JPS6112998B2 - - Google Patents
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- JPS6112998B2 JPS6112998B2 JP60111802A JP11180285A JPS6112998B2 JP S6112998 B2 JPS6112998 B2 JP S6112998B2 JP 60111802 A JP60111802 A JP 60111802A JP 11180285 A JP11180285 A JP 11180285A JP S6112998 B2 JPS6112998 B2 JP S6112998B2
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- chrome plating
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ブラツククロムメツキ被膜の形成方
法に関するものである。
法に関するものである。
チタニウムまたはその合金は、軽量で高強度を
有するなど種々の優れた性質をもつているが、耐
摩耗性および耐スクラツチ性に劣つている。この
ため、チタニウムまたはその合金を筐体として使
用する場合、その表面にメツキ被膜を施す必要が
ある。しかし、チタニウムまたはその合金は、ス
テンレスやアルミニウムなどと較べて表面活性な
性質をもつているため、電気メツキの際、空気中
あるいは水中で即座にその表面に酸化被膜が形成
されてしまい、このために密着性の良いメツキ被
膜を形成することが難しかつた。
有するなど種々の優れた性質をもつているが、耐
摩耗性および耐スクラツチ性に劣つている。この
ため、チタニウムまたはその合金を筐体として使
用する場合、その表面にメツキ被膜を施す必要が
ある。しかし、チタニウムまたはその合金は、ス
テンレスやアルミニウムなどと較べて表面活性な
性質をもつているため、電気メツキの際、空気中
あるいは水中で即座にその表面に酸化被膜が形成
されてしまい、このために密着性の良いメツキ被
膜を形成することが難しかつた。
これまで、例えば特公昭46−12882号公報に記
載されている様に酸化被膜を形成したチタニウム
またはその合金を貴金属塩溶液中に浸漬すること
によつて、チタニウムまたはその合金の表面に直
接貴金属を化学的に還元析出させる方法が見い出
されている。
載されている様に酸化被膜を形成したチタニウム
またはその合金を貴金属塩溶液中に浸漬すること
によつて、チタニウムまたはその合金の表面に直
接貴金属を化学的に還元析出させる方法が見い出
されている。
一方、黒色のメツキとして従来からブラツクク
ロムメツキ被膜がある。ブラツククロムメツキ被
膜は、一般に均一性及び密着性に優れたものであ
るが、チタニウムまたはその合金との密着性が悪
かつた。このため、チタニウムまたはその合金に
よつて構成される筐体、例えばカメラのカバー部
材、ステレオの筐体あるいは化粧板などでは、均
一性並びに密着性に優れたブラツククロムメツキ
被膜を形成させることは極めて困難であつた。従
つて、これまでのチタニウムまたはその合金によ
つて構成される筐体は、塗装仕上げによるものに
限られているが、塗装仕上げは表面にシヤープな
金属感を与えることが要求される商品には全く適
したものではなかつた。しかも、塗装による従来
のチタニウムまたはその合金製筐体は表面特性
（例えば、耐蝕性、耐候性、耐摩耗性、耐傷性な
ど）の点で劣つていた。
ロムメツキ被膜がある。ブラツククロムメツキ被
膜は、一般に均一性及び密着性に優れたものであ
るが、チタニウムまたはその合金との密着性が悪
かつた。このため、チタニウムまたはその合金に
よつて構成される筐体、例えばカメラのカバー部
材、ステレオの筐体あるいは化粧板などでは、均
一性並びに密着性に優れたブラツククロムメツキ
被膜を形成させることは極めて困難であつた。従
つて、これまでのチタニウムまたはその合金によ
つて構成される筐体は、塗装仕上げによるものに
限られているが、塗装仕上げは表面にシヤープな
金属感を与えることが要求される商品には全く適
したものではなかつた。しかも、塗装による従来
のチタニウムまたはその合金製筐体は表面特性
（例えば、耐蝕性、耐候性、耐摩耗性、耐傷性な
ど）の点で劣つていた。
本発明は、上記した従来技術の欠点に鑑みてな
されたもので、チタニウムまたはその合金製基体
の表面に密着性良くブラツククロムメツキ被膜を
施すことができるブラツククロムメツキ被膜の形
成方法を提供することを目的とする。
されたもので、チタニウムまたはその合金製基体
の表面に密着性良くブラツククロムメツキ被膜を
施すことができるブラツククロムメツキ被膜の形
成方法を提供することを目的とする。
本発明のブラツククロムメツキ被膜の形成方法
は、チタニウムまたはその合金製基体の表面にク
ロムメツキ被膜を形成し、更に前記クロムメツキ
被膜の表面にブラツククロムメツキ被膜を形成す
るものである。
は、チタニウムまたはその合金製基体の表面にク
ロムメツキ被膜を形成し、更に前記クロムメツキ
被膜の表面にブラツククロムメツキ被膜を形成す
るものである。
以下、図面を参照して本発明の好適な実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
第１図は、本発明の形成方法でブラツククロム
メツキ被膜を形成したチタニウムまたはその合金
製筐体の一例としてカメラのカバー部材を示した
正面図で、第２図は第１図に示すカバー部材のＡ
−Ａ断面図である。
メツキ被膜を形成したチタニウムまたはその合金
製筐体の一例としてカメラのカバー部材を示した
正面図で、第２図は第１図に示すカバー部材のＡ
−Ａ断面図である。
１はチタニウムまたはその合金でできた基体で
あり、第１図に示すカバー部材の形状に成形され
ている。チタニウムまたはその合金製基体１の表
面にはクロムメツキ被膜２が形成されている。こ
のクロムメツキ被膜２は、チタニウムまたはその
合金製基体１との密着性にすぐれている。
あり、第１図に示すカバー部材の形状に成形され
ている。チタニウムまたはその合金製基体１の表
面にはクロムメツキ被膜２が形成されている。こ
のクロムメツキ被膜２は、チタニウムまたはその
合金製基体１との密着性にすぐれている。
クロムメツキ被膜２は、電気メツキの際メツキ
液として水溶性フツ素化合物を添加してなる酸化
クロム（）の水溶液を使用することによつて、
チタニウムまたはその合金基体１の上に酸化被膜
を形成させることなく設けられる。この際に用い
る水溶性フツ素化合物としては、フツ化ナトリウ
ム、フツ化アンモニウム、フツ化カリウム、フツ
化水素ナトリウム、フツ化水素アンモニウム、フ
ツ化水素カリウム、フツ化水素酸などを挙げるこ
とができ、４ｇ／以上、好ましくは10ｇ／〜
50／でメツキ液に添加されることが適してい
る。酸化クロムは、250ｇ／以上で用いること
ができるが、好ましくは350ｇ／〜600ｇ／で
用いることが適している。特に、クロムメツキ被
膜２を形成するのに使用するメツキ液は、通常の
ステンレスやアルミニウムなどをクロムメツキす
る際に用いるメツキ液に較べて高濃度の酸化クロ
ムとフツ素化合物を含有しているので好ましく、
クロムメツキ被膜２の耐剥離性などの密着性が改
善される。
液として水溶性フツ素化合物を添加してなる酸化
クロム（）の水溶液を使用することによつて、
チタニウムまたはその合金基体１の上に酸化被膜
を形成させることなく設けられる。この際に用い
る水溶性フツ素化合物としては、フツ化ナトリウ
ム、フツ化アンモニウム、フツ化カリウム、フツ
化水素ナトリウム、フツ化水素アンモニウム、フ
ツ化水素カリウム、フツ化水素酸などを挙げるこ
とができ、４ｇ／以上、好ましくは10ｇ／〜
50／でメツキ液に添加されることが適してい
る。酸化クロムは、250ｇ／以上で用いること
ができるが、好ましくは350ｇ／〜600ｇ／で
用いることが適している。特に、クロムメツキ被
膜２を形成するのに使用するメツキ液は、通常の
ステンレスやアルミニウムなどをクロムメツキす
る際に用いるメツキ液に較べて高濃度の酸化クロ
ムとフツ素化合物を含有しているので好ましく、
クロムメツキ被膜２の耐剥離性などの密着性が改
善される。
また、前述の電気メツキに先立つて酸化被膜が
形成されているチタニウムまたはその合金製基体
１をフツ素化合物の水溶液に浸漬して、その酸化
被膜をエツチングし、次いで水洗することによ
り、均一な薄い酸化被膜を表面に形成させておく
ことが望ましい。この際に用いるフツ素化合物と
しては、フツ化ナトリウム、フツ化アンモニウ
ム、フツ化カリウム、フツ化水素ナトリウム、フ
ツ化水素アンモニウム、フツ化水素カリウムなど
を挙げることができ、約30ｇ／以上好ましくは
50ｇ／〜300ｇ／の濃度で含有されることが
適している。このフツ素化合物の水溶液からなる
前浴は、チタニウムまたはその合金製基体１の表
面に形成された酸化被膜の厚みが、電気メツキに
支障を与えないだけ薄いものであれば、特に必要
とするものではない。また、このフツ素化合物の
水溶液に硫酸、塩酸などを添加して前記同様の前
浴に用いることもできる。
形成されているチタニウムまたはその合金製基体
１をフツ素化合物の水溶液に浸漬して、その酸化
被膜をエツチングし、次いで水洗することによ
り、均一な薄い酸化被膜を表面に形成させておく
ことが望ましい。この際に用いるフツ素化合物と
しては、フツ化ナトリウム、フツ化アンモニウ
ム、フツ化カリウム、フツ化水素ナトリウム、フ
ツ化水素アンモニウム、フツ化水素カリウムなど
を挙げることができ、約30ｇ／以上好ましくは
50ｇ／〜300ｇ／の濃度で含有されることが
適している。このフツ素化合物の水溶液からなる
前浴は、チタニウムまたはその合金製基体１の表
面に形成された酸化被膜の厚みが、電気メツキに
支障を与えないだけ薄いものであれば、特に必要
とするものではない。また、このフツ素化合物の
水溶液に硫酸、塩酸などを添加して前記同様の前
浴に用いることもできる。
クロムメツキ被膜２を形成する電気メツキで
は、電流密度を10A／ｄm2〜30A／ｄm2とするの
が好ましく、メツキ液の温度は10℃〜60℃とする
のが好ましい。硬質のクロムメツキ被膜（800ビ
ツカースタカサ以上）２は、電流密度を高くする
ことによつて得られ、一般的には15A／ｄm2以上
とすることにより硬質のクロムメツキ被膜２が得
られる。
は、電流密度を10A／ｄm2〜30A／ｄm2とするの
が好ましく、メツキ液の温度は10℃〜60℃とする
のが好ましい。硬質のクロムメツキ被膜（800ビ
ツカースタカサ以上）２は、電流密度を高くする
ことによつて得られ、一般的には15A／ｄm2以上
とすることにより硬質のクロムメツキ被膜２が得
られる。
クロムメツキ被膜２の表面には、更にブラツク
クロムメツキ被膜３が形成されている。クロムメ
ツキ被膜２は、ブラツククロムメツキ被膜３との
密着性にもすぐれている。
クロムメツキ被膜３が形成されている。クロムメ
ツキ被膜２は、ブラツククロムメツキ被膜３との
密着性にもすぐれている。
ブラツククロムメツキ被膜３は、ブラツククロ
ムメツキ液（例えば、荏原ユージライト(株)製：ネ
ロスタープロセス）を用いて電気メツキすること
によつて、クロムメツキ被膜２の上に設けられ
る。
ムメツキ液（例えば、荏原ユージライト(株)製：ネ
ロスタープロセス）を用いて電気メツキすること
によつて、クロムメツキ被膜２の上に設けられ
る。
このように、チタニウムまたはその合金製基体
１とブラツククロムメツキ被膜３との間に、チタ
ニウムまたはその合金製基体１とブラツククロム
メツキ被膜３との両方に密着性の良いクロムメツ
キ被膜２を設けることによつて、チタニウムまた
はその合金製基体１にブラツククロムメツキ被膜
３を施したチタニウムまたはその合金筐体を得る
ことができる。尚、第２図ではクロムメツキ被膜
及びブラツククロムメツキ被膜３の厚みを誇張し
て示してあり、実際の厚みを示すものではない。
クロムメツキ被膜２及びブラツククロムメツキ被
膜３の厚みは、通常のメツキ被膜の厚みと変わら
ない。
１とブラツククロムメツキ被膜３との間に、チタ
ニウムまたはその合金製基体１とブラツククロム
メツキ被膜３との両方に密着性の良いクロムメツ
キ被膜２を設けることによつて、チタニウムまた
はその合金製基体１にブラツククロムメツキ被膜
３を施したチタニウムまたはその合金筐体を得る
ことができる。尚、第２図ではクロムメツキ被膜
及びブラツククロムメツキ被膜３の厚みを誇張し
て示してあり、実際の厚みを示すものではない。
クロムメツキ被膜２及びブラツククロムメツキ被
膜３の厚みは、通常のメツキ被膜の厚みと変わら
ない。
以下に、本発明の形成方法を用いてチタニウム
またはその合金製基体に実際にブラツククロムメ
ツキ被膜を施した例を示す。
またはその合金製基体に実際にブラツククロムメ
ツキ被膜を施した例を示す。
まず、溶剤脱脂および＃120のガラスビーズに
よるホーニング加工を予め施した第１図に示す形
状のチタニウム基体１をフツ化アンモニウムの
100ｇ／水溶液に２分間浸漬してエツチング
し、その後水洗した。次いで、酸化クロム500
ｇ／およびフツ化アンモニウム20ｇ／を含む
常温のメツキ液中で、水洗後のチタニウム板を陰
極となして20A／ｄm2の電流密度下で10分間電気
メツキした。この結果、無光沢で灰白色のクロム
メツキ被膜２がチタニウム基体１の上に形成され
た。
よるホーニング加工を予め施した第１図に示す形
状のチタニウム基体１をフツ化アンモニウムの
100ｇ／水溶液に２分間浸漬してエツチング
し、その後水洗した。次いで、酸化クロム500
ｇ／およびフツ化アンモニウム20ｇ／を含む
常温のメツキ液中で、水洗後のチタニウム板を陰
極となして20A／ｄm2の電流密度下で10分間電気
メツキした。この結果、無光沢で灰白色のクロム
メツキ被膜２がチタニウム基体１の上に形成され
た。
次いで、クロムメツキ被膜２を有するチタニウ
ム基体１をブラツククロム液（荏原ユージライト
(株)：ネロスタープロセス）に浸漬させて電気メツ
キした。この電気メツキは、25A／ｄm2の電流密
度下で10分間実施した。この結果、クロムメツキ
被膜２の上にブラツククロムメツキ被膜３が形成
された。
ム基体１をブラツククロム液（荏原ユージライト
(株)：ネロスタープロセス）に浸漬させて電気メツ
キした。この電気メツキは、25A／ｄm2の電流密
度下で10分間実施した。この結果、クロムメツキ
被膜２の上にブラツククロムメツキ被膜３が形成
された。
以上説明したように本発明のブラツククロムメ
ツキ被膜の形成方法によれば、チタニウムまたは
その合金製基体とブラツククロムメツキ被膜との
間に、チタニウムまたはその合金製基体とブラツ
ククロムメツキ被膜の両方に密着性の良いクロム
メツキ被膜を設けるので、チタニウムまたはその
合金製基体にブラツククロムメツキ被膜を施すこ
とが可能である。このため、本発明の形成方法で
ブラツククロムメツキ被膜を形成したチタニウム
またはその合金製筐体は、これまでの塗装を施し
筐体と比較して外観および表面特性（例えば、耐
蝕性、耐候性、耐摩耗性、耐傷性など）の点で優
れているものである。
ツキ被膜の形成方法によれば、チタニウムまたは
その合金製基体とブラツククロムメツキ被膜との
間に、チタニウムまたはその合金製基体とブラツ
ククロムメツキ被膜の両方に密着性の良いクロム
メツキ被膜を設けるので、チタニウムまたはその
合金製基体にブラツククロムメツキ被膜を施すこ
とが可能である。このため、本発明の形成方法で
ブラツククロムメツキ被膜を形成したチタニウム
またはその合金製筐体は、これまでの塗装を施し
筐体と比較して外観および表面特性（例えば、耐
蝕性、耐候性、耐摩耗性、耐傷性など）の点で優
れているものである。
第１図本発明の形成方法でブラツククロムメツ
キ被膜を形成したチタニウムまたはその合金製筐
体の一例としてカメラのカバー部材を示した正面
図、第２図は第１図に示すカバー部材のＡ−Ａ断
面図である。 １……チタニウムまたはその合金基体、２……
クロムメツキ被膜、３……ブラツククロムメツキ
被膜。
キ被膜を形成したチタニウムまたはその合金製筐
体の一例としてカメラのカバー部材を示した正面
図、第２図は第１図に示すカバー部材のＡ−Ａ断
面図である。 １……チタニウムまたはその合金基体、２……
クロムメツキ被膜、３……ブラツククロムメツキ
被膜。
Claims (1)
- １ チタニウムまたはその合金製基体の表面にク
ロムメツキ被膜を形成し、更に前記クロムメツキ
被膜の表面にブラツククロムメツキ被膜を形成す
ることを特徴とするブラツククロムメツキ被膜の
形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11180285A JPS61595A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | ブラツククロムメツキ被膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11180285A JPS61595A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | ブラツククロムメツキ被膜の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61595A JPS61595A (ja) | 1986-01-06 |
| JPS6112998B2 true JPS6112998B2 (ja) | 1986-04-11 |
Family
ID=14570524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11180285A Granted JPS61595A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | ブラツククロムメツキ被膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61595A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5028443A (ja) * | 1973-07-17 | 1975-03-24 |
-
1985
- 1985-05-23 JP JP11180285A patent/JPS61595A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5028443A (ja) * | 1973-07-17 | 1975-03-24 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61595A (ja) | 1986-01-06 |
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