JPS61126684A - メモリを内蔵した半導体集積回路 - Google Patents

メモリを内蔵した半導体集積回路

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JPS61126684A
JPS61126684A JP59248106A JP24810684A JPS61126684A JP S61126684 A JPS61126684 A JP S61126684A JP 59248106 A JP59248106 A JP 59248106A JP 24810684 A JP24810684 A JP 24810684A JP S61126684 A JPS61126684 A JP S61126684A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] この発明は、半導体集積回路技術さらには再書込み可能
な読出し専用の半導体記憶装置が搭載された半導体集積
回路に適用して有効な技術に関し。
例えばEFROM(エレクトリカリ・プログラマブル・
リード・オンリ・メモリ)を内蔵したシングルチップ・
マイクロコンピュータに利用して有効な技術に関する。
[背景技術] シングルチップ・マイクロコンピュータ(以下シングル
チップマイコンと称する)のようなデータ処理用LSI
(大規模集積回路)においては、システムの動作プログ
ラム等を格納するためのROM(リード・オンリ・メモ
リ、以下ロムとも記す)と呼ばれる読出し専用の記憶装
置を一体に有するものがある。従来、シングルチップマ
イコンにおける上記内蔵ROMは、一般に再書込み不能
なマスクROMで構成されることが多いが、EFROM
 (イーピーロム)と呼ばれる再書込み可能なメモリが
パッケージ上に搭載されてものもある。
なお、チップ上にマスクROMが内蔵されたシングルチ
ップマイコンについてハ、(株)日立製作所が1982
年9月に発行した半導体データブックr8/16ビツト
マイクロコンピユータ」第45頁〜第82頁に、またE
PROM搭載型のシングルチップマイコンについては、
同データブック第350頁〜第389頁に比較的に詳し
く説明されている。
ところで、上記のようなROM搭載(オンチップのもの
も含む)のシングルチップマイコンにおいては、ROM
の読出しサイクル中連続してセンスアンプ(読出し回路
)が動作されるように構成されていた。しかしながら、
シングルチップマイコンに搭載されたROMは、読出し
サイクル中連続してセンスアンプを動作させる必要はな
く、読出しデータの出力が確定した後は、これをラッチ
してやればセンスアンプは動作させる必要がない。
従って、従来のシングルチップマイコンは、センスアン
プにおける消費電力に無駄が多いという不都合があるこ
とが本発明者によって明らかにされた。
なお、従来スタティックRAMのような半導体メモリで
は、低消費電力化のため、読出しデータの出力が確定し
た後にセンスアンプの動作を停止させるようにしたもの
も提案されている。しかしながら、スタティックRAM
のようなオンチップ型でない単品としてのメモリでは、
マイコンなどから供給されるチップイネーブル信号のよ
うな制御信号によって動作されるようになっており、外
部からタイミングパルス(クロック)が与えられるわけ
ではい。そのため、消費電力を減らすためセンスアンプ
をダイナミックに動作させるには。
外部から供給されるアドレス信号の変化を検出してタイ
ミング信号を形成するアドレス変化検出回路のようなタ
イミング発生回路を内部に設けなければならず、アドレ
ス入力数が多い程、その回路が大規模かつ複雑になって
しまう。
[発明の目的] この発明の目的は、ROMが搭載されたLSIにおいて
、アドレス変化検出回路のような複雑な回路を設けるこ
となく、消費電力の低減を図ることにある。
この発明の他の目的は、ROMが搭載されたLSIにお
いて、センスアンプの停止タイミングを正確に検出でき
るような技術を提供することにある。
この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴に
ついては、本明細書の記述および添附図面から明かにな
るであろう。
[発明の概要コ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、ROMが搭載されたシングルチップマイコン
のようなデータ処理用LSIでは、内部にタイミングを
示すクロックがあることに着目し、このクロックを利用
してROM読出し時に、読出しサイクルに入っても直ぐ
にはセンスアンプを起動させず、ROM内のワード線が
選択されデータ線のレベルが確定する頃にセンスアンプ
を起動させるとともに、データ読出し後はセンスアンプ
の出力をラッチしてからセンスアンプを停止させるよう
にすることによって、センスアンプの動作期間を短縮さ
せ、これによってアドレス変化検出回路のような複雑な
タイミング発生回路を設けることなく消費電力を低減さ
せる。
また、内蔵ROMのメモリアレイとは別にダミーのメモ
リアレイとそのセンスアンプを設け、ダミーのメモリア
レイには読出しによって必ずデータ線レベルが変化する
ようなデータを予め入れておき、このダミーメモリアレ
イのデータを読み出して検出することによって、センス
アンプの動作期間を必要最小限にさせるようなセンスア
ンプ停止タイミングを正確に検出できるようにするとい
う上記目的を達成するものである。
以下図面を用いてこの発明を具体的に説明する。
[実施例] 第3図は、本発明が適用されるシングルチップマイコン
の構成の一例を示すもので、同図に示されている各回路
部分は、シリコンのような一個の半導体基板上に形成さ
れる。
この実施例のシングルチップマイコンは、特に制限され
ないが、プログラムに従って内部の実行ユニット等を制
御するマイクロプロセッサ(以下CPUと称する)1と
、このCPUIの動作プログラム等が格納されたプログ
ラム・ロム2.主にCPUIの作業領域を提供するRA
M (ランダム・アクセス・メモリ)3、シリアル・コ
ミュニケーション・インタフェース回路4、タイマ回路
5および4つの入出カポ−トロミル6d等から構成され
、これらの回路は内部アドレスバス7aおよび内部デー
タバス7bを介して互いに接続されている。
上記CPUIは、その詳細を図示しないが、次に読出す
命令やデータのアドレスを保持するプログラムカウンタ
、プログラムの命令が順番にフェッチされる命令レジス
タ、マイクロプログラムが格納されたマイクロROMも
しくはランダム・ロジック回路からなり命令レジスタに
フェッチされた命令に応じた制御信号を形成する制御部
と、アキュームレータ等の各種レジスタやALU (演
算論理ユニット)等からなる実行ユニットとによって構
成されている。
上記入出カポ−トロa〜6dのうち、ポート6dにはア
ドレスバス7aとデータバス7bが接続され、ポート6
cにはマルチプレクサ8を介してアドレスバス7aとデ
ータバス7bが接続可能にされている。また、適当な外
部端子を所定の状態に設定することにより、マイコンの
リセット後の動作モードを決定するモード切換回路9が
設けられている。入出カポ−トロdは、このモード設定
回路9によって、データ入出力機能もしくはアドレス出
力機能を持つように動作され、また、ポート6cは同様
に、モード切換回路9による制御によってデータ入出力
機能もしくはデータバスとアドレスバスをマルチプレッ
クスする機能を持つように動作される。
これによって、この実施例のシングルチップマイコンは
、そのアドレス空間が拡張可能にされている。
そして、この実施例では、上記プログラム・ロム2は、
特に制限されないが、例えば4に×8ビットのような記
憶容量をもつ再書込み可能なEPROMで構成されてい
る。
また、上記シングルチップマイコンは、内部にプログラ
ム・ロム2を選択動作させるためのアドレスデコーダ1
0を有しており、CPUIからアドレスバス7a上に出
力されたアドレスデータがプログラム・ロム(EPRO
M)2に与えられたアドレス範囲に入っているときは、
これをデコードすることによりアドレスデコーダ10か
らイネーブル信号φEが出力されてプログラム・ロム2
が動作状態にされるようになっている。
モード切換回路9は、専用に設けられたモード設定用外
部端子11の入力状態によって、通常のマイクロコンピ
ュータとして動作するモード(以下マイコンモードと称
する)であるのか、プログラム・ロム2へのデータ書込
みモード(以下EPROMモードと称する)であるのか
識別し、それに応じてマイコン内部の動作モードを決定
する。
モード切換回路9によって内部がEPROMモードに設
定されると、プログラム・ロム2とデータ入力に必要な
入出力ポート以外の回路(CPUIやRAM3等)は、
内部アドレスバス7aとデータバス7bから切り離され
る。これによって、チップ外部からはEPROMのみし
か見えないようにされる。このEPROMモードのとき
には、内部のクロック信号φ1.φ2も形成されず、プ
ログラム・ロム(EPROM)2は、スタティック動作
される。
なお、第3図におけるCPUI内には1図示しないが、
外部から供給される4MHzのような原発振信号を分周
して、第5図に示すように、互いにロウレベルの期間が
オーバーラツプしないように半周期だけ位相のずれた2
つの内部クロック信号φ1.φ2と、これらの内部クロ
ック信号φ1゜φ2の1/2の周波数を持ちクロックφ
1とほぼ位相の等しい外部周期信号Eを形成するクロッ
クパルス・ジェネレータが設けられている。そして。
内部クロック信号φ1.φ2は、プログラム・ロム2内
のコントロール回路(後述)等チップ内の各回路ブロッ
クに供給され、それらの回路をCPU1と同期して動作
させる。
また、上記外部同期信号Eは、シングルチップマイコン
の外部へ出力され、システムクロックとして周辺装置に
供給されるようにされている。
第4図はEPROMからなる上記プログラム・ロム2の
一実施例を、また第5図はそのタイミングチャートを示
す。
この実施例のプログラム・ロム2は、特に制限されない
が、メモリアレイが8つのメモリブロック20a〜20
hに分割され、各メモリブロックはマトリックス状に配
設された256X16個のFAMOS (フローティン
グゲート型MOSトランジスタ)から成る不揮発性メモ
リセルMCから成る。
また、上記メモリブロック20a〜20hと並んで25
6個のメモリセルがデータ線に沿って一列に配設された
ダミーメモリアレイ21が設けられている。
上記メモリブロック20a〜20hとダミーメモリアレ
イ21内の256本のワード線W1〜W256は、それ
ぞれ連続して形成され、アドレスバス7a上のアドレス
信号Ao−Aフを取り込んでデコードするXデコーダ2
2によって、そのうち一本が選択レベルにされる。メモ
リセルMCを構成するFAMOSは、予め書込みが行な
われていると、すなわちフローティングゲート電極に対
する電荷の注入が行なわれていると、しきい値電圧がワ
ード線W1〜W64の選択レベル(約5V)よりも少し
高くなるようにされる。また、書込みが行なわれていな
いいわゆる消去状態のFAMOSのしきい値電圧は、ワ
ード線の選択レベルよりも低くされる。
従って、Xデコーダ22によって選択レベルにされたワ
ード線にコントロールゲート電極が接続されている各行
のFAMOS (メモリセルMC)は、書込みもしくは
消去状態に応じて、それぞれが非導通状態もしくは導通
状態にされる。
上記メモリブロック2Oa内の各列のドレイン端子が接
続された16本のデータ線DL1〜DL16は、それぞ
れMOSFET (絶縁ゲート型電界効果トランジスタ
)からなり、Yデコーダ23によってそのうち一つがオ
ン状態にされるカラムスイッチQc1〜QC18を介し
て共通データ線CDL1に接続されるようにされている
。他のメモリブロック20b〜2Oh内の各データ線も
カラムスイッチ回路24b〜24hによって共通データ
線CDL2〜CDLaに接続されるようにされている。
Yデコーダ23は、アドレスバス7aからアドレス信号
穴8〜A11を取り込んでこれをデコードすることによ
り、データ線の選択信号を形成してカラムスイッチQS
1〜Qll 6のゲート端子に印加していずれか一つを
オンさせる。
各メモリブロック20a〜20hごとに設けられた上記
共通データ線CDL1〜CDL8は、それぞれデプレッ
ション型MO8FETからなる制御用トランジスタQw
l〜Q w aを介して読出し回路25a〜25hに接
続されている。
特に制限されないが、ダミーメモリアレイ21内のダミ
ーデータ線DLdは、常時オン状態にされたダミーカラ
ムスイッチQcdおよびダミー書込み制御用MO8FE
TQwdを介してダミー用の読出し回路26に接続され
ている。データ読出し時には、モード切換回路9から出
力されるモード指定信号EPMおよび外部から入力され
る制御信号に基づく書込み制御信号1Tによって、共通
データ線CDLI〜CDL8に接続された書込み制御用
M OS F E T Q w 1〜Q w aが導通
状態にされ、読出し回路25a〜25hによってデータ
線のレベルがそれぞれ増幅されて読出し信号り。
〜D7が形成され、データバス7b上に出力される。
このとき、後に詳述するように、ダミーデータ線DLd
のレベルをダミー用の読出し回路26で検出することに
より、読出し終了タイミングを知り、後述のコントロー
ル回路27から出力される制御信号SACやLTC等を
変化させて読出し回路25a〜25hや26を制御する
ようになっている(第5図参照)。
一方、上記各メモリブロック20a〜20h内の各メモ
リセルを構成するFAMO8のソース端子は、各列ごと
に共通ソース線Cs1〜Cs 1 Bに接続され、これ
らの共通ソース線Cs 1〜Cs1Gは、各列ごとに並
列に接続された一対のエンハンスメント型M OS F
 E T Q N 1〜Q N 8とデプレッション型
M OS F E T Q o 1〜Q D 8を介し
て回路の接地点に接続されている。このそれぞれ一対(
7) M OS F E T Q N1〜Q N aと
QD1〜Q o aは、書込み制御信号iτによって制
御される。
すなわち、データ読出し時には、ハイレベルの書込み制
御信号iτがゲート端子に印加されることにより、M 
OS F E T Q N 1とQDIが共にオンされ
て共通ソース線Cs 1〜Cs6を接地点に接続させる
。また、データ書込み時には、ロウレベルの書込み制御
信号τがゲート端子に印加されることにより、デプレッ
ション型MO3FETQ D 1のみがオンされ、適当
な大きさの抵抗を介して共通ソース線Cs1〜Cs6が
接地点に接続された状態になる。
その結果、書込み時に共通ソース線から接地点に向かっ
て電流が流れて共通ソース線の電位が上がり、これによ
って選択されていないメモリセルにリーク電流が流され
るのが防止される。
上記の場合、共通ソース線Cs1〜Cs6と接地点との
間に接続されるトランジスタは、デプレッション型M 
OS F E T Q o 1〜Q o aのみでもよ
いが、この実施例では、これと並列にエンハンスメント
型M OS F E T Q N 1〜Q N 8を接
続することによって、読出し時の共通ソース線の抵抗値
を下げられるようになっている。
共通ソース線Csl〜Cs6の抵抗値が下がることによ
り、読出し時のデータ線のレベル差を大きくすることが
できる。
特に制限されないが、この実施例では、8つのメモリブ
ロック20a〜20hおよびダミーメモリアレイ21に
対して、それぞれMO3FETQ8、〜Q Na t 
Q o 1〜Q o Bが設けられ、各共通ソース線を
接地点に接続させるようにされている。
また、上記各メモリブロック20a〜20hごとに設け
られた共通データ線CDL、〜CDL8には、書込み回
路28a〜28hが接続されており、この書込み回路2
8a〜28hによって各メモリセルへのデータの書き込
みが行なわれる。書込み回路28a〜28hは、所定の
ピン(マイコンモードでの信号ピンと共用されている)
に、マイコンモードで印加される電源電圧(5v)より
も高い例えば12.5Vのような書込み電圧VPPが印
加され、また、第3図に示したモード切換回路9がモー
ド設定用端子11の入力状態によりEPROMモードで
あると判断したときに、モード切換回路9から出力され
るモード指定信号EPMに基づいて書込み動作を行なう
すなわち、EPROMモードで書込み回路28a〜28
hは、そのとき外部からデータバス7b上にのせられて
いるデータDinO〜Din7を取り込みそのデータに
応じた電圧を発生して、メモリブロック20a〜20h
の共通データ線CDL1〜CDL8に印加する。共通デ
ータ線CDL1〜CDL、に印加された書込み電圧は、
そのときYデコーダ23によって選択的にオンされてい
るカラムスイッチQcを通してデータ線DLに供給され
る。
また、EPROMモードでは、Xデコーダ22がマイコ
ンモードでの選択レベル(5v)よりも高い12.5V
のようなレベルの選択信号をいずれか一本のワード線に
供給する。
選択されたメモリセルに書き込みを行なう場合、そのメ
モリセルのコントロールゲート電極には。
Xデコーダ22によって12.5Vのような高い選択信
号が印加され、かつ書込み回路28a〜28hによって
12.5Vのような高い書込み電圧がカラムスイッチQ
cを通してそのドレイン端子が接続されているデータl
1DLに供給される。これによって、選択されたメモリ
セルのフローティングゲートに電荷の注入が行なわれ、
書込み状態にされる。
このとき、共通データ線CDL1〜CD t、aに接続
された制御用トランジスタQw1〜Qw6は、モード切
換回路9から出力されるモード指定信号EPMおよび外
部から入力される制御信号に基づくロウレベルの書込み
制御信号τが印加されるため、読出し回路側の電位がお
よそ3V以上になるとカヅトオフ状態にされる。そのた
め、書込み回路28a〜28hから共通データ線CDL
1〜CDL、 6に供給された高い書込み電圧を読出し
回路25a〜25hに伝えなくなる。
なお、上記の場合、ダミーメモリアレイ21を構成する
ダミーメモリセルは、後述のごとく必ず消去状態に対応
するデータを読み出すようにされるので、ダミーメモリ
セルに対するデータの書込みは行なう必要がない。
次に、上記コントロール回路27の入出力信号のタイミ
ングを第5図を用いて説明する。
制御信号SACは、システムクロックEと内部クロック
信号φ1に基づいて、コントロール回路内で形成される
クロックφiに同期してロウレベルに変化される。クロ
ックφiは、システムクロックEのロウレベル期間中の
みクロックφ1と同期して同じように変化する信号で、
コントロール回路27はこのクロックφiを読出し回路
25a〜25hと26に送ってこれを初期状態にさせる
そして、この読出し回路イニシャライズ用のクロックφ
iの立下がりに同期してハイレベルに変化される制御信
号SACによって読出し回路25a〜25hおよび26
の動作が開始される。
コントロール回路27は、制御信号SACの立下がりに
同期してプリチャージ信号φpをロウレベルにさせて読
出し回路25a〜25hと26に供給して内部のセンス
アンプ(後述)のプリチャージを開始させる。そして、
コントロール回路27内に設けられたレベル検出手段で
ダミーデータ線DLdのレベルを検出し、ダミーデータ
線DLdが所定のレベル以上に立ち上がったとき、上記
プリチャージ信号φPを立ち上げるようになっている。
そして、プリチャージが終了するとコントロール回路2
7は、Xデコーダ22の駆動信号φXを立ち上げてXデ
コーダ22を駆動させる。これによって1選択された一
本のワード線Wのレベルが立ち上がり、一定時間後に読
出し回路25a〜25hから出力される読出しデータD
O〜D7と。
ダミー用読出し回路26から出力されるダミー読出しデ
ータDdが変化する。
コントロール回路27は、このダミー読出しデータDd
を監視して、データが確定した時点で制御信号SACを
ハイレベルに変化させて、読出し回路25a〜25hと
26の動作を停止させる。
また、コントロール回路27は、上記Xデコーダ22の
駆動信号φXの立上がりと同期して、読出し回路25a
〜25hと26に供給する制御信号LTCをハイレベル
に変化させる。すると、読出し回路25a〜25hおよ
び26内のラッチ回路(後述)がラッチ動作を開始し、
センスアンプの出力を取り込む。そして、上記制御信号
SACの立上がりによって読出し回路25a〜25h。
26の動作が停止されるのと同期して制御信号LTCが
ロウレベルに変化され、これによってラッチ回路がデー
タのラッチを終了しそのデータを保持する状態に移行す
る。ラッチ回路がデータを保持している間、読出し回路
25a〜25hのデータはデータバス7b上に出力され
る。
次に第1図には、上記読出し回路25a〜25hのうち
の1つの回路25aの具体的な回路構成の一例と、それ
に接続されたメモリアレイの一部が示されている。
なお、以下特に言及しない限り1回路を構成する各MO
5FETはNチャンネル形に形成されているものとする
同図には、理解を容易にするためメモリアレイ内のメモ
リセルを構成する一つのFAMO3Qfと複数個のカラ
ムスイッチのうち一つが代表的に示されており、このF
AMO5Qfのソース端子が接続されたノードn1が第
4図における共通ソース線C8に、またドレイン端子が
接続されたノードn2がデータ線DLに相当する。デー
タ線DLに相当するノードn2にカラムスイッチQcが
接続されているsQwで示されているのは、書込み制御
用トランジスタである。従って、カラムスイッチQcと
トランジスタQwの接続ノードn3が共通データ線CD
Lに相当する。
上記FAMO3Qfのゲート端子には、第4図のXデコ
ーダ22から出力される選択信号Xがワード線(W、〜
Wzss)を介して印加され、カラムスイッチQcのゲ
ート端子には、Yデコーダ23から出力される選択信号
Yが印加される。また、書込み制御用トランジスタQw
のゲート端子には、制御信号7丁が印加される。
読み出し回路25aは、センスアンプSAとラッチ回路
34及び出力回路OCとからなる。出力回路oCは、ラ
ッチ回路34とデータバスとの間に配置されたトライス
テート回路からなる。
センスアンプSAは、特に制限されないが、図示のよう
に、PチャンネルMOS F E TQl、Q3r Q
s r QaとNチャンネルMO3FETQ2゜Q4.
Qa及びQ7と、CMOSインバータ33とから構成さ
れている。“ M OS F E T Q 1は、制御信号SACによ
ってスイッチ制御され、定電流源として動作される。
MOSFETQ2は、信号φiによってスイッチ制御さ
れ、ノードn4をディスチャージさせるため設けられて
いる。
M OS F E T Q 3ないしQ7は、全体とし
て1つの差動増幅回路を構成している。すなわち、Pチ
ャンネ/L/ M OS F E T Q a 及びQ
s!!、Nチャンネル入力差動増幅M OS F E 
T Q 4及Q6のカレントミラー負荷を構成し、Nチ
ャンネルMO5FETQフは、動作電流源を構成してい
る。
MOSFETQ4は、そのゲートがノードn4に結合さ
れ、M OS F E T Q eは、そのゲートが図
示しない基準電圧源に結合されている。基準電圧源は、
特に制限されないが例えば抵抗分圧回路から構成され、
電源電圧Vccを受けることによって、上記差動増幅回
路に供給するための適当なレベルの基準電圧V r e
 fを出力する。
PチャンネルM OS F E T Q aは、プリチ
ャージMO5FETである。
この構成の読み出し回路25aの動作は1次のようにな
る。
先ず、クロックφiが第5図りに示されたようにハイレ
ベルにされると、これに応じてMOSFETQ2がオン
状態にされる。ノードn4は1MOS F E T Q
 2によってほぼOボルトのレベルにイニシャライズさ
れる。
次に、クロックφiがロウレベルに立下げられるとそれ
に同期して制御信号SAC及びプリチャージ信号φPが
それぞれ第5図E及びFに示されたようにロウレベルに
立下げられる。特に制限されないが、制御信号SACは
、制御信号SACがロウレベルにされることと同期して
ハイレベルにされる。
MO8FETQフは、制御信号SACがハイレベルにさ
れることによって導通状態にされる。これに応じて、前
記差動増幅回路に動作電流が流され始める。この場合、
出力ノードn5の電位は。
M OS F E T Q aがロウレベルのプリチャ
ージ信号φpによってオン状態にされているので、プリ
チャージレベル(ハイレベル)にされる、なお、信号φ
pとSACが上記のようなタイミングにされる場合、差
動増幅回路の出力ノードn5がプリチャージレベルにさ
れるにかかわらずに、その差動増幅回路に動作電流が流
れることになる。このようなプリチャージ期間における
動作電流の発生は、例えば制御信号SACがハイレベル
にされるタイミングを、プリチャージ信号ψPが再びハ
イレベルにされるタイミングと実質的に同じタイミング
か又はそれ以上遅延されたタイミングまで遅延させるこ
とによって実質的に零にできる。但しこの場合、制御信
号SACを形成する図示しない回路がいくぶん複雑にな
る点を注意する必要がある。
第1図のM OS F E T Q 2は、タイミング
信号φiが第5図に示されるようにロウレベルにされる
ことによってオフ状態にされる。
プリチャージ用M OS F E T Q 1は、制御
信号SACが第5図Eに示されたように、ロウレベルに
されることによって導通状態にされる。これによって、
ノードn4は、M OS F E T Q 1を介して
充電され始める。
ここで、第4図のアドレスバス7aに供給されるアドレ
ス信号AOないしA11は、システムクロックEが第5
図Aに示されたようにロウレベルにされると、それに同
期してそれぞれレベルが確定される。これに応じて、Y
デコーダ23の出力は、信号SACがロウレベルにされ
る以前にそのレベルが決定されている。すなわち、アド
レスバスA8〜A11に対応された1つのカラムスイッ
チがオン状態にされている。
それ故に、選択データ線I)L(ノードnz)は。
制御信号SACがロウレベルにされると、制御用MOS
FETQw、及びカラムスイッチQcを介してプリチャ
ージされ始める。
第4図の読み出し回路26は、第1図の読み出し回路2
5aと実質的に同じ構成にされているにれによって、第
4図のダミーメモリアレイにおけるデータ線(以下ダミ
ーデータ線と称する)DLdは、メモリアレイの選択さ
れるべきデータ線と同じタイミングをもって充電され始
める。特に制限されないが、ダミーデータ線DL(1と
読み出し回路26との間に設けられたM OS F E
 T Q cdとQwdは、カラムスイッチQcと制御
用MO5FETQwのインピーダンスと実質的に等しい
インピーダンスを持つようにされる。
それ故に、メモリアレイにおける選択されるべきデータ
線のプリチャージ状態は、ダミーデータ線DLdによっ
てシュミレート可能にされる。
ダミーデータ線DLdのレベルは、第4図のコントロー
ル回路27によって監視される。
ダミーデータ線DLdのプリチャージレベルが第5図G
に示されたような所定レベルに達すると、これに応じて
コントロール回路27から出力されるプリチャージ信号
φpは第5図Fに示されたようにハイレベルにもどされ
、駆動信号φXは、第5図Hに示されたようにロウレベ
ルからハイレベルに変化される。
前記差動増幅回路の出力ノードnBに結合されたプリチ
ャージMO5FETQaは、信号φpがハイレベルにさ
れることによってオフ状態にされる。
第4図のXデコーダ22は、駆動信号φXがハイレベル
にされることによって動作状態にされる。
これに応じて複数のワード線W1ないしW2s6のうち
、アドレス信号へ〇ないしA7に対応された1つがほぼ
電源電圧Vccに等しい選択レベル(ハイレベル)にさ
れる。
ここで、メモリセルとしてのFAMO8Qfは、予めの
書き込みデータに従って、高しきい値電圧と低しきい値
電圧のうちのいずれか一方のしきい値電圧を持つ。
FAMO3Qfが高いしきい値電圧を持っている場合、
そのFAMO3Qfは、ワード線が選択レベルにされて
もオフ状態を維持する。それ故にこの場合、第1図の回
路ノードn4と回路の接地点との間に直流電流通路は形
成されない。ノードn4は、プリチャージレベル(ハイ
レベル)にされたままとなる、データ線DL(ノードn
2)も同様にプリチャージレベルにされたままとなる。
逆に、FAMO8Qfが低しきい値電圧を持っているな
ら、そのFAMO3Qfは、ワード線が選択レベルにさ
れるとそれに応じてオン状態にされる。それ故に、この
場合は、回路ノードn4と回路の接地点との間に、制御
用MO3FETQw、カラムスイッチQc、FAMOS
Qf及びMO8F E T Q N 1及びQDIから
成る直流電流通路が形成される。データ線DLおよびノ
ードn4は、従って、ワード線が選択されると、それに
応じてそれぞれのレベルが低下され始める。
この実施例に従うと、ノードn4及びデータ線DLのレ
ベルがプリチャージレベルから読み出し可能なレベルに
まで変化され終ったか否かを検出するために、ダミーデ
ータ線DLdのレベルが参照される。
ダミーメモリアレイ21における各FAMOSトランジ
スタは、前述のように未書き込み状態とされ、低しきい
値電圧を持つようにされる。
それ故に、ダミーデータ線DLdは、ワード線の1つが
選択されると、それにおける充電電荷がFAMOSトラ
ンジスタを介して放電され始めるので、その電位が第5
図Gに示されたように低下されるにのダミーデータ線D
Ldのレベルは、読み出し回路26によって検出される
読み出し回路26の出力は、ダミーデータ線DLdのレ
ベルが所定レベルよりも低下されるとそれに応じて第5
図Jに示されたようにロウレベルからハイレベルへ変化
される。
コントロール回路27は、読み出し回路26の出力がハ
イレベルにされることによって、制御信号SAC及びS
ACをそれぞれ第5図Eに示されたようにハイレベル及
びロウレベルに変化させる。
これによって、プリチャージMO3FETQ1は非導通
状態にされ、差動増幅回路は、非動□作状態にされる。
なお、読み出し回路26のしきい値電圧は、コントロー
ル回路27の動作遅延を考慮して、読み出し回路25a
のそれに比べて若干高い値にされて良い。
第1図のクロックドインバータ34からなるラッチ回路
の動作を制御するためのラッチ制御信号LTCは、特に
制限されないが、第5図上に示されているように、ダミ
ーメモリアレイの監視結果にもとづいてハイレベルにさ
れ、制御信号SAC及びSACがそれぞれハイレベルと
、ロウレベルにもどされる前にロウレベルにされる。ク
ロックドインバータ34は、ラッチ制御信号LTCがハ
イレベルにされているならその入力信号にかかわらずに
以前の入力信号に対応したレベルの出力信号を出力し、
制御信号LTCがロウレベルにされているならそのとき
の入力信号を取り込む。それ故に、クロックドインバー
タ34の出力は、制御信号LTCの変化に応じて第5図
Kに示されたように変化される6 第2図は、第1図のセンスアンプSAに換え得るセンス
アンプの回路図を示している。
この実施例では、上記制御用トランジスタQwのドレイ
ン端子(ノードn4)と電源電圧Vccとの間に、カラ
ムスイッチQcを介して各データ線に読出し電流を流し
込むための定電流用MOSFETQ、と、その電流を制
御する電流制御用M○S F E T Q 2とが直列
に接続されている。このうちM OS F E T Q
 1は、Pチャンネル形に形成され、そのゲート端子に
接地電位が印加されることにより、定電流源として動作
する。
上記ノードn4には、選択されたデータ線DL(ノード
n3)のレベルを検出するレベル検出回路31と、デー
タ線DLのレベルに応じて上記型 。
流制御用M OS F E T Q 2のゲート電圧を
調整してデータ線に向かって流れる電流を制御する帰還
回路32とが設けられている。
帰還回路32は、ゲート端子がノードn4に接続される
ことによりデータ線DLの電位によって電流が制御され
るMOSFETQaと、ゲート端子に前記コントロール
回路27から出力される制御信号SACが印加されるよ
うにされたPチャンネル形のM OS F E T Q
 4とによって構成されている。そシテ、M OS F
 E T Q a トQ 4 (7)接続ノードn5の
電位が上記電流制御用MO5FETQ2のゲート端子に
印加されている。
また、レベル検出回路31は、上記ノードn4にソース
端子が接続されたM OS F E T Q sと、こ
のMOSFETQsのドレイン端子と電源電圧Vccと
の間に接続されたPチャンネル形の負荷M○5FETQ
6とによって構成されている。上記MO3FETQsの
ゲート端子には、帰還回路32内のノードn5の電位が
印加され、データ線に接続された電流制御用M OS 
F E T Q 2と同じようにオン、オフ制御される
。MOSFETQeのゲート端子には、データ線の読出
しレベルが出力されるノードn4の電位が印加され、抵
抗可変型の負荷素子として作用する。
上記レベル検出回路31と帰還回路32とによっていわ
ゆるセンスアンプが構成される。このセンスアンプ内に
は、上記MO3FETQs〜Q6の他に、ノードn4と
接地点との間およびノードn5と接地点との間にそれぞ
れディスチャージ用のMOSFETQ7とQ8が接続さ
れている。
一方のディスチャージ用MO8FETQ7のゲート端子
には、前記コントロール回路27に供給されるイニシャ
ライズ・クロックφiが印加され。
センスアンプの動作開始(制御信号SACの立下がり)
に先立って、ノードn4の電荷を引き抜く。
他方のディスチャージ用M OS F E T Q a
のゲート端子には、コントロール回路27から出力され
る制御信号SACが印加されており、センスアンプが動
作される前にオン状態にされていてノードn6の電荷を
引き抜き、センスアンプを停止状態に設定する。制御信
号SACがロウレベレに変化されてセンスアンプが動作
され始めると、MO5F E T Q 7およびQ8は
オフされて、回路の動作に何ら影響を与えなくなる。
上記レベル検出回路31の出力ノードすなわちM OS
 F E T Q sとQ6の接続ノードn6には。
波形整形用のインバータ33が接続され、インバータ3
3の出力はラッチ回路としてのクロックド・インバータ
34に入力されている。そして、このクロックド・イン
バータ34の出力がデータ出力用インバータ35によっ
て増幅反転されてデータバス7bに出力されるようにさ
れている。
なお、特に制限されないが、上記各インバータ33〜3
5は、0MO8(相補型MO3)型に構成されている。
また、クロックド・インバータ34はコントロール回路
27からの制御信号LTCによって制御されてラッチ動
作を行なう。
さらに、上記レベル検出回路31内のノードn6と電源
電圧Vccとの間には、出力レベル補正用のM OS 
F E T Q 9とプリチャージ用のMOSFETQ
pが接続されている。MOSFETQsとQpは、それ
ぞれPチャンネル形の形成されている。上記プリチャー
ジ用MOSFETQpのゲージ端子には、コントロール
回路27から出力されるプリチャージ信号φpが印加さ
れており、上記制御信号SACがハイレベルからロウレ
ベルに変化されてセンスアンプが動作を開始すると、先
ずこのプリチャージ信号φpによってノードn6が電源
電圧Vccまで押し上げられる。これによって。
読出しデータ出力D o = Dフは、最初に必ずロウ
レベルにされる。
また、上記出力レベル補正用のMOSFETQ9のゲー
ト端子には、電源電圧Vccのレベルを検出してそれに
応じた電圧を出力する電源電圧検出回路36の出力電圧
Vcoが印加されている。これによって、センスアンプ
すなわちレベル検出回路31の出力が、電源電圧Vcc
のレベルに応じて補正されるようになっている。これに
ついては後で詳しく説明する。
次に、上記のごとき構成の読出し回路の動作は、次のよ
うになる。
コントロール回路27から供給される制御信号SACが
ハイレベルからロウレベルに変化すると、M OS F
 E T Q 4がオンされ1M03FETQaがオフ
されてセンスアンプの動作が開始される。
すなわち、制御信号SACによってオンされたMOS 
F E T Q 4を通してノードn5八電荷が流れ込
んでノードn5のレベルが上昇される。これによって、
MO3FETQ2がオンされて、定電流用MO3FET
QIから供給される電流がノードn4へ流れ込む、また
、このときまでに、Yデコーダ23によってアドレス八
8〜A11に対応した一つのカラムスイッチQcがオン
されている。
そのため、ノードn4に流れ込んだ電流は1選択された
カラムスイッチQcを通ってデータ線DLに流れ込み、
データ線をチャージアップさせる。
このときM OS F E T Q sもオンされるの
で、前述したようにプリチャージ信号φPによってセン
スアンプの出力ノードn6の側からもプリチャージが行
なわれる。そのため、データ線DLのプリチャージが速
やかに行なわれる。
°しかも、上記データ線のプリチャージは、ダミーメモ
リアレイ2I内でも行なわれるようにされており、コン
トロール回路27はこのダミーメモリアレイ21内のデ
ータ線DLdのレベルを監視して、所定レベル以上にな
ると上記プリチャージ信号φpを立ち上げてプリチャー
ジを終了させる。
また、プリチャージ信号φPの立上がりに同期してコン
トロール回路27から出力される駆動信号φXがハイレ
ベルに変化されてXデコーダ22が駆動され、これによ
って選択された一本のワード線のレベルが上昇される。
そして、プリチャージの終了時点で、クロックド・イン
バータ34に供給される制御信号LTCがハイレベルに
変化され、センスアンプの出力を取り込み始める。しか
して、クロックド・インバータ34がラッチ動作を開始
した時点でのセンスアンプ出力は、プリチャージによっ
て初めにハイレベルされているため、出力用インバータ
35の出力は最初ロウレベルである。
上記のようにして、プリチャージが終了してからワード
線が立ち上がり始めると、これによって選択されたメモ
リセルのFAMOSQfが書込み状態にあるか消去状態
にあるかで、しきい値電圧が異なるため、データ線DL
(ノードn2)の電位に差異が生じる。すなわち、選択
されたFAMOSQfが書込み状態にあると、ワード線
の選択レベル(約5V)でFAMOSQfはオフ状態に
されるため、データ線DL(ノードnz)の電位はプリ
チャージ終了時と同じである。一方、選択されたFAM
OSQfが消去状態にあると、FAMOSQfはオン状
態にされるため、データ線DLの電位は低くなる。
このように差異の生じたデータ線DLの電位がカラムス
イッチQcと書込み制御用トランジスタQwを通してノ
ードn4に伝わると、帰還回路32内のM OS F 
E T Q sは、データ線電位が高い程1強くオンさ
れる。そして、M OS F E T Q sが強くオ
ンされると、ノードn5の電位が下がり、電流制御用M
O3FETQ2が遮断される方向に移ることになる。
そのため、選択されたFAMOSQfが書込み状態にあ
ると、M OS F E T Q 2が遮断されてデー
タ線DLへ向かって流れる電流が制限され、ノードn4
の電位は高い所で平衡状態となる。一方。
選択されたFAMOSQfが消去状態にあると、F A
MOS Q fが導通状態のため、データ線電位が低く
なりMO5FETQ3は弱いオン状態にされて、ノード
n3の電位が上がり、MO8FETQ2がオンされ続け
る。これによって、定電流用M OS F E T Q
 xから供給される定電流が、MO3F E TQ2 
、 Qw、 Q cおよびFAMOSQfさらにはMO
8FETQI 1 @ Qz 2を通って接地点へ流れ
る。その結果、インピーダンスの低いFAMOSQf側
に引かれてノードn4の電位が低い所で平衡状態となる
しかして、ノードn4に接続されたレベル検出回路31
を構成するM OS F E T Q 5は、ノードn
5の電位によって上記M OS F E T Q 2と
全く同じように動作される。そのため、選択されたFA
MOS Q fが書込み状態にあると比較的電位の高い
ノードn4の電位によってM OS F E T Q 
sが遮断されて出力ノードn6の電位は高いレベルを維
持する。また、選択され九FAMO3Qfが消去状態に
あると、ノードn4の電位に引かれて出力ノードn6の
電位が下がり、波形整形用インバータ33の出力が反転
する。
このようにして、センスアンプの出力が確定するころ、
データ線レベルによって必ず読出しデータ(インバータ
35の出力)が反転するようにされたダミーメモリアレ
イ21の読出しデータを監視するコントロール回路27
が、ダミー側の読出しデータの反転を検出してラッチ制
御信号LTCをハイレベルからロウレベルに変化させる
。これによって、クロックド・インバータ34は、セン
スアンプ(インバータ33)の出力のラッチを止め、直
前にラッチしていたデータを保持するようになる。
そして、このラッチ制御信号LTCの立下がりに同期し
て、コントロール回路27から出力される制御信号SA
Cがロウレベルからハイレベルに変化される。すると、
 MOS F E TQ4がカットオフされ、帰還回路
32に電流が流されなくなるとともに、MO3FETQ
aがオンされてノードn5がロウレベルに固定されてM
O3FETQsがオフされ、レベル検出回路31にも電
流が流されなくなってセンスアンプの動作が停止される
このように、上記実施例によれば、センスアンプがC:
MOS回路で構成されてはいるものの、回路が動作して
いる間は帰還回路32とレベル検出回路31に流されて
いた電流が、制御信号SACによってセンスアンプが動
作される時間だけに制限されるようになる。しかるに、
センスアンプの動作期間すなわち制御信号SACのロウ
レベルの期間は、コントロール回路27によって必要最
小限にされるため、センスアンプの消費電力が大幅に減
少される。
また、制御信号「τでかハイレベルにされるとMO3F
ETQ2もオフされるため1選択されたメモリセルが書
込み状態にあるときにデータ線に向かって流れる電流も
カットされ、読出し時のメモリアレイ全体の消費電流も
減少される。しかも、上記実施例によると、特に内部ク
ロック信号φ1゜φ2の周期が長くなった場合にセンス
アンプの動作時間が相対的に短くなって、消費電力低減
の効果が大きくなるという利点がある。
次に、先に簡単に説明したセンスアンプの出力レベルの
補正用M OS F E T Q sの動作について補
足説明を行なう。
上記実施例で示したように、レベル検出回路31と帰還
回路32とからなるセンスアンプによってデータ線レベ
ルを検出するようにした場合、メモリセルが書込み不良
を起こしてFAMO3Qfのしきい値電圧がワード線の
選択レベル(Vcc)よりも低くなっていると、第5図
に示すように、電源電圧Vccが高くなるに従って、書
込み状態のメモリセルを読み出したときのセンスアンプ
出力(ノードn6の電位)Vsoが下がって、次段のイ
ンバータ33の論理しきい値電圧VLTよりも低くなり
、誤まったデータの読出しが行なわれるおそれがある。
そこで、上記実施例では、電源電圧検出回路36で電源
電圧Vccのレベルを検出し、そのレベルに応じて例え
ば第6図に示すような特性の制御電圧Vcoを発生し、
これを出力レベル補正用MO3F E T Q sのゲ
ートに印加させる。これによって、電源電圧Vccが高
い側でセンスアンプ動作してときに、その出力が第5図
破線Aで示すような傾向で上昇するように補正されるよ
うになる。
なお、第6図に示、す電圧特性は、−例であって。
センスアンプを構成する素子(M OS F E T 
Q 3〜Q6)の特性やサイズ等によって変化するもの
である6要するに、センスアンプの特性との関係で結果
的に第5図に示すような出力特性が得られるような制御
電圧Vcoを形成してやればよい。
また、メモリセルが書込み不良でしきい値が充分に高く
されていない場合には、読出し時のワード線選択レベル
で少しオン状態にされてデータ線レベルが上がりにくく
なるので、読出し時間が長くなってしまうおそれがある
。ところが上記実施例では、プリチャージMO3FET
Qpを設けてワード線を非選択の状態でプリチャージを
行なっているので、プリチャージによってデータ線レベ
ルを速やかに立ち上げて良好な読出しを行なうことがで
きるという利点がある。
なお、上記実施例では、メモリアレイが8つのブロック
に分割され、各プロ、ツタに対応してそれぞれ読出し回
路が設けられ、8ビツトのデータが並列に読み出される
ように構成されたものについて説明したが、メモリアレ
イのビット構成は、それに限定されるものでなく、例え
ば1ビツトあるいは4ビツト、16ビツト等に構成して
も良いことはいうまでもない。
また、上記実施例におけるセンスアンプの出力レベル補
正用のMOSFETQsやプリチャージMO3FETQ
pは、省略することもできる。
さらに、ダミーメモリアレイを設けてセンスアンプの動
作停止タイミングを知る方式は、シングルチップマイコ
ンのEPROMのみならず、単品(半導体メモリ)とし
てのEPROM等にも適用することができる。
[効果] (1)センスアンプ定常的に動作させるのでなく、RO
M内のワード線が選択されこれによってデータ線のレベ
ルが確定する頃にセンスアンプを起動させるとともに、
データ読出し後はセンスアンプの出力をラッチしてから
センスアンプを停止させるようにしたので、センスアン
プの動作期間を短縮させるという作用により、アドレス
変化検出口 路のような複雑なタイミング発生回路を設
けることな(消費電力を低減させることができるという
効果がある。
(2)内蔵ROMのメモリアレイとは別にダミーのメモ
リアレイとそのセンスアンプを設け、ダミーのメモリア
レイには読出しによって必ずデータ線レベルが変化する
ようなデータを予め入れておき、このダミーメモリアレ
イのデータを読み出して検出するようにしたので、ダミ
ーメモリアレイから読み出したデータが確定した時点で
は、正規のメモリアレイから読み出したデータも必ず確
定していることになるという作用により、センスアンプ
の動作期間を必要最小限にさせるようなセンスアンプ停
止タイミングを正確に検出できるようになるという効果
がある。
以上本発明者によフてなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが1本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。例えば、センスアンプの
構成は前記実施例のものに限定されず1種々の変形例が
考えられる。
この発明は、センスアンプが動作中貫通電流が流れるよ
うな構成のものに適用して有効な効果が得られる。
また、上記実施例では、EFROMがチップ上に形成さ
れたシングルチップマイコンについて説明したが、EP
ROMがパッケージ上に搭載されるようにされたシング
ルチップマイコンに対しても適用できることはいうまで
もない。
[利用分野] 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるEFROMを内蔵し
たシングルチップマイコンに適用したものについて説明
したが、それに限定されるものでなく、内部にクロック
を有するEPROM内蔵のLSIもしくはROM内蔵の
LSI、さらには半導体記憶装置一般に利用することが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に係るEPROM内蔵のLSIに使用
される読出し回路の一実施例を示す回路構成図、 第2図は、他の実施例の回路図、 第3図は、本発明が適用されるEFROM内蔵型のシン
グルチップマイコンの構成の一例を示すブロック図、 第4図は、オンチップのEPROM回路の一実施例を示
す回路構成図、 第5図は、そのEPROM回路の動作を示すタイミング
チャート、 第6図は、上記実施例のセンスアンプ出力の電源電圧依
存性を示す説明図、 第7図は、電源電圧Vccが変動した場合にセンスアン
プ出力レベル補正用MOSFETのゲートに印加すべき
制御電圧V c oの特性の一例を示す説明図である。 1・・・・CPU (マイクロプロセッサ)、2・・・
・再書込み可能なメモリ(EPROM)、3・・・・ラ
ンダム・アクセス・メモリ、4・・・・シリアル・コミ
ュニケーション・インタフェース回路、7a・・・・ア
ドレスバス、7b・・・・データバス、9・・・・モー
ド切換回路、11・・・・モード設定用外部端子、20
a〜20h・・・・メモリブロック。 21・・・・ダミーメモリアレイ、24a〜24h・・
・・カラムスイッチ回路、25a〜25h・・・・読出
し回路、26・・・・ダミー用読出し回路、27・・・
・コントロール回路、28a〜28h・・・・書込み回
路、31・・・・レベル検出回路、32・・・・帰還回
路、33・・・・波形整形回路(インバータ)、34・
・・・ラッチ回路(クロックド・インバータ)、  3
5・・・・出力用インバータ、DL。 DL、〜DL8・・・・データ線、DLd・・・・ダミ
ーデータ線、Qc+ Qc、〜Qca −カラムスイッ
チ、 MC・・・・メモリセル、C8,〜C516・・
・・共通ソース線、CDL、CDLI〜CDL16・・
・・共通データ線、Q w + Q w i〜Q W 
a・・・・書込み制御用トランジスタ。 第  2  図 第  5  図 第  6  図 第  7  図 Jv        Vcc

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、メモリを内蔵した半導体集積回路であって、内部に
    規則的なタイミング信号を有するものにおいて、上記メ
    モリの読出し時に供給されるアドレス信号に基づいて対
    応するメモリアレイ内のワード線が選択され、それによ
    ってデータ線のレベルが確定される時点で読出し回路が
    起動されるとともに、この読出し回路による読出しデー
    タの増幅終了直後にその出力がラッチ回路に取り込まれ
    、しかる後読出し回路の動作が停止されるようにされて
    なることを特徴とするメモリを内蔵した半導体集積回路
    。 2、上記メモリは不揮発性のメモリ素子からなる再書込
    み可能なメモリにより構成されてなることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載のメモリを内蔵した半導体集
    積回路。 3、上記読出し回路は、上記メモリ内のデータ線に接続
    され、そのレベルを検出するレベル検出部と、上記デー
    タ線のレベルに対応した電圧を発生してデータ線と電源
    電圧との間に接続された電流制御用トランジスタにフィ
    ードバックをかけて、データ線に流される電流をデータ
    線のレベルに応じて制御する帰還部とからなることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項もしくは第2項記載のメ
    モリを内蔵した半導体集積回路。 4、上記レベル検出部の出力ノードには、電源電圧のレ
    ベルを検出してそれに対応した電圧を発生する電源電圧
    検出回路の出力電圧によって、上記レベル検出部の出力
    電圧を補正する補正手段が接続されてなることを特徴と
    する特許請求の範囲第3項記載のメモリを内蔵した半導
    体集積回路。 5、上記半導体集積回路はシステムの動作に必要なプロ
    グラムが格納される読出し専用のメモリが搭載され、内
    部には外部の周辺装置へ出力する同期信号よりも周期の
    短いタイミング信号を有するシングルチップ・マイクロ
    コンピュータであるものにおいて、上記メモリにはダミ
    ー用のメモリアレイとその読出し回路が設けられるとと
    もに、上記メモリの読出し時に供給されるアドレス信号
    によつて対応するメモリアレイ内のワード線と上記ダミ
    ー側のデータ線が選択され、それによってダミー側のデ
    ータ線のレベルが変化するのを監視してデータ線レベル
    の確定するタイミングを検出し、その時点で正規の読出
    し回路の出力がラッチ回路に取り込まれ、しかる後読出
    し回路の動作が停止されるようにされてなることを特徴
    とするメモリを内蔵した半導体集積回路。 6、上記メモリは不揮発性のメモリ素子からなる再書込
    み可能なメモリにより構成されてなることを特徴とする
    特許請求の範囲第5項記載のメモリを内蔵した半導体集
    積回路。
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