JPS6112237U - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS6112237U JPS6112237U JP1984097571U JP9757184U JPS6112237U JP S6112237 U JPS6112237 U JP S6112237U JP 1984097571 U JP1984097571 U JP 1984097571U JP 9757184 U JP9757184 U JP 9757184U JP S6112237 U JPS6112237 U JP S6112237U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding equipment
- bonding
- horn
- lead frame
- conveyance path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H10W72/0711—
-
- H10W72/07141—
-
- H10W72/075—
-
- H10W72/07502—
-
- H10W72/5449—
-
- H10W90/756—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984097571U JPS6112237U (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984097571U JPS6112237U (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | ボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6112237U true JPS6112237U (ja) | 1986-01-24 |
| JPH023629Y2 JPH023629Y2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1990-01-29 |
Family
ID=30657127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984097571U Granted JPS6112237U (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6112237U (cg-RX-API-DMAC10.html) |
-
1984
- 1984-06-27 JP JP1984097571U patent/JPS6112237U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH023629Y2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1990-01-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6112237U (ja) | ボンデイング装置 | |
| JPS58118758U (ja) | Led表示装置 | |
| JPS583038U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS58138336U (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS59124109U (ja) | 超音波溶着装置における治具 | |
| JPS6016556U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5818352U (ja) | 熱圧着用ボンデイングウエツジ | |
| JPS60181051U (ja) | リ−ドフレ−ムの構造 | |
| JPS5920633U (ja) | バンプ接合型半導体装置 | |
| JPS60153543U (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPS583037U (ja) | ボンディング装置 | |
| JPS6112235U (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS6096805U (ja) | トランスの固定装置 | |
| JPS59145047U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5820538U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS59187143U (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS59152749U (ja) | 半導体ペレツト | |
| JPS58105138U (ja) | 半導体装置用自動ボンデイング装置 | |
| JPS5844842U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5944046U (ja) | 超音波ワイヤボンディング装置 | |
| JPS58196840U (ja) | 超音波ワイヤ−ボンダ− | |
| JPS6076040U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS585367U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS611844U (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS6112249U (ja) | 半導体装置 |