JPS585367U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

Info

Publication number
JPS585367U
JPS585367U JP9667581U JP9667581U JPS585367U JP S585367 U JPS585367 U JP S585367U JP 9667581 U JP9667581 U JP 9667581U JP 9667581 U JP9667581 U JP 9667581U JP S585367 U JPS585367 U JP S585367U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
hybrid integrated
circuit
circuit board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9667581U
Other languages
English (en)
Inventor
粟田　正弘
薫 内山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP9667581U priority Critical patent/JPS585367U/ja
Publication of JPS585367U publication Critical patent/JPS585367U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の混成集積回路の平面図、第２図はその側
面図、第３図は本考案の混成集積回路の平面図、第４図
はその側面図である。 １・・・プリント配線基板、２・・・ゲージ・クミ、３
・・・オペアンプ、４・・・チップ・サーミスタ、−５
・・・ジャンパｍ−リード、６・・・ウェルディング・
バット、７・・・アルミ・バット、８・・・リード・フ
レーム、９・・・アルミ・ワイヤ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 厚膜回路を構成した印刷基板、刻印側基板端面に、ハン
    ダ付けされる入出力のためのリード・フレームから成る
    混成集積回路において、両端に位置するリード・フレー
    ムを、回路と離して取り付ける構造としたことを特徴と
    する混成集積回路。
JP9667581U 1981-07-01 1981-07-01 混成集積回路 Pending JPS585367U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9667581U JPS585367U (ja) 1981-07-01 1981-07-01 混成集積回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9667581U JPS585367U (ja) 1981-07-01 1981-07-01 混成集積回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS585367U true JPS585367U (ja) 1983-01-13

Family

ID=29891518

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9667581U Pending JPS585367U (ja) 1981-07-01 1981-07-01 混成集積回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS585367U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61126202U (ja) * 1985-01-25 1986-08-08

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61126202U (ja) * 1985-01-25 1986-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS585367U (ja) 混成集積回路
JPS6083232U (ja) チツプ部品
JPS5832656U (ja) 集積回路装置
JPS583061U (ja) 部品取付け構造
JPS5810362U (ja) カラ−撮像管用面板
JPS59143066U (ja) 電子部品取付装置
JPS6076026U (ja) チツプ部品
JPS5961503U (ja) チツプ抵抗器
JPS5877073U (ja) 印刷配線板
JPS6081674U (ja) セラミツク混成集積回路装置
JPS5920726U (ja) 超音波遅延素子
JPS5869978U (ja) プリント基板
JPS59158336U (ja) 半導体装置
JPS599566U (ja) プリント基板の固定装置
JPS5844842U (ja) 半導体装置
JPS5920725U (ja) 超音波遅延素子
JPS5853146U (ja) 集積回路装置
JPS5858327U (ja) チツプ部品
JPS605170U (ja) 半導体素子用プリント基板
JPS58175668U (ja) 印刷配線板
JPS5868067U (ja) はんだ付装置
JPS5899805U (ja) 可変低抗装置
JPS58142961U (ja) プリント配線基板
JPS5829868U (ja) 集積回路取り付け構造
JPS59112998U (ja) シ−ルド板