JPS61113203A - サ−ミスタ用酸化物半導体の製造方法 - Google Patents
サ−ミスタ用酸化物半導体の製造方法Info
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- JPS61113203A JPS61113203A JP23570884A JP23570884A JPS61113203A JP S61113203 A JPS61113203 A JP S61113203A JP 23570884 A JP23570884 A JP 23570884A JP 23570884 A JP23570884 A JP 23570884A JP S61113203 A JPS61113203 A JP S61113203A
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- Japan
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- thermistor
- oxide semiconductor
- oxide
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、200℃〜500℃で利用できる中・高温用
のサーミスタ用酸化物半導体の製造方法に関するもので
ある。
のサーミスタ用酸化物半導体の製造方法に関するもので
ある。
従来例の構成とその問題点
従来から良く知られているM n −Co −N i
−Cu酸化物系サーミスタ材料は、汎用ディスク型サー
ミスタとして主に用いられてきたが、高温使用下での抵
抗値変動が大きいため、800℃を超えるような高温度
では使用することができず、800℃以下の温度で使用
されてきた。一方、700℃〜1000℃の高温で使用
できる材料としては、安定化ジルコニア(ZrO,Y!
01le Zr02−CaO等)、Mg−Al2−Cr
−F e酸化物スピネル系等が開発されている(特公
昭4g−705号公報、特公昭49−68995号公報
、特公昭5G−16894号公報、特公昭50−168
95号公報、特開昭58−88756号公報)。しかし
、これらの酸化物材料も、焼成温度が1600℃を超え
る高温でなければならず、通常の電気炉(最高1600
℃)を用いたのでは焼成できないものであった。
−Cu酸化物系サーミスタ材料は、汎用ディスク型サー
ミスタとして主に用いられてきたが、高温使用下での抵
抗値変動が大きいため、800℃を超えるような高温度
では使用することができず、800℃以下の温度で使用
されてきた。一方、700℃〜1000℃の高温で使用
できる材料としては、安定化ジルコニア(ZrO,Y!
01le Zr02−CaO等)、Mg−Al2−Cr
−F e酸化物スピネル系等が開発されている(特公
昭4g−705号公報、特公昭49−68995号公報
、特公昭5G−16894号公報、特公昭50−168
95号公報、特開昭58−88756号公報)。しかし
、これらの酸化物材料も、焼成温度が1600℃を超え
る高温でなければならず、通常の電気炉(最高1600
℃)を用いたのでは焼成できないものであった。
その上、これら酸化物の焼結体であっても抵抗値の経時
変化が大きく、きわめて安定なものでさえ10%(10
00時間後)程度であり、経時安定性に問題があった。
変化が大きく、きわめて安定なものでさえ10%(10
00時間後)程度であり、経時安定性に問題があった。
また、センサ市場から200℃〜500℃で安定性に優
れたサーミスタの要望が一段と高くなり、これに対応し
たサーミスタ材料(Mn−Ni−A・Q酸化物系:特開
昭57−95608号公報、(N + <、 Mgy
Zn z )Mn204 スピネル系:特開昭57−
88701号公報、(N1pCal FeFAj!2
Mn4 ) 04スピネル系二m′開昭57−8870
2号公報等)が提案されてきたが、まだ評価段階である
。本発明者も、上記要望に対して、M n −−N i
−Cr −Z r酸化物系(特願昭58−18126
5号)を提案してきた。
れたサーミスタの要望が一段と高くなり、これに対応し
たサーミスタ材料(Mn−Ni−A・Q酸化物系:特開
昭57−95608号公報、(N + <、 Mgy
Zn z )Mn204 スピネル系:特開昭57−
88701号公報、(N1pCal FeFAj!2
Mn4 ) 04スピネル系二m′開昭57−8870
2号公報等)が提案されてきたが、まだ評価段階である
。本発明者も、上記要望に対して、M n −−N i
−Cr −Z r酸化物系(特願昭58−18126
5号)を提案してきた。
発明の目的
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、800℃〜500℃でも適当な抵抗値
を示し、安定に使用できるサーミスタ用酸化物半導体の
製造方法を提供することにある。
とするところは、800℃〜500℃でも適当な抵抗値
を示し、安定に使用できるサーミスタ用酸化物半導体の
製造方法を提供することにある。
発明の構成
上記目的を達成するために1本発明のサーミスタ酸化物
半導体の製造方法は、Mn−Ni−Cr系酸化物スピネ
ルにLaを安定化元素とした安定化ジルコニアを添加す
るもので、すなわち、金属元素として、Mn、 Ni、
Cr、 ZrおよびLaの5種を合計100原子%含
有するサーミスタ用酸化物半導体を得るために、出発原
料として酸化ランタン含有安定化ジルコニアを用いるも
のである。
半導体の製造方法は、Mn−Ni−Cr系酸化物スピネ
ルにLaを安定化元素とした安定化ジルコニアを添加す
るもので、すなわち、金属元素として、Mn、 Ni、
Cr、 ZrおよびLaの5種を合計100原子%含
有するサーミスタ用酸化物半導体を得るために、出発原
料として酸化ランタン含有安定化ジルコニアを用いるも
のである。
実施例の説明
以下、本発明の実施例について゛添付図面も参照して説
明する。
明する。
市販の原料MnCO3,Nip、 Cr2O3およびメ
ーカから提供されたLa2O38moQ含有ZrO2を
Mn:Ni:Zr = 76.0 : 2,0 : 2
.0 : 20.0原子%になるように配合した。サー
ミスタ製造工程を例示すると、これらの配合組成物をボ
ールミルで湿式混合し、そのスラリーを乾燥後1000
℃で仮焼し、その仮焼物を再びボールミルで湿式粉砕混
合した。得られたスラリーを乾燥後、ポリビニルアルコ
ールをバインダとして添加混合し、所要量取って8+)
ms+*xtsm’のブロックに成形する。この成形体
を1400℃で2時間空気中で焼成した。こうして得ら
れたブロックから、スライス、研磨を経て厚みが150
〜400μmのウェハを取出し、スクリーン印刷法によ
り白金電極を設ける。この電極相されたウェハから所望
の寸法のチップにカッティングする。この素子をアルゴ
ンガス中もしくは空気中でガラス管に封入し外気から密
封遮断する。
ーカから提供されたLa2O38moQ含有ZrO2を
Mn:Ni:Zr = 76.0 : 2,0 : 2
.0 : 20.0原子%になるように配合した。サー
ミスタ製造工程を例示すると、これらの配合組成物をボ
ールミルで湿式混合し、そのスラリーを乾燥後1000
℃で仮焼し、その仮焼物を再びボールミルで湿式粉砕混
合した。得られたスラリーを乾燥後、ポリビニルアルコ
ールをバインダとして添加混合し、所要量取って8+)
ms+*xtsm’のブロックに成形する。この成形体
を1400℃で2時間空気中で焼成した。こうして得ら
れたブロックから、スライス、研磨を経て厚みが150
〜400μmのウェハを取出し、スクリーン印刷法によ
り白金電極を設ける。この電極相されたウェハから所望
の寸法のチップにカッティングする。この素子をアルゴ
ンガス中もしくは空気中でガラス管に封入し外気から密
封遮断する。
このようにして製造されたサーミスタセンサの500℃
における抵抗値経時変化率を図面のグラフに実線(1)
で示した。また、同グラフには併せて比較用として、既
に提案済のMn−Ni”Cr−Zr 酸化物系材料を用
いたサーミスタセンサの抵抗値経時変化率を二点鎖線(
3)に、そして本実施例と同一組成比のものを安定化ジ
ルコニアでなく、それぞれジルコニアと酸化ランタンを
原料とし、同様の製造工程を経て得られたセンサの抵抗
値経時変化率を破線(2)に示した。なお、センサに用
いた素子の寸法は、400μmK 400μ肩×800
μmである。
における抵抗値経時変化率を図面のグラフに実線(1)
で示した。また、同グラフには併せて比較用として、既
に提案済のMn−Ni”Cr−Zr 酸化物系材料を用
いたサーミスタセンサの抵抗値経時変化率を二点鎖線(
3)に、そして本実施例と同一組成比のものを安定化ジ
ルコニアでなく、それぞれジルコニアと酸化ランタンを
原料とし、同様の製造工程を経て得られたセンサの抵抗
値経時変化率を破線(2)に示した。なお、センサに用
いた素子の寸法は、400μmK 400μ肩×800
μmである。
センサの25℃における初期抵抗値と、aOO℃と60
0℃の2点の抵抗値から求めたサーミスタ定数Bを併せ
て次表に示した。
0℃の2点の抵抗値から求めたサーミスタ定数Bを併せ
て次表に示した。
〈表〉
(糟印は比較試料を示す)
グラフから明らかなように、本発明の製造方法によれば
、試料風2および旭8のものと比較し、高温での安定性
に特に優れている。
、試料風2および旭8のものと比較し、高温での安定性
に特に優れている。
試料の微細構造に注目すると、酸化ランタン含有安定化
ジルコニアは、Mn−NiCr系酸化物スピネル結晶に
固溶するのではなく、結晶の接合部もしくは、結晶粒そ
のものとして存在する。一方、La!03とZrO2を
同時に配合したものも、ZrO2はやはりスピネル結晶
の接合部、もしくは結晶粒そのものとして存在するが、
LaはZrO2に優先的に固溶するのではなく、全体く
ほぼ均一分散して存在していることが、焼結体断面のX
線微小解析により明らかになった。また、X線回折法に
よっても、Mn−Ni−Cr−La系酸化物を固定する
ことができなかった。
ジルコニアは、Mn−NiCr系酸化物スピネル結晶に
固溶するのではなく、結晶の接合部もしくは、結晶粒そ
のものとして存在する。一方、La!03とZrO2を
同時に配合したものも、ZrO2はやはりスピネル結晶
の接合部、もしくは結晶粒そのものとして存在するが、
LaはZrO2に優先的に固溶するのではなく、全体く
ほぼ均一分散して存在していることが、焼結体断面のX
線微小解析により明らかになった。また、X線回折法に
よっても、Mn−Ni−Cr−La系酸化物を固定する
ことができなかった。
今回のセンサ作成は、ブロックから切り出した素子を封
入して得たものであるが、ビードタイプの素子でも可能
であり、センサ作成法により何ら拘束されるものではな
い。
入して得たものであるが、ビードタイプの素子でも可能
であり、センサ作成法により何ら拘束されるものではな
い。
本実施例で用いた安定化ジルコニアは、シュウ酸を出発
原料として共沈法により得たものであり、組成範囲につ
いては現在検討中である。
原料として共沈法により得たものであり、組成範囲につ
いては現在検討中である。
なお、本発明の実施例においては原料混合および仮焼物
粉砕混合にジルコニア玉石を用いた。上記実施例の試料
(焼結体)について元素分析を行なった結果、Zrの混
入量はサーミスタ構成元素の100原子%に対して0.
5原子%以下であった。また、メノウ玉石を用いた場合
には、Siの混入量は1.0原子%以下であった。
粉砕混合にジルコニア玉石を用いた。上記実施例の試料
(焼結体)について元素分析を行なった結果、Zrの混
入量はサーミスタ構成元素の100原子%に対して0.
5原子%以下であった。また、メノウ玉石を用いた場合
には、Siの混入量は1.0原子%以下であった。
発明の効果
以上で説明したように、本発明のサーミスタ用酸化物半
導体の製造方法を用いれば、20 G’C−500℃の
範囲で抵抗値経時変化の小さい温度センサを得ることが
でき、高温で高い信頼性が要求されている。例えば電子
レンジや石油燃焼器における温度制御等の利用分野での
貢献が期待できるものである。
導体の製造方法を用いれば、20 G’C−500℃の
範囲で抵抗値経時変化の小さい温度センサを得ることが
でき、高温で高い信頼性が要求されている。例えば電子
レンジや石油燃焼器における温度制御等の利用分野での
貢献が期待できるものである。
図面はガラス封入型サーミスタの抵抗値経時変化特性を
示すグラフである。 拭」う9≧日す1間(hpン一
示すグラフである。 拭」う9≧日す1間(hpン一
Claims (1)
- 1、金属元素として、マンガン、ニッケル、クロム、ジ
ルコニウムおよびランタンの5種を合計100原子%を
含むサーミスタ用酸化物半導体を得るために、出発原料
として酸化ランタン含有安定化ジルコニアを用いること
を特徴とするサーミスタ用酸化物半導体の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23570884A JPS61113203A (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | サ−ミスタ用酸化物半導体の製造方法 |
EP85905664A EP0207994B1 (en) | 1984-11-08 | 1985-11-06 | Oxide semiconductor for thermistor and a method of producing the same |
PCT/JP1985/000616 WO1986003051A1 (en) | 1984-11-08 | 1985-11-06 | Oxide semiconductor for thermistor and a method of producing the same |
DE8585905664T DE3581807D1 (de) | 1984-11-08 | 1985-11-06 | Halbleiteroxyd fuer thermistor und dessen herstellung. |
US06/902,445 US4891158A (en) | 1984-11-08 | 1985-11-06 | Oxide semiconductor for thermistor and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23570884A JPS61113203A (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | サ−ミスタ用酸化物半導体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61113203A true JPS61113203A (ja) | 1986-05-31 |
JPH0578921B2 JPH0578921B2 (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=16990049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23570884A Granted JPS61113203A (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | サ−ミスタ用酸化物半導体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61113203A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009059755A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Oizumi Seisakusho:Kk | Ntcサーミスタ用電極 |
JP2009176902A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Mitsubishi Materials Corp | サーミスタ用金属酸化物焼結体及びサーミスタ素子並びにサーミスタ用金属酸化物焼結体の製造方法 |
-
1984
- 1984-11-08 JP JP23570884A patent/JPS61113203A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009059755A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Oizumi Seisakusho:Kk | Ntcサーミスタ用電極 |
JP2009176902A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Mitsubishi Materials Corp | サーミスタ用金属酸化物焼結体及びサーミスタ素子並びにサーミスタ用金属酸化物焼結体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0578921B2 (ja) | 1993-10-29 |
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