JPS61113011A - 光フアイバ多心コネクタプラグの製造方法 - Google Patents
光フアイバ多心コネクタプラグの製造方法Info
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- JPS61113011A JPS61113011A JP23405684A JP23405684A JPS61113011A JP S61113011 A JPS61113011 A JP S61113011A JP 23405684 A JP23405684 A JP 23405684A JP 23405684 A JP23405684 A JP 23405684A JP S61113011 A JPS61113011 A JP S61113011A
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- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
- G02B6/3865—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture fabricated by using moulding techniques
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は複数心の光ファイバを同時に接続する小形Ｇ１
ｍして低コストな多心コネクタプラグの製造方法に関す
る。
ｍして低コストな多心コネクタプラグの製造方法に関す
る。
（従来の技術）
光ファイバケーブルの多心化、高密度化技術の進展に伴
い、実用的な多心コネクタ接続技術の確立が望まれてい
る。多心コネクタではコネクタプラグ内の複数心の光フ
ァイバを精密に配列することが要求され、さらに実用上
小形であり、低コス″トであることが要求される。
い、実用的な多心コネクタ接続技術の確立が望まれてい
る。多心コネクタではコネクタプラグ内の複数心の光フ
ァイバを精密に配列することが要求され、さらに実用上
小形であり、低コス″トであることが要求される。
第８５（ａ）〜（ｄ）は従来の複数心の単心光ファイバ
心線を集合した多心コネクタプラグの製造方法の説明図
である。まず第８図（Ｑに示すように、単心光ファイバ
心線１の心線被覆部２の先端部を除去′１して光ファイ
バ８を露出させ、この光ファイバを１高密度に集合する
ため、心線端末に溝付き基板と押え板とから成る端末形
成具４を付加し接着固定する。光ファイバは溝付き基板
と押え板とで挾み込まれて予備的に配列され、高密度に
集合される。
心線を集合した多心コネクタプラグの製造方法の説明図
である。まず第８図（Ｑに示すように、単心光ファイバ
心線１の心線被覆部２の先端部を除去′１して光ファイ
バ８を露出させ、この光ファイバを１高密度に集合する
ため、心線端末に溝付き基板と押え板とから成る端末形
成具４を付加し接着固定する。光ファイバは溝付き基板
と押え板とで挾み込まれて予備的に配列され、高密度に
集合される。
次に第３図（ｂ）に示すように、金型５を用いて多心コ
ネクタプラグ中子を成形する。金型５の下部には光ファ
イバを精密に配列するＶ溝６、ガイド孔形成用ピン７を
精密に配列するＶＷ８、プラグ中子成形用のキャビティ
ー９および端末形成具を１設置する溝ＩＯが配置されて
おり、ビンおよび光ファイバを金型下部の■溝上に設置
して、この上から金型上部を覆い、金型上部と下部とで
挾み込むことでビンおよび光ファイバを精密に配列する
。
ネクタプラグ中子を成形する。金型５の下部には光ファ
イバを精密に配列するＶ溝６、ガイド孔形成用ピン７を
精密に配列するＶＷ８、プラグ中子成形用のキャビティ
ー９および端末形成具を１設置する溝ＩＯが配置されて
おり、ビンおよび光ファイバを金型下部の■溝上に設置
して、この上から金型上部を覆い、金型上部と下部とで
挾み込むことでビンおよび光ファイバを精密に配列する
。
この後、金型内のキャビティーに溶融プラスチックを注
入し、固化させてプラスチック成形する。
入し、固化させてプラスチック成形する。
成形の後、成形品からビンを引き抜き、その端面を研磨
して、第８図（Ｃ）に示す１対のガイド孔１１を有する
多心コネクタプラグ中子１２を製造する。
して、第８図（Ｃ）に示す１対のガイド孔１１を有する
多心コネクタプラグ中子１２を製造する。
次に第８図（ｄ）に示すように、プラグ中子１２を、′
□二つ割りしたプラグハウジング１８で挾み込み、１微
小ねじ１４により固定して多心コネクタプラグ１５の製
造が完了する。多心コネクタ接続は、プラグ端面のガイ
ド孔にビンを挿入し、ビンをガイドとしてプラグ同士を
突き合わせることで行われる。
□二つ割りしたプラグハウジング１８で挾み込み、１微
小ねじ１４により固定して多心コネクタプラグ１５の製
造が完了する。多心コネクタ接続は、プラグ端面のガイ
ド孔にビンを挿入し、ビンをガイドとしてプラグ同士を
突き合わせることで行われる。
前記の多心コネクタプラグの製造方法では、光ファイバ
自体の高密度集合は実現しているものの、端末形成具を
接着により付加し、さらにプラグ中子の成形の後にプラ
グハウジングを取り付けて、′プラグを製造しているこ
とから、以下に述べる欠点がある。
自体の高密度集合は実現しているものの、端末形成具を
接着により付加し、さらにプラグ中子の成形の後にプラ
グハウジングを取り付けて、′プラグを製造しているこ
とから、以下に述べる欠点がある。
（発明が解決しようとする問題点）
（１＋ プラグを構成する部品点数が多く、個々の部
品の寸法は取扱い時の作業性や機械的強度の確保□の点
からあまり小さくできず、プラグ全体の寸法が大形とな
ってしまう。
品の寸法は取扱い時の作業性や機械的強度の確保□の点
からあまり小さくできず、プラグ全体の寸法が大形とな
ってしまう。
（２）部品点数とともにプラグ製造工数が多いので、プ
ラグ製造に時間を要し、プラグ価格が高価となってしま
う。
ラグ製造に時間を要し、プラグ価格が高価となってしま
う。
（問題点を解決するための手段）
本発明はこれらの欠点を解決するため、多条Ｖ満を有す
る金型自体に■溝を利用して光ファイバ心線の端末を冒
密度に集合するための予備配列機構を設け、１組の金型
を用いるたけて光ファイバ心線の端末に多心コネクタプ
ラグをハウジングも含めて一体成形する。
る金型自体に■溝を利用して光ファイバ心線の端末を冒
密度に集合するための予備配列機構を設け、１組の金型
を用いるたけて光ファイバ心線の端末に多心コネクタプ
ラグをハウジングも含めて一体成形する。
以下図面により本発明の詳細な説明する。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の一実強例を示す説明図
であって、単心光ファイバ心線集合用の多心コネパクタ
ブラグの製造方法の概要を示している。第１図の（ａ）
は金型構造を示す斜視図、（ｂ）は金型上での光ファイ
バ心線の予備配列工程を示す斜視図、（Ｃ）は製造完了
後のプラグ構造を示す斜視図であり、１６は金型下部、
１７は光ファイバ配列相■溝、１８はガイド孔形成用ビ
ンの配列用溝、１９はプラグ中子とプラグハウジングと
を一体化した形状のプラグを成形するためのキャビティ
ー、２０は光ファイバ心線被覆部の配列用溝、２１は光
ファイバおよびビンの予備配列用クランプ、２２は光フ
ァイバ心線配列用クランプ、２８は金型上部、□２４は
ガイド孔形成用ピン、２５は製造完了後の多心コネクタ
プラグである。
であって、単心光ファイバ心線集合用の多心コネパクタ
ブラグの製造方法の概要を示している。第１図の（ａ）
は金型構造を示す斜視図、（ｂ）は金型上での光ファイ
バ心線の予備配列工程を示す斜視図、（Ｃ）は製造完了
後のプラグ構造を示す斜視図であり、１６は金型下部、
１７は光ファイバ配列相■溝、１８はガイド孔形成用ビ
ンの配列用溝、１９はプラグ中子とプラグハウジングと
を一体化した形状のプラグを成形するためのキャビティ
ー、２０は光ファイバ心線被覆部の配列用溝、２１は光
ファイバおよびビンの予備配列用クランプ、２２は光フ
ァイバ心線配列用クランプ、２８は金型上部、□２４は
ガイド孔形成用ピン、２５は製造完了後の多心コネクタ
プラグである。
多心コネクタプラグを製造するには、まず第１図（ａ）
において、金型下部１６のＶ溝１７および −□１８の
先端部の上側にクランプ２１をはめ込む。
において、金型下部１６のＶ溝１７および −□１８の
先端部の上側にクランプ２１をはめ込む。
これによりＶ溝の先端部にはＶ溝１７および１８とクラ
ンプ２１との間で形の孔が形成される。
ンプ２１との間で形の孔が形成される。
次に第１図［有］）において、ビン２４をＶ溝１８に沿
わせて形孔に挿入した後、光ファイバ心線１゛の光ファ
イバ８を１心ずつＶ溝１７に沿わせて形孔に挿入し、光
ファイバ心線被覆部２を溝２０に設置していき、クラン
プ２２を上側からはめ込み、心線被覆部を押えて光ファ
イバ心線の端末の予備配列が完了する。次に金型上部２
８を金型下部１６にはめ込む０これにより金型上部の平
面部と金型下部のＶ溝との間に光ファイバおよびビンが
はさみ込まれ、精密に配列される。次に金型内のキャビ
ティーに溶融プラスチックを注入し、固化させてプラグ
を成形する。成形した後、ビンを−引き抜き端面を研磨
して、第１図（Ｃ）に示す多心コ゛ネクタブラグ２５の
製造が完了する。
わせて形孔に挿入した後、光ファイバ心線１゛の光ファ
イバ８を１心ずつＶ溝１７に沿わせて形孔に挿入し、光
ファイバ心線被覆部２を溝２０に設置していき、クラン
プ２２を上側からはめ込み、心線被覆部を押えて光ファ
イバ心線の端末の予備配列が完了する。次に金型上部２
８を金型下部１６にはめ込む０これにより金型上部の平
面部と金型下部のＶ溝との間に光ファイバおよびビンが
はさみ込まれ、精密に配列される。次に金型内のキャビ
ティーに溶融プラスチックを注入し、固化させてプラグ
を成形する。成形した後、ビンを−引き抜き端面を研磨
して、第１図（Ｃ）に示す多心コ゛ネクタブラグ２５の
製造が完了する。
このように、金型上の光ファイバおｔびピン配列相Ｖ溝
の延長上に■溝とクランプとで形孔を形成させているの
で、光ファイバおよびビンの形孔への挿入は■溝上をす
べらせていくたけで容易に行うことができ、これにより
光ファイバおよびビンの金型の■溝上での予備配列が達
成できる。
の延長上に■溝とクランプとで形孔を形成させているの
で、光ファイバおよびビンの形孔への挿入は■溝上をす
べらせていくたけで容易に行うことができ、これにより
光ファイバおよびビンの金型の■溝上での予備配列が達
成できる。
これに加えて光ファイバ心線被覆部を金型に設けた溝と
クランプとで配列するので、従来法と異な□つて端末形
成具を必要とせず、金型上で複数心の光ファイバの高密
度集合を実現できる。さらに金型のキャビティー形状と
プラグハウジングとを一体化した形状とすることにより
、１組の金型および１回の成形だけで光ファイバ心線の
端末に光フ゛アイバを高密度に集合した多心コネクタプ
ラグを製造することができる。
クランプとで配列するので、従来法と異な□つて端末形
成具を必要とせず、金型上で複数心の光ファイバの高密
度集合を実現できる。さらに金型のキャビティー形状と
プラグハウジングとを一体化した形状とすることにより
、１組の金型および１回の成形だけで光ファイバ心線の
端末に光フ゛アイバを高密度に集合した多心コネクタプ
ラグを製造することができる。
本発明によれば、従来の多心コネクタプラグ製造法に比
べて、部品点数は従来法では微小ねじ等の小部品を除い
ても５点に対して本発明では１点−′”に削減できた。
べて、部品点数は従来法では微小ねじ等の小部品を除い
ても５点に対して本発明では１点−′”に削減できた。
またプラグ端面研磨を除くプラグの製造時間は、従来法
が９０分程度を要したのに苅して、本発明で番ま従来法
の端末形成時の時間を要する接着固定の工程や、プラグ
ハウジングの微小ねじによる取り付けなど部品組立ての
工程を省くことができるので、２０〜８０分と大幅に短
縮できた。またプラグ寸法は本発明では一体成形で済む
ことから、従来法の部品組立て形のプラグに比べて、外
径で約１／３、プラグ断面積で約１／４に縮小できた。
が９０分程度を要したのに苅して、本発明で番ま従来法
の端末形成時の時間を要する接着固定の工程や、プラグ
ハウジングの微小ねじによる取り付けなど部品組立ての
工程を省くことができるので、２０〜８０分と大幅に短
縮できた。またプラグ寸法は本発明では一体成形で済む
ことから、従来法の部品組立て形のプラグに比べて、外
径で約１／３、プラグ断面積で約１／４に縮小できた。
前記の実施例の説明図において、プラグ形状は断面が円
形の場合について示したが、金型内のキャビティー形状
を変えて、第２図（ａ）に示すように、例えば断面が角
形のプラグなど任意の断面形状のプラグを製造すること
が可能である。また実施例□では単心光ファイバ心線を
集合した複数心の多心コネクタプラグの場合について示
したが、第２図（ｂ）に示すように、複数心の光ファイ
バを一括被覆した高密度心線２６に対する多心コネクタ
プラグの製造にも有効に適用できるものである。
゛（発明の効果） 以上説明したように、本発明は金型の精密配列用Ｖ溝を
利用して複数心の光ファイバの予備配列を可能にしたも
のであるから、１組の金型を用い１回の成形だけで、光
ファイバ心線の端末に直接光゛ファイバを高密度に集合
した多心コネクタプラグを製造することができ、従来困
難であった多心コネクタプラグの小形化、製造時間の短
縮および低コスト化が達成できるという利点がある。
形の場合について示したが、金型内のキャビティー形状
を変えて、第２図（ａ）に示すように、例えば断面が角
形のプラグなど任意の断面形状のプラグを製造すること
が可能である。また実施例□では単心光ファイバ心線を
集合した複数心の多心コネクタプラグの場合について示
したが、第２図（ｂ）に示すように、複数心の光ファイ
バを一括被覆した高密度心線２６に対する多心コネクタ
プラグの製造にも有効に適用できるものである。
゛（発明の効果） 以上説明したように、本発明は金型の精密配列用Ｖ溝を
利用して複数心の光ファイバの予備配列を可能にしたも
のであるから、１組の金型を用い１回の成形だけで、光
ファイバ心線の端末に直接光゛ファイバを高密度に集合
した多心コネクタプラグを製造することができ、従来困
難であった多心コネクタプラグの小形化、製造時間の短
縮および低コスト化が達成できるという利点がある。
この利点は多心化、高密度化された光ファイバパケーブ
ルのコネクタ接続において、より有効に発挿される。
ルのコネクタ接続において、より有効に発挿される。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の一実施例を示す説明図
であって、（ａ）は金型構造を示す斜視図、（至）は金
型′上での心線端末の予備配列工程を示す斜視図、（Ｃ
）は製造完了後のプラグの構造を示す斜視図であり、第
２図（ａ）、Φ）は本発明の他の実施例説明図であって
、（ａ）は断面が角形のプラグの構造を示す斜視図、（
ｂ）は高密度心線の端末に成形したプラグの構造をパ□
示す斜視図であり、第８図（ａ）〜（（１）は従来の単
心光゛ファイバ心線集合用多心コネクタプラグの製造方
法の説明図であって、（ａ）は心線端末への端末形成具
の付加工程を示す斜視図、Φ）プラグ中子の成形工程を
示す斜視図、（Ｃ）はプラグ中子の構造を示す斜視図、
（ｄ）は製造完了後のプラグの構造を示す斜視図である
。 １・・・単心光ファイバ心線 ２・・・光ファイバ心線被置部 ８・・・光ファイバ ４・・・端末形成具５・・
・従来の金型 ６・・・光ファイバ配列相■溝 ７・・・ビン ８・・・ビン配列用Ｖ ｉ
（９・・・キャビティー ｌＯ・・・端末形成具設置用溝 １１・・・ガイド孔 １２・・・プラグ中子１８
・・・プラグハウジング１４・・・微小ねじ１５・・・
従来のプラグ １６・・・本発明の金型下部ｌ）・・
・光ファイバ配列用溝 １８・・・ビン配列用溝 １９・・・キャビテイ−２
０・・・心線波′８Ｊｔ部の配列用溝２１・・・光ファ
イバおよびピンの予備配列用クランプ ２２・・・光ファイバ心線配列用クランプ２３・・・金
型上部２４・・・ビン ２５・・・本発明によるプラグ ２６・・・高密度心線
であって、（ａ）は金型構造を示す斜視図、（至）は金
型′上での心線端末の予備配列工程を示す斜視図、（Ｃ
）は製造完了後のプラグの構造を示す斜視図であり、第
２図（ａ）、Φ）は本発明の他の実施例説明図であって
、（ａ）は断面が角形のプラグの構造を示す斜視図、（
ｂ）は高密度心線の端末に成形したプラグの構造をパ□
示す斜視図であり、第８図（ａ）〜（（１）は従来の単
心光゛ファイバ心線集合用多心コネクタプラグの製造方
法の説明図であって、（ａ）は心線端末への端末形成具
の付加工程を示す斜視図、Φ）プラグ中子の成形工程を
示す斜視図、（Ｃ）はプラグ中子の構造を示す斜視図、
（ｄ）は製造完了後のプラグの構造を示す斜視図である
。 １・・・単心光ファイバ心線 ２・・・光ファイバ心線被置部 ８・・・光ファイバ ４・・・端末形成具５・・
・従来の金型 ６・・・光ファイバ配列相■溝 ７・・・ビン ８・・・ビン配列用Ｖ ｉ
（９・・・キャビティー ｌＯ・・・端末形成具設置用溝 １１・・・ガイド孔 １２・・・プラグ中子１８
・・・プラグハウジング１４・・・微小ねじ１５・・・
従来のプラグ １６・・・本発明の金型下部ｌ）・・
・光ファイバ配列用溝 １８・・・ビン配列用溝 １９・・・キャビテイ−２
０・・・心線波′８Ｊｔ部の配列用溝２１・・・光ファ
イバおよびピンの予備配列用クランプ ２２・・・光ファイバ心線配列用クランプ２３・・・金
型上部２４・・・ビン ２５・・・本発明によるプラグ ２６・・・高密度心線
Claims (1)
- １、複数心の光ファイバおよび１対のガイド孔形成用ピ
ンを配列するための多条Ｖ溝を有する金型を用い、プラ
スチック成形によつて光ファイバを等間隔に配列し、そ
の両側に１対のガイド孔を形成した多心コネクタプラグ
を製造する方法において、金型下部に設けたＶ溝の先端
部の上側に光ファイバおよびピンの予備配列用クランプ
を配置し、Ｖ溝の延長上にＶ溝とクランプとで▽形の孔
を形成し、光ファイバおよびピンを、Ｖ溝に沿わせて▽
形孔に挿入してＶ溝上に予備配列し、次に金型下部に設
けた光ファイバ心線被覆部配列用溝と、この溝の上側に
配置した光ファイバ心線被覆部配列用クランプとで、光
ファイバ心線被覆部を配列した後、光ファイバおよびピ
ンを金型下部のＶ溝と、金型上部に設けた平面部とで、
挾み込んで精密に配列し、光ファイバ心線の端末に直接
プラスチック成形して多心コネクタプラグを製造するこ
とを特徴とする光ファイバ多心コネクタプラグの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23405684A JPS61113011A (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | 光フアイバ多心コネクタプラグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23405684A JPS61113011A (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | 光フアイバ多心コネクタプラグの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61113011A true JPS61113011A (ja) | 1986-05-30 |
| JPH0573001B2 JPH0573001B2 (ja) | 1993-10-13 |
Family
ID=16964885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23405684A Granted JPS61113011A (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | 光フアイバ多心コネクタプラグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61113011A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5774617A (en) * | 1993-04-27 | 1998-06-30 | Miniflex Limited | Optical fibre manifold |
| EP1109040A1 (en) * | 1999-12-14 | 2001-06-20 | Corning Cable Systems LLC | A ferrule having first and second body portions with different nominal widths and an associated mold and fabrication method |
| EP1505420A1 (en) * | 2003-08-08 | 2005-02-09 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Optical connector for connecting two pluralities of optical fibers to one another |
| JP2008015304A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Toppan Printing Co Ltd | 光基板及びその製造方法 |
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| JPS5446053A (en) * | 1977-09-19 | 1979-04-11 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Optical fiber connector built in with optical fiber cutter |
| JPS5666813A (en) * | 1979-11-02 | 1981-06-05 | Fujitsu Ltd | Production of connector for optical fiber |
| JPS56114913A (en) * | 1980-02-18 | 1981-09-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Forming device for connector for light communication |
| JPS5816610U (ja) * | 1981-07-23 | 1983-02-01 | 日本電信電話株式会社 | 光フアイバ配列具 |
| JPS58102912A (ja) * | 1981-12-16 | 1983-06-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光コネクタの製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5816610B2 (ja) * | 1978-08-21 | 1983-04-01 | 株式会社愛知電機工作所 | 配電用変圧器の高圧ブツシング |
-
1984
- 1984-11-08 JP JP23405684A patent/JPS61113011A/ja active Granted
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| US6761489B1 (en) | 1999-12-14 | 2004-07-13 | Corning Cable Systems Llc | Ferrule having first and second body portions with different nominal widths and an associated mold and fabrication method |
| EP1505420A1 (en) * | 2003-08-08 | 2005-02-09 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Optical connector for connecting two pluralities of optical fibers to one another |
| US7275874B2 (en) | 2003-08-08 | 2007-10-02 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Optical connector for connecting optical fibers to one another |
| JP2008015304A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Toppan Printing Co Ltd | 光基板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0573001B2 (ja) | 1993-10-13 |
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Legal Events
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