JPS61110521A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61110521A JPS61110521A JP59231825A JP23182584A JPS61110521A JP S61110521 A JPS61110521 A JP S61110521A JP 59231825 A JP59231825 A JP 59231825A JP 23182584 A JP23182584 A JP 23182584A JP S61110521 A JPS61110521 A JP S61110521A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated sheet
- heat radiation
- laminate
- external circumferential
- circumferential part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はｉｌ慨機器、を子４１Ｉ器、計算機器９通信４
１１器等に用いられる積層板の製造方法に関するもので
ある。
１１器等に用いられる積層板の製造方法に関するもので
ある。
従来の積層板成形はキャリア板上にクツＶＩｌン材、成
形用プレート、プリプレグ等を載置し成形プレスの熱盤
間に挿入し積層成形しているが放熱のため積層板外周部
は熱不足となり硬化が遅れ熔融樹脂流出の停止が遅れる
ので積層板外周部の厚み不足を招来し且つ成形プレスの
熱損失も大きいものであった。
形用プレート、プリプレグ等を載置し成形プレスの熱盤
間に挿入し積層成形しているが放熱のため積層板外周部
は熱不足となり硬化が遅れ熔融樹脂流出の停止が遅れる
ので積層板外周部の厚み不足を招来し且つ成形プレスの
熱損失も大きいものであった。
本発明の目的とするところは積層板成形時の放熱を防止
し省エネルギー化と積層板の厚み精度を向上させること
にある。
し省エネルギー化と積層板の厚み精度を向上させること
にある。
本発明は樹脂含浸基材を所要枚数重ね更にその上面及び
又は下面に金属箔を載置した積層体を成形プレートに挾
みその周囲を２個のコ字型放熱防止枠で囲んだ状態でプ
レス熱盤間に挾み加熱加圧することを特徴とする積層板
の製造方法でＵ下本発明を詳＃１１Ｆ訟明する。本発明
に用いる樹脂含浸基材は積層板用樹脂としてフェノール
樹脂、クレゾール樹脂、エボ′！ｆｖｆ＃Ｊ脂、不飽和
ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブ
タジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフ
ォン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエー
テルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物。
又は下面に金属箔を載置した積層体を成形プレートに挾
みその周囲を２個のコ字型放熱防止枠で囲んだ状態でプ
レス熱盤間に挾み加熱加圧することを特徴とする積層板
の製造方法でＵ下本発明を詳＃１１Ｆ訟明する。本発明
に用いる樹脂含浸基材は積層板用樹脂としてフェノール
樹脂、クレゾール樹脂、エボ′！ｆｖｆ＃Ｊ脂、不飽和
ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブ
タジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフ
ォン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエー
テルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物。
混合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水１メチル
アルコール、アセトン、シクロヘキサノン。
アルコール、アセトン、シクロヘキサノン。
スチレン等の浴謀を添加したもので、積層板用基材トシ
ては、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリニスデル
、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有
機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる縁布、不縁布、
マット或は紙又はこれらの組合せ基材等である。金属箔
としては銅、アルミニウム、ステンレス鋼、鉄、ニッケ
ル等の金属箔を用い必要に応じて金属箔には接着剤を塗
布して用いるものである。コ宇型放熱防止枠としてはシ
リコンゴム、ウレタンプム、フッ化ゴム等のゴムやポリ
ウレタン、シリコン１１１４脂、フッ素ｍ脂。
ては、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリニスデル
、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有
機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる縁布、不縁布、
マット或は紙又はこれらの組合せ基材等である。金属箔
としては銅、アルミニウム、ステンレス鋼、鉄、ニッケ
ル等の金属箔を用い必要に応じて金属箔には接着剤を塗
布して用いるものである。コ宇型放熱防止枠としてはシ
リコンゴム、ウレタンプム、フッ化ゴム等のゴムやポリ
ウレタン、シリコン１１１４脂、フッ素ｍ脂。
熱可ｍｔｑポリエステル、ポリアセタール、ナイロン、
フェノール樹ｌｌ旨、エボキレ淘ハ旨、ポリエステ！樹
脂、ポリブタジェン等のプラスチックや鉄。
フェノール樹ｌｌ旨、エボキレ淘ハ旨、ポリエステ！樹
脂、ポリブタジェン等のプラスチックや鉄。
ステンレス鋼、真鍮、アルミニウム、銅等の金属やアス
ベスト、ガラス繊維尋の無機物や木２合板。
ベスト、ガラス繊維尋の無機物や木２合板。
紙時の単独、複合量＠を断面形材が角柱状、三角形状、
丸棒状、Ｌ杖等の任意状になるようにし全体形状をコ字
型にしたもので、使用に際しては２ケを用い成形プレー
ト周縁部を囲むように配設して用いるものである。￥に
クッシ質ン材についても通常用いられているものをその
まま用いることができる。以下本発明を実施例にもとす
いて詳細に抑、明する。
丸棒状、Ｌ杖等の任意状になるようにし全体形状をコ字
型にしたもので、使用に際しては２ケを用い成形プレー
ト周縁部を囲むように配設して用いるものである。￥に
クッシ質ン材についても通常用いられているものをその
まま用いることができる。以下本発明を実施例にもとす
いて詳細に抑、明する。
エボキＶ樹脂含浸紙基材８枚ケ重ね更にその上、下面に
厚みｏｏｓｓｔｍの銅箔を載置し圧積ＪＩｌ！滓を成形
プレートに挾んだもの１２組の周囲に断面形材がＬ字型
の鉄製コ字型放熱防止枠２ヶを配設した軟菌で熱盤間に
挾みｔＳＯ℃、＜ｏｋｇ／ｃＡで匍分曲加熱加圧して厚
さ１．６ｕの積層板１２枚を得た。
厚みｏｏｓｓｔｍの銅箔を載置し圧積ＪＩｌ！滓を成形
プレートに挾んだもの１２組の周囲に断面形材がＬ字型
の鉄製コ字型放熱防止枠２ヶを配設した軟菌で熱盤間に
挾みｔＳＯ℃、＜ｏｋｇ／ｃＡで匍分曲加熱加圧して厚
さ１．６ｕの積層板１２枚を得た。
実施例のコ字型放熱防止枠を除去した以外は実施例と同
様に処理して積層板を得た。
様に処理して積層板を得た。
実施例及び従来例のｍｍｔｉのエネルギー消費と厚み精
度は８ｒ１１表で明白なように本発明の積層板の性能は
よく本発明の積層板の製造方法の優れていることを確認
した。
度は８ｒ１１表で明白なように本発明の積層板の性能は
よく本発明の積層板の製造方法の優れていることを確認
した。
（４〕
第 １ 表
注
岨 従来品を１００とした場合の比率である。
＊２ 定枚数１２枚
Claims (1)
- （１）樹脂含浸基材を所要枚数重ね更にその上面及び又
は下面に金属箔を載置した積層体を成形プレートに挾み
、その周囲を２個のコ字型放熱防止枠で囲んだ状態でプ
レス熱盤間に挾み加熱加圧することを特徴とする積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59231825A JPS61110521A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59231825A JPS61110521A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61110521A true JPS61110521A (ja) | 1986-05-28 |
Family
ID=16929605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59231825A Pending JPS61110521A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61110521A (ja) |
-
1984
- 1984-11-02 JP JP59231825A patent/JPS61110521A/ja active Pending
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