JPS61110492A - 被駆動素子形成基板と駆動回路形成基板との接続方法 - Google Patents
被駆動素子形成基板と駆動回路形成基板との接続方法Info
- Publication number
- JPS61110492A JPS61110492A JP23123784A JP23123784A JPS61110492A JP S61110492 A JPS61110492 A JP S61110492A JP 23123784 A JP23123784 A JP 23123784A JP 23123784 A JP23123784 A JP 23123784A JP S61110492 A JPS61110492 A JP S61110492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drive circuit
- driven element
- group
- connection terminal
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electronic Switches (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は被駆動素子形成基板と駆動回路基板との接続方
法に関するものである。
法に関するものである。
最近、サーマルヘッドや密着型１次元イメージセンナ等
、基板上に被駆動素子ｔｌ−１次元に形成したデバイス
の開発が盛んである。
、基板上に被駆動素子ｔｌ−１次元に形成したデバイス
の開発が盛んである。
特に高速度化及び装置との接続線数の低減化の要求に伴
い、装置からは基本的な信号だけを受けて多数の被駆動
素子を１・対ｌで駆動する駆動回路をデバイス内に設け
る傾向にある。
い、装置からは基本的な信号だけを受けて多数の被駆動
素子を１・対ｌで駆動する駆動回路をデバイス内に設け
る傾向にある。
ところが同一基板上に被駆動素子と駆動回路を形成する
ことは、工程が繁雑になることが多い。
ことは、工程が繁雑になることが多い。
例えば被駆動素子が薄膜プロセスに適しており、駆動回
路が厚膜印刷プロセスやプリント基板上・＼の形成に適
している場合などがそれである。そのため被駆動素子と
駆動回路を別々の基板上に形成した後に接続する方法が
考えられている。
路が厚膜印刷プロセスやプリント基板上・＼の形成に適
している場合などがそれである。そのため被駆動素子と
駆動回路を別々の基板上に形成した後に接続する方法が
考えられている。
次に、その−例を第４図及び第５図により説明する。
即ち、被駆動素子（１）と、駆動回路（５）とを別々な
基板（７）と（６）上に形成し、被駆動素子（１）群か
らの第２の接続端子（２）群と駆動回路（５）群からの
第１の接続端子（４）群とをポンディングワイヤ（３１
により電気的に接続しである。またこのボンディングワ
イヤ（３）による接続の他に第１の接続端子（４）群と
第２の接続端子（２）群とをこれら接続端子（２） 、
（４）群と同ピツチで形成されたリードアレイにより
電気的に接続する方法もある。
基板（７）と（６）上に形成し、被駆動素子（１）群か
らの第２の接続端子（２）群と駆動回路（５）群からの
第１の接続端子（４）群とをポンディングワイヤ（３１
により電気的に接続しである。またこのボンディングワ
イヤ（３）による接続の他に第１の接続端子（４）群と
第２の接続端子（２）群とをこれら接続端子（２） 、
（４）群と同ピツチで形成されたリードアレイにより
電気的に接続する方法もある。
しかる（被駆動素子の高密度化の要求が高ま９つ−ある
現在第４図及び第５図に示したワイヤポンディング法な
どを用いる接続法では両端子群間の位置合わせに大きな
労力を必要とし、製造コストの増加を招く問題点がある
。
現在第４図及び第５図に示したワイヤポンディング法な
どを用いる接続法では両端子群間の位置合わせに大きな
労力を必要とし、製造コストの増加を招く問題点がある
。
例えば８本／Ｈの密度でワイヤボンディング法により第
１の接続端子群と第２の接続端子群間を接続する場合、
接続端子間の位置合わせは顕微鏡下で行ない、対応する
接続端子間のずれを５０μｍ程度に押える必要がある。
１の接続端子群と第２の接続端子群間を接続する場合、
接続端子間の位置合わせは顕微鏡下で行ない、対応する
接続端子間のずれを５０μｍ程度に押える必要がある。
これ以上の位置ずれは、ショートの発生する可能性が増
し、歩ｗりの低下を招くことになる。また両差板の固定
は接着やねじ止め等によって行なわれるが、この固定時
の位置ずれの発生も無視できない。
し、歩ｗりの低下を招くことになる。また両差板の固定
は接着やねじ止め等によって行なわれるが、この固定時
の位置ずれの発生も無視できない。
そのため、通常精度の高い治具を用いて両差板の固定と
端子間の位置合わせが行なわれているが、高い精度が要
求される位置合わせや高価な治具を必要とする固定方法
などは量産に必要な自動化には不向きであり、コスト低
減を妨げる問題点がある０ 〔発明の目的〕 本発明は前述した問題点に鑑みてなされたものであり自
動化が容易であり、サーマルヘッドや密着イメージセン
ナ等を安価に製造することが可能な被駆動素子形成基板
と駆動回路形成基板との接続方法を提供することを目的
としている。
端子間の位置合わせが行なわれているが、高い精度が要
求される位置合わせや高価な治具を必要とする固定方法
などは量産に必要な自動化には不向きであり、コスト低
減を妨げる問題点がある０ 〔発明の目的〕 本発明は前述した問題点に鑑みてなされたものであり自
動化が容易であり、サーマルヘッドや密着イメージセン
ナ等を安価に製造することが可能な被駆動素子形成基板
と駆動回路形成基板との接続方法を提供することを目的
としている。
即ち、本発明は、駆動回路及び少なくともこの駆動回路
により駆動し得る素子数に対応した第１の接続端子群が
形成された駆動回路形成基板と、第１の接続端子群を越
える被ＩＪＡ動素子及びこの被駆動素子と直列に接続さ
れた第１の接続端子群と同一密度の第２の接続端子群が
形成された被駆動素子形成基板に対し、膜面に垂直方向
にのみ第１゜第２の接続端子群の密度よりも高密度で形
成された感電領域を有する異方性導電膜を第１及び第２
の接続端子群間に挿入して電気的に接続するようになさ
れたことを特徴とする被駆動素子形成基板と駆動回路形
成基板との接続方法である。
により駆動し得る素子数に対応した第１の接続端子群が
形成された駆動回路形成基板と、第１の接続端子群を越
える被ＩＪＡ動素子及びこの被駆動素子と直列に接続さ
れた第１の接続端子群と同一密度の第２の接続端子群が
形成された被駆動素子形成基板に対し、膜面に垂直方向
にのみ第１゜第２の接続端子群の密度よりも高密度で形
成された感電領域を有する異方性導電膜を第１及び第２
の接続端子群間に挿入して電気的に接続するようになさ
れたことを特徴とする被駆動素子形成基板と駆動回路形
成基板との接続方法である。
次に本発明の一実施例を第１図乃至第３図によ妙説明す
る。図中従来例と同一符号は同一部分を示す。
る。図中従来例と同一符号は同一部分を示す。
即ち、被駆動素子（１）群と駆動回路（５）群とを別々
な基板（７）と（６）上に形成し、被駆動素子（１）群
からの第２の接続端子（２）群と駆動回路（５）群から
の第１の接続端子（４）群とを相対設するように設け、
この第１の接続端子（２）群と第２の接続端子（４）群
間に膜面に垂直方向くのみ第１．第２の接続端子（２）
、 （４１群の密度よりも高密度で形成された導電領域
（９）を有する異方性溝゛区膜（８）を挿入して第１及
び第２の接続端子ｔ２）、 （４１群間を°電気的に接
続するようになされている。二の場合、被駆動素子（１
）群に直列に接続された第２の接続端子（２）詳を駆動
回路１５）群圧直列に接続された第１の接続端子（４）
群より多くすることにより位置合わせの労力を犬きく低
減できる。
な基板（７）と（６）上に形成し、被駆動素子（１）群
からの第２の接続端子（２）群と駆動回路（５）群から
の第１の接続端子（４）群とを相対設するように設け、
この第１の接続端子（２）群と第２の接続端子（４）群
間に膜面に垂直方向くのみ第１．第２の接続端子（２）
、 （４１群の密度よりも高密度で形成された導電領域
（９）を有する異方性溝゛区膜（８）を挿入して第１及
び第２の接続端子ｔ２）、 （４１群間を°電気的に接
続するようになされている。二の場合、被駆動素子（１
）群に直列に接続された第２の接続端子（２）詳を駆動
回路１５）群圧直列に接続された第１の接続端子（４）
群より多くすることにより位置合わせの労力を犬きく低
減できる。
次にこの位置合わせ方法を説明すると、”まず一基板（
７）、 ＋６１の各接続端子ｔ２）、 （４１群間に異
方性導電膜（８）を挿入し、位置の調整が可能な程度の
強さで固定する。次に第１の接続端子（４）群の各隣接
する接続端子同志がショートしていないかどうかを確認
しながら各基板（７）、 ＋６１のなす角度を調節し、
ショートしない角度とする。
７）、 ＋６１の各接続端子ｔ２）、 （４１群間に異
方性導電膜（８）を挿入し、位置の調整が可能な程度の
強さで固定する。次に第１の接続端子（４）群の各隣接
する接続端子同志がショートしていないかどうかを確認
しながら各基板（７）、 ＋６１のなす角度を調節し、
ショートしない角度とする。
これは異方性導゛ＩＩＬ膜（８）の導電領域（９）がほ
ぼ規則的に設けられているので角度を調節することによ
り、導電領域（９）と接続端子（２）、 （４１群中の
それぞれの接続端子（２）、 （４１の導電領域（９）
に対する位置を修整できるためである。
ぼ規則的に設けられているので角度を調節することによ
り、導電領域（９）と接続端子（２）、 （４１群中の
それぞれの接続端子（２）、 （４１の導電領域（９）
に対する位置を修整できるためである。
次に適当な領域で両接続端子＋２１． ＋４１間の抵抗
を測定し抵抗が減少するように横方向の位置全調整する
。以上の２つの調整を１乃至２回行なえば位置合わせは
終了する。この場合、被駆動ム子（１）群からの第２の
接続端子ｔ２） Ｎが駆動回路（５）群からの第１の接
続端子（４）＃より多くなっているため、比較的大きな
位置ずれは影響がなく、また接続端子（２）、 ｔ４）
の対設面の長手方向を十分長くすることＫより縦方向の
位置合わせは不要でちる。この位置合わせ方法はショー
トの確認と、抵抗変化の確認 ４゜という電気的な測
定だけで十分なため、微動装置と抵抗計価装置さえあれ
ば組立てられるため自動化が容易である。
を測定し抵抗が減少するように横方向の位置全調整する
。以上の２つの調整を１乃至２回行なえば位置合わせは
終了する。この場合、被駆動ム子（１）群からの第２の
接続端子ｔ２） Ｎが駆動回路（５）群からの第１の接
続端子（４）＃より多くなっているため、比較的大きな
位置ずれは影響がなく、また接続端子（２）、 ｔ４）
の対設面の長手方向を十分長くすることＫより縦方向の
位置合わせは不要でちる。この位置合わせ方法はショー
トの確認と、抵抗変化の確認 ４゜という電気的な測
定だけで十分なため、微動装置と抵抗計価装置さえあれ
ば組立てられるため自動化が容易である。
次に異方性導’４ ｉｌｌ ｔ８）を第３図により説明
すると、異方性導電膜（８）は膜面に垂直方向に併設さ
れたカーボンファイバーからなる導電領域（９）をシリ
コーンゴム０Ｉで取り囲んだものであり、この異方性導
を膜（８）を電極としての第１の接続端子（２）と第２
の接続端子（４）間に挿入すること（より、膜面に平向
なＹ°力方向は電流が流れないが膜面に垂直なＸ方向に
は電流が流れる性質を有し、周知のようにカーボンファ
イバー（９）は直径を橋めて小さくできるので高密度の
第２の接続端子（４）群と、第１の接続端子（２）群と
を接続するのに好適である。
すると、異方性導電膜（８）は膜面に垂直方向に併設さ
れたカーボンファイバーからなる導電領域（９）をシリ
コーンゴム０Ｉで取り囲んだものであり、この異方性導
を膜（８）を電極としての第１の接続端子（２）と第２
の接続端子（４）間に挿入すること（より、膜面に平向
なＹ°力方向は電流が流れないが膜面に垂直なＸ方向に
は電流が流れる性質を有し、周知のようにカーボンファ
イバー（９）は直径を橋めて小さくできるので高密度の
第２の接続端子（４）群と、第１の接続端子（２）群と
を接続するのに好適である。
上述のように本発明の接続方法を使用することＫより、
第２の接続端子（４）群と第１の接続端子（２）群との
位置合わせが大幅に社減され、量産に必要な自動化への
対応が容易となる。
第２の接続端子（４）群と第１の接続端子（２）群との
位置合わせが大幅に社減され、量産に必要な自動化への
対応が容易となる。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示す図であり、
第１図は平面図、第２図は要部断面図、第３図は異方性
導電膜と接続端子の関係を示す要部拡大断面図、第４図
及び第５図は従来の一例を示す図であり、第４図は平面
図、第５図は要部断面図である。 １ ・被部動素子 ２・・第２の接続端子３・ボ
ンディングワイヤ ４・・第】の接読端子５ ・駆動回
路 ６ ・駆動回路形成基板７・・被駆動素子
形成基板 ８・・異方性導電膜９ ・導電領域
１０ シリコーンゴム代理人 弁理士 井 上
−男 Ｎ Ｎ（Ｑ
第１図は平面図、第２図は要部断面図、第３図は異方性
導電膜と接続端子の関係を示す要部拡大断面図、第４図
及び第５図は従来の一例を示す図であり、第４図は平面
図、第５図は要部断面図である。 １ ・被部動素子 ２・・第２の接続端子３・ボ
ンディングワイヤ ４・・第】の接読端子５ ・駆動回
路 ６ ・駆動回路形成基板７・・被駆動素子
形成基板 ８・・異方性導電膜９ ・導電領域
１０ シリコーンゴム代理人 弁理士 井 上
−男 Ｎ Ｎ（Ｑ
Claims (1)
- 駆動回路及び少なくともこの駆動回路により駆動し得る
素子数に対応した第１の接続端子群が形成された駆動回
路形成基板と、前記第１の接続端子群を越える被駆動素
子及びこの被駆動素子と直列に接続された前記第１の接
続端子群と同一密度の第２の接続端子群が形成された被
駆動素子形成基板と膜面に垂直方向にのみ、前記第１の
接続端子群及び前記第２の接続端子群の密度よりも高密
度で形成された導電領域を有する異方性導電膜とからな
り、前記第１の接続端子群と第２の接続端子群間に前記
導電膜を挿入して電気的に接続するようになされたこと
を特徴とする被駆動素子形成基板と駆動回路形成基板と
の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23123784A JPS61110492A (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | 被駆動素子形成基板と駆動回路形成基板との接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23123784A JPS61110492A (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | 被駆動素子形成基板と駆動回路形成基板との接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61110492A true JPS61110492A (ja) | 1986-05-28 |
Family
ID=16920466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23123784A Pending JPS61110492A (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | 被駆動素子形成基板と駆動回路形成基板との接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61110492A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0222063A (ja) * | 1988-07-11 | 1990-01-24 | Canon Inc | 記録素子駆動ユニット並びにそれを用いたインクジェット駆動ユニット及びインクジェット記録装置 |
| JPH0222064A (ja) * | 1988-07-11 | 1990-01-24 | Canon Inc | 記録素子駆動ユニット並びにそれを用いたインクジェット駆動ユニット及びインクジェット記録装置 |
| JPH02117838A (ja) * | 1988-07-03 | 1990-05-02 | Canon Inc | 記録素子駆動ユニット、インクジェット駆動ユニット及びインクジェット装置 |
| US5798780A (en) * | 1988-07-03 | 1998-08-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording element driving unit having extra driving element to facilitate assembly and apparatus using same |
-
1984
- 1984-11-05 JP JP23123784A patent/JPS61110492A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02117838A (ja) * | 1988-07-03 | 1990-05-02 | Canon Inc | 記録素子駆動ユニット、インクジェット駆動ユニット及びインクジェット装置 |
| US5798780A (en) * | 1988-07-03 | 1998-08-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording element driving unit having extra driving element to facilitate assembly and apparatus using same |
| JPH0222063A (ja) * | 1988-07-11 | 1990-01-24 | Canon Inc | 記録素子駆動ユニット並びにそれを用いたインクジェット駆動ユニット及びインクジェット記録装置 |
| JPH0222064A (ja) * | 1988-07-11 | 1990-01-24 | Canon Inc | 記録素子駆動ユニット並びにそれを用いたインクジェット駆動ユニット及びインクジェット記録装置 |
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