JPS61109137U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61109137U JPS61109137U JP19286684U JP19286684U JPS61109137U JP S61109137 U JPS61109137 U JP S61109137U JP 19286684 U JP19286684 U JP 19286684U JP 19286684 U JP19286684 U JP 19286684U JP S61109137 U JPS61109137 U JP S61109137U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- wafers
- wafer
- loaded
- wafer carrier
- Prior art date
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- Pending
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Description
第１図はこの考案の一実施例にかかる液処理装
置の断面図、第２図はこの考案の効果を説明する
ための線図、第３図はウエーハキヤリヤの斜視図
、第４図は従来の液処理装置の断面図である。 １……液処理装置、１ａ……液処理装置の液槽
、１ｃ……台部、１００……半導体ウエーハ、１
０１……ウエーハキヤリヤ。
置の断面図、第２図はこの考案の効果を説明する
ための線図、第３図はウエーハキヤリヤの斜視図
、第４図は従来の液処理装置の断面図である。 １……液処理装置、１ａ……液処理装置の液槽
、１ｃ……台部、１００……半導体ウエーハ、１
０１……ウエーハキヤリヤ。
Claims (1)
- 多数の半導体ウエーハを垂直かつ主面を対向さ
せて装入し各ウエーハの下部を露出させた半導体
ウエーハキヤリヤを収納し、前記ウエーハの露出
部に対応し半導体ウエーハキヤリヤに装入された
半導体ウエーハを突上げ支持する台部を備えたこ
とを特徴とする半導体ウエーハ用液処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19286684U JPS61109137U (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19286684U JPS61109137U (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61109137U true JPS61109137U (ja) | 1986-07-10 |
Family
ID=30750278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19286684U Pending JPS61109137U (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61109137U (ja) |
-
1984
- 1984-12-21 JP JP19286684U patent/JPS61109137U/ja active Pending
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