JPS61106664A - 導電性ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （項業上の利用分野） 本発明は電子電気機器より放射される不要電磁波のシー
ルド材料として好適な導電性ポリアミド樹脂組成物に関
する。

（従来の技術） 金属繊維は優れた導電性を与えるフィラーとして熱可塑
性樹Ｗに対して広く使用されている。

特に繊維径が細く、繊維長の長いアスペクト比の大きな
ものは、極めて少量の添加で優れた導電の大きな金属＃
Ｉ紬を熱可塑性樹脂中に容易に配合混練するため、金ｇ
４繊維を予め溶剤可溶ポリマーで収束することが示され
ている。

このようにすることＩζよ抄、金Ｒａ維の添加量が少な
くとも良好な導電性が得られ熱可塑性樹脂フィラーの表
部をカップリング剤で処理することにより、混練時のフ
ィラーの分散性と成形品の物性を向上させることが述べ
られている。

（発明が解決しようとする問題点） 繊維径の細いアスペクト比の大きな金属繊維を導電性フ
ィラーとして用いることにより、より少量の添加で優れ
た導電性が得られることが知られているが、若干の物性
の低下は避けられず、特に筐体として重要な物性である
耐衝撃性の低下が大きい。

又、金属繊維の衰亡にカップリング剤処理を施して、フ
ィラーとマトリックスポリマーとの接着強度を向上させ
た場合でも、耐衝撃性の低下は避けられず、未だ満足な
結果は得られていない。

（問題点を解決するための手段） 本発明者らは、かかる従来技術の有する欠点を改良すべ
く、鋭意研究した結果、本発明を達成した。

即ち、本発明はポリアミド樹脂１００重量部に対して、
イオン性炭化水素共重合体の金属塩５重）Ｊ、　　　置
部以上とＮＡ維径が２５μｍ以下の金属繊維３〜２０重
量部とを配合してなる導電性ポリアミド樹脂組成物より
なるものである。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明に使用するポリアミド樹脂は、分子鎖中にアミド
基を有する直鎖状ポリマーであればよく、例えば、ナイ
ロン４、ナイロン６、ナイロン７、ナイロン８、ナイロ
ン９、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６６、ナ
イロン６９、ナイロン６１０、ナイロン６１１、ナイロ
ン６１２、ナイロン６Ｔ等の単独爪合体及びこれらの２
種以上の混合物、共重合体を挙げることができる。

本発明に使用するイオン性炭化水素共重合体の金属塩と
は、ペンダントカルボキシル基を含有スる炭化水素共重
合体の金属塩のことであり、金属として、亜鉛、ナトリ
ウム、カリウム等が挙げら・れる。

これらの例としては、例えば、カルボキシル基が少なく
とも部分的に、亜鉛、ナトリウム、カリウム等のイオン
によって中和しである炭素数２以とのα−オレフィンと
、α、β−不飽和カルボン酸　　　”又はその誘導体と
の共重合体の塩類、或は、芳香族オレフィンと無水マレ
イン酸との共重合体の塩類である。

炭素数２以上のα−オレフィンとしては、エチレン、プ
ロピレン、ブテン−１、ペンテン−１，４−メチル−ブ
テン−１等が挙げられる。

又、α、β−不飽和カルボン酸、又はその誘導体として
は、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸
、或は、これらの酸の無水物又はエステル等が挙げられ
る。

芳香族オレフィンとしてはスチレンが挙げられる。

本発明に使用されるイオン性炭化水素共重合体の金属塩
のポリアミド樹脂１００重量部に対する配合量は、５重
訛部以上が肝要であり、特に７重量部以上が好ましい。

配合量が５重量部未満では、耐衝撃性の向上効果が充分
でなく、本発明の目的を達成することはできない。

本発明に使用する金属繊維は繊維径が２６μｍ以下、好
ましくは２０μｍ以下である。

このような例としては、伸線加工したステンレス鋼繊維
や銅合金系ｍ維、或は、切削加工した鉄系、銅系、アル
ミニウム系ｍＭ等が挙げられる。

特に伸線加工した金ｘｍ維は、切削加工したものよりも
抗張力が大きく、溶融混線時の折損が少なく好適である
。

金属ｍ維の繊維径が２６μｍを超えると、導電性の付与
効果が小さくなり充分な導電性を得るには多量の添加を
必要とする。

繊維長は成形品中の平均繊維長で０．２Ｍ以上であれば
良く、通常０．６〜１０ｊｆｆの繊維長のものを混練に
供する。

本発明に使用する金属繊維の配合量は、８〜２０重量部
、好ましくは、６〜１６重量部である。

配合量が８重量部未満の場合には、導電性が不充分であ
り、一方、２０重量部を超える場合には繊維間の絡み合
いが発生し易くなり均一分散が困難となる。

又、溶融時の流動性が低下し、好ましくない。

（発明の効果） 本発明により得られる導電性ポリアミド樹脂は、面発熱
体として使用したり、ＩＯやＬＳＩを使用した各種電子
機器より放射される不要電磁波のシールド材として筐体
等に使用される。

（実施例） 実施例１〜８、比較例１〜８ ｆ　イＣ’　ン６　（ｆｌ　不ホ’）　合、ａ　ｆＦａ
製Ｍｃ−１０２）、エチレン／メタクリル酸共重合体の
亜お塩（三片デュポンポリケミカル■製、ハイミラン−
１６５２）及び繊維径８μｍ、横維長５Ｈのステンレス
Ｍ繊維（日本端線■製）を表−１に示す組成で配合し、
ベント式２軸混凍機（日本製鋼所−製、ＴＥＸ−３０）
にて溶融混練しペレットを製造した。

次いで得られたペレットを通常実施されているナイロン
６の射出成形条件で射出成形し、物性測定用の成形サン
プルを得た。

物性測定の結果を表−２に示す。

、１１　　　尚、比１咬例８は溶融混練による均一な分
散が困准であり、ストランド切れが多発した。又、得ら
れた成形品の物性も極めてバラツキの大きなものであっ
た。

表−１ Ｂ：エチレン／メタクリル酸共重合体の亜鉛塩Ｃ二金属
ａｔ維 表−２ ＊８　　ＡＳＴＭ　　Ｄ２５７ 実施例４ ナイロン６（カネボウ合釦ｍ、ＭＯ１００Ｌ＞ｔｏｏｔ
ｆｆ１部、エチレン／メタクリル酸共重合体の亜鉛塩（
三片デュポンポリケミカル■製、〕１イミラン１８５５
）１０重量部、ｗ４維逆型５μｍ。

繊維長５　ｍｙｚのステンレス鋼（日本端線■製）７重
量部をベント式車軸混線機（日本製鋼所■製）にて溶融
混練しペレットを製造し、次いで得られたペレットを通
常実施されているナイロン６の射出成形条件で射出成形
し物性測定用の成形サンプルを得た。

結果を表−３に示す。

又、上記実施例４で使用したステンレス鋼繊維の繊維径
を８０μｍとする以外は全て実施例４と同一の条件で、
溶融混練及び混練を行った場合の結果を比較例４として
表−３に併記する。

表−８

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、イオン性
   炭化水素共重合体の金属塩５重量部以上と繊維径が２５
   μｍ以下の金属繊維３〜２０重量部とを配合してなる導
   電性ポリアミド樹脂組成物。
2. （２）イオン性炭化水素共重合体の金属塩の配合量が７
   重量部以上である特許請求の範囲第１項記載の組成物。
3. （３）金属繊維の繊維径が２０μｍ以下である特許請求
   の範囲第１項記載の組成物。
4. （４）金属繊維の配合量が５〜１５重量部である特許請
   求の範囲第１項記載の組成物。