JPS61106655A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS61106655A JPS61106655A JP23054084A JP23054084A JPS61106655A JP S61106655 A JPS61106655 A JP S61106655A JP 23054084 A JP23054084 A JP 23054084A JP 23054084 A JP23054084 A JP 23054084A JP S61106655 A JPS61106655 A JP S61106655A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal salt
- weight
- hydrocarbon polymer
- resin
- metallic fiber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子、電気機器のキャビネット等の成形材料
として好適な熱可塑性樹脂組成物に関する。
として好適な熱可塑性樹脂組成物に関する。
従来の技術
熱可胆性樹脂に導電性フィラーを混入して導電性を付与
することは、従来より広く行われており、特にABS樹
脂は、優れた成形加工性を有することより、マトリック
スポリマーとして多用されている。
することは、従来より広く行われており、特にABS樹
脂は、優れた成形加工性を有することより、マトリック
スポリマーとして多用されている。
特開昭58−222144号公報では、導電性フィラー
混入ABS樹脂にPvC樹脂を併用することにより、成
形性、難燃性、電磁波シー、ルド性に優れた熱可塑性樹
脂組成物が得られることが示されている。
混入ABS樹脂にPvC樹脂を併用することにより、成
形性、難燃性、電磁波シー、ルド性に優れた熱可塑性樹
脂組成物が得られることが示されている。
又、特開昭58−141223号公報には、導電性フィ
ラーの表面をカップリング剤で処理することにより、混
線時のフィラーの分散性と成形品の物性が向上すること
が述べられている。
ラーの表面をカップリング剤で処理することにより、混
線時のフィラーの分散性と成形品の物性が向上すること
が述べられている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、従来の技術では、フィラーとマトリック
スポリマーの界面の接着強度が充分なものではなく、急
激な温度変化が繰返されたときの導電性の低下が著しい
という欠点を有している。
スポリマーの界面の接着強度が充分なものではなく、急
激な温度変化が繰返されたときの導電性の低下が著しい
という欠点を有している。
問題点を解決するための手段
本発明者らは、かかる従来技術の有する欠点を改良すべ
く、鋭意研究した結果、本発明を達成した。
く、鋭意研究した結果、本発明を達成した。
即ち、本発明は、ABS樹脂10039:置部に対して
、イオン性炭化水素共重合体の金属塩を少なくとも0.
1重量部以上と金属繊維3〜200重量部とを配合して
なる熱可塑性樹脂組成物よりなるものである。
、イオン性炭化水素共重合体の金属塩を少なくとも0.
1重量部以上と金属繊維3〜200重量部とを配合して
なる熱可塑性樹脂組成物よりなるものである。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明に使用するイオン性炭化水素共重合体の金属塩と
は、ペンダントカルボキシル基を含有する炭化水素共重
合体の金属塩のことであり、金属として亜鉛、ナトリウ
ム、カリウム等が挙げられる。
は、ペンダントカルボキシル基を含有する炭化水素共重
合体の金属塩のことであり、金属として亜鉛、ナトリウ
ム、カリウム等が挙げられる。
これらの例としては、例えば、カルボキシル基が少なく
とも部分的に、亜鉛、ナトリウム、カリウム等のイオン
によって中和しである炭素数2以i、(上のα−オレフ
ィンと、α、β−不飽和カルボン酸又はその誘導体との
共重合体の塩類、或は、芳香族オレフィンと無水マレイ
ン酸との共重合体の塩類である。
とも部分的に、亜鉛、ナトリウム、カリウム等のイオン
によって中和しである炭素数2以i、(上のα−オレフ
ィンと、α、β−不飽和カルボン酸又はその誘導体との
共重合体の塩類、或は、芳香族オレフィンと無水マレイ
ン酸との共重合体の塩類である。
炭素数2以上のα−オレフィンとしては、エチレン、プ
ロピレン、ブテン−1,ペンテン−1゜4−メチル−ブ
テン−12等が挙げられる。
ロピレン、ブテン−1,ペンテン−1゜4−メチル−ブ
テン−12等が挙げられる。
又、α、β−不飽和カルボン酸又はその誘導体としては
、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸或
は、これらの酸の無水物、又は、エステル等が挙げられ
る。
、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸或
は、これらの酸の無水物、又は、エステル等が挙げられ
る。
芳香族オレフィンとしては、スチレンが挙げられる。本
発明に使用されるイオン性炭化水素共重合体の金属塩の
ABS樹脂100重量部に対する配合量は0.1重量部
以上であり、特に1重量部以上が好ましい。
発明に使用されるイオン性炭化水素共重合体の金属塩の
ABS樹脂100重量部に対する配合量は0.1重量部
以上であり、特に1重量部以上が好ましい。
配合量がO,1重量部未満では、急激な温度変化が繰返
された−ときの導電性の低下が著しく本発明の目的を達
成できない。
された−ときの導電性の低下が著しく本発明の目的を達
成できない。
本発明に使用する金属繊維としては、アルミニウム繊維
、ステンレス鋼繊維、普通鋼繊維、銅繊 )維、黄銅繊
維等を挙げることができるが、繊維状の形状を有するも
のであれば特に制限を受けない。
、ステンレス鋼繊維、普通鋼繊維、銅繊 )維、黄銅繊
維等を挙げることができるが、繊維状の形状を有するも
のであれば特に制限を受けない。
金R繊維の配合量は、ABS樹脂100重量部に対して
3〜200重量部、特に5〜150重量部が好ましい。
3〜200重量部、特に5〜150重量部が好ましい。
配合量が3重量部未満の場合には、導電性付与効果が充
分でなく、一方200重量部を超える場合には、流動性
の低下が著しく成形加工が極めて困難となる。
分でなく、一方200重量部を超える場合には、流動性
の低下が著しく成形加工が極めて困難となる。
発明の効果
本発明により得られる熱可塑性樹脂組成物は、ICやL
SIを使用した各種電子機器より放射される不要電磁波
のシールド材として筐体等に使用実施例I AB811g!(三菱センサンド化成−m。タフレック
ス710)、エチレン/メタクリル酸共重合体の亜鉛塩
(三片デュポンポリケミカル■製、ハイミラン1855
)、繊維径60μm、繊維長2鱈の黄銅繊維(■神戸鋳
鉄新製、0−2600 )を表−1に示す組成で配合し
、ベント式単軸混練機で溶融混練し、チップを得た。
SIを使用した各種電子機器より放射される不要電磁波
のシールド材として筐体等に使用実施例I AB811g!(三菱センサンド化成−m。タフレック
ス710)、エチレン/メタクリル酸共重合体の亜鉛塩
(三片デュポンポリケミカル■製、ハイミラン1855
)、繊維径60μm、繊維長2鱈の黄銅繊維(■神戸鋳
鉄新製、0−2600 )を表−1に示す組成で配合し
、ベント式単軸混練機で溶融混練し、チップを得た。
次いで、このチップを通常実施されているAES謝脂の
成形条件で射出成形し、物性測定用サンプルを得た。
成形条件で射出成形し、物性測定用サンプルを得た。
得られたサンプルは、85°C×1時間、28°C×1
時間、−80℃×1時間、28°C×1時間のヒートサ
イクル処理を繰返し、都度、体積固有抵抗の測定を行っ
た。
時間、−80℃×1時間、28°C×1時間のヒートサ
イクル処理を繰返し、都度、体積固有抵抗の測定を行っ
た。
結果を表−2に示す。
Claims (3)
- (1)、ABS樹脂100重量部に対してイオン性炭化
水素共重合体の金属塩を少なくとも0.1重量部以上と
金属繊維3〜200重量部とを配合してなる熱可塑性樹
脂組成物。 - (2)イオン性炭化水素共重合体の金属塩の配合量が1
重量部以上である特許請求の範囲第1項記載の組成物。 - (3)金属繊維の配合量が5〜150重量部である特許
請求の範囲第1項記載の組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23054084A JPS61106655A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23054084A JPS61106655A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61106655A true JPS61106655A (ja) | 1986-05-24 |
JPS6354306B2 JPS6354306B2 (ja) | 1988-10-27 |
Family
ID=16909352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23054084A Granted JPS61106655A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61106655A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0219204U (ja) * | 1988-07-20 | 1990-02-08 |
-
1984
- 1984-10-31 JP JP23054084A patent/JPS61106655A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6354306B2 (ja) | 1988-10-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4816184A (en) | Electrically conductive material for molding | |
US4367306A (en) | Polyolefin composition | |
US7182995B2 (en) | Plated-polyester article and production process thereof | |
JPH0473460B2 (ja) | ||
JP2732986B2 (ja) | 電磁波遮蔽用樹脂組成物 | |
JPS61106655A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JPS61106647A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JPS6326781B2 (ja) | ||
JPH11181181A (ja) | 樹脂組成物 | |
JPH0311308B2 (ja) | ||
JPH06306201A (ja) | 電磁波遮蔽性樹脂組成物 | |
EP0304435A1 (en) | ELECTRICALLY CONDUCTIVE MATERIAL FOR MOLDING. | |
JPH0311309B2 (ja) | ||
JP2819506B2 (ja) | 電磁波遮蔽用樹脂組成物 | |
JPS632986B2 (ja) | ||
JPS6026057A (ja) | 導電性を有する成形用ポリアミド樹脂組成物 | |
JP2001335665A (ja) | 難燃性エチレン系樹脂組成物及びこれを被覆してなるケーブル・電線。 | |
JPS6392672A (ja) | 導電性熱可塑性樹脂組成物 | |
JPH0673248A (ja) | 電磁波遮蔽性樹脂組成物 | |
JPS59223735A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JPH0160505B2 (ja) | ||
JP2612729B2 (ja) | ポリカーボネート系樹脂組成物 | |
JPS6386755A (ja) | 導電性熱可塑性樹脂組成物 | |
JPS5947240A (ja) | フイラ−含有オレフイン重合体樹脂組成物 | |
JPS6475557A (en) | Polyethylene terephthalate-based polymer composition |