JPH0473460B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0473460B2 JPH0473460B2 JP59197690A JP19769084A JPH0473460B2 JP H0473460 B2 JPH0473460 B2 JP H0473460B2 JP 59197690 A JP59197690 A JP 59197690A JP 19769084 A JP19769084 A JP 19769084A JP H0473460 B2 JPH0473460 B2 JP H0473460B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flame
- electromagnetic wave
- abs resin
- fiber
- retardant abs
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims description 24
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 24
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 22
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 12
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 9
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 acrylonitrile Chemical class 0.000 description 2
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- DGZQEAKNZXNTNL-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-4-butan-2-ylbenzene Chemical class CCC(C)C1=CC=C(Br)C=C1 DGZQEAKNZXNTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 150000008360 acrylonitriles Chemical class 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 description 1
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical class C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/009—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive fibres, e.g. metal fibres, carbon fibres, metallised textile fibres, electro-conductive mesh, woven, non-woven mat, fleece, cross-linked
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/06—Elements
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/016—Additives defined by their aspect ratio
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
(産業上の利用分野)
本発明は50℃以上のような高温度雰囲気下での
使用や、または50℃以上の高温度雰囲気と0℃以
下の低温度雰囲気の間で繰返し温度を与える場合
にも高い電磁波遮蔽性能の保持率を有する電磁波
遮蔽性難燃性ABS樹脂組成物に関する。 (従来の技術) ABS樹脂は電子機器の部品あるいは筐体成形
用の材料として、いわゆるOA分野に幅広く使用
されている。ところでこれら用途に使用される場
合には高度の難燃性が要求され米国のUL規格
94V−Oに合格する難燃性ABS樹脂が使用され
ているのが一般的である。 一方上記電子機器の部品や筐体には米国FCC
の電磁波障害の防止に関する規制に示されるよう
に電磁波遮蔽処置を施すことが不可欠である。か
かる電磁波遮蔽処置を施す方法の一つとして難燃
性ABS樹脂に金属繊維、金属箔、炭素繊維等の
導電性フイラーを配合させることが従来検討され
ている。 (発明が解決しようとする問題点) ところでかかる難燃性ABS樹脂にアルミニウ
ム繊維、アルミニウムフレーク、真鍮繊維等の導
電性フイラーを配合する場合にはその理由は明ら
かではないが、難燃性が低下しUL規格94V−O
の保持が困難となる欠点がある。従つてかかる場
合の難燃性低下を改善するために難燃剤の添加量
を増す方法が考えられるが、物性、外観等の悪化
がみられ、またコストアツプにもつながり必ずし
も好ましい方法ではない。 一方かかる樹脂組成物は常温では高い電磁波遮
蔽性能を示すものの、例えば50℃以上のような高
温度雰囲気下での使用や、または例えば50℃以上
の高温度雰囲気と例えば0℃以下の低温度雰囲気
の間で繰返し温度変化(熱衝撃)を与える場合に
は当初の電磁波遮蔽性能が著しく低下することが
わかつた。 ところで電磁波遮蔽性樹脂は上述した如き電子
機器の部品や筐体に使用されるが、これらが船舶
や飛行機等により輸送される場合、または使用状
況によつては上述した温度環境の変化を受けると
考えられ、難燃性ABS樹脂を用いた場合に難燃
性の低下がなく、しかも電磁波遮蔽性能の変化し
ない電磁波遮蔽性樹脂組成物の早期開発が要望さ
れている。 (問題点を解決するための手段) 本発明者らは上述した如き現状に鑑み鋭意検討
した結果、UL規格94V−Oを満たす難燃性ABS
樹脂に特定の形状を有するステンレス繊維と特定
形状のガラス繊維とを特定量配合することにより
高度の難燃性を保ちながら、しかも電磁波遮蔽性
能の変化しない電磁波遮蔽性難燃性ABS樹脂と
し得ることを見出し本発明に到達した。 本発明の要旨とするところは難燃性ABS樹脂
Aに、平均線径3〜50μ、平均繊維長3〜50mmの
ステンレス繊維Bを5〜20重量%、アスペクト比
50以上、平均線径5μ以上のガラス繊維Cを4〜
30重量%の範囲で、上記A,BおよびCの各成分
の合計量が100重量%になるように配合してなる
電磁波遮蔽性難燃性ABS樹脂組成物である。 本発明における難燃性ABS樹脂Aとは不焼性
試験に関する米国のUL規格94V−Oを満すもの
であり、具体的には1/8インチ程度の厚み試験板
で測定した場合のUL規格94V−O相当品のもの
である。 またABS樹脂はいわゆるブタジエンを主成分
とするゴム成分にアクリロニトリルのようなシア
ン化ビニル化合物およびスチレン、α−メチルス
チレンのような芳香族ビニル化合物、無水マレイ
ン酸、芳香族マレイミド等の単量体をグラフト重
合したグラフト共重合体、さらにはかかるグラフ
ト共重合体と上記グラフト用単量体成分からなる
共重合体が共存しているものであり、汎用ABS
樹脂、耐熱性ABS樹脂が含まれるものである。 また難燃性を付与するために用いられる難燃剤
としてはハロゲン化ジフエニルエーテル、ハロゲ
ン化ビスフエノール型ポリカーボネートオリゴマ
ー、テトラブロムビスフエノールA、ハロゲン化
ポリエチレン、ハロゲン化ポリスチレン、臭素化
エポキシ化合物およびその誘導体、無機もしくは
有機のアンチモン化合物等の公知の難燃性が挙げ
られ、これらは上記UL規格94V−Oを満すよう
に単独もしくは併用して用いることができる。 さらに本発明におけるステンレス繊維Bは平均
線径3〜50μ、好ましくは5〜10μであり、また
その平均繊長が3〜50mm、好ましくは5〜10mmの
ものである。ステンレス繊維Bの配合量は上記難
燃性ABS樹脂Aに対し5〜20重量%、好ましく
は5〜10重量%である。 難燃性ABS樹脂に導電性フイラーとしてアル
ミニウム繊維、アルミニウムフレーク、真鍮繊維
等を配合する場合にはその難燃性が低下するのに
対し、本発明の如き上記特定形状のステンレス繊
維を特定量配合する場合には難燃性の低下が殆ん
どなくUL規格94V−Oを保持しながら、かつ電
磁遮蔽性能を充分付与することができ、しかも成
形加工工程でのステンレス繊維の折損防止、物性
のバランス、成形加工性、得られる成形品の外観
等に優れたものとすることができる。 次に本発明におけるガラス繊維Cはアスペクト
比が50以上、好ましくは100〜500であり、また平
均線径が5μ以上、好ましくは10〜20μのものであ
る。このガラス繊維Cの配合量は上記難燃性
ABS樹脂Aに対し4〜30重量%、好ましくは5
〜15重量%である。 本発明のおいては上記ガラス繊維Cの形状、寸
法は電磁波遮蔽性能の保持に大きな役割を果し、
例えばアスペクト比が50未満のものでは電磁波遮
蔽性能の保持率が小さくなる傾向となり、アスペ
クト比が小さなものでは電磁波遮蔽性能の保持率
の向上に効果を示しにくくなる。 一方このガラス繊維Cの配合量も電磁波遮蔽性
能の重要な因子であり、配合量が多くなると初期
の電磁波遮蔽性能が低下し、その遮蔽性能の保持
率は高くなるが絶対値が低く、また物性、成形性
等が影響を受ける。また配合量が少ない場合には
電磁波遮蔽性能の保持率を向上せしめる効果を示
さなくなる。 本発明の電磁波遮蔽性難燃性ABS樹脂組成物
はステンレス繊維Bとガラス繊維Cとを特定条件
下で組合せて用いることにより難燃性ABS樹脂
の難燃性の低下が殆んどなく、しかも高い電磁波
遮蔽性能の保持率を有し得たことはこれ迄にな
く、非常に画期的である。 ところで本発明の上述した如き構成からなる樹
脂組成物が50℃以上のような高温度雰囲気下での
使用や、あるいは50℃以上の高温度雰囲気と0℃
以下の低温度雰囲気の間で繰返し温度変化を与え
る場合にも高い電磁波遮蔽性能の保持率を与える
理由は定かではないが、ステンレス繊維に対し大
きな熱膨張率を示す難燃性ABS樹脂の熱による
膨張あるいは変形を妨げる作用をガラス繊維が行
つており、ステンレス繊維の接触効率を保持させ
ていることに基づくものと考えられる。このよう
な効果はこれ迄になく極めて驚くべきことであ
る。 (実施例) 以下実施例により本発明を具体的に説明する。 なお各実施例、比較例中の物性の評価法は下記
の方法によつた。 電磁波遮蔽性能(EMIS性能)の測定: 図面に示すシールドボツクスを用い測定周波数
500MHzにおける電界強度の減衰率で表わした。 EMIS性能の保持率の測定: 試片を−35℃に1時間放置した後80℃に1時間
放置することを1サイクルとし、これを20サイク
ル繰返した後のEMIS値を測定し、23℃で測定し
た初期値との比(%)で表わした。 スパイラル流動長の測定: 名機製作所製SJ−40Cの射出成形機を用い、射
出圧力750Kg/cm2、キヤビテイ巾15mm、キヤビテ
イ厚み2mmの金型温度60℃、成形温度240℃、成
形サイクル60秒で射出成形した際のスパイラル流
動長(cm)を測定した。 アイゾツト衝撃強度の測定: 1/4インチノツチ付試片を用いASTM D256に
より測定した。 成形外観の評価: EMIS性能測定用試片の外観を目視判定した。
判定表示は次の通りである。 ○……外観良好 △……外観やや良好 ×……外観不良 難燃性の評価: 米国のUL規格94に基づき1/8インチ厚みの試片
を用い評価した。 実施例1〜5、比較例1〜10 難燃性ABS樹脂としてUL規格94V−Oを満す
“ダイヤペツトABS VP−5”(商品名、三菱レ
イヨン株式会社製)ならびに導電性繊維としてス
テンレス繊維、真鍮繊維、アルミニウム繊維、お
よびガラス繊維を表1、表2および表3に示す割
合で配合した。 これら配合物をブレンダーで混合した後、夫々
の配合物を45mm溶融押出機に供給し、スクリユ
ー圧縮比2、スクリユー回転数30r.p.m、樹脂温
度240℃の条件で溶融押出してペレツト化した。 次にこれら各ペレツトを射出成形機(東芝機械
株式会社製IS−50)に供給し、背圧0、スクリユ
ー回転数40r.p.m、樹脂温度240℃、射出速度低速
の条件で射出成形し縦、横各10cm、厚み3mmの
EMIS性能測定用平板試片を得た。これら各試片
をを用い前述の方法によりEMIS性能およびその
保持率を測定した結果を表1〜表3に夫々示す。 またこれら平板試片の成形外観を評価した結果
を表1〜表3に夫々示す。 さらに上記方法により得られた各ペレツトを用
い前述の方法によりスパイラル流動長、アイゾツ
ト衝撃強度および難燃性を測定した結果を表1〜
表3に夫々示す。 なお表1は導電性繊維の種類とガラス繊維の組
合せ効果を示したものである。 表2はステンレス繊維の配合量の効果を示した
ものである。表3はガラス繊維の形状と配合量の
効果を示したものである。
使用や、または50℃以上の高温度雰囲気と0℃以
下の低温度雰囲気の間で繰返し温度を与える場合
にも高い電磁波遮蔽性能の保持率を有する電磁波
遮蔽性難燃性ABS樹脂組成物に関する。 (従来の技術) ABS樹脂は電子機器の部品あるいは筐体成形
用の材料として、いわゆるOA分野に幅広く使用
されている。ところでこれら用途に使用される場
合には高度の難燃性が要求され米国のUL規格
94V−Oに合格する難燃性ABS樹脂が使用され
ているのが一般的である。 一方上記電子機器の部品や筐体には米国FCC
の電磁波障害の防止に関する規制に示されるよう
に電磁波遮蔽処置を施すことが不可欠である。か
かる電磁波遮蔽処置を施す方法の一つとして難燃
性ABS樹脂に金属繊維、金属箔、炭素繊維等の
導電性フイラーを配合させることが従来検討され
ている。 (発明が解決しようとする問題点) ところでかかる難燃性ABS樹脂にアルミニウ
ム繊維、アルミニウムフレーク、真鍮繊維等の導
電性フイラーを配合する場合にはその理由は明ら
かではないが、難燃性が低下しUL規格94V−O
の保持が困難となる欠点がある。従つてかかる場
合の難燃性低下を改善するために難燃剤の添加量
を増す方法が考えられるが、物性、外観等の悪化
がみられ、またコストアツプにもつながり必ずし
も好ましい方法ではない。 一方かかる樹脂組成物は常温では高い電磁波遮
蔽性能を示すものの、例えば50℃以上のような高
温度雰囲気下での使用や、または例えば50℃以上
の高温度雰囲気と例えば0℃以下の低温度雰囲気
の間で繰返し温度変化(熱衝撃)を与える場合に
は当初の電磁波遮蔽性能が著しく低下することが
わかつた。 ところで電磁波遮蔽性樹脂は上述した如き電子
機器の部品や筐体に使用されるが、これらが船舶
や飛行機等により輸送される場合、または使用状
況によつては上述した温度環境の変化を受けると
考えられ、難燃性ABS樹脂を用いた場合に難燃
性の低下がなく、しかも電磁波遮蔽性能の変化し
ない電磁波遮蔽性樹脂組成物の早期開発が要望さ
れている。 (問題点を解決するための手段) 本発明者らは上述した如き現状に鑑み鋭意検討
した結果、UL規格94V−Oを満たす難燃性ABS
樹脂に特定の形状を有するステンレス繊維と特定
形状のガラス繊維とを特定量配合することにより
高度の難燃性を保ちながら、しかも電磁波遮蔽性
能の変化しない電磁波遮蔽性難燃性ABS樹脂と
し得ることを見出し本発明に到達した。 本発明の要旨とするところは難燃性ABS樹脂
Aに、平均線径3〜50μ、平均繊維長3〜50mmの
ステンレス繊維Bを5〜20重量%、アスペクト比
50以上、平均線径5μ以上のガラス繊維Cを4〜
30重量%の範囲で、上記A,BおよびCの各成分
の合計量が100重量%になるように配合してなる
電磁波遮蔽性難燃性ABS樹脂組成物である。 本発明における難燃性ABS樹脂Aとは不焼性
試験に関する米国のUL規格94V−Oを満すもの
であり、具体的には1/8インチ程度の厚み試験板
で測定した場合のUL規格94V−O相当品のもの
である。 またABS樹脂はいわゆるブタジエンを主成分
とするゴム成分にアクリロニトリルのようなシア
ン化ビニル化合物およびスチレン、α−メチルス
チレンのような芳香族ビニル化合物、無水マレイ
ン酸、芳香族マレイミド等の単量体をグラフト重
合したグラフト共重合体、さらにはかかるグラフ
ト共重合体と上記グラフト用単量体成分からなる
共重合体が共存しているものであり、汎用ABS
樹脂、耐熱性ABS樹脂が含まれるものである。 また難燃性を付与するために用いられる難燃剤
としてはハロゲン化ジフエニルエーテル、ハロゲ
ン化ビスフエノール型ポリカーボネートオリゴマ
ー、テトラブロムビスフエノールA、ハロゲン化
ポリエチレン、ハロゲン化ポリスチレン、臭素化
エポキシ化合物およびその誘導体、無機もしくは
有機のアンチモン化合物等の公知の難燃性が挙げ
られ、これらは上記UL規格94V−Oを満すよう
に単独もしくは併用して用いることができる。 さらに本発明におけるステンレス繊維Bは平均
線径3〜50μ、好ましくは5〜10μであり、また
その平均繊長が3〜50mm、好ましくは5〜10mmの
ものである。ステンレス繊維Bの配合量は上記難
燃性ABS樹脂Aに対し5〜20重量%、好ましく
は5〜10重量%である。 難燃性ABS樹脂に導電性フイラーとしてアル
ミニウム繊維、アルミニウムフレーク、真鍮繊維
等を配合する場合にはその難燃性が低下するのに
対し、本発明の如き上記特定形状のステンレス繊
維を特定量配合する場合には難燃性の低下が殆ん
どなくUL規格94V−Oを保持しながら、かつ電
磁遮蔽性能を充分付与することができ、しかも成
形加工工程でのステンレス繊維の折損防止、物性
のバランス、成形加工性、得られる成形品の外観
等に優れたものとすることができる。 次に本発明におけるガラス繊維Cはアスペクト
比が50以上、好ましくは100〜500であり、また平
均線径が5μ以上、好ましくは10〜20μのものであ
る。このガラス繊維Cの配合量は上記難燃性
ABS樹脂Aに対し4〜30重量%、好ましくは5
〜15重量%である。 本発明のおいては上記ガラス繊維Cの形状、寸
法は電磁波遮蔽性能の保持に大きな役割を果し、
例えばアスペクト比が50未満のものでは電磁波遮
蔽性能の保持率が小さくなる傾向となり、アスペ
クト比が小さなものでは電磁波遮蔽性能の保持率
の向上に効果を示しにくくなる。 一方このガラス繊維Cの配合量も電磁波遮蔽性
能の重要な因子であり、配合量が多くなると初期
の電磁波遮蔽性能が低下し、その遮蔽性能の保持
率は高くなるが絶対値が低く、また物性、成形性
等が影響を受ける。また配合量が少ない場合には
電磁波遮蔽性能の保持率を向上せしめる効果を示
さなくなる。 本発明の電磁波遮蔽性難燃性ABS樹脂組成物
はステンレス繊維Bとガラス繊維Cとを特定条件
下で組合せて用いることにより難燃性ABS樹脂
の難燃性の低下が殆んどなく、しかも高い電磁波
遮蔽性能の保持率を有し得たことはこれ迄にな
く、非常に画期的である。 ところで本発明の上述した如き構成からなる樹
脂組成物が50℃以上のような高温度雰囲気下での
使用や、あるいは50℃以上の高温度雰囲気と0℃
以下の低温度雰囲気の間で繰返し温度変化を与え
る場合にも高い電磁波遮蔽性能の保持率を与える
理由は定かではないが、ステンレス繊維に対し大
きな熱膨張率を示す難燃性ABS樹脂の熱による
膨張あるいは変形を妨げる作用をガラス繊維が行
つており、ステンレス繊維の接触効率を保持させ
ていることに基づくものと考えられる。このよう
な効果はこれ迄になく極めて驚くべきことであ
る。 (実施例) 以下実施例により本発明を具体的に説明する。 なお各実施例、比較例中の物性の評価法は下記
の方法によつた。 電磁波遮蔽性能(EMIS性能)の測定: 図面に示すシールドボツクスを用い測定周波数
500MHzにおける電界強度の減衰率で表わした。 EMIS性能の保持率の測定: 試片を−35℃に1時間放置した後80℃に1時間
放置することを1サイクルとし、これを20サイク
ル繰返した後のEMIS値を測定し、23℃で測定し
た初期値との比(%)で表わした。 スパイラル流動長の測定: 名機製作所製SJ−40Cの射出成形機を用い、射
出圧力750Kg/cm2、キヤビテイ巾15mm、キヤビテ
イ厚み2mmの金型温度60℃、成形温度240℃、成
形サイクル60秒で射出成形した際のスパイラル流
動長(cm)を測定した。 アイゾツト衝撃強度の測定: 1/4インチノツチ付試片を用いASTM D256に
より測定した。 成形外観の評価: EMIS性能測定用試片の外観を目視判定した。
判定表示は次の通りである。 ○……外観良好 △……外観やや良好 ×……外観不良 難燃性の評価: 米国のUL規格94に基づき1/8インチ厚みの試片
を用い評価した。 実施例1〜5、比較例1〜10 難燃性ABS樹脂としてUL規格94V−Oを満す
“ダイヤペツトABS VP−5”(商品名、三菱レ
イヨン株式会社製)ならびに導電性繊維としてス
テンレス繊維、真鍮繊維、アルミニウム繊維、お
よびガラス繊維を表1、表2および表3に示す割
合で配合した。 これら配合物をブレンダーで混合した後、夫々
の配合物を45mm溶融押出機に供給し、スクリユ
ー圧縮比2、スクリユー回転数30r.p.m、樹脂温
度240℃の条件で溶融押出してペレツト化した。 次にこれら各ペレツトを射出成形機(東芝機械
株式会社製IS−50)に供給し、背圧0、スクリユ
ー回転数40r.p.m、樹脂温度240℃、射出速度低速
の条件で射出成形し縦、横各10cm、厚み3mmの
EMIS性能測定用平板試片を得た。これら各試片
をを用い前述の方法によりEMIS性能およびその
保持率を測定した結果を表1〜表3に夫々示す。 またこれら平板試片の成形外観を評価した結果
を表1〜表3に夫々示す。 さらに上記方法により得られた各ペレツトを用
い前述の方法によりスパイラル流動長、アイゾツ
ト衝撃強度および難燃性を測定した結果を表1〜
表3に夫々示す。 なお表1は導電性繊維の種類とガラス繊維の組
合せ効果を示したものである。 表2はステンレス繊維の配合量の効果を示した
ものである。表3はガラス繊維の形状と配合量の
効果を示したものである。
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
(発明の効果)
本発明の樹脂組成物は上述した如き構成とする
ことにより充分な難燃性を保持すると共に、50℃
以上のような高温度雰囲気下での使用や、または
50℃以上の高温度雰囲気と0℃以下の低温度雰囲
気の間で繰返し温度変化を与える場合にも高い電
磁波遮蔽性能の保持率を有し、かつ物性、成形加
工性、成形外観性等にも極めて優れたものであり
工業上優れた効果を奏する。
ことにより充分な難燃性を保持すると共に、50℃
以上のような高温度雰囲気下での使用や、または
50℃以上の高温度雰囲気と0℃以下の低温度雰囲
気の間で繰返し温度変化を与える場合にも高い電
磁波遮蔽性能の保持率を有し、かつ物性、成形加
工性、成形外観性等にも極めて優れたものであり
工業上優れた効果を奏する。
第1図は電磁波遮蔽性能を測定する装置全体の
概略分解図であり、同図中Aは電磁波発信装置の
斜視図、Bは電磁波受信装置の斜視図、Cは測定
用平板試片の斜視図である。 1……測定用平板試片、2……電磁波発信用ア
ンテナ、2′……電磁波受信用アンテナ、3……
電磁波発生装置(トラツキングゼネレーター)、
4……受信された電磁波の強度解析装置(スペク
トルアナライザー)、5,5′……回線。
概略分解図であり、同図中Aは電磁波発信装置の
斜視図、Bは電磁波受信装置の斜視図、Cは測定
用平板試片の斜視図である。 1……測定用平板試片、2……電磁波発信用ア
ンテナ、2′……電磁波受信用アンテナ、3……
電磁波発生装置(トラツキングゼネレーター)、
4……受信された電磁波の強度解析装置(スペク
トルアナライザー)、5,5′……回線。
Claims (1)
- 1 難燃性ABS樹脂Aに、平均線径3〜50μ、平
均繊維長3〜50mmのステンレス繊維Bを5〜20重
量%、アスペクト比50以上、平均線径5μ以上の
ガラス繊維Cを4〜30重量%の範囲で、上記A,
BおよびCの各成分の合計量が100重量%になる
ように配合してなる電磁波遮蔽性難燃性ABS樹
脂組成物。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59197690A JPS6173759A (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | 電磁波遮蔽性難燃性abs樹脂組成物 |
EP85111771A EP0176866B1 (en) | 1984-09-20 | 1985-09-17 | Electromagnetic interference-shielding, flame-retardant abs resin compostion |
US06/776,803 US4636536A (en) | 1984-09-20 | 1985-09-17 | Electromagnetic interference-shielding, flame-retardant ABS resin composition |
DE8585111771T DE3580960D1 (de) | 1984-09-20 | 1985-09-17 | Elektromagnetische interferenz abschirmende, flammfestes abs-harz enthaltende zusammensetzung. |
CA000491009A CA1237216A (en) | 1984-09-20 | 1985-09-18 | Electromagnetic interference-shielding, flame- retardant abs resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59197690A JPS6173759A (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | 電磁波遮蔽性難燃性abs樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6173759A JPS6173759A (ja) | 1986-04-15 |
JPH0473460B2 true JPH0473460B2 (ja) | 1992-11-20 |
Family
ID=16378728
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59197690A Granted JPS6173759A (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | 電磁波遮蔽性難燃性abs樹脂組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4636536A (ja) |
EP (1) | EP0176866B1 (ja) |
JP (1) | JPS6173759A (ja) |
CA (1) | CA1237216A (ja) |
DE (1) | DE3580960D1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5076920B2 (en) * | 1990-08-30 | 1998-05-05 | Allied Signal Inc | Electrostatically dissipative fuel filter |
US5382359A (en) * | 1993-05-13 | 1995-01-17 | Parr Manufacturing, Inc. | Plastic fuel filter with conductive coating for providing an evaporative barrier and for dissipating electrostatic charges |
US5380432A (en) * | 1993-05-13 | 1995-01-10 | Parr Manufacturing, Inc. | Fuel filter with electrostatic charge preventing media |
DE4327873A1 (de) * | 1993-08-19 | 1995-02-23 | Hoechst Ag | Elektrisch leitfähige Formkörper |
WO1997012406A1 (en) * | 1995-06-06 | 1997-04-03 | Advanced Cerametrics, Incorporated | Method for producing and/or treating refractory filaments, especially superconductive filaments |
US6171492B1 (en) | 1999-02-04 | 2001-01-09 | Purolator Products Company | Filter for liquid fuel |
US6870516B2 (en) * | 2001-02-16 | 2005-03-22 | Integral Technologies, Inc. | Low cost antennas using conductive plastics or conductive composites |
US20050225485A1 (en) * | 2001-02-15 | 2005-10-13 | Integral Technologies, Inc. | Low cost housings for vehicle mechanical devices and systems manufactured from conductive loaded resin-based materials |
UA73413C2 (en) * | 2002-09-05 | 2005-07-15 | Yurii Sergiiovych Aleksieiev | Material for protection against radiation and a method for producing the material ?? ?? ?? ?? |
US20100258344A1 (en) * | 2005-02-09 | 2010-10-14 | Laird Technologies, Inc. | Flame retardant emi shields |
US8545974B2 (en) * | 2005-02-09 | 2013-10-01 | Laird Technologies, Inc. | Flame retardant EMI shields |
US20080157915A1 (en) * | 2007-01-03 | 2008-07-03 | Ethan Lin | Flame retardant, electrically-conductive pressure sensitive adhesive materials and methods of making the same |
US8679371B2 (en) | 2007-04-11 | 2014-03-25 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Electrically conducting polymeric compositions, methods of manufacture thereof and articles comprising the same |
US10583691B2 (en) * | 2012-02-27 | 2020-03-10 | Sabic Global Technologies B.V. | Polymer compositions having improved EMI retention |
US9356357B2 (en) | 2013-01-11 | 2016-05-31 | Sabic Global Technologies B.V. | Methods and compositions for destructive interference |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE452280C (sv) * | 1981-12-30 | 1990-03-12 | Bekaert Sa Nv | Elektriskt ledande plastartikel samt foerfarande och medel foer framstaellning daerav |
NL193609C (nl) * | 1981-12-30 | 2000-04-04 | Bekaert Sa Nv | Samengestelde streng voor verwerking als granulaat in kunststofproducten en werkwijze voor het vervaardigen van een kunststofmenggranulaat. |
US4500595A (en) * | 1982-07-22 | 1985-02-19 | Plastic Specialties And Technologies, Inc. | Stainless steel fiber-thermosplastic granules and molded articles therefrom |
NL8204288A (nl) * | 1982-11-05 | 1984-06-01 | Gen Electric | Polymeermengsel, werkwijze voor het bereiden van het polymeermengsel, voorwerpen gevormd uit het polymeermengsel. |
-
1984
- 1984-09-20 JP JP59197690A patent/JPS6173759A/ja active Granted
-
1985
- 1985-09-17 US US06/776,803 patent/US4636536A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-09-17 DE DE8585111771T patent/DE3580960D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1985-09-17 EP EP85111771A patent/EP0176866B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-09-18 CA CA000491009A patent/CA1237216A/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4636536A (en) | 1987-01-13 |
CA1237216A (en) | 1988-05-24 |
EP0176866B1 (en) | 1990-12-19 |
EP0176866A3 (en) | 1988-07-27 |
JPS6173759A (ja) | 1986-04-15 |
EP0176866A2 (en) | 1986-04-09 |
DE3580960D1 (de) | 1991-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0473460B2 (ja) | ||
EP0083723B1 (en) | Electromagnetic wave-shielding materials | |
US4367306A (en) | Polyolefin composition | |
WO2024082522A1 (zh) | 一种缓燃聚碳酸酯复合材料及其制备方法和应用 | |
EP0085438B1 (en) | Styrene-based resin composition | |
JPH0469662B2 (ja) | ||
JPH06306201A (ja) | 電磁波遮蔽性樹脂組成物 | |
JPH0673248A (ja) | 電磁波遮蔽性樹脂組成物 | |
JPH037158B2 (ja) | ||
JPS5896651A (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JPS5996148A (ja) | エチレン系共重合体組成物 | |
JPH0322904B2 (ja) | ||
Wang et al. | Synthesis of the reactive hindered phenol antioxidant 3, 5‐di‐tert‐butyl‐4‐hydroxyphenyl methyl isobutylene ester and its application in ABS resin | |
JPS58136644A (ja) | 塩化ビニル系樹脂組成物 | |
JPS58136643A (ja) | 塩化ビニル系樹脂組成物 | |
JPS59155448A (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
JPS5896652A (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JP2562877B2 (ja) | 難燃性組成物 | |
JP2002194166A (ja) | ジアリルフタレート樹脂成形材料 | |
JPS58194950A (ja) | 耐衝撃性樹脂組成物 | |
JPH0365388B2 (ja) | ||
JPS6368649A (ja) | 電磁波遮蔽用ポリプロピレン樹脂組成物 | |
JPH04288359A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JPH03263452A (ja) | 電磁波遮蔽用樹脂組成物 | |
KR870002145B1 (ko) | 고강성 전자파 차폐용 수지 조성물 |