JPS61101885A - Icカ−ド結合方式 - Google Patents

Icカ−ド結合方式

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JPS61101885A
JPS61101885A JP59224590A JP22459084A JPS61101885A JP S61101885 A JPS61101885 A JP S61101885A JP 59224590 A JP59224590 A JP 59224590A JP 22459084 A JP22459084 A JP 22459084A JP S61101885 A JPS61101885 A JP S61101885A
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JP
Japan
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card
information
external device
coupling
coil
Prior art date
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Pending
Application number
JP59224590A
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English (en)
Inventor
Morifumi Okugawa
奥川 守文
Kiyoshi Shimozawa
下澤 清
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
TDK Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
TDK Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は、カード状の基板に集積回路を搭載してなるI
Cカードを、例えば公衆電話機のようにこのICカード
との結合によって一定のサービスを提供したりあるいは
当該ICカードをメモリとして使用する外部装置に結合
する方式に関する。 、[発明の技術的背景とその問題
点] 従来このようなICカードの結合は、いわゆるコネクタ
により行われていた。すなわち、コネクタには接点が設
けられ、ICカードと外部装置双方の接点を機械的に押
し付けることによってその接触を保障し、電力の供給や
情報の送受を行ってきた。
しかし、接点は使用環境の悪化により劣化してその接触
抵抗が増大し、信頼性が低下する欠点がある。また、コ
ネクタは機械的に押し付けるためその挿抜には位置精度
を必要とし操作性が良くない。さらに、挿抜回数にも制
限があり頻繁に挿抜するサービス等には適さない。
これに対し、非接触接続とすれば上述したような問題は
全て解決される。そこで、ICカード側で必要な電力の
供給を電池をICカード内に内臓させることによって行
い、かつ、情報の非接触送受をホトカブラなどを用いて
行う方法が考えられる。
しかしながら、電力確保手段として内臓電池を使用する
場合、電池には寿命があり、交換する必要が生ずるとと
もに、メモリが揮発性のものである場合には、交換の際
にICカード内の情報が破壊されるおそれもある。また
、信号送受にホトカブラを用いる場合には、ホトカブラ
が使用環境(例えば昼と夜など)によって動作の仕方が
異なり誤伝送を招くおそれがあり、これを解決するため
に感度設定に工夫をこらさなければならないなどの問題
があり、いずれも好ましくない。
〔発明の目的1 本発明は前記事情に鑑みてなされたものであり、電気的
な接触部を全く持たずにICカードを外部装置に完全に
結合することを可能とするとともに、ICカードから内
臓電池を除去することができ、また、情報の誤伝送を除
去して信頼性、操作性の向上を図ることができるICカ
ード結合方式を提供することを目的とするものである。
[発明の構成] 前記目的を達成するために本発明は、カード状の基板に
集積回路を搭載したICカードと、このICカードを所
定の受部に結合させた状態で当該ICカードとの間で情
報の送受を行う外部装置とからなるシステムにおいて、
外部装置側の電源を□18 @ RK ’−よ。□5□
。、工1゜カー    □ニド側に供給すると共に、外
部装置側とICカード側との間の情報伝送を電磁結合方
式による情報結合部を介して行うようにし、各結合部は
外部装置の所定の受部にICカードが挿入配置されたと
きにそれぞれ閉磁路が形成されようにしたことを特徴と
するものである。
[発明の実施例] °第1図は本発明の一実施例を示すブロック図である。
図において、1は例えば公衆電話機などのサービス提供
装置、2はICカードである。11〜19はサービス提
供装置1を構成する内部要素で、11はこのサービス提
供装置の各部の電源たる直流電源、12は直流電源をス
イッチングして交番電圧を出力するスイッチング回路で
あり、このスイッチング回路12の交番出力は詳細を後
述する電源結合部31の一方を構成する1次コイル装置
31Aに印加されるようになっている。13は詳細を後
述する情報結合部32の一方を構成する信号用コイル装
置32Aからの信号を整流平滑する整流平滑回路、14
は整流平滑された信号を安定化して出力する安定化回路
、15は安定化回路14からの信号を処理してメモリ(
例えば不揮発性メモリEEPROH) 17への書き込
みを行い、あるいは制御信号に基づいてメモリ内の内容
を読み出す制御を行うとともに、内臓された情報信号発
生器からの信号を出力するマイクロコンピュータである
。16は前記マイクロコンピュータ15からの情報信号
を入力してICカードとの情報送受を行う際に必要な情
報としてのバースト信号を作成して前記情報結合部32
の一方を構成する信号用コイル装置32Aに印加するバ
ースト信号作成回路である。18は、外部操作に基づき
、あるいは通信線路1つからの制御信号により前記マイ
クロコンピュータ15を制御して所望の情報の取り出し
制御を行う伝送制御部である。
2)〜27は、ICカード2を構成する内部要素である
。2)は前記電源結合部31の他方を構成する2次コイ
ル装置31Bからの出力を整流平滑する整流平滑回路、
22は整流平滑回路2)からの信号を安定化してICカ
ード内の各部の直流電源を出力する安定化回路である。
23は前記情報結合部32の他方を構成する信号用コイ
ル装置32Bからの出力を整流平滑する整流平滑回路、
24は整流平滑回路23からの出力を安定化する安定化
回路、25は安定化回路24からの信号を処理してメモ
リ(例えば不揮発性メモリEEPIIOH)27への書
き込みを行い、あるいは図示しない外部操作部からの制
御により前記メモリ27内の内容を読み出す制御を行う
とともに、バースト信号作成回路26に情報を出力する
マイクロコンピュータである。26は前記マイクロコン
ピュータ25からの出力信号を入力して伝送制御に必要
な情報としてのバースト信号を作成して前記情報結合部
32の他方を構成する信号用コイル装置32Bに印加す
るバースト信号作成回路である。
なお、前記メモリ27は、ICカードの動作。
制御を司どるプログラムの地利用者データを格納するも
ので、EEPROHのように電気的に書き換え可能な不
揮発性メモリ素子や、ランダムアクセスメj・ モリ(RAM)などで構成され、サービスの提供形態に
よってその具体的構成が選択される。
前記電源結合部31及び情報結合部32は、それぞれサ
ービス提供装置1側に構成される各コイル装置31A、
32Aと、ICカード2側に構成される各コイル装置3
1B、32Bとで成っている。以下その詳細について第
2図及び第3図を参照して説明する。
先ずICカード2側の構成につき、その正面図たる第2
図(a)と、その側面図たる第2図(b)を参照して説
明する。同図に示すように、電源結合部31の片側の2
次コイル装置31Bは、薄く巻かれた薄形のコイル31
B2とこのコイル31B2の中央部に図示のように埋め
込んだ磁性体31B1とから構成され、コイルの両端は
整流平滑回路2)に接続されている。また、情報結合部
32の片側の信号用コイル装置32Bは、薄く巻かれた
薄形のコイル32B2とこのコイル32B2の中央部に
図示のように埋め込んだ磁性体32B1とから構成され
、コイルの両端は整流平滑回路23に接続されるととも
に、前記バースト信号作    6゛□成回路26の出
力側にも接続されている。
ここで、前記磁性体の一例について説明する。
この磁性体は、粗織が綱目状のフエライトト径ヵ、20
〜1o○ミクロンの連続した空孔とから成っており、空
孔率は30〜40容積パーセントエアり密度が約3.0
g10n3の多孔質フェライトがらなり、これをフェノ
ール樹脂等で含浸して抗折強度を高めたものを用いると
よい。ICカードの厚さの目標としては0.5〜0,8
ミリメートルのものが要求されているが、前記磁性体を
公知の焼結フェライトで形成した場合、ICカードを落
下させたときには破損するおそれがあるが、前述の多孔
質フェライトを用いれば破損を招くことはほとんどない
他方、サービス提供装置1側の各コイル装置部分は第3
図に示すようになっている。1次コイル装置31Aは一
部に空隙部を有するコア31A1と、このコアの一辺に
巻かれたコイル31A2とから構成され、信号用コイル
装置32Aは前記コア31A1に対向する方向に空隙部
が位置するように配置されたコア32A1とこのコアの
一辺に巻かれた信号用コイル32A2とから構成されて
いる。前記コイル31A2は前記スイッチング回路12
に接続され、”信号用コイル32A2は前記整流平滑回
路13及びバースト信号作成回路16に接続されている
。ここで、前記各コア31A1゜32A1の空隙部は図
に示すようにICカード2の厚さと同等又はそれよりも
やや広い間隔を有し、かつ各コアの空隙部の対向面がI
Cカード2を挿入したときに図示の如く、ICカード2
内に埋め込まれた各磁性体31 B1..32Btを挾
むように配置されている。したがって、サービス提供装
置1の結合部内にICカード2を挿入した場合には、各
コイル装置31A、31B間及び32A。
32B間に閉磁路が形成されることとなる。
尚、前記各結合部の構成は一例であり、種々の変形例を
含むことは言うまでもない。例えば、前記コイル装置を
構成する磁性体31B1.32B1の形状は円形状でも
よく、これに巻かれるコイル31B2.32B2も円形
状に巻くようにしてもよい。
上記構成において、サービス提供装置1は、電源11に
より動作づ−る。そこで、利用者がICカード2をす、
−ビス提供装置1の所定の受は部に挿入スルなどして非
接触状態<すなわち電気的、完全なアイソレーション状
!!りで結合すると、第3図に示すように、電源結合部
31及び情報結合部32が同時に結合し、2系統の閉磁
路が形成される。すると、直流電源11をスイッチング
回路12を介して交番電圧が1次コイル装置31Aに供
給されるのでICカード2側の2次コイル装置31Bか
ら出力が得られ、この出力が整流平滑回路2)、安定化
回路22を介して直流電源としてICカード2内の各部
に供給され、起動状態となる。
一方、情報送受は次にようにして行われる。サービス提
供装置1内のマイクロコンピュータ15は、図示しない
操作部からの入力又は通信線路からの信号に基づく伝送
制御部18からの入力により、あるいはメモリ17内に
格納されている情報等に基づいてICカード2に情報を
送信する場合、バースト信号作成回路16を介して情報
を情報結合部32内の信号用コイル装置32Aに送る。
この信号はICカード2の信号用コイル装置32Bによ
って受信され、整流平滑回路23.安定化回路24を介
してマイクロコンピュータ25に取込まれ、このマイク
ロコンピュータ25の制御動作により前記受信情報がメ
モリ27内に書き込まれ、あるいは図示しない表示部等
に表示される。逆にICカード2からサービス提供装置
1側に情報を伝送する場合は、マイクロコンピュータ2
5の動作によりメモリ27内に格納されるデータ或いは
利用者が図示しない操作部の操作によって入力される情
報をバースト信号作成回路26を介して出力すると、こ
の送信信号が情報結合部32を介してサービス提供装置
1内の整流平滑回路13.安定化回路14.マイクロコ
ンピュータ15に送られ、メモリ17へ格納され、ある
いは伝送制御部18を介して通信線路19を介して外部
装置へ送られることとなる・            
       ;1尚、上記各動作において、一方が情
報を送信しているときは他方が受信状態となるような動
作の切換えが、例えば図示しない送受信制御部によって
行われるようになっていることは言うまでもない。
[発明の効果] 以上詳述したように本発明によれば、ICカードへの電
源供給を外部装置との間に設けた電磁結合部によって行
うため内臓電池を除去することができ、一方、情報伝送
もICカードと外部装置との間に設けた電磁結合部を介
して行うものであるため使用時の環境の状態に関係なく
常に正確な情報伝送を行うことができるので電気的接触
部を全く有しないものとなって操作性、信頼性に優れた
ICカード結合方式を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すブロック図、第2図(
a)、(b)は前記実施例における結合部のうちICカ
ード側の構成の一例を示す正面図。 側面図、第3図は前記結合部の結合状態の一例を示ず側
面図である。 1・・・外部装置、 2・・・ICカード、31・・・
電源結合部、 32・・・情報結合部、31A、31B
、32A、32B11.コイル装置、31B、、32B
1・・・磁性体、 31B2.3282・・・コイル。 41゛ 代理人 弁理士 三  澤  正  ’1Jfi (ニ
ー、’。 ′)3

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) カード状の基板に集積回路を搭載したICカー
    ドと、このICカードを所定の受部に結合させた状態で
    当該ICカードとの間で情報の送受を行う外部装置とか
    らなるシステムにおいて、外部装置側の電源を電磁結合
    方式による電源結合部を介してICカード側に供給する
    と共に、外部装置側とICカード側との間の情報伝送を
    電磁結合方式による情報結合部を介して行うようにし、
    各結合部は外部装置の所定の受部にICカードが挿入配
    置されたときにそれぞれ閉磁路が形成されようにしたこ
    とを特徴とするICカード結合方式。
  2. (2) 前記各結合部は、ICカード側に形成された薄
    く巻かれたコイル及びこのコイルの中央部に埋め込まれ
    た磁性体と、外部装置側に形成された前記磁性体を挾む
    空隙部を有するコアを有するコイル装置とからなること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のICカード結
    合方式。
  3. (3) 前記磁性体は、組織が網目状のフェライトと径
    が20〜100ミクロンの連続した空孔とから成ってお
    り、空孔率は30〜40容積パーセントであり密度が約
    3.0g/cmの多孔質フェライトであることを特徴と
    する特許請求の範囲第2項記載のICカード結合方式。
JP59224590A 1984-10-24 1984-10-24 Icカ−ド結合方式 Pending JPS61101885A (ja)

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