JPS6097807A - レジンタブレツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明はグラスチック封止型半導体装置の製造に適した
モールド装置に関し、特に熱硬化性樹脂を用いたトラン
スファモールド装置に適用するレジンタブレットに関す
るものである。

〔背景技術〕

プラスチック半導体装置の製造に利用するモールド装置
としては通常熱硬化性樹脂を用いたトランスファモール
ド装置が使用される。このトランスファモールド装置は
、プランジャ構造のポットにランナを介して多数個のキ
ャビティを連通した構造をしており、ブリヒータで予備
加熱を行なったレジンタブレットをポット内に投入し、
これをプランジャにて押圧してランチを通して各キャビ
ティにまで圧送する構成となっている。（特開昭５％４
−１５９１７！９号公報）。

しかしながら、本発明者がこのようなモールド技術につ
いて検討したところ、次のような問題があることがわか
った。レジンタブレットを予備加Ｍ−ｆ’ルプリヒータ
は単にレジンタブレットに電界を印加してこれを加熱す
る構造のものであるため。

電界集中によりタブレットの中央部に比較して両端部の
加熱が促進され１両端部の方がより軟かい状態となる。

このため、第１図のように、円筒状のポット１内に予備
加熱された円柱形のレジンタブレット２を投入し、ポッ
ト１の上方からこのタブレット２をプランジャ３にて押
圧したときには、同図のように軟かい両端部２ａ、２ａ
が先に変形されることになり、両端部’ｌａ、’ｉｌａ
間、即ちタブレット２の周面とボット１内面との間にポ
ット内の空気４を巻き込む現像が生じてしまう。これに
より、プランジャ３が更に下動してレジン２をランナ５
を通して図外のキャビティに圧送するときＫは１巻き込
まれた空気がレジンと共に各キャビティに移動され、所
謂ボイドとなってレジン中圧残存される。

したがって、前述した円柱形のレジンタブレット２を使
用するモールドではボイドの発生を防止することは困難
であり、モールド成形されたプラスチック製品の強度が
このボイドによって低下されてしまう。また、プラスチ
ック半導体装置にこのボイドが存在するときには、界面
ボイドとなってアルミ腐食不良を生じ、製品の信頼性を
低下させるという問題が生じることになる。

〔発明の目的〕

本発明の目的はトランスファモールド装置には何等の変
更を加えることなくボイドの発生を確実に防止すること
ができ、プラスチック半導体装置の製造に用いた場合に
はその信頼性の向上を達成することのできるトランスフ
ァモールド装置用のレジンタブレットを提供することに
ある。

本発明の前記ならびＫそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりであるＯ すナワち、レジンタブレットを球状、玉子状等両端部よ
りも中央部の膨んでいる形状とすることにより、ポット
内におけるプランジャによる押圧変形時においてもレジ
ン内に空気を巻き込むことはなく、これによりレジン内
への空気の混入を防いでボイドの発生を防止し、信頼性
の高いプラスチック半導体装置の製造を可能にするもの
である。

〔実施例〕

第２図は本発明の一実施例を示し、トランスファモール
ド装置の全体構成を示している。トランスファモールド
装置１０は、上プラテン１１．下プラテン１２に夫々上
、下のキャビティブロック１３．１４を取着しており、
これらのキャビティブロック１３．１４間に複数個のキ
ャビティ１５とこれを枝状に連通するランナ１６を形成
する。

そして、上側のキャビティブロック１３の略中央には前
記ランチ１６に連通ずる筒状のポット１７を形成し、こ
のボット１７内にはシリンダロッド１８の下端に取着し
たプランジャ１９を上下移動できるように設けている。

なお、キャビティブロック１３．１４全体は加熱される
ようになっている。

したかって、モールドに際しては、例えばモールドされ
る半導体構体２０を前記キャビティ１５内圧セツトした
上でポット１７内忙レジンタブレツト２１を投入、プラ
ンジャ１９を下動ずれば、プランジャ１９はレジンタブ
レット２１をポット１７内で圧縮してランナ１６に圧送
し、ランナ１６から各キャビティ１５にレジンを圧送し
てモールドを完成することになる。

ここで、本発明にあっては、前記レジンタブレット２１
は、第３図に示すように球状若しくはこれに近い玉子形
に構成している。即ち、従来のような円柱或いは方体形
ではなく両端部よりも中央部において膨みをもたせた形
状、換言すれば中央部の横断面積を両端部のそれよりも
大きくした形状にしているのである。このようなレジン
タブレット２１は、従来と同一形状の円柱タブレットを
プリヒータ忙より予備加熱した直後に球状又は玉子形の
成形装置を用いて成形すればよい。勿論、最初からこの
形状に形成することも可能である。

したがって、このレジンタブレット２１を使用すれば、
第４図に示すように、ボット１７内において上方から下
動されてくるプランジャ１９によってタブレット２１が
押圧され変形されても、最初にボット１７内面に接触さ
れるのはタブレット２１の中央部２１ａであるため、更
釦タブレットが押圧変形されてもポット１７内の空気は
ポット上方へ逃げ、レジン内九巻き込まれることはない
。

これにより、ランナ１６を通って各キャビティ１５に圧
送されるレジン２１内に空気が混入されることもなく、
モールドされた半導体製品内にボイドが発生することは
ない。

第５図囚〜（Ｃ１は前記レジンタブレットの変形例２１
Ａ〜２１Ｃを示し、同図穴は紡錘形、同図の）は樽形を
示す。また、同図ｆｃｌのように径の異なる円板状のタ
ブレットを複数個組合せ、全体として中央部の膨んだ形
状となるようにしてもよい。

〔効　果〕

（１）トランスファモールド装置に使用するレジンタブ
レットを球状、玉子形等のように中央部の膨んだ形状に
しているので、ポット内においてプランジャで押圧され
たときに中央部が最先にポット内面に接触されて空気を
ポット上方に逃がすことが可能になり、ポット内空気な
レジン内に巻き込むことを防止して製品内のボイドの発
生を防止する。

（２）製品内のボイドの発生を防止することにより、製
品の強度の低下を防止すると共に、グラスチック半導体
装置に実施したときには界面ボイドを防止してアルミ腐
食等の不良を有効に防止できる。

（３）　レジンタブレットの形状を変更するだけでトラ
ンスファモールド装置は従来のものをそのまま使用して
もボイドの発生を防止できるので、工場設備の変更は殆
んど必要ない。

（４１球に近い形状の場合には、タブレットの搬送やポ
ット内への投入を容易なものとし、自動化には特に有効
となる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、レジンタブ
レットの形状は前述した以外に角紡錘形、多角面形等の
使用も可能である。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるプラスチック半導体
装置の製造用トランスファモールド装置のレジンタブレ
ットに適用した場合について説明したが、それに限定さ
れるものではなく、種々のモールド製品の成形用モール
ド装置のレジンタブレットに適用できる。特に、所謂ギ
ヤングポット（＋）Ｐ）やマルチプランジャ（ＭＰ）モ
ールドにはタブレットの搬送、投入の点で好適である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の問題点を説明するための一部断面図、 第２図は本発明を説明するだめのトランスファモールド
装置の全体構成断面図。 第３図はレジンタブレットの斜視図、 第４図は作用効果を説明するための要部の拡大断面図、 第５図囚〜（Ｃ）はレジンタブレットの夫々Ｒなる変形
例の斜視図である。 １０・・・トランスファモールド装置、１３．１４・・
・キャビティブロック、１５・・・キャビティ、１６・
・・ランナ、１７・・・ポット、１９・・・プランジャ
、２１・・・レジンタブレット、２１ａ・・・中央部、
２１Ａ〜２１Ｃ・・・レジンタブレット。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ポット内に投入したレジンタブレットをプランジャ
   にて押圧してキャビティに圧送するようにしたモールド
   装置に使用するレジンタブレットであって、その形状を
   球状、玉子形のような中央部の膨みが大きな形状にした
   ことを％徴とするレジ／タブレット。 ２、　レジンタブレットはプリヒータによる予備加熱後
   に中央部に膨みを有する形状に反形してなる特許請求の
   範囲第１項記載のレジンタブレット。 ３、　レジンタブレットは複数個を組合せて全体として
   中央部に膨みを有する形状としてなる特許請求の範囲第
   １項記載のレジ／タブレット。