JPS5946035A - 半導体樹脂封止方法 - Google Patents
半導体樹脂封止方法Info
- Publication number
- JPS5946035A JPS5946035A JP15694982A JP15694982A JPS5946035A JP S5946035 A JPS5946035 A JP S5946035A JP 15694982 A JP15694982 A JP 15694982A JP 15694982 A JP15694982 A JP 15694982A JP S5946035 A JPS5946035 A JP S5946035A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- cavity
- forms
- runner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体の樹脂封止方法に関する。
従来、この種の半導体樹脂封止にはシリコン樹脂やエポ
キシ樹脂を用いるが、樹脂は熱硬化性の樹脂であるだめ
一度硬化すると再生利用は回能である。従って製品に直
接関与し力い部分が多い程樹脂材料の利用率が低下する
。
キシ樹脂を用いるが、樹脂は熱硬化性の樹脂であるだめ
一度硬化すると再生利用は回能である。従って製品に直
接関与し力い部分が多い程樹脂材料の利用率が低下する
。
また、量産性を良くさせるには、必然的に一度に多数の
製品を封止できるよう大きな平面積を有した金型を必要
とし、その結果、金型を搭載するトランスファ成形機も
型締能力の大きいものが必要となってくる。又金型が大
型化すれは樹脂材料をキャビティフオームまで移送する
距離が長くなる。そのため、樹脂の化学的物理的性質に
むらが生じ易く、半導体に与える不都合も生じる。しか
も移送距離が長くなれば、樹脂の早期硬化を防ぐために
成形に多くの時間を必要とする。
製品を封止できるよう大きな平面積を有した金型を必要
とし、その結果、金型を搭載するトランスファ成形機も
型締能力の大きいものが必要となってくる。又金型が大
型化すれは樹脂材料をキャビティフオームまで移送する
距離が長くなる。そのため、樹脂の化学的物理的性質に
むらが生じ易く、半導体に与える不都合も生じる。しか
も移送距離が長くなれば、樹脂の早期硬化を防ぐために
成形に多くの時間を必要とする。
以下図面を用いてｍｌ）、明する。第１図は従来の樹脂
封止方法で成形されたものの平面図である。１は樹脂流
入部に残った樹脂部分、２は樹脂移送路（ランナー）に
残った樹脂部分、３け半導体が収納されているキャビテ
ィフオーム４に樹脂を充填するゲート部分であり、これ
らは、いずれも製品とならない部分である。５はリード
フレームである。樹脂成形に適した温度に加熱された金
型の樹脂流入部１に予熱さｉまた樹脂材料を供給し、加
圧注入すると樹脂は柔くなり流体となって金型に加工さ
れたランナー２を通シ流れてゆく。ランナー２の側面に
はゲート３と呼ばれる細く狭い隙間が形成されておυ、
このゲート３を通り、キャビティフオーム４に樹脂は注
入される。キャビティフオーム４は上下の金型に加工さ
れた空間から成り、この内部には、半導体素子を載置し
たリードフレーム５が上下金型で加圧された状態で固定
されている。金型には、複数のキャビティフオーム４が
設けられ−Ｃおす樹脂は、これらのキャビティフオーム
を充填すべく圧入される。圧入后、樹脂か熱硬化するま
で、数分間金型は締められ、その俵、金型を開いて第１
図のような状態の製品を取シ出す。
封止方法で成形されたものの平面図である。１は樹脂流
入部に残った樹脂部分、２は樹脂移送路（ランナー）に
残った樹脂部分、３け半導体が収納されているキャビテ
ィフオーム４に樹脂を充填するゲート部分であり、これ
らは、いずれも製品とならない部分である。５はリード
フレームである。樹脂成形に適した温度に加熱された金
型の樹脂流入部１に予熱さｉまた樹脂材料を供給し、加
圧注入すると樹脂は柔くなり流体となって金型に加工さ
れたランナー２を通シ流れてゆく。ランナー２の側面に
はゲート３と呼ばれる細く狭い隙間が形成されておυ、
このゲート３を通り、キャビティフオーム４に樹脂は注
入される。キャビティフオーム４は上下の金型に加工さ
れた空間から成り、この内部には、半導体素子を載置し
たリードフレーム５が上下金型で加圧された状態で固定
されている。金型には、複数のキャビティフオーム４が
設けられ−Ｃおす樹脂は、これらのキャビティフオーム
を充填すべく圧入される。圧入后、樹脂か熱硬化するま
で、数分間金型は締められ、その俵、金型を開いて第１
図のような状態の製品を取シ出す。
この方法には、前述した如く、製品に利用されない樹脂
部分の樹脂全体に占める害１１合が多く、材料損失が多
い、金型及び装置が大規模となり、設備導入に長期間を
要Ｌ、価格的にも非児に高額なものとなる。さらに加熱
された金型の清掃や金型交換の作業性も悪いために生産
効率が低下する。
部分の樹脂全体に占める害１１合が多く、材料損失が多
い、金型及び装置が大規模となり、設備導入に長期間を
要Ｌ、価格的にも非児に高額なものとなる。さらに加熱
された金型の清掃や金型交換の作業性も悪いために生産
効率が低下する。
又熱硬化性の樹脂は、時間経過と共に硬化反応が促進さ
れるので樹脂流入部に近いキャビティフオームと遠く位
置したキャビティフオームでは充填時の粘度にかカリの
ばらつきができ、しかも遠距離まで樹脂を移送さぜるた
め、成形時間を多くとる必要があるなど半導体に与える
影響も大きく製品上、生死上での不都合が多々発生して
いた。
れるので樹脂流入部に近いキャビティフオームと遠く位
置したキャビティフオームでは充填時の粘度にかカリの
ばらつきができ、しかも遠距離まで樹脂を移送さぜるた
め、成形時間を多くとる必要があるなど半導体に与える
影響も大きく製品上、生死上での不都合が多々発生して
いた。
本発明は樹脂投入口を持つ金型本体から独立分離し、キ
ャビティフオームを多数個配設された薄平板もしくは多
連リードフレームを順送りに移送し複数個単位のキャビ
ティフオームごとに樹脂封止を繰返し行なうことにより
前記欠点を解決し、樹脂材料の利用効率を高め、キャビ
ティフオームと樹脂び；こ入部との位置的な、ばらつき
による製品不良を低減し、金ム！ｌの小型イヒ、簡易化
、低価格又、作業性、保守性の向上等生産効率な膵め、
坐：入の自動化に対し広帥、囲に対応できる半導体の樹
脂封止方法を提供するものである。
ャビティフオームを多数個配設された薄平板もしくは多
連リードフレームを順送りに移送し複数個単位のキャビ
ティフオームごとに樹脂封止を繰返し行なうことにより
前記欠点を解決し、樹脂材料の利用効率を高め、キャビ
ティフオームと樹脂び；こ入部との位置的な、ばらつき
による製品不良を低減し、金ム！ｌの小型イヒ、簡易化
、低価格又、作業性、保守性の向上等生産効率な膵め、
坐：入の自動化に対し広帥、囲に対応できる半導体の樹
脂封止方法を提供するものである。
次に本祈、ＦｆＪＪの実か６例について、図面を参照し
２て説明する。
２て説明する。
第２，３図は不発明方法でＪＩＨ送シに樹脂封止された
成形品の平面図であり、第４，５図祷径１服ｒｚｔ止力
法の部分断面図である。いずれも−％’ Ｎｉ例を示す
。
成形品の平面図であり、第４，５図祷径１服ｒｚｔ止力
法の部分断面図である。いずれも−％’ Ｎｉ例を示す
。
第２図は１回の樹脂封止で６個の製品を成形した図であ
る。樹脂流入部１に加圧注入きれた樹脂材料は、′ｌ−
尋体に不都合を与えない様に設けられた最短長のランナ
ー２を流れ各ゲート３を通過し、キャビティ７オーム４
内の半導体を搭載したリードフレーム５を樹脂封止する
。図示した例では１個の樹脂流入部１へ力ｎ工注入する
樹脂量は、６個のキャビティフオーム４を充填するに足
りる量であれば良い。ランナー２の長さが最短しとなり
、それに比例し体稍も小さくできること、樹脂流入部工
の総体積も従来と比較して小さくでき付［脂材料の利用
効率を高めることができる。又、ランナー２が最短長と
なるため、樹脂流入部１とキャピテイフオーム４との位
置関係が従来に比較して大巾に改善され、ばらつきが少
なく成形時間も短縮することができる。しかも、１回の
樹脂量が少量であるため、樹脂の予熱も不必要となシ、
封止作業工程及び封入時間の短縮となる。
る。樹脂流入部１に加圧注入きれた樹脂材料は、′ｌ−
尋体に不都合を与えない様に設けられた最短長のランナ
ー２を流れ各ゲート３を通過し、キャビティ７オーム４
内の半導体を搭載したリードフレーム５を樹脂封止する
。図示した例では１個の樹脂流入部１へ力ｎ工注入する
樹脂量は、６個のキャビティフオーム４を充填するに足
りる量であれば良い。ランナー２の長さが最短しとなり
、それに比例し体稍も小さくできること、樹脂流入部工
の総体積も従来と比較して小さくでき付［脂材料の利用
効率を高めることができる。又、ランナー２が最短長と
なるため、樹脂流入部１とキャピテイフオーム４との位
置関係が従来に比較して大巾に改善され、ばらつきが少
なく成形時間も短縮することができる。しかも、１回の
樹脂量が少量であるため、樹脂の予熱も不必要となシ、
封止作業工程及び封入時間の短縮となる。
第３図は、第２図の製品を順次シし、次の半導体６個を
樹脂封止した図である。本図例での金型はキャビティフ
オーム４を６個ずつ成形するため、金型は従来金型と比
較して非常に小型化され、金型構造も簡易化されたもの
となる。従って設備梼人は短期間と々す、価格は安く、
軽量であるため作業性、保守性に優れた金型となる。
樹脂封止した図である。本図例での金型はキャビティフ
オーム４を６個ずつ成形するため、金型は従来金型と比
較して非常に小型化され、金型構造も簡易化されたもの
となる。従って設備梼人は短期間と々す、価格は安く、
軽量であるため作業性、保守性に優れた金型となる。
第１１図は、上型、下型のキャピテイフオーム９゜１０
を樹脂投入口１３を持つ止金型本体１１下金型本体１２
から独立分離することができる上型キャビテイ板６、下
型キャビテイ板７に多数配設し、上下キャビティフオー
ム９，１０が複数個１４位ごととなる様上下キャビティ
板６，７を金型本体１１゜１２へ順送り移送して繰返し
樹脂刺止する部分障１面図である。本図での樹脂流人部
７、キャビティフオーム４は、樹脂が加圧注入され硬化
した状態を示す。本図の金型はプランジャヘッド１４、
樹脂投入口１３が１箇所であるため、金型構造は簡易に
なりその周辺製図も簡易化することができる。
を樹脂投入口１３を持つ止金型本体１１下金型本体１２
から独立分離することができる上型キャビテイ板６、下
型キャビテイ板７に多数配設し、上下キャビティフオー
ム９，１０が複数個１４位ごととなる様上下キャビティ
板６，７を金型本体１１゜１２へ順送り移送して繰返し
樹脂刺止する部分障１面図である。本図での樹脂流人部
７、キャビティフオーム４は、樹脂が加圧注入され硬化
した状態を示す。本図の金型はプランジャヘッド１４、
樹脂投入口１３が１箇所であるため、金型構造は簡易に
なりその周辺製図も簡易化することができる。
又、キャピテイ板Ｇ、７１ｄ金型本体よυ分離できるた
め、キャピテイフオーム９，１０の清掃など作業性、保
守性が容易となる。
め、キャピテイフオーム９，１０の清掃など作業性、保
守性が容易となる。
第５図は、複砂個のキャビティフオーム９，１０を上金
型１５、下金型１６に設け、多連リードフレーム５を金
型キャビティフオーム個数分、金型本体内に順送シ移送
し、繰返し樹脂封止する部分断面図である。
型１５、下金型１６に設け、多連リードフレーム５を金
型キャビティフオーム個数分、金型本体内に順送シ移送
し、繰返し樹脂封止する部分断面図である。
本発明は以上観明した様に樹脂投入口を持つ金型本体か
ら独立分１ｉ（ｔ Ｌ 、キャビティフオームを多数個
配設された薄平板もしくは多凍り一ドフレームを順送り
に移送し祈数個単位のキャビティフオームごとに樹脂封
止を繰返し行なうことにより、樹脂材料の利用効率を高
め、キャビティ７オームと樹脂流入部との位置的々ばら
つきによる製品不良を低減し、金型の小型化、簡易化、
低価格、又、作業性、保守性の向上等生産効率を高め、
又、近年の封入の自動化に対し広範囲に対応できる効果
がある。
ら独立分１ｉ（ｔ Ｌ 、キャビティフオームを多数個
配設された薄平板もしくは多凍り一ドフレームを順送り
に移送し祈数個単位のキャビティフオームごとに樹脂封
止を繰返し行なうことにより、樹脂材料の利用効率を高
め、キャビティ７オームと樹脂流入部との位置的々ばら
つきによる製品不良を低減し、金型の小型化、簡易化、
低価格、又、作業性、保守性の向上等生産効率を高め、
又、近年の封入の自動化に対し広範囲に対応できる効果
がある。
第１図は従来の方法を示す図、第２図および第３図は本
発明の一実施例を丞−を図、第４図および第５図は本発
明方法の部分断面図である。 １・・・・・・樹脂流入部、２・・・・・・ランナ一部
、３・・・・・・ゲート、４・・・・・−キャビティフ
オーム、５・・・・・・リードフレーム、６・・・・・
・上型キャビテイ板、７・・・・・・下Ｗ１キャビティ
枦、９・・・・・・上型キャビティフオーム、１０・・
・・・−下型キャビティフオーム、１１・・・・・・上
金型本体、１２・・・・・・下金型本体、１３・・・・
・・樹脂投入口、１４・・・・・・プランジャヘッド、
１５・・・・・・下型キャビティブロック、１６・・・
・・・下２１Ｉ！１キャビテイブロろ ／ 図
発明の一実施例を丞−を図、第４図および第５図は本発
明方法の部分断面図である。 １・・・・・・樹脂流入部、２・・・・・・ランナ一部
、３・・・・・・ゲート、４・・・・・−キャビティフ
オーム、５・・・・・・リードフレーム、６・・・・・
・上型キャビテイ板、７・・・・・・下Ｗ１キャビティ
枦、９・・・・・・上型キャビティフオーム、１０・・
・・・−下型キャビティフオーム、１１・・・・・・上
金型本体、１２・・・・・・下金型本体、１３・・・・
・・樹脂投入口、１４・・・・・・プランジャヘッド、
１５・・・・・・下型キャビティブロック、１６・・・
・・・下２１Ｉ！１キャビテイブロろ ／ 図
Claims (2)
- （１）上型と下型とのキャビティフオームで一体の形状
を樹脂成形する方法において、樹脂投入口を持つ金型本
体から独立、且つ、分離することができる。１個以上の
薄平板に上型、下型のキャビティフオームを多数個配設
し、その前記キャビティフオームの複数個の単位ごとに
、ランナーが最短長となる様樹脂流入部を前記単位個数
分設け、前記金型本体上にて前記薄平板を順送り且つ連
続的に移送させ、前記樹脂流入部ごとに樹脂の圧入を繰
返し行ないランナーゲートを通じキャピテイフオームに
樹脂を注入するととを特許とする半導体樹脂封止方法。 - （２） 複数個のキャビティフオームでランナーが最
短長となる様樹脂流入部及び樹脂投入口を設けた上型下
型を固定しその前記金型に多連リードフレームを順送り
且つ連続的に移送供給し、前記複数個のキャビティフオ
ームと多連リードフレームに搭載された同数分の半導体
ごとに繰返し樹脂を注入することを特徴とする特許請求
の範囲第（１）項記載の半導体樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15694982A JPS5946035A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | 半導体樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15694982A JPS5946035A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | 半導体樹脂封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5946035A true JPS5946035A (ja) | 1984-03-15 |
Family
ID=15638852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15694982A Pending JPS5946035A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | 半導体樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5946035A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL2022372B1 (en) * | 2018-12-17 | 2020-07-03 | What The Future Venture Capital Wtfvc B V | Process for producing a cured 3d product |
-
1982
- 1982-09-09 JP JP15694982A patent/JPS5946035A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL2022372B1 (en) * | 2018-12-17 | 2020-07-03 | What The Future Venture Capital Wtfvc B V | Process for producing a cured 3d product |
| US11305458B2 (en) | 2018-12-17 | 2022-04-19 | What The Future Venture Capital (Wtfvc) B.V. | Process for producing a cured 3D product |
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