JPS6095841A - X線管用タ−ゲツト - Google Patents

X線管用タ−ゲツト

Info

Publication number
JPS6095841A
JPS6095841A JP20261583A JP20261583A JPS6095841A JP S6095841 A JPS6095841 A JP S6095841A JP 20261583 A JP20261583 A JP 20261583A JP 20261583 A JP20261583 A JP 20261583A JP S6095841 A JPS6095841 A JP S6095841A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
graphite
target
thermal conductivity
excellent thermal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20261583A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaaki Nakakado
中門 公明
Munetomo Kotabe
小田部 宗倫
Ichiro Takahashi
一郎 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi Healthcare Manufacturing Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Medical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Medical Corp filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP20261583A priority Critical patent/JPS6095841A/ja
Publication of JPS6095841A publication Critical patent/JPS6095841A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J35/00X-ray tubes
    • H01J35/02Details
    • H01J35/04Electrodes ; Mutual position thereof; Constructional adaptations therefor
    • H01J35/08Anodes; Anti cathodes
    • H01J35/10Rotary anodes; Arrangements for rotating anodes; Cooling rotary anodes
    • H01J35/108Substrates for and bonding of emissive target, e.g. composite structures

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はX線管用ターゲットに係シ、特に大容鼠、高速
回転陽極X線管に使用して好適なターゲットに関する。
〔発明の背景〕
回転陽極X線管用ターゲラ:1としてゆ、第1図に示す
ように、耐熱性および熱伝導性に後れたタングステン、
モリブデンの息傘鵬で作られた円板状の基板1と、その
基板上面の電子ビーム衝突面に形成されるタングステン
またはタングステン付会の被覆層2.とからなシ、前記
基板1の下面に傾斜面1aを形感して、冷却性能および
強度を向上させた構成のものが知られている。尚、図中
3は基板1の中心に穿つた軸取付孔を示す。
ところで、X線管の大谷量化に伴うターゲットの大形化
を図るためには、同時にターゲットの軽量化を図る必要
がある。しか、シ、第1図に示したターゲットに、おい
ては、ターゲット亜鼠の大部分を占める基板1が1金塊
で作られているため、絨風化を図ることが難、しい。
このため、、近年では、基板を柱鍛なグラファイトで作
る傾向にあるが、グラファイトは重金属の強度の1/1
0程度しか有しないので1.グラファイトと強度の商い
セラミックスとを接合して構成した基板を採用するよう
になってきている。
第2図はその基板を採用しfcX#jl管用ターゲット
を示し、基板10が、セラミックス板11と、そのセラ
ミックス板11の上下面に接合されたりラファイト板1
2とから構成されていて、上側のグラファイト板12の
上面に被覆層2を形成した構造となっている。
しかし、この)l管用ターゲットにおいて、セラミック
スはグラファイトに比べて認十倍の強度を有するが、そ
の反面ヤング率が数十倍も高いため、ターゲットの温度
分布によ−り生ずる熱応力が大きくなる問題がある。1
だセラミックス板11は、その製造上の制約から下面1
1aが平担に近く、任意形状の加工成形が困難である。
即ち、このX線管用ターゲットでは、その基板10の下
面に冷却性能および強度の向上を図るだめの傾斜面を形
成することは困難でおる。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、軽量、高強匿で、しかも基板の下面に
冷却性能および強度の向上を図るための傾斜面を容易に
形成しうるX線管用ターゲットを提供することにある。
〔発明の概要〕 この目的を達成するために、本発明のX線管用ターゲッ
トは、その基板を、熱伝導性に後れ、かつ低剛性で加工
の容易な無機材料の板と熱伝導性に優れ、かつ四強度な
無機材料の板とを交互に積層して接合した構成すること
を時機とする。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を第3図によシ胱明する。第3
図は本発明によるX勝管用ターケットの〃を面図を示し
、基板21と、その基板21上囲の′m子ビーム衝突而
面形成されるタングステンまたはタンダメテン付金の被
覆層2とからなっている。
3は基板21の中心に4つた軸取付孔である。前記示板
21は、熱伝導性に優れ、かつ低剛性で加工が谷易な無
機桐材、例えばグラファイトで作った円板(以下グラフ
ァイト板というン22と、熱伝導性に優れ、かつ高強度
な無機材料、例えばSICセラミックスで作った円板(
以−トセラミックス板という〕23とを交互に積層して
接台した構成となっている。また、この基板21におい
ては、グラファイト板22が最上部および最下部に位置
するように、該グラファイト板22と前記セラミックス
板23とを交互に&盾していると共に、最上部めグラフ
ァイト板22の上面に前記被覆層2を形成している。こ
のグラファイト板22と被am□iとic V D法な
どによって接合され、グラファ4′F板22とセラミッ
クス板23とはホットプレスによって接合されている。
また基板21の下1には□、冷却性能および強度の向上
を図るための1頃斜面21aを形成しである。この1頃
11jF11而21aは、次の□ような手段によって形
成されている。即ち、各グラファイト板22および各セ
ラミックス板23*: 下方に置かれるもの程、直径が
小さくなる形状に作シ、各グラファイト板22および各
□セラミックス板23における図示の破線部分24を切
削加工して、基板21の下面に前記の傾斜面21aを形
成する。
□“□本屍萌によるX線管用ターゲットは、ターゲット
重量め大部分を占める基板21を、軽量なグラファイト
□)iよびセラミックスで構成しているので、タコゲヅ
′::ト全体の縦置化を図ることができる。また、基板
210強度がセラミックス板23によシ尚められるので
、尚速回転に対するターゲット全体の遠心強度が向上す
る。また熱応力に対しても凌れた効果を発揮するもので
、その理由を第4図に基づいて説明する。第4図におい
て、グラファイト板Gとセラミックス板Sとを積増した
厚さHの孔明き基板にの内外周に外力Pが加わった時に
生する基板にの変位をWとし、かつMl記グラファイト
板Gの厚さを、基板にの厚さ11をn等分した場合のl
’/nにした時、最大応力σは、σoc1/n ・・・
・・・・・・(1)となる。熱応力は温度分布により生
ずる熱変形が主狭因となって発生することを考えると、
(1)式から基板0hit層千1q造が熱応力低減に効
果のあること力洲り定できる。従って、尚強度のセラミ
ツ、クスと低剛性のグラファイトとを多層にする程、熱
応力に対して優れた構造となる。
また、本発明においては、基板21の下面に傾fA面2
1aを形成するに当っては、各グラファイト板22お↓
ひセラミックス板23の破線部分24のみを切削加工す
るたけで済む、即ち加工し難いセラミックスへの加工量
が少ないので、前記1頃斜面21aを容易に得ることが
できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、軽量、尚強度で
、しかも基板の下面に冷却性能および強度の向上を図る
ための傾斜面を容易に形成できるX腕管用ターゲットを
提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は従来のX線管用ターゲットを示す
断面図、第3図は本発明のX線管用ターゲットの一実施
例を示す断面図、第4図は本発明によるX線管用ターゲ
ットが熱応力に対して優れていることを示した説明図で
ある。 2・・・被稜j〜、21・・・基板、21a・・・傾斜
面、22・・・グラファイトの円板、23・・・セラミ
ックスの同等1図 0−l オ・20

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板と、その基板の電子ビーム衝き面に形成されるタン
    グステンまたはタングステン付会9被覆層とからなるX
    N管用ターゲットであって、前記基板が、熱伝導性に優
    れ、かつ低剛性で加工が容易な無機材料の板と、熱伝導
    性に後れ、かつ尚強度な無機制料の板とを交互に積層し
    て接合、した構成となっていることを特徴とするX線管
    用ターゲット。
JP20261583A 1983-10-31 1983-10-31 X線管用タ−ゲツト Pending JPS6095841A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20261583A JPS6095841A (ja) 1983-10-31 1983-10-31 X線管用タ−ゲツト

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20261583A JPS6095841A (ja) 1983-10-31 1983-10-31 X線管用タ−ゲツト

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6095841A true JPS6095841A (ja) 1985-05-29

Family

ID=16460322

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20261583A Pending JPS6095841A (ja) 1983-10-31 1983-10-31 X線管用タ−ゲツト

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6095841A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2593325A1 (fr) * 1986-01-21 1987-07-24 Thomson Cgr Anode tournante a graphite pour tube radiogene
US4920551A (en) * 1985-09-30 1990-04-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Rotating anode X-ray tube
FR2655190A1 (fr) * 1989-11-28 1991-05-31 Gen Electric Cgr Anode pour tube a rayons x a resistance mecanique elevee.
US5155755A (en) * 1989-11-28 1992-10-13 General Electric Cgr S.A. Anode for x-ray tubes with composite body
DE102008036260A1 (de) * 2008-08-04 2010-02-11 Siemens Aktiengesellschaft Kriechbeständiger Anodendrehteller in Leichtbauweise für Drehanodenröntgenröhren
DE102008046372A1 (de) * 2008-09-09 2010-03-11 Siemens Aktiengesellschaft Kriechbeständiger Anodendrehteller in Leichtbauweisee für Drehanodenröntgenröhren
WO2011001325A1 (en) * 2009-06-29 2011-01-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Anode disk element comprising a conductive coating

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4920551A (en) * 1985-09-30 1990-04-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Rotating anode X-ray tube
FR2593325A1 (fr) * 1986-01-21 1987-07-24 Thomson Cgr Anode tournante a graphite pour tube radiogene
FR2655190A1 (fr) * 1989-11-28 1991-05-31 Gen Electric Cgr Anode pour tube a rayons x a resistance mecanique elevee.
US5125020A (en) * 1989-11-28 1992-06-23 General Electric Cgr S.A. Anode for x-ray tube with high mechanical strength
US5155755A (en) * 1989-11-28 1992-10-13 General Electric Cgr S.A. Anode for x-ray tubes with composite body
DE102008036260A1 (de) * 2008-08-04 2010-02-11 Siemens Aktiengesellschaft Kriechbeständiger Anodendrehteller in Leichtbauweise für Drehanodenröntgenröhren
DE102008036260B4 (de) * 2008-08-04 2012-06-28 Siemens Aktiengesellschaft Kriechbeständiger Anodendrehteller in Leichtbauweise für Drehanodenröntgenröhren
DE102008046372A1 (de) * 2008-09-09 2010-03-11 Siemens Aktiengesellschaft Kriechbeständiger Anodendrehteller in Leichtbauweisee für Drehanodenröntgenröhren
WO2011001325A1 (en) * 2009-06-29 2011-01-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Anode disk element comprising a conductive coating

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4228303B2 (ja) 半導体発光素子搭載部材と、それを用いた半導体発光装置
US20090258248A1 (en) Cladding Material and Its Manufacturing Method, Press-Forming Method, and Heat Sink Using Cladding Material
JPS6095841A (ja) X線管用タ−ゲツト
JP2012250284A (ja) 金属−セラミック基板を金属体に接合する方法
JP2007227867A (ja) 放熱基板およびこれを用いた半導体装置
JP2005011922A (ja) ヒートシンクを備えた両面銅貼り基板、およびこれを用いた半導体装置
JPH08250823A (ja) セラミックス回路基板
JP2003168770A (ja) 窒化ケイ素回路基板
JP2004253736A (ja) ヒートスプレッダモジュール
JPH0769750A (ja) セラミック接合構造体
JP3192911B2 (ja) セラミックス回路基板
JPH08102570A (ja) セラミックス回路基板
JP4973055B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP6526995B2 (ja) 放熱基板
US4976814A (en) Method of making a ceramic semiconductor package having crack arrestor patterns
JP2000022055A (ja) 炭素繊維複合放熱板
JP2001023554A (ja) X線管用陽極及びその製造方法
JPS6166349A (ja) X線管用回転陽極タ−ゲツトおよびその製造方法
JP2689687B2 (ja) Ic実装用基板
CN221103867U (zh) 一种耐高温环形陶瓷支撑片
JPS63146331A (ja) X線管用回転陽極タ−ゲツト
US20230326828A1 (en) Power module and manufacturing method therefor
JP2001244586A (ja) セラミック回路基板
JPS6012653A (ja) X線管用タ−ゲツト
JPS6355841A (ja) X線管用タ−ゲツト