JPS6084A - 整流子の絶縁法 - Google Patents

整流子の絶縁法

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JPS6084A
JPS6084A JP10816883A JP10816883A JPS6084A JP S6084 A JPS6084 A JP S6084A JP 10816883 A JP10816883 A JP 10816883A JP 10816883 A JP10816883 A JP 10816883A JP S6084 A JPS6084 A JP S6084A
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JP
Japan
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resin
commutator
water
insulating layer
dispersible
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JP10816883A
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English (en)
Inventor
愛一郎 橋爪
幸男 山本
地大 英毅
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電気泳動法を用いる新規な整流子の絶縁法に関
する。
従来、回転電機子の整流子絶縁は整流子片間絶縁と対地
間絶縁で構成されている。それらの絶縁は一般的にフレ
ークマイカまたは集成マイカを加熱加圧して板状に製造
し、たとえば整流子片間絶縁周には所定の形状に切断ま
たは打抜き加工を行ない、セグメントマイカと呼ばれる
半製品に加工し、あらかじめ所定の形状に加工された整
流子片と交互に組合せ、円筒状の構造物とする。さらに
該構造物に板状に製造されたマイカ板をV形に成形した
絶縁リングをはめ込み、整流子が製造されている。
しかしながら前記のような方法ではマイカを板状に製造
する工程において薄い素シートと呼ばれる板を製造し、
その素シートを所定の厚さになるまで数枚貼合せ、加熱
プレスを行ないさらに厚さの精度を出すためにその表面
を研削する必要がある。また対地間絶縁に用いる絶縁リ
ングはあらかじめ成形しておく必要があり、整流子の一
部品としての前加工に多くの工数が必要である0さらに
は整流子として組立てる前のセグメントマイカ板の所定
形状への切断、打抜加工の際に必然的にスクラップが発
生する。
本発明者らは前記のような従来法の欠点を除去するため
鋭意研究を重ねた結果、無機質絶縁物であるマイカ粉と
有機質絶縁物である水分散性フェス樹脂とを水中に分散
させてえられる電着塗料中に、銅を素材とする整流子片
または該整流子片を組合せた円筒状構造物の整流子を浸
漬し、電気泳動法により該整流子片または該整流子片を
組合せた円筒状構造物の整流子上に電着析出絶縁層を形
成させたのち乾燥させてえられる整流子の絶縁法におい
て、前記電着析出絶縁層の形成時または形成後に揮発性
媒体に溶解した樹脂液を前記電着析出絶縁層に含有させ
たのち加熱乾燥させることにより、前記諸欠点を解消し
うろことを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明においては、マイカ粉と水分散性フェス
樹脂とを水中に分散させてえられる電着塗料中に銅を素
材とする整流子片または該整流子片を組合せた円筒状構
造物の整流子を浸漬し、電気泳動法により該整流子片ま
たは該整流子片を組合せた円筒状構造物の整流子上に電
着析出絶縁層を形成させることにより、均一な厚さでマ
イカ含有量の高い電着析出絶縁層を直接整流子片または
該整流子片を組合せた円筒状構造物の整流子の必要部分
にのみ簡単に形成させることができ、従来法のようなマ
イカ板の製造工程および打抜、成形工程などを省略する
ことができるという製造工程の短縮ができるとともに、
必要部分のみに電着析出絶縁層を形成することができる
ことによる材料スクラップの発生が少ないという効果か
えられる。また前記電着析出絶縁層の形成時または形成
後に揮発性媒体に溶解した樹脂液を電着析出絶縁層に含
有させたのち加熱乾燥させることにより、機械的強度の
強い絶縁層かえられ、絶縁層を形成した整流子片を円筒
状に組合せるばあいなどに絶縁層が欠落しないという効
果がえられる。さらGこ前記絶縁層を有する整流子片を
円筒状構造物などにしたものに関しても該円筒状構造物
全体に対地絶縁用の電着析出絶縁層を簡単に、経済的に
、高品質に形成させることができ、樹脂液を含有乾燥さ
せることにより、機械的強度の大きい対地間用絶縁層を
形成させることができる。
本発明に用いるマイカ粉としては約200メツシユふる
いを通過せず、約20メツシユふるいを通過するもの、
とくに約35メツシユふるいを通過するものが好適であ
る。
本発明に用いる水分散性フェス樹脂としては電着可能な
水分散性フェス樹脂であればとくに限定されるものでは
ないが、アクリル系水分2敗性フェス樹脂、ポリエステ
ル系水分散性ワニス樹脂、エポキシエステル系水分散性
フェス樹脂などが好ましく、とくにエポキシエステAI
系水分散性フェス樹脂が好適に用いられる。
本発明に用いるマイカ粉と水分散性フェス樹脂との配合
割合はマイカ粉100部(重量部、以下同様)に対して
水分散性フェス樹脂約3〜35部が好適である。前記水
分散性フェス樹脂の含量が約3部未満になると電着析出
絶縁層の強度が低く、電着析出絶縁層がタレ落ちたりす
るばあいが生ずる。
前記含量が約35部をこえると形成された電着析出絶縁
層の絶縁性が低下したりする。
本発明に用いる揮発性媒体としては水または通常の有機
溶剤があげられ、たとえばアセトン、メチルエチルケト
ン、ジメチルホルムアミド、エチレングリフール、ベン
ゼン、トルエン、キシレン、ブタノール、その他のアル
コール類など電着析出絶縁層の形成時または形成後に浸
漬する樹脂液の樹脂を溶解させる溶剤が好適に用いられ
る0本発明に用いる揮発性媒体に溶解させた樹脂液の調
製に使用する樹脂としては、たとえばアクリル樹脂、ポ
リ主ステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレ
タン樹脂、イミド変性エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、フェノール樹脂、エステルイミド樹脂などが用
いられ、それらの樹脂を単独で溶剤に溶解し、樹脂液と
して用いてもよく、2種以上を混合した樹脂液として用
いてもよい。
前記樹脂液中における樹脂の濃度は約0.5〜50%(
重量%、以下同様)が好ましく、約1〜30%のばあい
がとくに好ましい。
マイカ粉と水分散性フェス樹脂とを水中に分散させた電
着塗料中に整流子片または該整流子片を組合せた円筒状
構造の整流子を浸漬し、電気泳動法により該整流子片ま
たは該整流子片を組合せた円筒状構造の整流子上に電着
析出絶縁層を形成せしめ、電着析出絶縁層の形成時また
は形成後に揮発性媒体に溶解させた樹脂を該電着析出絶
縁層に含有させたのち加熱乾燥させることにより、絶縁
層を形成させた整流子が製造される。
つぎに本発明の方法の1例を図面にもとづき説明する〇 あらかじめ所定の大きさに加工された第1図に示す整流
子片(1ンを第2図に示すようにマイカ粉(4)と水分
散性フェス樹脂(5)とを水中に分散させた電着塗料(
2)を入れた電着槽(3)中に浸漬し、被塗物となる整
流子片(1)を陽極(ト)側、電着槽(3)を陰極←)
側としてこの間に直流電源(6)により直流電圧を印加
勢で整流子片(1)上に電着析出絶縁層を形成させる。
ついで加熱乾燥させ、第3図に示すように電着析出絶縁
層を有する整流子片(1)を樹脂を揮発性媒体に溶解さ
せた樹脂液(8)を入れた樹脂液槽(9)中に浸漬し、
引上げたのち加熱乾燥させ、第4図に示すように整流子
片(1)上に絶縁N(7)を形成する。前記のような方
法によりえられた絶縁層(ア)を有する整流子片(1)
を第5図に示すように円筒状構造物として組合せた整流
子α0)を被塗物として対地絶縁用の電着析出絶縁層を
形成させたのち樹脂液(8)を含有させへ第11図に示
すように対地間用絶縁層0υ力5形成される。
つぎに本発明の方法を参考例、実施例および比較例にも
とづき説明する。
参考例に ピコ−NOOl (エポキシ樹脂、シェル化学社製) 
2900g、エチレングリコ−/L/100g、テトラ
ヒドロ無水フタル酸6509およびキシレン600gを
514つ目フラスコに仕込み、チッ素を通じな力iら1
45〜150°Oで約1時間反応させて酸価約50の酸
付加エポキシ樹脂をえた0 ラウリル硫酸エステルソーダ30りおよびイオン交換水
25000gを約501の容器に仕込み、攪拌しながら
65〜70°Cに加熱し、25%アンモニア水溶液50
0gおよび前記の酸付加エポキシ樹脂3500gを加え
て乳化し、不活性ガス(チッ素ガス)を通じて過剰のア
ンモニアと水とを溜出させながら約70°0で約5時間
攪拌をつづけ不揮発公約10%、pH約入5のエポキシ
エステル系水分散性フェス(以下、フェスAという)を
えた。
実施例1 参考例1でえられたワニスA中にイオン交換水で充分水
洗した35メツシュ通過のマイカ粉をフェスAの樹脂分
5部に対して95部の割合で混合し、イオン交換水を加
えてよく攪拌し、全不揮発分12%の電着塗料を調整し
た0 えられた電着塗料を第1図に示すように電着槽(3)に
入れ、その中にあらかじめ所定の形状に加工した被塗物
となるJ工S G 2801によるくさび形の整流子片
(1)を浸漬した。該整流子片(1)を@極(ト)側、
電着槽(3)を陰極(→側として極間距離20arnで
その間に直流電源(6)により直流電圧100Vを約2
0秒間印加し、整流子片(1)上に電着析出絶縁層を形
成させた。
そののち150°0×15分間加熱乾燥させ、厚さ1.
0mmの電着析出絶縁層を有する整流子片をえた。
えられた整流子片を第6図に示すようにエビコ−zoo
4(シェル化学社製)100部、2−エチル−4−メチ
ルイミダゾール1部およびメチルエチルケトン2000
部からなる樹脂液(8)に浸漬したのち150°0×1
5分間乾燥させ、絶縁層を有する整流子片をえた。
えられた整流子片から絶縁層をはがし、そのσ1張特性
を測定した。その結果を第1表に示す。
なお電着析出絶縁層中のマイカ含有量を測定した結果を
あわせて第1表に示した。
実施例2 実施例1におけるマイカ粉95部および水分散性フェス
樹脂5部を水分散性フェス樹脂20部およびマイカ粉8
0部に変更し、全不揮発分15%の電着塗料を調製し、
その中にアクリル系水溶性樹脂(菱電化威■製)を固形
分が30%になるように添加した0 アクリル系水溶性樹脂を添加した電着塗料中に第5図と
同様にしてJ工S 02801によるくさび形整流千片
を組合せた円筒状構造の整流子α0)を浸漬し、実施例
1と同様にして直流電圧100vを約30秒間印加し、
電着析出絶縁層を形成させたのち150°C×20分間
加熱乾燥させ、厚さ1.5mmの絶縁層01)をえた。
実施例1と同様にして絶縁層の引張特性および電着析出
絶縁層のマイカ含有量を測定した。その結果を第1表に
示す。
実施例6 実施例1におけるマイカ粉95部および水分散性フェス
樹脂5部をマイカ粉70部および水分散性フェス樹脂3
0部に変更し、全不揮発分15%の電着塗料を調製し、
実施例1と同様にして整流子片上に厚さ1.0mmの電
着析出絶縁層を形成させた。そののち該整流子片を第1
表に示す組成の樹脂液中に浸漬し、ついで150°0×
15分間加熱乾燥させ絶縁層を有する整流子片をえた。
実施例1と同様にして絶縁層のグ1張特性および電着析
出絶縁層のマイカ含有量を測定した。その結果第1表に
示す。
比較例1 実咋例1で行なった樹脂液への浸漬およびそののちの加
熱乾燥を行なわない以外実施例1と同様にして電着析出
絶縁層の引張特性およびマイカ含有量を測定した。その
結果を第1表に示す〇
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に用いる整流子片の一例を示す説明図、
第2図は本発明の方法により第1図に示す整流子片に定
着析出絶R層を形成させている一例を示す説明図為第6
図は第2図に示す方法によりえられた電着析出絶縁層を
有する整流子片を樹脂液に浸漬している状態を示す説明
図、第4図は本発明の方法により製造された絶縁層を有
する整流子片の一例を示す説明図、第5図は本発明の方
法により第2図の整流子片のかわりに円筒状構造物の整
流子に電着析出絶縁層を形成させている〒例を示す説明
図および第6図は本発明の方法により製造された絶縁層
を有する整流子の一部切欠き斜視説明図である。 (図面の主要符号) (1):整流子片 (2)二電着塗料 (4):マイカ粉 (5):水分散性フェス樹脂 (7);絶縁層 (8)二樹脂液 (10) :円筒状構造の整流子 (u) :対地間用絶縁層 代理人 大岩増雄(ばか2名) 第1図 第3図

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)無機質絶縁物であるマイカ粉と有機質絶縁物であ
    る水分散性フェス樹脂とを水中に分散させてえられる電
    着塗料中に、銅を素材とする整流子片または該整流子片
    を組合せた円筒状構造物の整流子を浸漬し、電気泳動法
    により該整流子片または該整流子片を組合せた円筒状構
    造物の整流子上に電着析出絶縁層を形成させたのち乾燥
    させてえられる整流子の絶縁法において、前記電着析出
    絶縁層の形成時または形成後に揮発性媒体に溶解させた
    樹脂液を前記電着析出絶縁層に含有させたのち加熱乾燥
    させることを特徴とする整流子の絶縁法。
  2. (2)前記電着塗料において、マイカ粉100重量部お
    よび水分散性フェス樹脂3〜35重量部からなる混合物
    を用いる特許請求の範囲第(1)項記載の絶縁法0
  3. (3)前記水分散性ワニス樹脂がエポキシエステル系水
    分散性フェス樹脂である特許請求の範囲第(1)項また
    は第(2)項記載の絶縁法。
  4. (4)前記揮発性媒体が水または有機溶剤である特許請
    求の範囲第(1)項記載の絶縁法。
  5. (5)前記揮発性媒体に溶解する樹脂がアクリル樹脂、
    ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウ
    レタン樹脂、イミド変性エポキシ樹脂および不飽和ポリ
    エステル樹脂よりなる群かうえらばれた1種または2種
    以上である特許請求の範囲第(1)項記載の絶縁法。
  6. (6)前記揮発性媒体に溶解した樹脂液の濃度が1.0
    〜50重量%である特許請求の範囲第(1)項または第
    (5)項記載の絶縁法。
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