JPS6083839A - プリプレグの製造法 - Google Patents
プリプレグの製造法Info
- Publication number
- JPS6083839A JPS6083839A JP58192827A JP19282783A JPS6083839A JP S6083839 A JPS6083839 A JP S6083839A JP 58192827 A JP58192827 A JP 58192827A JP 19282783 A JP19282783 A JP 19282783A JP S6083839 A JPS6083839 A JP S6083839A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- varnish
- base material
- prepreg
- manufacture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は多層配線板用として好逸なつリプレジの製造法
に閣する。
に閣する。
従来Ｊ、シプリプレジは基材に倒）Ｊ口含旬届が４０〜
６０区１４１−となるようにワニスを＠反ａせ１０〜３
０即ｆ／ｌ０００１″の張力をかけた状心で礼法し、厚
み１００〜２００μのものを借ていたか、この従来の方
法中は厚みか１０〜７０μの裁材全抹用した場合にあっ
てｔゴ乾燥工程で拙桐の中方同の収給が大きく波打ちお
工びしわを発生させて６０ ｊｌ（Ｍ％越材のしわ部分
には樹脂が含有されて八 いな刀ふつｆＵｏこのため従来の方伝龜極傅〃・つ絶縁
性を確保するために丙珂脂含有量でし小１１０十坦性が
要求される多ＩＩ嗜づリシト配線板用のプリプレグの製
造には採用でさないものであつ＾。
６０区１４１−となるようにワニスを＠反ａせ１０〜３
０即ｆ／ｌ０００１″の張力をかけた状心で礼法し、厚
み１００〜２００μのものを借ていたか、この従来の方
法中は厚みか１０〜７０μの裁材全抹用した場合にあっ
てｔゴ乾燥工程で拙桐の中方同の収給が大きく波打ちお
工びしわを発生させて６０ ｊｌ（Ｍ％越材のしわ部分
には樹脂が含有されて八 いな刀ふつｆＵｏこのため従来の方伝龜極傅〃・つ絶縁
性を確保するために丙珂脂含有量でし小１１０十坦性が
要求される多ＩＩ嗜づリシト配線板用のプリプレグの製
造には採用でさないものであつ＾。
本元用の目的は極博〃）り高楢脂含何量でしかも人間が
平坦で多軸プリント配線板ハ」として好廂に採用でさる
プリづレジを製造することにある。
平坦で多軸プリント配線板ハ」として好廂に採用でさる
プリづレジを製造することにある。
〔発欅１の開°不〕
不発１９１のづりつレジの袈危伝は、厚み１０〜７０μ
の基材に何ＩＪｌ！Ｔ含旬鼠が７５〜８０瓜ｉｉｔ％と
なるようにワニスを含浸させ、次いで１ＯＫｌ／１００
０諸゛以下の張力を〃會アた状忌で乾燥させることを特
徴とする。
の基材に何ＩＪｌ！Ｔ含旬鼠が７５〜８０瓜ｉｉｔ％と
なるようにワニスを含浸させ、次いで１ＯＫｌ／１００
０諸゛以下の張力を〃會アた状忌で乾燥させることを特
徴とする。
以Ｆ本兄ｌ！Ｊを静細に説明する。基材としては轍物、
紙、７１ソトなどを用いることかでさゐかガラスクＯス
が好適に採用でさめ。この基材Ｉ′ｉ厚み１０〜７０μ
、好ましくは２０〜３０／ｌであり、７０μを超えるも
のは（叙薄さが要永さ）する多層プリシト配線収用とし
ては採用できなく、１０μより小さな厚みのものは製ス
１１上の開用より採用でさｌい。この基材にエホ士シ４
ｂＪ １１１１Ｎ ホリイ三ト綱１」η寺の熱曖化性糊
脂のワニス全副１」け乞イｊｉヨか７５〜８０υＬｆｆ
Ｌ％と々るように舌浸びせる。こｔＬはイ可ハ目含１’
ｌ亀か７５本ｐ１％より小さい場合には乾沫工（呈にお
いて発生ｊ′６シわＩｎ４ ／ｌＪに４ＤＪ ＋１ｉ１
ｋ 含有’ Ｇせ０ことかできなく、′また多）ＰＩ
プリシト配扉依に採用した場合にあっては内層回路に個
ノ」ばを元種させることができなく絶縁性が伽沫でさな
く、１５０瓜ｎ（％を超える場合には転沫工程に２いて
伺１１百がうろこ状に聞落してし−まりからであめ。こ
の工うｅこしてワニスを含浸させた）西＋；ｉ ｆｄ乾
乾燥回内１ｊグ迭し、冶１１度１３０〜１５０°″Ｃで
ｌＯｉ＜９ｆ／ｆ０００−以Ｆの張力ｒかＶｆた状彫で
加熱乾燥させ小。ｌＯｉ＜ｙｆ／１０００關２エリ大き
な吸カケ加え７こ燭台ｅこはｈＩＡの１！７．みが小さ
いこともあって柚祠の甲万同の収細が大きく大きな波打
ちお工びしわが狛生じてしまい表１川の平坦性を（作法
できない。加熱乾條した俣は急めまたは保冷さ硝て多層
プリシト配線収用として好適なプリプレグを得る。
紙、７１ソトなどを用いることかでさゐかガラスクＯス
が好適に採用でさめ。この基材Ｉ′ｉ厚み１０〜７０μ
、好ましくは２０〜３０／ｌであり、７０μを超えるも
のは（叙薄さが要永さ）する多層プリシト配線収用とし
ては採用できなく、１０μより小さな厚みのものは製ス
１１上の開用より採用でさｌい。この基材にエホ士シ４
ｂＪ １１１１Ｎ ホリイ三ト綱１」η寺の熱曖化性糊
脂のワニス全副１」け乞イｊｉヨか７５〜８０υＬｆｆ
Ｌ％と々るように舌浸びせる。こｔＬはイ可ハ目含１’
ｌ亀か７５本ｐ１％より小さい場合には乾沫工（呈にお
いて発生ｊ′６シわＩｎ４ ／ｌＪに４ＤＪ ＋１ｉ１
ｋ 含有’ Ｇせ０ことかできなく、′また多）ＰＩ
プリシト配扉依に採用した場合にあっては内層回路に個
ノ」ばを元種させることができなく絶縁性が伽沫でさな
く、１５０瓜ｎ（％を超える場合には転沫工程に２いて
伺１１百がうろこ状に聞落してし−まりからであめ。こ
の工うｅこしてワニスを含浸させた）西＋；ｉ ｆｄ乾
乾燥回内１ｊグ迭し、冶１１度１３０〜１５０°″Ｃで
ｌＯｉ＜９ｆ／ｆ０００−以Ｆの張力ｒかＶｆた状彫で
加熱乾燥させ小。ｌＯｉ＜ｙｆ／１０００關２エリ大き
な吸カケ加え７こ燭台ｅこはｈＩＡの１！７．みが小さ
いこともあって柚祠の甲万同の収細が大きく大きな波打
ちお工びしわが狛生じてしまい表１川の平坦性を（作法
できない。加熱乾條した俣は急めまたは保冷さ硝て多層
プリシト配線収用として好適なプリプレグを得る。
木う′自明にあっては厚み１０〜７０μの糸材に伺脂含
有鐵か７５〜１５０ｍ重−と−ｌるようにワニスを含浸
させ、次いで１ＯＫｌ／１０００關′以下の張力を〃１
けた状１どで乾燥させるので、４泣を尋刀為つ高４す１
脂含有量でし〃・も麦囲が平坦で′４４層ブリシト〆諷
仮用として好適に採用でさるつりづレジ（Ｉｌ″得るこ
とができる。
有鐵か７５〜１５０ｍ重−と−ｌるようにワニスを含浸
させ、次いで１ＯＫｌ／１０００關′以下の張力を〃１
けた状１どで乾燥させるので、４泣を尋刀為つ高４す１
脂含有量でし〃・も麦囲が平坦で′４４層ブリシト〆諷
仮用として好適に採用でさるつりづレジ（Ｉｌ″得るこ
とができる。
代理人 弁理士 石 １）球 七
Claims (1)
- ｉｌ＋厚み１０〜７０μの基材に偵脂含有織か７５〜８
０重■状チとなるようにワニス奮含浸させ、υくいで１
０閲ｆ／１０１００Ｏ”以下の張力をｗけた状１８で乾
燥させることを特徴とするづリプレジの仮Ｊｈ法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58192827A JPS6083839A (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | プリプレグの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58192827A JPS6083839A (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | プリプレグの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6083839A true JPS6083839A (ja) | 1985-05-13 |
Family
ID=16297633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58192827A Pending JPS6083839A (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | プリプレグの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6083839A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5538576A (en) * | 1993-06-14 | 1996-07-23 | Ymos Aktiengesellschaft Industrieprodukte Assignee Of Said Palige And Said Zielinski | Lacquered or painted carrier and method of using the carrier in the manufacture of an article |
| WO2001064411A1 (en) * | 2000-03-03 | 2001-09-07 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Method for producing prepreg, preprig, metal-clad laminate and printed wiring board |
| JP2001329079A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-11-27 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグの製造方法、プリプレグ、金属張り積層板及び印刷配線板 |
| JP2005281663A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-10-13 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ及びこれを用いた金属箔張積層板、印刷回路板。 |
| US7871694B2 (en) | 2004-03-04 | 2011-01-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board using same |
-
1983
- 1983-10-15 JP JP58192827A patent/JPS6083839A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5538576A (en) * | 1993-06-14 | 1996-07-23 | Ymos Aktiengesellschaft Industrieprodukte Assignee Of Said Palige And Said Zielinski | Lacquered or painted carrier and method of using the carrier in the manufacture of an article |
| WO2001064411A1 (en) * | 2000-03-03 | 2001-09-07 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Method for producing prepreg, preprig, metal-clad laminate and printed wiring board |
| US6749899B2 (en) | 2000-03-03 | 2004-06-15 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Method for producing prepreg, prepreg, metal clad laminate and printed wiring board |
| CN100382949C (zh) * | 2000-03-03 | 2008-04-23 | 日立化成工业株式会社 | 预浸基板的制造方法 |
| JP2001329079A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-11-27 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグの製造方法、プリプレグ、金属張り積層板及び印刷配線板 |
| JP2005281663A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-10-13 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ及びこれを用いた金属箔張積層板、印刷回路板。 |
| US7871694B2 (en) | 2004-03-04 | 2011-01-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board using same |
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