JPS608184B2 - 薄板のラツプ加工方法およびその装置 - Google Patents

薄板のラツプ加工方法およびその装置

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Publication number
JPS608184B2
JPS608184B2 JP51106540A JP10654076A JPS608184B2 JP S608184 B2 JPS608184 B2 JP S608184B2 JP 51106540 A JP51106540 A JP 51106540A JP 10654076 A JP10654076 A JP 10654076A JP S608184 B2 JPS608184 B2 JP S608184B2
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JP
Japan
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thin plate
presser
lapping
pressing
base member
Prior art date
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Expired
Application number
JP51106540A
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English (en)
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JPS5332495A (en
Inventor
勇 井上
整宏 南出
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP51106540A priority Critical patent/JPS608184B2/ja
Publication of JPS5332495A publication Critical patent/JPS5332495A/ja
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Expired legal-status Critical Current

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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は半導体基板等の薄板のラップ加工方法および
その装置に関するものである。
第1図はこの発明のラップ加工対象となる被加工物の一
般的な形状を示すものであり、図示のA面およびB面で
ある側面がラップ加工されている薄板1を示す。
全長1=70〜8物肋の薄板1のA、B面をラップ加工
すると、一般に中央部の板厚Cに比較して端部の板厚D
は平均板厚0.6側において5〜loAm程度薄くなる
。このような形状の薄板の端面(E面)をラップ加工す
る従釆の方法および装置を第2図および第3図を用いて
説明する。すなわち、第2図に示すように円板状のベー
ス部材2に固定された角柱状の部材3と矢印方向に押さ
れる部材4との間に複数の薄板1を挟んで取付け、それ
を第3図に示すようにラップ定盤5に軟置してベース部
材2の重量等による加工圧力を加えて加工が行なわれて
いた。この加工法では薄板1の中央が厚くなっているた
め薄板1を都材3,4でしめっけたとき簿板1の中央部
はしめっけられるが端部はしめっけられないので、第3
図に示すようにラップ加工すると薄板1の中央部には加
工圧力が十分に作用するが端部においては加工圧力が十
分に作用しないので端部は加工されにょくくなり、その
結果、加工面は凹状となり、端部と中央部との差が1〜
2ムのにも達する。したがって、この発明の目的は、薄
板の端面を全長に亘つて高精度の夏直度(真直度0.5
仏の程度)にラップ加工するための簿板のラップ加工方
法およびその装置を提供することである。
第4図、第5図、第6図はこの発明の一実施例を示す。
第4図ならびに第4図日一日断面を示す第5図において
、10‘ま円板状のベース部村、11はベース部材1川
こ固定された第1の押え部材で、薄板1との当鞍部12
は薄板1の側面形状に応じて榛むように弾性をもたせる
ために中空部13を設けてある。14は第2の押え部材
で第1の押え部材11と同様に薄板1との当援部15は
薄板1の側面形状に応じて榛むように弾性をもたせるた
めに中空部16を設けてある。
17は両端をベース部村101こ固定された弾性を有す
る支持部材で、矢印G方向の押圧力に対して榛むように
し、その中央部18で前記第2の押え部材14と一体に
結合されている。
19はねじ20‘こ遊嫁して支持されたくさびで、その
外周の斜面21は前記支持部村17の斜面22に当接可
能となっている。
23はねじ20の頭24とくさび19の間に入れたポー
ルで、ねじ20をしめっけるときねじ20の頭24とく
さび19の間の摩擦力を軽減する。
25はドライバ溝、26はベース部村10を取扱うため
のグリップである。
この実施例では、3組の薄板押え部材がくさび19をと
り囲んで構成してある。ラップ加工の際、複数の薄板1
を第1および第2の押え部材1 1,14間のベース部
材10上に軟遣し、ねじ20をしめっけると、くさび1
9の斜面21は支持部材17の斜面22を押し、支持部
材17を操ませながら第2の押え部材14を薄板1に向
って押しつける。
その結果、薄板1の中央部は端部より厚いので、第1お
よび第2の押え部村11,14の薄板1との当接部12
,15の中央部が凝んで、薄板1を全長に亘つてほぼ均
等な圧力でしめっけることになる。このように、この実
施例によれば加工圧力は均等に作用するため、加工面の
真道度は0.5仏の程度となる。
また、この実施例では、支持部材17と押え部材14は
一体であるから、第5図に示すようにJ一、K面の直角
度を正確に加工できるので片当りによる薄板1の割れが
生じない。さらに支持部材17はベース部材101こ固
定されているため、しめっけ時に押え部材14がベース
部材10の表面から浮き上るおそれは全くないので加工
精度を損なうことはないし、またしめっける時に押え部
材11,14が第6図においてL−L′方向に動くこと
はないので押え部材11,14と薄板1および薄板同志
間で摩擦が生じることなく互いに傷がつかず、それにと
もなう加工精度の悪化もない。またベース部材10の略
中央部にしめっけ手段を設け、そのしめっけ手段に遊隊
して設けたくさび19により薄板1をしめっけるので、
3組の押え部材に均等に押圧力を作用させて同時にしめ
っけることができる。つぎに、他の実施例を第7図に示
す。
第7図の装置はくさび19のかわりにカム30を用いた
例である。カム30は外周に凸部31としンチ溝32が
構成されており、軸33でベース部材1川こ回動自在に
遊鉄している。カム30を1/3回転すると、凸部31
は支持部材17の中央部18を押して前記実施例と同様
に薄板1をしめっける。この実施例によると、カム1/
3回転で薄板の着脱ができるので、作業性が大変良い。
なお、以上の実施例では第1および第2の押え都材1
1,14はともに弾性体としているが、薄板1の加工枚
数が少なければどちらか一方だけ弾性体としても十分目
的を達成することができる。
さらに実施例ではベース部材10上に3組の押え部材を
構成しているが、この組数に限られるものでないことは
当然であるが、この組数を奇数とすれば各々の組により
均一にしめっけ力を加えることができて好都合である。
また、実施例はともに支持部材17を併用したものを示
したが必ずしもこれは必要としない。また、中央部の薄
い薄板を加工する場合には押え部材の端部を弾性体とす
ればよい。以上のように、この発明の薄板のラップ加工
方法は、少なくとも一方が押え方向に対して弾性を有す
る第1および第2の押え部材により薄板の側面を挟持し
、前記第1および第2の押え部材をしめっけて前記薄板
の側面のほぼ全長にわたってほぼ均等な力で前記薄板を
しめっけ保持したのち、前記薄板の端面をラップ定盤に
押圧して前記薄板の端面をラップ加工することを特徴と
するものであり、また、この発明の薄板のラップ加工装
置は、ベース部材と、このベース部材に固定された第1
の押え部材と、この第1の押え部材に対面するように前
記ベース部材上に配置された第2の押え部材と、前記ベ
ース部材に固定されて前記第2の押え部村を弾性変位部
分で支持する弾性支持部材と、この弾性支持部材を押圧
することにより弾性変位させて前記第2の押え部材を前
記第1の押え部材に向かう方向に沿って進退させる押圧
機構とを備え、前記第1および第2の押え部材の少なく
とも一方がこれら両押え都村間に侠持される薄板の側面
のほぼ全長範囲に沿った形状に弾性変位する弾性を有す
るものであり、特異な形状の薄板でもその全長に亘つて
加工圧力が均等に作用して高精度の真直度をもった加工
面が得られる効果を有する。
また、押え部材の少なくとも一方は弾性体で自ら復帰力
を有するものであるから加工済薄板の取出しも容易であ
り、押え部の動作が弾性変形によるものであるため動作
部に摩耗等が生じることは少なく、長期間高精度を維持
することができる効果も有する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の対象となる薄板の一形状を説明する
ための斜視図、第2図および第3図は従釆のラップ加工
方法を説明するための斜視図ならびに側面図、第4図、
第5図および第6図はこの発明の一実施例を説明するた
めの部分上面図、断面図および動作説明のための部分上
面図、第7図は他の実施例を説明するための部分上面図
である。 1・・…・薄板、11・・・・・・第1の押え都材、1
3・・・・・・中空部、14・・・・・・第2の押え部
材、16・・・・・・中空部、17・・・・・・支持部
材、19・・・…くさび、20……ねじ、30……カム
。 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 第7図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 少なくとも一方が押え方向に対して弾性を有する第
    1および第2の押え部材により薄板の側面を挾持し、前
    記第1および第2の押え部材をしめつけて前記薄板の側
    面のほぼ全長にわたってほぼ均等な力で前記薄板をしめ
    つけ保持したのち、前記薄板の端面をラツプ定盤に押圧
    して前記薄板の端面をラツプ加工することを特徴とする
    薄板のラツプ加工方法。 2 ベース部材と、このベース部材に固定された第1の
    押え部材と、この第1の押え部材に対面するように前記
    ベース部材上に配置された第2の押え部材と、前記ベー
    ス部材に固定されて前記第2の押え部材を弾性変位部分
    で支持する弾性支持部材と、この弾性支持部材を押圧す
    ることにより弾性変位させて前記第2の押え部材を前記
    第1の押え部材に向かう方向に沿って進退させる押圧機
    構とを備え、前記第1および第2の押え部材の少なくと
    も一方がこれら両押え部材間に挾持される薄板の側面の
    ほぼ全長範囲に沿った形状に弾性変位する弾性を有する
    薄板のラツプ加工装置。 3 前記押圧機構がくさび機構である特許請求の範囲第
    2項記載の薄板のラツプ加工装置。 4 前記押圧機構がカム機構である特許請求の範囲第2
    項記載の薄板のラツプ加工装置。
JP51106540A 1976-09-06 1976-09-06 薄板のラツプ加工方法およびその装置 Expired JPS608184B2 (ja)

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JP51106540A JPS608184B2 (ja) 1976-09-06 1976-09-06 薄板のラツプ加工方法およびその装置

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JP51106540A JPS608184B2 (ja) 1976-09-06 1976-09-06 薄板のラツプ加工方法およびその装置

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JPS5332495A JPS5332495A (en) 1978-03-27
JPS608184B2 true JPS608184B2 (ja) 1985-03-01

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JPS56102456A (en) * 1979-12-14 1981-08-15 Hitachi Ltd Method for grinding core assembly

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JPS5332495A (en) 1978-03-27

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