JPS607893Y2 - 接続装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は二つの基板、特に部品等が取付けられた一方の
硬質基板と他方のフレキシブル基板の接続端子帯とを広
い面積にわたって正確に密着させ、かつ、確実に接続す
るための装置に関する。

本発明はマルチコネクターを使用せずに硬質の基板とフ
レキシブルマルチリード基板とを直接半田付けして接続
する装置に適するものである。

例えば硬質の配線基板とフレキシブル（可撓性）配線基
板を一部分で結合し、両方の配線をその一部分で接続す
る場合、各配線基板の配線を上記一部分で各々一致する
形状に形威し、少くとも一方の配線は半田仕上げをして
おき、両方の配線板を各配線の位置合せをして密着させ
、密着させた状態で赤外線ランプにより赤外線を照射し
て半田接続する従来の装置は第３図及び第４図に示すよ
うに構成されている。

第３図は上記従来例の構成を示す半分平面図、第４図は
同じく半断面側面図である。

金属材料を深絞り加工した容器２１のフランジ部分２２
の数箇所に、パツキン２３ａ、２３ｂ１押え金具２４、
ボルト２５、ナツト２６により、フィルム２７の周縁を
締めつけ固定する。

従って容器２１とフィルム２７とで気密室２８を形成す
る。

上記フィルム２７は要するに気密性があり、高温度、高
圧力下で弾性変形が可能な、耐熱性及び機械的強度を有
するものであって、例えばポリイミドフィルムである。

そして容器２１の底部に空気、窒素ガス等の気体或いは
水、油等の流体の流入管２９が設けられる。

数個のクリップ３０は一端部がフランジ２２に締付ボル
ト２５により固定されるとともに、他端部は高さ調整ネ
ジ３１を介して硬質基板３３を基板押え治具３２により
押圧する。

クリップ３０はフレキシブル基板３４を押圧すると同時
にそのアーム部分でスペーサ３５を介してフィルム押え
治具３６を押圧する。

フィルム押え治具３６は気密室２８に加えられる最大の
静水圧によって変形しない強固な金属等の材料よりなり
且つ適当な厚みを持つ。

フィルム押え治具３６はスペーサ３５の厚みを調整して
フィルム２７がほぼ一平面状になるように押圧するので
、硬質基板３３とフレキシブル基板３４の接続部分での
接触面積が、段部の存在にもかかわらず、大きくなり十
分に強固な接続が行なわれることになる。

硬質基板３３の四辺にそれぞれフレキシブル基板３４を
接続するため、フィルム押え治具３６は硬質基板３３の
外周囲全部にわたって形成される。

基板押え治具３２等に受ける熱線を遮断し、かつ、その
部分での冷却を良好にするために放熱板３７が設けられ
ている。

上記接続端子帯に熱線を照射するには、装置全面に上方
より照射するか、または上記接続端子帯のみに局部照射
するかして行なう。

熱線の方向は矢印Ａで示しである。

しかし、従来の接続装置では、硬質基板３３とフレキシ
ブル基板３４の各接続端子との接続位置を決めるに際し
て、一方向ごとに行なわれており、順次方向を変えて位
置合わせをする際位置のズレが生じる欠点を有する。

また、四方向同時に位置決めを行なう場合には二つの基
板を仮り止めしたりする必要があった。

本考案は上記欠点を解消するために可撓性のフィルム上
に接続すべき一方の硬質基板と他方のフレキシブル基板
の接続端子帯を重ね合わせて固定し、上記フィルムの下
面から静圧を作用させて上記接続端子帯を密着させた状
態で上方の熱線源から熱線を照射して上記接続端子帯を
半田付けする装置において、上記フレキシブル基板の四
方に設けた穴に嵌合するピンを有し、フレキシブル基板
と上記フィルムとの間に挿入する位置決め枠を設けた接
続装置を提供することを目的とする。

次に、図面に基いて本考案の実施例について説明する。

第１図が本考案における位置決め枠の斜視図である。

第２図が本考案実施例の部分断面図である。

図において、位置決め枠１の四方に設けたピン２はフレ
キシブル基板３４に設けた穴に嵌合する。

そのピン２の基板３４より出た部分はフレキシブル基板
押え治具３６に設けた凹部によりフレキシブル基板押え
治具３６の押圧作用を妨げない。

また、この位置決め枠１はフレキシブル基板３４及び押
え治具３６と平面的に接触するよう平坦に形成される。

次に、本考案の作用及び使用方法について説明する。

予め装置に設置した位置決め枠１の各ピン２にフレキシ
ブル基板３４の各穴を嵌合させる。

そのようにして、硬質基板３３との接続位置を確認して
、押え治具３２，３６、スペーサ３５及びクリップ３０
で二つの基板３３．３４を押圧し、調整ネジ３１で調整
して位置合わせを完了する。

本考案によれば、従来手間のかかっていた二つの基板の
位置合わせか、四方向同時に行えるとともに、簡便な位
置決め枠１を用いるのみで、接続工程における量産化の
簡略化及び省力化に大きな効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案における位置決め枠の斜視図である。 第２図は本考案実施例の部分断面図である。 第３図は従来例を説明する半分平面図である。 第４図は従来例の半断面側面図である。１・・・・・・
位置決め枠、２・・・・・ゼン、２７・曲・フィルム、
３３・・・・・・硬質基板、３４・・・・・・フレキシ
ブル基板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 可撓性のフィルム２７上に接続すべき一方の硬質基板３
   ３と他方のフレキシブル基板３４の接続端子帯を重ね合
   わせて固定し、上記フィルム２７の下面から静圧を作用
   させて上記接続端子帯を密着させた状態で上方の熱線源
   から熱線を照射して上記接続端子帯を半田付けする装置
   において、上記フレキシブル基板３４の四方に設けた穴
   に嵌合するピンを有し、フレキシブル基板３４と上記フ
   ィルム２７の間に挿入する位置決め枠１を設けた接続装
   置。