JPS6076037U - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

半導体装置の製造装置

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JPS6076037U
JPS6076037U JP16629183U JP16629183U JPS6076037U JP S6076037 U JPS6076037 U JP S6076037U JP 16629183 U JP16629183 U JP 16629183U JP 16629183 U JP16629183 U JP 16629183U JP S6076037 U JPS6076037 U JP S6076037U
Authority
JP
Japan
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semiconductor device
device manufacturing
manufacturing equipment
terminals
package
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JP16629183U
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JPS6328606Y2 (ja
Inventor
桑名　勝典
垣谷　清
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富士通株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のマーキング装置の一実施例におけるマー
キング部分の正面図ａと側面図ｂ１第２図は本考案の構
成によるマーキング装置の一実施例におけるマーキング
部分の平面図ａと正面図すと側面図Ｃで、Ａは半導体装
置、Ａ１は端子、１はレール、２は転写ローラー、３は
プーリー、４は導電性ベルトをそれぞれ示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 少なくとも加工が施される間は、半導体素子を封止した
    パッケージから導出された任意の複数の端子を、該端子
    に接触する導電性ベルトを介して、電気的に相互に短絡
    し接地する機構を備えていることを特徴とする半導体装
    置の製造装置。
JP16629183U 1983-10-27 1983-10-27 半導体装置の製造装置 Granted JPS6076037U (ja)

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JP16629183U JPS6076037U (ja) 1983-10-27 1983-10-27 半導体装置の製造装置

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JPS6076037U true JPS6076037U (ja) 1985-05-28
JPS6328606Y2 JPS6328606Y2 (ja) 1988-08-02

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01159794A (ja) * 1987-10-28 1989-06-22 Monarch Marking Syst Inc タグの製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50159671A (ja) * 1974-06-12 1975-12-24

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50159671A (ja) * 1974-06-12 1975-12-24

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01159794A (ja) * 1987-10-28 1989-06-22 Monarch Marking Syst Inc タグの製造方法

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JPS6328606Y2 (ja) 1988-08-02

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