JPS6071631A - 光硬化性組成物 - Google Patents
光硬化性組成物Info
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- Y10S525/00—Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
- Y10S525/922—Polyepoxide polymer having been reacted to yield terminal ethylenic unsaturation
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は新規なｙＣ硬化性組成物に関し、更に詳しくは
、光照射によって短時間に硬化し、インキ。
、光照射によって短時間に硬化し、インキ。
塗■、接着剤、表面コート材、製版材、封止材。
電気絶線材等として使用するのに適した光硬化性組成物
に関する３、 〔発明の技術的背景とその問題点〕 近年、省エネルギーや５作桟ミ性に段１連して、光照射
によって樹脂を硬化させるプロセスに関心がもたれてい
る。その中でも、エポキシ樹脂を光硬化させるプロセス
は応用範囲が広く１重俊である。
に関する３、 〔発明の技術的背景とその問題点〕 近年、省エネルギーや５作桟ミ性に段１連して、光照射
によって樹脂を硬化させるプロセスに関心がもたれてい
る。その中でも、エポキシ樹脂を光硬化させるプロセス
は応用範囲が広く１重俊である。
現在エポキシ、！、、Ｉ脂を光硬化させるために用いら
れているプロセスとしては、２種類ある。
れているプロセスとしては、２種類ある。
その一つは、エポキシ樹脂を、光重合性を有するアクリ
ル酸などのビニル基含有化合物で亥成し。
ル酸などのビニル基含有化合物で亥成し。
このビニル基のみを介して光重合させるものである。
しかし、ビニル基含有化合物で変成したエポキシ樹脂は
、未変成のエポキシ樹脂自体よりも接后性及び耐熱性が
極めて伐いという問題を４１していた。
、未変成のエポキシ樹脂自体よりも接后性及び耐熱性が
極めて伐いという問題を４１していた。
他の一つは、エポキシ樹脂自体を光分ｈ・を型の融媒で
硬化させるものである。このときに用いる触媒としてμ
１次式： ％式％ （式中、 Ａｒはアリール基を表わし；Ｘ（ユ、ヨウ素
原子、イオウ原子５ジアゾ基等を表わし；Ｙは、 ＢＦ
４．ＰＦ６．ＡｇＦ２．ＳｂＦ６等を表わす。）で示さ
れる錯体を２ｈけることができる（マクロモレキュール
ス、第１０巻、１３０７頁、１９７７年［Ｍａｃｒｏｍ
ｏｌｅｃｕｌｅｓ 、 １０ ＋ ｌ ３０７ （１９
７７） Ｊ ；ジャーナル・オブ・ラジエーション・キ
ユアリング第５巻、２頁、１９７８年（Ｊｏｕｒｎａｌ
ｏｆ ＲａｄｉａｔｉｏｎＣｕｒｉｎｇ、 ５ 、２
（１９７８） ’Ｊ ；ジャーナル拳オプ・ポリマー
・ザイエンス、ポリマー拳ケミストリイ・エディジョン
、１ＪＷ１７ｓ、２８７７頁。
硬化させるものである。このときに用いる触媒としてμ
１次式： ％式％ （式中、 Ａｒはアリール基を表わし；Ｘ（ユ、ヨウ素
原子、イオウ原子５ジアゾ基等を表わし；Ｙは、 ＢＦ
４．ＰＦ６．ＡｇＦ２．ＳｂＦ６等を表わす。）で示さ
れる錯体を２ｈけることができる（マクロモレキュール
ス、第１０巻、１３０７頁、１９７７年［Ｍａｃｒｏｍ
ｏｌｅｃｕｌｅｓ 、 １０ ＋ ｌ ３０７ （１９
７７） Ｊ ；ジャーナル・オブ・ラジエーション・キ
ユアリング第５巻、２頁、１９７８年（Ｊｏｕｒｎａｌ
ｏｆ ＲａｄｉａｔｉｏｎＣｕｒｉｎｇ、 ５ 、２
（１９７８） ’Ｊ ；ジャーナル拳オプ・ポリマー
・ザイエンス、ポリマー拳ケミストリイ・エディジョン
、１ＪＷ１７ｓ、２８７７頁。
１９７９年（Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ
５ｃｉｅｎｃｅ 、 ｐｏｌｙｍｅｒＣｈｅｍｉｓｔｒ
ｙ Ｅｄｉｔｉｏｎ 、 Ｊ−７、２８７７（１９７９
） ） ：同上、第１７巻、１０４７頁、１９７９年〔
同上、１７．１０４７（１９７９）にジャーナル・オフ
゛φホリマー・サイエンス、ホリマー會しターズ・エデ
ィンヨン、Ｚ１７−８．７５９頁。
５ｃｉｅｎｃｅ 、 ｐｏｌｙｍｅｒＣｈｅｍｉｓｔｒ
ｙ Ｅｄｉｔｉｏｎ 、 Ｊ−７、２８７７（１９７９
） ） ：同上、第１７巻、１０４７頁、１９７９年〔
同上、１７．１０４７（１９７９）にジャーナル・オフ
゛φホリマー・サイエンス、ホリマー會しターズ・エデ
ィンヨン、Ｚ１７−８．７５９頁。
１９７９年［Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ
５ｃｉｅｎｃｅ 、 Ｐｏｌｙｍｅｒ：［、ｅｔｔｅｒ
ｓ Ｅｄｉｔｉｏｎ、′ＬＬ、 ７５９ （１９７９）
：） ：特開昭５５−６５２１９号明細丑；米国特許
第４０６９０５４号明卸１書；莢国特許第１５１６５１
１ 号り４細壱；莢国特許第１５１８１４１ 号明細店
等参照）。
５ｃｉｅｎｃｅ 、 Ｐｏｌｙｍｅｒ：［、ｅｔｔｅｒ
ｓ Ｅｄｉｔｉｏｎ、′ＬＬ、 ７５９ （１９７９）
：） ：特開昭５５−６５２１９号明細丑；米国特許
第４０６９０５４号明卸１書；莢国特許第１５１６５１
１ 号り４細壱；莢国特許第１５１８１４１ 号明細店
等参照）。
しかしながら、これらの触媒を用いて得られた樹脂硬化
物は、良好な機械的特性、１制熱性を有する反面、触媒
成分が強酸であってイオン性不純物となるため、加熱お
るいは時間の経過とともに特性が劣化したり腐食現象を
惹起したりして不都合であると同時に１作業性、取扱い
の点でも大きな開−が残されている。
物は、良好な機械的特性、１制熱性を有する反面、触媒
成分が強酸であってイオン性不純物となるため、加熱お
るいは時間の経過とともに特性が劣化したり腐食現象を
惹起したりして不都合であると同時に１作業性、取扱い
の点でも大きな開−が残されている。
本発明者ら（は、すでにエポキシ（７１１脂をアルばニ
ウム化合物およびα−ケトシリル化合物からなる触媒を
用いた光硬化組成物を掠案じている１、（′１ｒ開昭５
７−１２５２１２号）。この組成物り、上臣、の問題に
ついては、おおむね笛決しうるものの、硬化速度の点で
は充分満足しうるものでれ１、なかった。
ウム化合物およびα−ケトシリル化合物からなる触媒を
用いた光硬化組成物を掠案じている１、（′１ｒ開昭５
７−１２５２１２号）。この組成物り、上臣、の問題に
ついては、おおむね笛決しうるものの、硬化速度の点で
は充分満足しうるものでれ１、なかった。
本発明は、上記従来技術の間’Ｊｊｌ Ａをアｊ「消ず
べくなされたもので、光硬化速度が１好で、しがもイ（
１られた硬化物の機械的、物球的、け９的特性等が優れ
たエポキシ樹脂系の光硬化Ａ１−１成”ｆ’ｉ）を折（
Ｊｔ−ｊ−ることを目的とするものである。
べくなされたもので、光硬化速度が１好で、しがもイ（
１られた硬化物の機械的、物球的、け９的特性等が優れ
たエポキシ樹脂系の光硬化Ａ１−１成”ｆ’ｉ）を折（
Ｊｔ−ｊ−ることを目的とするものである。
本発明の光硬化性組成物は、少な（とも］イト′１のエ
ボキ７基と、少なくとも１個の不■シ和二１１・紅合と
を分子内に同時に有する化合ｑン・１：エポキシ系化合
物に対し０．００ ］、 −１０７ｉＩｌ−：チの範囲
で配合される金属化合争： 及び、 エポキシ系化合物に対し０．１〜２０重附チの範囲で配
合され、光照射によってシラノール基を生ずるケイ素化
合物； から成ることを特徴とする。。
ボキ７基と、少なくとも１個の不■シ和二１１・紅合と
を分子内に同時に有する化合ｑン・１：エポキシ系化合
物に対し０．００ ］、 −１０７ｉＩｌ−：チの範囲
で配合される金属化合争： 及び、 エポキシ系化合物に対し０．１〜２０重附チの範囲で配
合され、光照射によってシラノール基を生ずるケイ素化
合物； から成ることを特徴とする。。
本発明は、これら成分を組み合わせることによって前記
目的を達成しうるものであシ、特に不飽和結合を有する
エポキシ化合物を用いることによって、硬化速度および
タンクフリ一時間を大巾に改心することができるもので
ある。
目的を達成しうるものであシ、特に不飽和結合を有する
エポキシ化合物を用いることによって、硬化速度および
タンクフリ一時間を大巾に改心することができるもので
ある。
以下、本発明を更に詳細に説明する。
Ｘ発明において用いられるエポキシ系化合物は、分子内
にエポキシ基と不飽和二重結合とを有して−る。−分子
中に存在するエポキシ基及び不飽和二重結合の似は、そ
れぞれ、１以上であればいくつであってもよいが、２〜
５個の範囲にあることが好ましい。
にエポキシ基と不飽和二重結合とを有して−る。−分子
中に存在するエポキシ基及び不飽和二重結合の似は、そ
れぞれ、１以上であればいくつであってもよいが、２〜
５個の範囲にあることが好ましい。
エポキシ基どしては、例えば、次式：
で示される基等が誉けられる。
不飽和二重結合を有する基としては、６・１１え（ゲ。
で示される基等が挙げられる。これらのエポキシ基及び
不飽和二重結合はエポキシ系化合物−分子中に、それぞ
れ２１色以上混在していてもよい。
不飽和二重結合はエポキシ系化合物−分子中に、それぞ
れ２１色以上混在していてもよい。
な尤・、前記のエポキシ基及び不飽和二重結合を有する
基には、場合により、炭素原子に結合している水素原子
に代わって１例えは、塩素原子、臭累原子及びフン素原
子等のハロゲン原子；炭素数１〜１２のアルキル基が直
換されていてもよい。
基には、場合により、炭素原子に結合している水素原子
に代わって１例えは、塩素原子、臭累原子及びフン素原
子等のハロゲン原子；炭素数１〜１２のアルキル基が直
換されていてもよい。
該アルキル基としては、 ｆ！ｌえば、メチル基、エテ
ル基、 ｎ −７０ビル基、インゾロビル基、ｎ−ブチ
ル黴、インブチルｇ、Ｓｅ（！−ブチル１（Ｉｊ、ｔｅ
ｒｔ −ブチル基、ｎ−ペンチル基、インペンチル茫、
−ｆ−オペンテル基、へ千シル基、ヘプチル基、オクチ
ル基、ノニル基、ドデシル基等がなりられる１、このよ
う六基をイ１するエポキシ系化合物には。
ル基、 ｎ −７０ビル基、インゾロビル基、ｎ−ブチ
ル黴、インブチルｇ、Ｓｅ（！−ブチル１（Ｉｊ、ｔｅ
ｒｔ −ブチル基、ｎ−ペンチル基、インペンチル茫、
−ｆ−オペンテル基、へ千シル基、ヘプチル基、オクチ
ル基、ノニル基、ドデシル基等がなりられる１、このよ
う六基をイ１するエポキシ系化合物には。
用途に厄、して任意の１７Ｓ造〒；目゛するものが用い
られ。
られ。
ψ１１えは、次のよりな反１心ＶＣよって所盟の化合わ
］が得られる。すなわち、不飽和カルホン酸とポＩ當の
エポキシ化合物とを、塩化コリン等の触媒存在下。
］が得られる。すなわち、不飽和カルホン酸とポＩ當の
エポキシ化合物とを、塩化コリン等の触媒存在下。
有機溶４＝Ｖ、中で反応せしめることに工り得られる。
こ＼で、使用される不飽和カルホン酸としては。
ｆｎ ＊ ｎ、アクリル酸、２−タクリル酸、ケイｐ−
ｒ！ｆ′。
ｒ！ｆ′。
マレイン酸及びこれらＯＢｊｊ ！’；体か２？けＩ、
れる。−した、エポキシ化合物としでは、分子内に少な
くとも１個のエボ＝Ｆ ７ 、Ｓを毛するものであれＩ
ｄ：、いかなるものでもよく、−℃面性エポキシ化合物
ｑ（ｋ４ひ多官能性エポキシ化合物のいずれであっても
よい、−官能性エポキシ化合物としては、し１１え如、
エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ズテレンオキ
シド、スチレンオキシド、クエニルクリソジルエーテル
、ブチルグリシジルエーテル等が挙げられる。
れる。−した、エポキシ化合物としでは、分子内に少な
くとも１個のエボ＝Ｆ ７ 、Ｓを毛するものであれＩ
ｄ：、いかなるものでもよく、−℃面性エポキシ化合物
ｑ（ｋ４ひ多官能性エポキシ化合物のいずれであっても
よい、−官能性エポキシ化合物としては、し１１え如、
エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ズテレンオキ
シド、スチレンオキシド、クエニルクリソジルエーテル
、ブチルグリシジルエーテル等が挙げられる。
父、多官能性エポキシ化合物は、一般にエポキシ拉］脂
として知られているものであれば特に制限はなく、これ
らとしては５例えは、ビスフェノールｌエポキシ拉Ｊ
ｌ］旨；ビスフェノールＦ型エポキシ伺脂；フェノール
ノボランク型エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；トリ
グリシジルインシアヌレート、ヒダントインエポキシ等
の含複素環エポキシ位］脂；水添ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂；プロピレングリコール−ジグリンジルエー
テル。
として知られているものであれば特に制限はなく、これ
らとしては５例えは、ビスフェノールｌエポキシ拉Ｊ
ｌ］旨；ビスフェノールＦ型エポキシ伺脂；フェノール
ノボランク型エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；トリ
グリシジルインシアヌレート、ヒダントインエポキシ等
の含複素環エポキシ位］脂；水添ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂；プロピレングリコール−ジグリンジルエー
テル。
ペンタエリスリトール−ポリグリシジルエーテル等の脂
肪族系エポキシ樹脂；芳香族、脂肪族もしくは脂環式の
カルボンにとエビクロルヒトリントの反応によって得ら
れるグリシジルエステル型エポキシｔ５ｒｊ脂；スピロ
環含有エポキシ拉［脂；０−アリル−フェノールノボラ
ンク化合物とエピクロルヒドリンとの反応生成物である
グリシジルエーテル波エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ
のそれツレの水酸基の〇−位にアリル基を有するジアリ
ルビスフェノール化合物とエピクロルヒドリンとの反応
生成物であるグリシジルエーテル桿１エボキ７］旬脂等
が挙けられる。
肪族系エポキシ樹脂；芳香族、脂肪族もしくは脂環式の
カルボンにとエビクロルヒトリントの反応によって得ら
れるグリシジルエステル型エポキシｔ５ｒｊ脂；スピロ
環含有エポキシ拉［脂；０−アリル−フェノールノボラ
ンク化合物とエピクロルヒドリンとの反応生成物である
グリシジルエーテル波エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ
のそれツレの水酸基の〇−位にアリル基を有するジアリ
ルビスフェノール化合物とエピクロルヒドリンとの反応
生成物であるグリシジルエーテル桿１エボキ７］旬脂等
が挙けられる。
不発明においては、上記した一範能性エボ■７化合物及
び多官能性エポキシ化合物から５３（、る潜よシ選はれ
た１種もしくは２栓以上のものか使用される。
び多官能性エポキシ化合物から５３（、る潜よシ選はれ
た１種もしくは２栓以上のものか使用される。
上記した反応等で得られるエホキシ糸化４’；、 ＃３
Ｈ１の具体しＵとしては１例えば以下のものが４もけら
れ２）。
Ｈ１の具体しＵとしては１例えば以下のものが４もけら
れ２）。
１
ＣＨ２−Ｃ）（−Ｃ−０−ＣＨ２−ＣＩ（−ＣＨ２ゝ０
′ （Ｘ−Ｈ，ＣＨ３） （ｎ−Ｑ以上のふヱ数ｌｍ＝１以上の記数）（ｎ−２以
上の整数） Ｅ′。−？ 」二記式中のアクリル基： −Ｃ−０−ＣＨ＝ＣＨ２が
合物。
′ （Ｘ−Ｈ，ＣＨ３） （ｎ−Ｑ以上のふヱ数ｌｍ＝１以上の記数）（ｎ−２以
上の整数） Ｅ′。−？ 」二記式中のアクリル基： −Ｃ−０−ＣＨ＝ＣＨ２が
合物。
なお、必披に応じて、不飽和二重結合を有さないエポキ
シ化合′吻を１本発明にがかるエポキシ系化合物に対し
、５〜９５重量二％の範囲で配合してもよい。
シ化合′吻を１本発明にがかるエポキシ系化合物に対し
、５〜９５重量二％の範囲で配合してもよい。
本発す」の第二成分でめる金属化合物としては。
適音、有イ会金Ｂ４化合−を用いる。有機金属化合物と
しては、レリえは、 Ｔｉ、Ｖ＋Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃ
ｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、ＡＡ。
しては、レリえは、 Ｔｉ、Ｖ＋Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃ
ｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、ＡＡ。
ｚｒ 等の原子にアルコキシ基、フェノキシ基、アシル
オ・Ｐシ基、β−ジクトナト基、〇−カルボニルフェノ
ラド茫等が結合した錯体化合物が挙げられる。
オ・Ｐシ基、β−ジクトナト基、〇−カルボニルフェノ
ラド茫等が結合した錯体化合物が挙げられる。
ここで、アルコキシ基としては炭素数１〜１０のものが
好ましく、例１えは、メトキシ基、エトキシ＆、ｎ−プ
ロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、５ｅｃ−ブトキシ基、ｔ
ｅｒｔ−ブトキシ基！Ｉｎ−ペンチルオキシ基、ｎ−へ
キシルオキシ基、 １１−へダテルオキシ基等が挙けら
れ；フェノキシ基としては。
好ましく、例１えは、メトキシ基、エトキシ＆、ｎ−プ
ロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、５ｅｃ−ブトキシ基、ｔ
ｅｒｔ−ブトキシ基！Ｉｎ−ペンチルオキシ基、ｎ−へ
キシルオキシ基、 １１−へダテルオキシ基等が挙けら
れ；フェノキシ基としては。
フェノキシ基、Ｏ−メチルフェノキシ基、ｏ−メトキシ
フェノキ７基、ｐ−ニトロフェノキシ基。
フェノキ７基、ｐ−ニトロフェノキシ基。
２．６−ジメチルフェノキジ基などが４・けられ；７シ
ルオキシ基としては、アセタト、ゾロビオナト、イング
ロビオナト、グチラド、ステアシト。
ルオキシ基としては、アセタト、ゾロビオナト、イング
ロビオナト、グチラド、ステアシト。
エテルアセトアセタト、ゾロビルアセトアセタト、ブテ
ルアセトアセタト、ジエテルマ２ト、ジピバロイルメタ
ナトなどの配位子が挙げられ；β−ジケトナト基として
は１例えば、アセチルアセトナト、トリフルオロアセチ
ルアセトナト、ヘキザフルオロアセテルアセトナト。
ルアセトアセタト、ジエテルマ２ト、ジピバロイルメタ
ナトなどの配位子が挙げられ；β−ジケトナト基として
は１例えば、アセチルアセトナト、トリフルオロアセチ
ルアセトナト、ヘキザフルオロアセテルアセトナト。
れ；０−カルボニルフェノラド基としでは、 ９ｊｌえ
ば、サリテルアルデヒダトが挙けられる１、前記金属化
合物のうちで、最も好まし匹のは有機アルミニウム化合
物である。その具体例としては、例えば、トリスメトキ
シアルミニウム、トリノエトキンアルミニウム、トリス
インゾロボキシアルミニウム、トリスフェノキシアルば
ニウム、トリスパラメテルンエノキシアルばニウム、イ
ンプロボキゾジエトキンアルミニウム、トリスブトキシ
アルミニウム、トリスアセトキクアルミニウム、トリス
スデアラドアルミニウム、トリスブチラドアルばニウム
、トリスプロピオナトアルミニウム、トリスインゾロビ
オナトアルミニウム、トリスアセチルアセトナドアルミ
ニウム、トリストリフルオロアセチルアセトナトアルミ
ニウム、トリスヘキサフルオロアセチルアセトナドアル
ミニウム、トリスエテルアセトアセタトアルミニウム、
トリスサリテルアルデヒダトアルミニウム、トリスジエ
テルマロシトアルミニウム、トリスプロピルアセドアセ
クトアルミニウム、トリスプチルアセトアセタトアルミ
ニウム、トリスジビ／（ロイルメタナトアルミニウム、
ジアセテルアセトナトジビバロイルメタナトアルミニウ
ム これらの金属化合物は、１種もしくは２種以上の混合系
で用いてもよく、その添加配合量は、エポキシ系化合物
に対し重量比で、通常、０．００１〜１０％、好ましく
はＵ、１〜５％の範囲である。
ば、サリテルアルデヒダトが挙けられる１、前記金属化
合物のうちで、最も好まし匹のは有機アルミニウム化合
物である。その具体例としては、例えば、トリスメトキ
シアルミニウム、トリノエトキンアルミニウム、トリス
インゾロボキシアルミニウム、トリスフェノキシアルば
ニウム、トリスパラメテルンエノキシアルばニウム、イ
ンプロボキゾジエトキンアルミニウム、トリスブトキシ
アルミニウム、トリスアセトキクアルミニウム、トリス
スデアラドアルミニウム、トリスブチラドアルばニウム
、トリスプロピオナトアルミニウム、トリスインゾロビ
オナトアルミニウム、トリスアセチルアセトナドアルミ
ニウム、トリストリフルオロアセチルアセトナトアルミ
ニウム、トリスヘキサフルオロアセチルアセトナドアル
ミニウム、トリスエテルアセトアセタトアルミニウム、
トリスサリテルアルデヒダトアルミニウム、トリスジエ
テルマロシトアルミニウム、トリスプロピルアセドアセ
クトアルミニウム、トリスプチルアセトアセタトアルミ
ニウム、トリスジビ／（ロイルメタナトアルミニウム、
ジアセテルアセトナトジビバロイルメタナトアルミニウ
ム これらの金属化合物は、１種もしくは２種以上の混合系
で用いてもよく、その添加配合量は、エポキシ系化合物
に対し重量比で、通常、０．００１〜１０％、好ましく
はＵ、１〜５％の範囲である。
配合量が０．００１重量楚に満たない場合には、十分な
硬化特性が得られず、また、１０重量％を超えると、コ
スト高や密着性の低下の原因となる。
硬化特性が得られず、また、１０重量％を超えると、コ
スト高や密着性の低下の原因となる。
本発明の塗料組成物は光照射によってシラノール基金化
ずるケイ素化合物を第三の成分として含むことを最大の
特徴とする。このようなケイ素化合物としては、ペルオ
キシシラノ基、０−ニトロベンジルオキシ基、α−ケト
シリル基のいずれかをゼするケイ素化合物であることが
好ましい。
ずるケイ素化合物を第三の成分として含むことを最大の
特徴とする。このようなケイ素化合物としては、ペルオ
キシシラノ基、０−ニトロベンジルオキシ基、α−ケト
シリル基のいずれかをゼするケイ素化合物であることが
好ましい。
ペルオキシシラノ基を有するケイ素化合物は、次式：
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は同一でも異なって
いてもよく、それぞれ、水素Ｕ４子、ノーロゲン原子、
炭素数１〜５のアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ
基、アリール基又はアラルキル基を表わし； Ｌ、ｍ、
ｎは０≦Ａ、ｍ、ｎ≦３．１≦ｔ＋ｒｎ十Ｈ≦３の条件
を満たすｊｉ≦−？ｃ３Ｔを岩わす） で示される。
いてもよく、それぞれ、水素Ｕ４子、ノーロゲン原子、
炭素数１〜５のアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ
基、アリール基又はアラルキル基を表わし； Ｌ、ｍ、
ｎは０≦Ａ、ｍ、ｎ≦３．１≦ｔ＋ｒｎ十Ｈ≦３の条件
を満たすｊｉ≦−？ｃ３Ｔを岩わす） で示される。
上記式中、ハロゲン原子としては、例えば、塩素原子、
臭素原子等が埜げられ；炭素数１〜５のアルキル基とし
ては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、
インペンチル基、！１−ブチル基、イソブチル基、５ｅ
ｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ −ブチ）”！１ｉ−１ｎ−ペ
ンチル基、インペンチル基、ネオペンチル基等が挙げら
れ：炭素ｖ１〜５のアルコキシ基としては、例えは、メ
トキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキン基、ｎ−ブトキ
シ基、Ｓｅｅ−プトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ｎ
−ペンチルオキシ基等が挙げられ；アリール基としては
、例えは、フェニル基、ナフチル基、アントラニル基等
が挙げられ；アラルキル基としては、例えば、ベンジル
基、フェネチル基等が挙けられる。なお、これらの基は
、場合によりハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メト
キシ基等の置換基金有していてもよい。
臭素原子等が埜げられ；炭素数１〜５のアルキル基とし
ては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、
インペンチル基、！１−ブチル基、イソブチル基、５ｅ
ｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ −ブチ）”！１ｉ−１ｎ−ペ
ンチル基、インペンチル基、ネオペンチル基等が挙げら
れ：炭素ｖ１〜５のアルコキシ基としては、例えは、メ
トキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキン基、ｎ−ブトキ
シ基、Ｓｅｅ−プトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ｎ
−ペンチルオキシ基等が挙げられ；アリール基としては
、例えは、フェニル基、ナフチル基、アントラニル基等
が挙げられ；アラルキル基としては、例えば、ベンジル
基、フェネチル基等が挙けられる。なお、これらの基は
、場合によりハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メト
キシ基等の置換基金有していてもよい。
このようなケイ素化合物の具体例としては、例えは次式
： で示される化合物等が挙けられる。
： で示される化合物等が挙けられる。
Ｏ−ニトロベンジルオキシ基を有するケイ素化合物は、
次式： （式中、Ｒ’、Ｒ５及びＲ６は同一であっても異なって
いてもよく、それぞれ、水素原子、））ロゲン原子、ビ
ニル基、アリル基、炭素数１〜１０の非置換若しくは置
換アルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、非置換
若しくＵ置換アリール基、アリールオキシ基、シロキシ
基を表わし；ビは水素原子、炭素数１〜１０の非置換若
り、 ＜は１写換アルキル基、フェニル基、置換フェニ
ルン表を表わし； Ｒ８，Ｒ’ 、 Ｒ１０及び１尤１
１は同一でらっても異なっていてもよく、それぞれ、水
素原子、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基、メルカプ
ト基、ハロゲン原子、アセチル基、アリル基、炭素数１
〜５のアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、非置
換若しくは置換アリール基、アリールオキシ基葡表わし
： ｐ 、 ｑ 、 ｒはＯ≦Ｐ＋ｑ＋ｒ≦３，１≦ｐ
十ｑ十ｒ≦３の条件を満たす整数を表わす。） で示される。
次式： （式中、Ｒ’、Ｒ５及びＲ６は同一であっても異なって
いてもよく、それぞれ、水素原子、））ロゲン原子、ビ
ニル基、アリル基、炭素数１〜１０の非置換若しくは置
換アルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、非置換
若しくＵ置換アリール基、アリールオキシ基、シロキシ
基を表わし；ビは水素原子、炭素数１〜１０の非置換若
り、 ＜は１写換アルキル基、フェニル基、置換フェニ
ルン表を表わし； Ｒ８，Ｒ’ 、 Ｒ１０及び１尤１
１は同一でらっても異なっていてもよく、それぞれ、水
素原子、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基、メルカプ
ト基、ハロゲン原子、アセチル基、アリル基、炭素数１
〜５のアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、非置
換若しくは置換アリール基、アリールオキシ基葡表わし
： ｐ 、 ｑ 、 ｒはＯ≦Ｐ＋ｑ＋ｒ≦３，１≦ｐ
十ｑ十ｒ≦３の条件を満たす整数を表わす。） で示される。
上記式中、ハロゲン原子としては、例えは、塩素原子、
臭素原子等が挙げられ；炭素数１〜１０（又は炭素数１
〜５）の非置換若しくは置換アルキル基としては、例え
ば、メチル基、エチルＪ−・、ｎ−プロピル基、ｎ−ブ
チル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、クロロ
メチル基、クロロエチル基、フルオロメチル基、シアン
メチル基などが挙げられ；炭素数１〜１０（又は炭粱数
−１〜５）のアルコキシ基としては、例えは、メトキシ
基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基な
どが挙げられ；非置換若しくは置換アリール基としては
、フェニル基、ｐ−メチルフェニルジ、（、ｐ−クロロ
フェニルＭ、ｐ−）リフルオロメチルフェニル基などが
挙けられニアリールオキシ基としてはフェノキシ基など
が埜けられる。
臭素原子等が挙げられ；炭素数１〜１０（又は炭素数１
〜５）の非置換若しくは置換アルキル基としては、例え
ば、メチル基、エチルＪ−・、ｎ−プロピル基、ｎ−ブ
チル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、クロロ
メチル基、クロロエチル基、フルオロメチル基、シアン
メチル基などが挙げられ；炭素数１〜１０（又は炭粱数
−１〜５）のアルコキシ基としては、例えは、メトキシ
基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基な
どが挙げられ；非置換若しくは置換アリール基としては
、フェニル基、ｐ−メチルフェニルジ、（、ｐ−クロロ
フェニルＭ、ｐ−）リフルオロメチルフェニル基などが
挙けられニアリールオキシ基としてはフェノキシ基など
が埜けられる。
また、ケイ素化合物としては、上記の０−ニトロベンジ
ルオキシシリル基を末端基とし、主鎖が次式； （式中、ＳはＯ又ｉｄ１以上の整数を表わし；Ｒ４及び
Ｒ５は前記と同様の意味を有し；ｘＳｙは、同一でも異
なっていてもよく、それぞれ、酸素原子、アルキレン基
、アリールジイル基等を表わコー。）− で示される基から成る化合物であってもよい。
ルオキシシリル基を末端基とし、主鎖が次式； （式中、ＳはＯ又ｉｄ１以上の整数を表わし；Ｒ４及び
Ｒ５は前記と同様の意味を有し；ｘＳｙは、同一でも異
なっていてもよく、それぞれ、酸素原子、アルキレン基
、アリールジイル基等を表わコー。）− で示される基から成る化合物であってもよい。
本発明に用いる、ケイ素原子に直接結合した非１汽Ｌ・
すもシくにも”）換０−ニトロベンジルオキシ基を有１
−るケイ素化合物の具体例としては、例えば、トリメチ
ル（０−二トロペンジルオキシ）シランジメチルフェニ
ル（０−ニトロベンジルオキシ）シランジフェニルメチ
ル（０−ニトロベンジルオキシ）シラントリフェニル（
０−二トロベンジルオキシ）シランビニルメ５−ルフェ
ニル（０−ニトロベンジルオキシ）シランｔ−ブチルメ
チルフェニル（０−ニトロベンジルオキシ）シラントリ
エチル（０−ニトロベンジルオキシラシラン）ＩＪ（２
−クロロエチル）−〇−二トロベンジルオキシシラン）
ＩＪ （ｐ −） ＩＪフルオロメチルフェニル）−
〇−二トロベンジルオキシシラン トリメチル〔α−〔０−ニトロフェニル〕−０−ニトロ
ベンジルオキシ〕シラン ジメチルフェニル〔α−（０−ニトロフェニル）−〇−
ニトロベンジルオキシ〕シラン メチルフェニルジ〔α−（０−ニトロフェニル）−〇−
ニトロベンジルオキシ〕シラン トリフェニル（α−エチル−０−ニトロベンジル；寸キ
シ）シラントリメチル（３−メチル−２−二トロベンジ
ルオキシ）シランジメチルフェニル（３，４，５−）Ｉ
Ｊメトキシ−２−二トロペンジルオキシ）シラン トリフェニル（４，５，６−ドリメトキシー２−ニトロ
ベンジルオキシ）シラン ジフェニルメチル（５−メチル−４−メ）・キシ−２−
ニトロベンジルオキシ）シラン トリフェニル（４，５−ジメチル−２−二トロペンシル
討キシ）シラン ビニルメチルフェニル（４，５−ジクロロ−２−二トロ
ベンジルオキシ）シラン トリフェニル（２，６−ジニトロベンジルオキシ）シラ
ンジフェニルメチル（２，４−ジニトロベンジルオキシ
）シラントリフェニル（３−メトキシ−２−二トロペン
ジルオキシ）シラン ビニルメチルフェニル（３，４−ジメトキシ−２−ニト
ロベンジルオキシ）シラン ジメチルジ（０−ニトロベンジルオキシ）シランメチル
フェニルジ（０−ニトロベンジルオキシ〕シランビニル
フェニルジ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シランｔ−プ
ナルフェニルジ（０−ニトロベンジルオキシ）シランメ
チルトリ基−二トロベンジルオキシ）シラン２−クロロ
エチルフェニルジ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）７ラン ジフエニルジ（０−ニトロベンジルオキシ）シラントフ
ェニルジ（３−メ）キシ−２−二トロペンジルオキシ）
シラン ジフェニルジ（３，４−ジメトキシ−２−ニトロベンジ
ルオキシ）シラン ジフェニルジ（２，６−ジニトロベンジルオキシ）フラ
ンジフエニルジ（２，４−ジニトロベンジルオキシ）シ
ランメチルトリ（０−ニトロベンジルオキシ）シランフ
ェニルトリ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シランルービ
ス（０−ニトロベンジルオキシジメチルシリノリベンゼ
ン１．１，３．３−テトラフェニル−１，３−ジ（０−
二トロベンジルオキシ）シロキサン ］、 、 １ 、３ 、３ 、５ 、５−へキサフェニ
ル−１，５−ジ（〇−二トロベンジルオキシ）シロキサ
ン 及び ５ＩＣ４含有シリコーン樹脂と。−二トロベンジルアル
コールとの反応により生成するケイ諒″化０物等が挙げ
られる。
すもシくにも”）換０−ニトロベンジルオキシ基を有１
−るケイ素化合物の具体例としては、例えば、トリメチ
ル（０−二トロペンジルオキシ）シランジメチルフェニ
ル（０−ニトロベンジルオキシ）シランジフェニルメチ
ル（０−ニトロベンジルオキシ）シラントリフェニル（
０−二トロベンジルオキシ）シランビニルメ５−ルフェ
ニル（０−ニトロベンジルオキシ）シランｔ−ブチルメ
チルフェニル（０−ニトロベンジルオキシ）シラントリ
エチル（０−ニトロベンジルオキシラシラン）ＩＪ（２
−クロロエチル）−〇−二トロベンジルオキシシラン）
ＩＪ （ｐ −） ＩＪフルオロメチルフェニル）−
〇−二トロベンジルオキシシラン トリメチル〔α−〔０−ニトロフェニル〕−０−ニトロ
ベンジルオキシ〕シラン ジメチルフェニル〔α−（０−ニトロフェニル）−〇−
ニトロベンジルオキシ〕シラン メチルフェニルジ〔α−（０−ニトロフェニル）−〇−
ニトロベンジルオキシ〕シラン トリフェニル（α−エチル−０−ニトロベンジル；寸キ
シ）シラントリメチル（３−メチル−２−二トロベンジ
ルオキシ）シランジメチルフェニル（３，４，５−）Ｉ
Ｊメトキシ−２−二トロペンジルオキシ）シラン トリフェニル（４，５，６−ドリメトキシー２−ニトロ
ベンジルオキシ）シラン ジフェニルメチル（５−メチル−４−メ）・キシ−２−
ニトロベンジルオキシ）シラン トリフェニル（４，５−ジメチル−２−二トロペンシル
討キシ）シラン ビニルメチルフェニル（４，５−ジクロロ−２−二トロ
ベンジルオキシ）シラン トリフェニル（２，６−ジニトロベンジルオキシ）シラ
ンジフェニルメチル（２，４−ジニトロベンジルオキシ
）シラントリフェニル（３−メトキシ−２−二トロペン
ジルオキシ）シラン ビニルメチルフェニル（３，４−ジメトキシ−２−ニト
ロベンジルオキシ）シラン ジメチルジ（０−ニトロベンジルオキシ）シランメチル
フェニルジ（０−ニトロベンジルオキシ〕シランビニル
フェニルジ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シランｔ−プ
ナルフェニルジ（０−ニトロベンジルオキシ）シランメ
チルトリ基−二トロベンジルオキシ）シラン２−クロロ
エチルフェニルジ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）７ラン ジフエニルジ（０−ニトロベンジルオキシ）シラントフ
ェニルジ（３−メ）キシ−２−二トロペンジルオキシ）
シラン ジフェニルジ（３，４−ジメトキシ−２−ニトロベンジ
ルオキシ）シラン ジフェニルジ（２，６−ジニトロベンジルオキシ）フラ
ンジフエニルジ（２，４−ジニトロベンジルオキシ）シ
ランメチルトリ（０−ニトロベンジルオキシ）シランフ
ェニルトリ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シランルービ
ス（０−ニトロベンジルオキシジメチルシリノリベンゼ
ン１．１，３．３−テトラフェニル−１，３−ジ（０−
二トロベンジルオキシ）シロキサン ］、 、 １ 、３ 、３ 、５ 、５−へキサフェニ
ル−１，５−ジ（〇−二トロベンジルオキシ）シロキサ
ン 及び ５ＩＣ４含有シリコーン樹脂と。−二トロベンジルアル
コールとの反応により生成するケイ諒″化０物等が挙げ
られる。
α−ケトシリル基を有するケイ素化合物仙、次（式中、
Ｒ１２、Ｒ′３、Ｒ１４及び１ζ１５は同一でも異なっ
ていてもよく、それぞれ、水床原子、ビニル基、アリル
基、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜］０のア
ルコキシ基、アリール基又はアリールオキシ基？表わし
；ｔ、ｕＳｖは０≦ｔ 、 ’ｕ 、 ｖ≦３，１≦を
十ｕ＋ｖ≦３の条件なイ１．・ｄたす整数全表わフ一つ で示される。
Ｒ１２、Ｒ′３、Ｒ１４及び１ζ１５は同一でも異なっ
ていてもよく、それぞれ、水床原子、ビニル基、アリル
基、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜］０のア
ルコキシ基、アリール基又はアリールオキシ基？表わし
；ｔ、ｕＳｖは０≦ｔ 、 ’ｕ 、 ｖ≦３，１≦を
十ｕ＋ｖ≦３の条件なイ１．・ｄたす整数全表わフ一つ で示される。
上５１：式中、炭２ ？ １〜１０のアルキル基として
は、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロビルノ、１
−１ｎ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル
Ｊ、゛５、ネオペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−へプ
チルノ、（、ｎ−オクチル基等が誉げられ；炭素数１〜
１０のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ、／’
Ｊ： 、エトキシ凸、ｎ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ
；！；、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ｎ−ペンチルオキシｈ
：、ネオペンチルオキシ基、ｎ−へキシルオキシ基、ｎ
−へブチルオキシ基、ｎ−オクチルオキシ基等が拳けら
れ；アリール基としては、例えは、フェニル基、ナフチ
ル基等が挙げられニアリールオキシ基としては、例えば
、フェノキシ基、ナフチルオキシ基等が挙げられる。な
お、これらの茫は、場合により、）為ロゲン原子、ニト
ロ基、シアノ基、メトキシ基等の置換基を有していても
よい。
は、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロビルノ、１
−１ｎ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル
Ｊ、゛５、ネオペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−へプ
チルノ、（、ｎ−オクチル基等が誉げられ；炭素数１〜
１０のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ、／’
Ｊ： 、エトキシ凸、ｎ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ
；！；、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ｎ−ペンチルオキシｈ
：、ネオペンチルオキシ基、ｎ−へキシルオキシ基、ｎ
−へブチルオキシ基、ｎ−オクチルオキシ基等が拳けら
れ；アリール基としては、例えは、フェニル基、ナフチ
ル基等が挙げられニアリールオキシ基としては、例えば
、フェノキシ基、ナフチルオキシ基等が挙げられる。な
お、これらの茫は、場合により、）為ロゲン原子、ニト
ロ基、シアノ基、メトキシ基等の置換基を有していても
よい。
このようなケイ素化合物の具体例としては、セ１」えは
、 で示される化合物が挙けられる。
、 で示される化合物が挙けられる。
以上のケイ素化合物は１ ｆ！ｆｉもしくは２釉以上混
合して用いられ、その添加配合量ニ、エポキシ系化合物
に対し、通電、０，１〜２０ｍ：ｆｔ％、好ましくは１
〜１０て（量係の範囲である。配合量が０．１１弗％に
満たない巷合には、光分な硬化特性が得られず、なた、
２０重量係を超えて用いることは可能であるが、コスト
高や触媒成分の分解生成物が１１１」題になる場合かあ
るので好１しくない。
合して用いられ、その添加配合量ニ、エポキシ系化合物
に対し、通電、０，１〜２０ｍ：ｆｔ％、好ましくは１
〜１０て（量係の範囲である。配合量が０．１１弗％に
満たない巷合には、光分な硬化特性が得られず、なた、
２０重量係を超えて用いることは可能であるが、コスト
高や触媒成分の分解生成物が１１１」題になる場合かあ
るので好１しくない。
本′！Ａ３明において、必要に応じて使用される光増感
剤は、前記化合物を光増感することが可能なものであれ
はいかなるものでも使用可能であり、ｙＣ碩化性の工ｊ
？キシ基系化合物及び光源等に応じて適宜追定される。
剤は、前記化合物を光増感することが可能なものであれ
はいかなるものでも使用可能であり、ｙＣ碩化性の工ｊ
？キシ基系化合物及び光源等に応じて適宜追定される。
このような元垢・感剤としては、例えは、芳香族炭化水
漏う、ベンゾフェノン及びその誘導体、０−ベンゾイル
安＋Ｑ香猷エステル、アセトフェノン及０・その誘ｄス
体、ベンゾイン並び（／１１ベンゾインエーテル及びそ
の誘導体、キサントン及びその誘導体、チオキサントン
及びその誘導体、ジスルフィド化合物、キノン系化合物
、ハロケン化炭□化水素及びアミン類等が挙げられる。
漏う、ベンゾフェノン及びその誘導体、０−ベンゾイル
安＋Ｑ香猷エステル、アセトフェノン及０・その誘ｄス
体、ベンゾイン並び（／１１ベンゾインエーテル及びそ
の誘導体、キサントン及びその誘導体、チオキサントン
及びその誘導体、ジスルフィド化合物、キノン系化合物
、ハロケン化炭□化水素及びアミン類等が挙げられる。
芳香族炭化水素の具体例としては、ベンセン、ベンゼン
−ｄ６、トルエン、ｐ−キシレン、フルオロベンゼン、
クロロベンゼン、ブロモペンセン、ヨードベンゼン、ナ
フタレン、１−メチルナフタレン、２−メチルナフタレ
ン、１−フルオロナフタレン、１−クロロナフタレン、
２−クロロナフタレン、１−ブロモナフタレン、２−ブ
ロモナフタレン、１−ヨードナフタレン、２−ヨードナ
フタレン、１−ナフト−ル、２−ナフトール、ビフェニ
ル、フルオレン、ｐ−テルフェニル、アセナフテン、ｐ
−クアテルフェニル、トリフェニレン、フェナントレン
、アズレン、フルオランテン、クリセン、ピレン、１，
２−ベンズピレン、アントラセン、１，２−ベンズアン
トラセン、９．］］〇−ジクロロアントラセン９．１０
−ジブロ七アントラセン、９．１０−ジフェニルアント
ラ−１，：ン、ペリレン、テトラセン及びベンクセンク
・Ｉが７ｇ：； ＰＩうれる。
−ｄ６、トルエン、ｐ−キシレン、フルオロベンゼン、
クロロベンゼン、ブロモペンセン、ヨードベンゼン、ナ
フタレン、１−メチルナフタレン、２−メチルナフタレ
ン、１−フルオロナフタレン、１−クロロナフタレン、
２−クロロナフタレン、１−ブロモナフタレン、２−ブ
ロモナフタレン、１−ヨードナフタレン、２−ヨードナ
フタレン、１−ナフト−ル、２−ナフトール、ビフェニ
ル、フルオレン、ｐ−テルフェニル、アセナフテン、ｐ
−クアテルフェニル、トリフェニレン、フェナントレン
、アズレン、フルオランテン、クリセン、ピレン、１，
２−ベンズピレン、アントラセン、１，２−ベンズアン
トラセン、９．］］〇−ジクロロアントラセン９．１０
−ジブロ七アントラセン、９．１０−ジフェニルアント
ラ−１，：ン、ペリレン、テトラセン及びベンクセンク
・Ｉが７ｇ：； ＰＩうれる。
ベンゾフェノン及びその誘導体としては、例えば、ベン
ゾフェノン、２，４−ジメナルベンゾフエノン、２，４
−ジクロロベンゾフェノン及び４４′−ビス（ジメチル
アミノ）ベンゾフェノン等が拳けられる。
ゾフェノン、２，４−ジメナルベンゾフエノン、２，４
−ジクロロベンゾフェノン及び４４′−ビス（ジメチル
アミノ）ベンゾフェノン等が拳けられる。
ｏ−ベンゾイル安息番数エステルとしては、例えは、０
−ベンゾイル安息香酸メチルエステル、０−ベンゾイル
安息香ｉｉ’、、＜エチルニスデル、０−ベンソイル安
＋１ 香Ｗフェニルエステル、０ ）１（１ １１１ ０ １ 等が挙げられる。
−ベンゾイル安息香酸メチルエステル、０−ベンゾイル
安息香ｉｉ’、、＜エチルニスデル、０−ベンソイル安
＋１ 香Ｗフェニルエステル、０ ）１（１ １１１ ０ １ 等が挙げられる。
アセトフェノン及びその誘導体としては、例えば、アセ
トフェノン、４−メチルアセトフェノン、３−メチルア
セトフェノン及び３−メトキシアセトフェノン等が誉げ
られる。
トフェノン、４−メチルアセトフェノン、３−メチルア
セトフェノン及び３−メトキシアセトフェノン等が誉げ
られる。
ベンゾイン並びにベンゾインエーテル及びその誘導体と
しては、例えは２、ベンゾイン、・くンゾインメチルエ
ーテル、ベンツインエチルニーデル、ペンソインイ７−
７’ロビルエーテル、ベンツインｎ−ブチルエーテル、
ベンゾイントリフェニルシリルエーテル、 Ｃ２Ｈ５ 等が挙げられる。
しては、例えは２、ベンゾイン、・くンゾインメチルエ
ーテル、ベンツインエチルニーデル、ペンソインイ７−
７’ロビルエーテル、ベンツインｎ−ブチルエーテル、
ベンゾイントリフェニルシリルエーテル、 Ｃ２Ｈ５ 等が挙げられる。
キサントン及びその誘導体としては、例えに１、千すン
トン、２，４−ジメチルキサントン及び２゜４−ジクロ
ロキザントン笠が挙けられる。
トン、２，４−ジメチルキサントン及び２゜４−ジクロ
ロキザントン笠が挙けられる。
チオキサントン及びそのＨｄ（体としてにＪ、例えは、
チオキサントン、２．４−ジメチルチオキサントン及び
２，４−ジクロロチオキザントン会（゛が絡げられる。
チオキサントン、２．４−ジメチルチオキサントン及び
２，４−ジクロロチオキザントン会（゛が絡げられる。
ジスルフィド化合物として（ｆ：［、イツリえに１、Ｅ
ｔｚＮ ＣＳ Ｓ ＣＮＥｔｚ 等が挙げられる。
ｔｚＮ ＣＳ Ｓ ＣＮＥｔｚ 等が挙げられる。
１１１１
Ｓ
キノン系化合物としては、例えば、ベンゾキノン、ナフ
トキノン、アントラキノン、５．１２−ナフ タ セン
ジオン及び２，７−ピレンジオン等が羊げられる。
トキノン、アントラキノン、５．１２−ナフ タ セン
ジオン及び２，７−ピレンジオン等が羊げられる。
ハロゲン化炭化水素としては、例えば、四塩化炭素、ｋ
キサクロロエタン、四臭化炭素、ＣＩ（ｚｃｌ Ｓ０２Ｃ］ ０ ０ １１１ １ ０ ０ 占。
キサクロロエタン、四臭化炭素、ＣＩ（ｚｃｌ Ｓ０２Ｃ］ ０ ０ １１１ １ ０ ０ 占。
等が拳げられる。
アミン類としては、例えば、ジフェニルアミン、カルバ
ゾール、トリフェニルアミン、 等が挙げられる。
ゾール、トリフェニルアミン、 等が挙げられる。
その他のものとしては、プロピオフェノン、アントロン
、ベンズアルデヒド、ブチロフェノン、２−ナフチルフ
ェニルケトン、２−ナフトアルテヒド、２−アセトナフ
トン、１−ナフチルフェニルケトン、１−アセトナフト
ン、１−す゛７トアルテヒド、フルオレノン、１−フェ
ニル−１，２−プロパンジオン、ベンズニトリル、アセ
トン、ヒアセチル、アクリジンオレンジ、アクリジン、
ローダミンＢ１エオシン、フルオレセイン、ＱＣ）Ｉ３ すｌ′ｉしｌ′ｉ３Ｕ１ｉ ０ ０ 等が撃けられる。
、ベンズアルデヒド、ブチロフェノン、２−ナフチルフ
ェニルケトン、２−ナフトアルテヒド、２−アセトナフ
トン、１−ナフチルフェニルケトン、１−アセトナフト
ン、１−す゛７トアルテヒド、フルオレノン、１−フェ
ニル−１，２−プロパンジオン、ベンズニトリル、アセ
トン、ヒアセチル、アクリジンオレンジ、アクリジン、
ローダミンＢ１エオシン、フルオレセイン、ＱＣ）Ｉ３ すｌ′ｉしｌ′ｉ３Ｕ１ｉ ０ ０ 等が撃けられる。
これらの光増感剤は１種もしくは２種以上で使用するこ
とが可能であシ、その配合Ｂ−は、エポキシ樹脂に対し
て、通常、（１，００１〜１０重量俤、好ｔしくけ０．
０１〜５Ｍ量係の範囲である。
とが可能であシ、その配合Ｂ−は、エポキシ樹脂に対し
て、通常、（１，００１〜１０重量俤、好ｔしくけ０．
０１〜５Ｍ量係の範囲である。
本発明の光硬化性組成物には、必要に応じ、上記の成分
に加えて、酸無水物、フェノール誘尋体又は着色剤、無
機質充填剤等の添加物：と配合してもよい。
に加えて、酸無水物、フェノール誘尋体又は着色剤、無
機質充填剤等の添加物：と配合してもよい。
本発明の光硬化性組成物は、光硬化、加熱光硬化、光硬
化後のアフターキュア等、目的及び用途に応じ、任社の
硬化方法で硬化せしめることができる。好１しくけ、光
硬化単独で、又は加熱光硬化によシ行う。このとき、照
射する光の波長は、光硬化性、組成物の組成によって異
なるが、通常１８０〜７００ｎｒｎであり、とりゎけ、
紫外１ｉｉ１の照射は効果的である。元照射開聞は、光
１１ｕｉ化伯・エポキシ系化合物の組成、触媒の種類、
う”ｌ；源などによって異なるが、通常１秒〜１８０分
、好１しくに数秒〜１０分である。加熱ｙｏ硬化する＞
４３自の加熱温度に、エポキシ系化合ｑ勿の組成お、［
／−触４ｊ、ｊ、の種類によって異なるが、通’ＭＳ’
２０〜２００ ℃、打首しくけ６０〜１５０ ’Ｃで
ある。）冒４と１．てｕ。
化後のアフターキュア等、目的及び用途に応じ、任社の
硬化方法で硬化せしめることができる。好１しくけ、光
硬化単独で、又は加熱光硬化によシ行う。このとき、照
射する光の波長は、光硬化性、組成物の組成によって異
なるが、通常１８０〜７００ｎｒｎであり、とりゎけ、
紫外１ｉｉ１の照射は効果的である。元照射開聞は、光
１１ｕｉ化伯・エポキシ系化合物の組成、触媒の種類、
う”ｌ；源などによって異なるが、通常１秒〜１８０分
、好１しくに数秒〜１０分である。加熱ｙｏ硬化する＞
４３自の加熱温度に、エポキシ系化合ｑ勿の組成お、［
／−触４ｊ、ｊ、の種類によって異なるが、通’ＭＳ’
２０〜２００ ℃、打首しくけ６０〜１５０ ’Ｃで
ある。）冒４と１．てｕ。
通常、光硬化用に使用されてい乞ものてあｔｔ ｉｔ、
いかなるものでもよく、例えは、低圧水銀ランノｏ１高
圧水銀ランプ、カーボンアークランプ、メタルハロゲン
ランプ、キセノン−水銀ランプ、キセノンランプ、水先
放電管、タングステンランプ、ハロゲンランプ、ナトリ
ウム放電管、ネオン放電性、アルコ゛ン放’ｔｗ、）ｉ
ｅ−Ｎｅレーザー、Ａｒ （ント ｙ レーザー、Ｎ２
レーザー、Ｃｄ（オフＩ／−ザー、Ｈｅ−Ｃｄレーザー
、色素レーザー等が挙けられ、こ＃Ｊ、 ｃ）から成る
群よ〕選ばれたＩ Ｆｍもしくは２ ｆ！Ｉｔ以上のも
のか道ｉ宜使用でれる。光硬化後にアフターキュアを行
う揚台は、光硬化性工Ｉキシ系化合物の組成及び触媒の
独類によって異なるが、通常５０〜２００℃、好壕しく
は１００〜１８０℃にて、通常１０分〜１０時間、好ま
しくは２０分〜５時間行う。
いかなるものでもよく、例えは、低圧水銀ランノｏ１高
圧水銀ランプ、カーボンアークランプ、メタルハロゲン
ランプ、キセノン−水銀ランプ、キセノンランプ、水先
放電管、タングステンランプ、ハロゲンランプ、ナトリ
ウム放電管、ネオン放電性、アルコ゛ン放’ｔｗ、）ｉ
ｅ−Ｎｅレーザー、Ａｒ （ント ｙ レーザー、Ｎ２
レーザー、Ｃｄ（オフＩ／−ザー、Ｈｅ−Ｃｄレーザー
、色素レーザー等が挙けられ、こ＃Ｊ、 ｃ）から成る
群よ〕選ばれたＩ Ｆｍもしくは２ ｆ！Ｉｔ以上のも
のか道ｉ宜使用でれる。光硬化後にアフターキュアを行
う揚台は、光硬化性工Ｉキシ系化合物の組成及び触媒の
独類によって異なるが、通常５０〜２００℃、好壕しく
は１００〜１８０℃にて、通常１０分〜１０時間、好ま
しくは２０分〜５時間行う。
本発明の光硬化性組成物は、硬化に要する時間、特にい
わゆるタンクフリ一時間が極めて短かい。
わゆるタンクフリ一時間が極めて短かい。
すなわち、本発明の二゛取結合を有するエポキシ系化合
物に代えてこれを有さな−エポキシ系化合物を用いた組
成物と本発明組成物とを比較すると硬化時間が捗、タッ
クフリ一時間が皆。程度に短縮しう４）。−まだ、組成
物中には、イオン性不純物が含凍れていないため、硬化
処理時間の経過とともに硬化物の特性が劣化したシ、あ
るいは腐食現象が発生するおそれはない。更に、得られ
る硬化物は機械的、物畑的、電気的特性等が極めて優れ
ているため、インキ、塗料、接着剤、表面コート材、製
版材、封止材、電気絶縁材等の床机な分野において利用
され得る。
物に代えてこれを有さな−エポキシ系化合物を用いた組
成物と本発明組成物とを比較すると硬化時間が捗、タッ
クフリ一時間が皆。程度に短縮しう４）。−まだ、組成
物中には、イオン性不純物が含凍れていないため、硬化
処理時間の経過とともに硬化物の特性が劣化したシ、あ
るいは腐食現象が発生するおそれはない。更に、得られ
る硬化物は機械的、物畑的、電気的特性等が極めて優れ
ているため、インキ、塗料、接着剤、表面コート材、製
版材、封止材、電気絶縁材等の床机な分野において利用
され得る。
実施例１〜６
温度計、環流器、Ｎ２ガス導入口、撹拌（ツノ・、全仏
えた四日フラスコにセロキザイド２０２１ （ｉ袴品名
。
えた四日フラスコにセロキザイド２０２１ （ｉ袴品名
。
ダイセル社製；脂環式エポキシ当量１４５ ） ２９０
グ、アクリル酸７２ｆ、トルエン１５８ｆ、ヒドロキシ
ン帆０１２及び触媒として塩化コリンを１、．５６９投
入し、Ｎ２ガスで置換した後、徐々に撹拌しながら昇温
し１、トルエンの環流湯度１で反応を行った。反応の進
行状況は、アクリル酸の（１″Ｊ砦邦・を０．Ｉ Ｎの
標準ＮａＯＨ溶液による酸価測足で追跡し、酸価がほと
んどＯＫなる時点で反応をボロ了した。反応終了後、反
応溶液ｋ ５００ ｍｌのイオン交換水と混合し、６回
洗浄してから、分液ロートでトルエンＮを分離し、減圧
下でトルエンケ留去した。イ４すられた化合物（以下、
ＣＹＥＰＡＣと略）の粘度は１６０ポイズ（２５°Ｇ）
で、エポキシ当量は３６８（理論値３６２）であった。
グ、アクリル酸７２ｆ、トルエン１５８ｆ、ヒドロキシ
ン帆０１２及び触媒として塩化コリンを１、．５６９投
入し、Ｎ２ガスで置換した後、徐々に撹拌しながら昇温
し１、トルエンの環流湯度１で反応を行った。反応の進
行状況は、アクリル酸の（１″Ｊ砦邦・を０．Ｉ Ｎの
標準ＮａＯＨ溶液による酸価測足で追跡し、酸価がほと
んどＯＫなる時点で反応をボロ了した。反応終了後、反
応溶液ｋ ５００ ｍｌのイオン交換水と混合し、６回
洗浄してから、分液ロートでトルエンＮを分離し、減圧
下でトルエンケ留去した。イ４すられた化合物（以下、
ＣＹＥＰＡＣと略）の粘度は１６０ポイズ（２５°Ｇ）
で、エポキシ当量は３６８（理論値３６２）であった。
得られたＣＹＥＰＡＣのにかエポキシ樹脂とじてセロキ
サイド２０２１（商品名、ダイセル社製；脂環式、エポ
キシ当量１４５）、エピコート８２８（商品名、シェル
化学社製；ビスフェノールＡ型、エボ′キシ当量］９０
〜２１０）、エピコート］ （＋０１（商品名、シェル
化学社製；ビスフェノールＡ型、エボギシ描量４５０〜
５２５、分子量９００）を使用し； 有税アルミニウム化合物としては、トリスエチルアセト
アセタトアルミニウム（ＴＥＡＡＣＡ ）、トリスプロ
ピルアセトアセタトアルミニウム（ＴＰＡＡＡ ） 、
） ！Ｊスアセチルアセトナトアルミニウム（ＴＡＡＮ
Ａ ） 、）リスサリチルアルデヒダトアルミニウム（
’Ｉ’５ＡＡ）全使用し；有機ケイ集化合物としては、 全使用し； 光増感剤としてベンゾフェノン、チオキザントンを用い
た。
サイド２０２１（商品名、ダイセル社製；脂環式、エポ
キシ当量１４５）、エピコート８２８（商品名、シェル
化学社製；ビスフェノールＡ型、エボ′キシ当量］９０
〜２１０）、エピコート］ （＋０１（商品名、シェル
化学社製；ビスフェノールＡ型、エボギシ描量４５０〜
５２５、分子量９００）を使用し； 有税アルミニウム化合物としては、トリスエチルアセト
アセタトアルミニウム（ＴＥＡＡＣＡ ）、トリスプロ
ピルアセトアセタトアルミニウム（ＴＰＡＡＡ ） 、
） ！Ｊスアセチルアセトナトアルミニウム（ＴＡＡＮ
Ａ ） 、）リスサリチルアルデヒダトアルミニウム（
’Ｉ’５ＡＡ）全使用し；有機ケイ集化合物としては、 全使用し； 光増感剤としてベンゾフェノン、チオキザントンを用い
た。
これらの化合物′ｆｒ：第１表に示したＭＡ欣、（’２
ｊｊ ｆｉｊ部で表示）に配合して６秒類の本発明の組
成物Ｔ ’（ｆ、 ＲＩ７３ｊ製した。
ｊｊ ｆｉｊ部で表示）に配合して６秒類の本発明の組
成物Ｔ ’（ｆ、 ＲＩ７３ｊ製した。
これらの組成ｑ勿を、４００番のサンドペーパーで処理
したブリキ板の上に常法により塗膜Ｊした。
したブリキ板の上に常法により塗膜Ｊした。
ついで、これらを、８０〜ｖ／ｃｍ の空冷水鋏ランプ
３本がコンベア面から１０ｏｎの高さに配役式）１．た
光硬化ボックス内に鴎ｉｏ入し、コンベア速度１０ｍ／
ｒｎｉｎ でブＣ郁り化した３、ｊ旨へ′ｊ！によジ１
−べてのでｊΦ化が完了するまでボックス内での照射を
反しし、その反彷回数を数えた。
３本がコンベア面から１０ｏｎの高さに配役式）１．た
光硬化ボックス内に鴎ｉｏ入し、コンベア速度１０ｍ／
ｒｎｉｎ でブＣ郁り化した３、ｊ旨へ′ｊ！によジ１
−べてのでｊΦ化が完了するまでボックス内での照射を
反しし、その反彷回数を数えた。
硬化が終了した後、塗膜の鉛筆硬度試験及０・り；・′
膜にゴバン目状のキリキズを入れて刀・らの枯Ｇテーノ
による剥離試験全行なって表面硬さ及びブリキ板との密
着性を調べた。１だ、光硬化に先たち、光硬化性絹成物
を２５°Ｃで暗所に放置しゲル化１での日数もＷ勾ベア
で。
膜にゴバン目状のキリキズを入れて刀・らの枯Ｇテーノ
による剥離試験全行なって表面硬さ及びブリキ板との密
着性を調べた。１だ、光硬化に先たち、光硬化性絹成物
を２５°Ｃで暗所に放置しゲル化１での日数もＷ勾ベア
で。
なお、比較のためにエピコー）８２８ 二２８０７とア
クリル晒’ｌ １４９ ’ｉヒドロキシン及びトリエチ
レンジアミン各帆５２の存在下で１２０〜１２５℃で反
応させて紫外線硬化性樹脂を合成した。得らｉまた樹脂
はエポキシ基かなく全てアクリル基が何カｊｊ Ｌでい
ること全エポキシ当幻の測定とＩ Ｒから確１．ヌし／
と。ついで、該樹脂２０ｏ７にベンゾフェノン１０２と
ペンタエリスリトールアクリレ−）１５９を混合して光
硬化性樹脂ケ且）・Ｊ製し、これ荀比較例とした。しか
る後、実施例と同様にして光硬化し、イＵられた塗ｊ］
バの特件全調べた。
クリル晒’ｌ １４９ ’ｉヒドロキシン及びトリエチ
レンジアミン各帆５２の存在下で１２０〜１２５℃で反
応させて紫外線硬化性樹脂を合成した。得らｉまた樹脂
はエポキシ基かなく全てアクリル基が何カｊｊ Ｌでい
ること全エポキシ当幻の測定とＩ Ｒから確１．ヌし／
と。ついで、該樹脂２０ｏ７にベンゾフェノン１０２と
ペンタエリスリトールアクリレ−）１５９を混合して光
硬化性樹脂ケ且）・Ｊ製し、これ荀比較例とした。しか
る後、実施例と同様にして光硬化し、イＵられた塗ｊ］
バの特件全調べた。
以上の結果全一括して第１表に記した。
実施例７〜１２
実施例１の光硬化性組成物に、更に顔料として酸化チタ
ン、炭酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、フタロシアニ
ングリーン、フタロシアニンブルー又はカーボンブラッ
クを第２表に示した割合（実施例１の組成１００重量部
に対する混合割合を重量部で表示）で配合して６種類の
塗料組成物を調製した。
ン、炭酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、フタロシアニ
ングリーン、フタロシアニンブルー又はカーボンブラッ
クを第２表に示した割合（実施例１の組成１００重量部
に対する混合割合を重量部で表示）で配合して６種類の
塗料組成物を調製した。
これら塗料組成物を実施例１〜６とまったく同様にして
ブリキ板上に塗布し、硬化したのち、指触乾繰、銅銀硬
度、密着性を測定した。第２表にこれらの結果をまとめ
て示した。尚比較例は実施例１〜６の比較例の樹脂にカ
ーボンブラックを入ｎたものである。
ブリキ板上に塗布し、硬化したのち、指触乾繰、銅銀硬
度、密着性を測定した。第２表にこれらの結果をまとめ
て示した。尚比較例は実施例１〜６の比較例の樹脂にカ
ーボンブラックを入ｎたものである。
実施例１３〜１８
実施例１〜６で用いた光硬化性化合物の合成において、
セロキサイド２０２１の代りにエビコー）１５２（商品
名；シェル化学社製；フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、エポキシ当量１７２〜１７９）を用い、アクリル
酸をエポキシ樹脂のエポキシ当量１に対して棒当量、及
びＡ当ＨＨ−それぞれ配合し、実施例１とまったく同様
にして反応させ、エポキシ当量４５２の化合物（以下、
ＰＮＥＰＡＣ２と略す）とエポキシ当１え２４８（以下
、ＰＮＥＰＡＣ４と略す）の２８Ｑの光硬化性化合物を
得た。
セロキサイド２０２１の代りにエビコー）１５２（商品
名；シェル化学社製；フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、エポキシ当量１７２〜１７９）を用い、アクリル
酸をエポキシ樹脂のエポキシ当量１に対して棒当量、及
びＡ当ＨＨ−それぞれ配合し、実施例１とまったく同様
にして反応させ、エポキシ当量４５２の化合物（以下、
ＰＮＥＰＡＣ２と略す）とエポキシ当１え２４８（以下
、ＰＮＥＰＡＣ４と略す）の２８Ｑの光硬化性化合物を
得た。
得られた２種類の光硬化性化合物のほか、エポキシ樹脂
としてセロキサイド２０２１、チタンノックス２３４（
商品名、チッソ（株）製、腹板式エポキシ樹脂、エポキ
シ当量約１４０）を使用し、有機金属化合物としてはト
リスエチルアセドアセクトアルミニウム（ＴＥＡＡＣＡ
）を用い、有様ケイ素化合物としてはトリフェニル（
Ｏ−ニトロペンツルオキシ）シラン、 （ＴＰＯＮＳ）
、トリフェニル（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）シラン
（ＴＰＴＰ ） 、）リフェニルベンゾイルシラン（Ｔ
ＰＢＳ ）を使用し、更に光増感剤としてベンゾフェノ
ンを用いた。
としてセロキサイド２０２１、チタンノックス２３４（
商品名、チッソ（株）製、腹板式エポキシ樹脂、エポキ
シ当量約１４０）を使用し、有機金属化合物としてはト
リスエチルアセドアセクトアルミニウム（ＴＥＡＡＣＡ
）を用い、有様ケイ素化合物としてはトリフェニル（
Ｏ−ニトロペンツルオキシ）シラン、 （ＴＰＯＮＳ）
、トリフェニル（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）シラン
（ＴＰＴＰ ） 、）リフェニルベンゾイルシラン（Ｔ
ＰＢＳ ）を使用し、更に光増感剤としてベンゾフェノ
ンを用いた。
また顔料としてフタロシアニングリーン、リン酸亜鉛（
ＺＰＦ：商品名、堺化学社製）を用い、更に、無機質充
填剤として純度９９饅以上で厚み４μｍ、粒度２０〜２
４メツシユ、見掛比重帆２９Ｆ ／ｍ１．のガラスフレ
ークを用いた。
ＺＰＦ：商品名、堺化学社製）を用い、更に、無機質充
填剤として純度９９饅以上で厚み４μｍ、粒度２０〜２
４メツシユ、見掛比重帆２９Ｆ ／ｍ１．のガラスフレ
ークを用いた。
以上のものを第３表に示した配合割合い（Ｍ歪部で表示
）で均一に混合してライニング組成物をａ１４製した。
）で均一に混合してライニング組成物をａ１４製した。
一方、比較のために、リボラック１５０Ｒ（商品名、餡
オロ高分子社製１インフタル酸系ポリエステル樹脂）５
５重ｉ部、スチレン４５重量部、ナンテン酸コパル）Ｏ
ニアｍｉ部、上記と同仕様のガラスフレーク１５重量部
とからポリエステル樹脂系のライニング組成物を調製し
、これを比較例とした。
オロ高分子社製１インフタル酸系ポリエステル樹脂）５
５重ｉ部、スチレン４５重量部、ナンテン酸コパル）Ｏ
ニアｍｉ部、上記と同仕様のガラスフレーク１５重量部
とからポリエステル樹脂系のライニング組成物を調製し
、これを比較例とした。
以上の６種のライニング組成物を、予めサンドヘーノ千
−で錆を取シ除き脱脂洗浄しである１２０諭×４０鰭Ｘ
１．６ｍｍ寸法の軟鋼製基桐の上に帆５■の厚みで調整
塗装した。ついで、これらを８０Ｗ／ｌ：ｍ の強度に
調整された紫外線照射光硬化装置の中に３分間導入して
光硬化させた。比較例については室温で７日間乾燥して
硬化せしめた。
−で錆を取シ除き脱脂洗浄しである１２０諭×４０鰭Ｘ
１．６ｍｍ寸法の軟鋼製基桐の上に帆５■の厚みで調整
塗装した。ついで、これらを８０Ｗ／ｌ：ｍ の強度に
調整された紫外線照射光硬化装置の中に３分間導入して
光硬化させた。比較例については室温で７日間乾燥して
硬化せしめた。
このようにして得られた各試験片ｆ：５％の苛性ソーダ
溶液（耐アルカリ試験）、１５係の塩酸溶液（耐酸性試
験）、水道水（耐水性試験）の中に浸漬し、錆の発生の
有無、塗膜状態を観県した。
溶液（耐アルカリ試験）、１５係の塩酸溶液（耐酸性試
験）、水道水（耐水性試験）の中に浸漬し、錆の発生の
有無、塗膜状態を観県した。
以上の結果を一括して第３表に示した。
実施例１９．２０
ソ３施例１〜６で合成した光硬化性化合物において、ア
クリル酸の代シにケイ皮酸及びメタクリル酸を用い、セ
ロキサイド２０２１のエポキシ当量に対してそれぞれ凭
の割合で配合し、まった、ぐ同様の条件で反応させて２
種類の光硬化性化合物を合成した。
クリル酸の代シにケイ皮酸及びメタクリル酸を用い、セ
ロキサイド２０２１のエポキシ当量に対してそれぞれ凭
の割合で配合し、まった、ぐ同様の条件で反応させて２
種類の光硬化性化合物を合成した。
ケイ皮酸を用いたもの（以下ＣＹＫＥと略す）のエポキ
シ当量は４７０であった。、一方メタクリル酸を用いた
もの（以下ＣＹＭＡと略す）のエポキシ当量は４２０で
あった。
シ当量は４７０であった。、一方メタクリル酸を用いた
もの（以下ＣＹＭＡと略す）のエポキシ当量は４２０で
あった。
これら２種類の光硬化性化合物１００重景部に対してＴ
ＥＡＡＣＡ ０．５重量部、ＴＰＴＰ ４重量部、ベン
ゾフェノン０．５重量部をそれぞれ配合し均一に混合し
た。得られた樹脂組成物Ａ、（ケイ皮酸系）及びＢ：（
メタクリル酸系）を用いてそれぞ九、予め０．１２ｓｎ
ｌ Ｏｃｍ×２０ｃｍの大きさに切断した平織ガラスク
ロスを６枚重ね、これら全体を巾１ ｒａｍ （Ｄシリ
コーン製ゴムをスペーサとして介在させたガラス板２枚
で挾みａ ａｒｍ ＨＰ下、６０〜８０℃で〃ラスクロ
スに含浸させた。
ＥＡＡＣＡ ０．５重量部、ＴＰＴＰ ４重量部、ベン
ゾフェノン０．５重量部をそれぞれ配合し均一に混合し
た。得られた樹脂組成物Ａ、（ケイ皮酸系）及びＢ：（
メタクリル酸系）を用いてそれぞ九、予め０．１２ｓｎ
ｌ Ｏｃｍ×２０ｃｍの大きさに切断した平織ガラスク
ロスを６枚重ね、これら全体を巾１ ｒａｍ （Ｄシリ
コーン製ゴムをスペーサとして介在させたガラス板２枚
で挾みａ ａｒｍ ＨＰ下、６０〜８０℃で〃ラスクロ
スに含浸させた。
次いで、この複合材料を、Ｉ ＫＷ乱圧水銀ジンプＨ１
００ＯＰＱ （東京芝浦電り、中；）フ艮）を２本ｔｊ
すした硬化ボックス中に入れ、５回／馳の連ｊνで回転
し、該材料に、３分間ＵＶ光を照射した。更にこの複合
材料を１５０℃に３０分間加熱して硬化させ、厚さ１１
＋＋＋＋＋の樹脂板とした。
００ＯＰＱ （東京芝浦電り、中；）フ艮）を２本ｔｊ
すした硬化ボックス中に入れ、５回／馳の連ｊνで回転
し、該材料に、３分間ＵＶ光を照射した。更にこの複合
材料を１５０℃に３０分間加熱して硬化させ、厚さ１１
＋＋＋＋＋の樹脂板とした。
以上のようにして得られた各樹脂板について、１８０℃
の温度下における誘電正接値（細Ｉδ値）及び体積固有
抵抗値を測定し、その結果を第４表にね己した。
の温度下における誘電正接値（細Ｉδ値）及び体積固有
抵抗値を測定し、その結果を第４表にね己した。
また、光硬化に先たち谷樹脂組成′１勿を２０°Ｃで暗
所に放置し、ｒル化丑での日数も調べそれケ第４表に併
記した。
所に放置し、ｒル化丑での日数も調べそれケ第４表に併
記した。
第４表
実施例２１
予め重合度約５００のポリビニルアルコールを水に溶解
した１０％溶液を用意した。この溶液４０１にＴＩ（−
１０６（商品名、保土谷化学製の感熱カラー７オマー
） Ｃ２−Ｃ２−クロロフェニルアミノ）−６−ソエチ
ルアミノフルオラン〕４ｆと直径３篩のガラスピーズ９
０１をステンレス製の容器に入れ３時間混練し組成物Ｃ
を得た。
した１０％溶液を用意した。この溶液４０１にＴＩ（−
１０６（商品名、保土谷化学製の感熱カラー７オマー
） Ｃ２−Ｃ２−クロロフェニルアミノ）−６−ソエチ
ルアミノフルオラン〕４ｆと直径３篩のガラスピーズ９
０１をステンレス製の容器に入れ３時間混練し組成物Ｃ
を得た。
一方別の組成物りを次のごとく調製した。即ち、ポリビ
ニルアルコールの１０％溶液４ｏｔ、ビスフェノールＡ
７グ、蒸留水１０を及び３叫φのガラスピーズ９０？を
ステンレス容器に入れ、Ｃと同様にｍ線して組成物りと
した。
ニルアルコールの１０％溶液４ｏｔ、ビスフェノールＡ
７グ、蒸留水１０を及び３叫φのガラスピーズ９０？を
ステンレス容器に入れ、Ｃと同様にｍ線して組成物りと
した。
更に組成物Ｅを次のととく調製した。即ちポリビニルの
１０ｑｂ水溶液４０？、ツメチルテレフタレート７７．
１０２の蒸留水、３ｍφのガラスピーズ９０２をステン
レス容器に投入し、前記と同様にして３時間混練して組
成物Ｅを得た。
１０ｑｂ水溶液４０？、ツメチルテレフタレート７７．
１０２の蒸留水、３ｍφのガラスピーズ９０２をステン
レス容器に投入し、前記と同様にして３時間混練して組
成物Ｅを得た。
次に、先に調製した組成物Ｃ，Ｄ、Ｅを重量比で３：１
０：３の割合に混合した。得られた感熱箪料を高質紙（
５０ｔ ／ ｍ ）に塗布（塗布址 ドライソリッドで
約５り／イ）シた後、室温で乾燥した。
０：３の割合に混合した。得られた感熱箪料を高質紙（
５０ｔ ／ ｍ ）に塗布（塗布址 ドライソリッドで
約５り／イ）シた後、室温で乾燥した。
得られた感熱紙に実施例１の光硬化性組成物を塗布しく
５μｍ厚）、ついで８０ Ｗ／ｃｍのメタルハライドラ
ンプを装着した紫外線照射装置１イーで光源から２５ｃ
ｒｎの距離で照射してトツゾコートを施した。
５μｍ厚）、ついで８０ Ｗ／ｃｍのメタルハライドラ
ンプを装着した紫外線照射装置１イーで光源から２５ｃ
ｒｎの距離で照射してトツゾコートを施した。
ロージアセタ屋のサーモテスタで発色テストをイ［りた
のち、表面に各々７タル酸ツブチル、ソラウリルフタレ
ート、ソオクチルフクレート、トリクレジルリン酸を塗
布した。室温で１週間以上放置しても退色は認められな
かった。一方トッグコートを施さないで同様の試験を行
ったところ、いずれも３日以内で退色した。
のち、表面に各々７タル酸ツブチル、ソラウリルフタレ
ート、ソオクチルフクレート、トリクレジルリン酸を塗
布した。室温で１週間以上放置しても退色は認められな
かった。一方トッグコートを施さないで同様の試験を行
ったところ、いずれも３日以内で退色した。
実施例２２
実施例６の光硬化性組成物を透明容器に壮大し、ついで
発光素子を規定の位置まで埋没せしめ、その後光を１分
×２回照射した。光分として出力２露の高圧水銀ランプ
２本を使用し、光源との距ＮＩＬが１０副のところで照
射を行なった。このようにして得られた樹脂側止型発光
装置についてその特性を調べた。その結果を第５表に示
した。
発光素子を規定の位置まで埋没せしめ、その後光を１分
×２回照射した。光分として出力２露の高圧水銀ランプ
２本を使用し、光源との距ＮＩＬが１０副のところで照
射を行なった。このようにして得られた樹脂側止型発光
装置についてその特性を調べた。その結果を第５表に示
した。
第５表
実施例２３〜２７
３−カルボキシ−Ｎ−フェニルマレイミド２２ｆ、 Ｃ
Ｙ１７５ （間品名、チバガイギー社製：脂環式エポキ
シ樹脂エポキシ当量１３３〜１５４）２８０２、トルエ
ン５５１１塩化コリン１．５ｖを反応容器に投入し、実
施例１〜６と同様に反応させた。
Ｙ１７５ （間品名、チバガイギー社製：脂環式エポキ
シ樹脂エポキシ当量１３３〜１５４）２８０２、トルエ
ン５５１１塩化コリン１．５ｖを反応容器に投入し、実
施例１〜６と同様に反応させた。
得られた光硬化性化合物の酸価は１ ｍｇ（ＫＯＩ−Ｉ
）／７であった。トツピングによシトルエンを留去した
後、該化合物１００重量部に対してトリフェニル−ｔｅ
ｒｔ−ブチル硬ルオキシド４ Ｍ Ｎ部、ＴＥＡＡＣＡ
ｌ、ＯＭ重量部びベンゾフェノン１．０重量部を均一・
に混合した。ついで、これを次に示したいずれかの導体
に浸漬させｆＣ９ ■ アミドイミド処理した電線（昭和堀た＊ＡＩＷ線、
直径１閣）から作製したヘリカルコイル（Ｉ３） エス
テルイミド処理した電線（昭和電線ＥＩＷ線、直径１咽
）から作製したヘリカルコイル（財）無処理の裸線（昭
和電線ＫＩＷ線、直径０−９ｍｍ）から作製したヘリカ
ルコイル ■）０．７５堺モータの回転子（昭和電線ＡＩ’ｌｌ
）（へ） ２ ｏｎ Ｔｌ］のエポキシシラン処理ガラ
スクロスをハーフラップで４回巻いたアルミバー （１００Ｘ５０Ｘ５００門） 上記した導体に樹脂を浸漬させた彼、該樹脂上に１０
ｃｎｒの距離からＵＶ光を照射した。光温としては、５
瞑メタルノ・ライドシンｆ（８０Ｗ／ ｃｍ、東芝製〕
；を用いた。次に、該樹脂を所定時間加熱し硬化させた
。
）／７であった。トツピングによシトルエンを留去した
後、該化合物１００重量部に対してトリフェニル−ｔｅ
ｒｔ−ブチル硬ルオキシド４ Ｍ Ｎ部、ＴＥＡＡＣＡ
ｌ、ＯＭ重量部びベンゾフェノン１．０重量部を均一・
に混合した。ついで、これを次に示したいずれかの導体
に浸漬させｆＣ９ ■ アミドイミド処理した電線（昭和堀た＊ＡＩＷ線、
直径１閣）から作製したヘリカルコイル（Ｉ３） エス
テルイミド処理した電線（昭和電線ＥＩＷ線、直径１咽
）から作製したヘリカルコイル（財）無処理の裸線（昭
和電線ＫＩＷ線、直径０−９ｍｍ）から作製したヘリカ
ルコイル ■）０．７５堺モータの回転子（昭和電線ＡＩ’ｌｌ
）（へ） ２ ｏｎ Ｔｌ］のエポキシシラン処理ガラ
スクロスをハーフラップで４回巻いたアルミバー （１００Ｘ５０Ｘ５００門） 上記した導体に樹脂を浸漬させた彼、該樹脂上に１０
ｃｎｒの距離からＵＶ光を照射した。光温としては、５
瞑メタルノ・ライドシンｆ（８０Ｗ／ ｃｍ、東芝製〕
；を用いた。次に、該樹脂を所定時間加熱し硬化させた
。
以上の製造法で得られた巻線型電気機器について、樹脂
のたれ落ち率を測定した。また、導体としてヘリカルコ
イルを用いた場合は、ＪＩＳ−Ｃ２１０３−２９−３（
１９７７）試験法によって該コイルの曲げ強度を測定し
た。
のたれ落ち率を測定した。また、導体としてヘリカルコ
イルを用いた場合は、ＪＩＳ−Ｃ２１０３−２９−３（
１９７７）試験法によって該コイルの曲げ強度を測定し
た。
樹脂組成（重量部で表示）、導体、製造条件及び試験結
果を表に一括して記載した。
果を表に一括して記載した。
比較のために硬化触媒として、ＢＦ、ピペリヅン銘体を
用いたこと以外は、上記実施例と同様に巻装Ｍ電気機器
を製造し、これについて試験を行なった。
用いたこと以外は、上記実施例と同様に巻装Ｍ電気機器
を製造し、これについて試験を行なった。
柄脂組成端を表に併記した。
実施例２８〜２９
実施例２３〜２７で用いた光硬化性樹脂において、有機
アルミニウム（ＴＥＡＡＣＡ ）の代シにトリスエチル
アセトアセタトチタニウム（ＴＥＡＡＴｉ ）又はトリ
スエチルアセドアセクトクロム（ＴＥＡＡＣｒ）を用い
たこと以外は、全く同様にして光硬化組成物Ｆ （ＴＥ
ＡＡＴｉ系）及び光硬化組成物Ｇ （ＴＥＡＡＣｒ系）
を調製した。これを実施例２３と同様にしてアミドイミ
ド処理したヘリカルコイルに被ｍ Ｌ 、同様に１１価
した。結果を第７表に示した。
アルミニウム（ＴＥＡＡＣＡ ）の代シにトリスエチル
アセトアセタトチタニウム（ＴＥＡＡＴｉ ）又はトリ
スエチルアセドアセクトクロム（ＴＥＡＡＣｒ）を用い
たこと以外は、全く同様にして光硬化組成物Ｆ （ＴＥ
ＡＡＴｉ系）及び光硬化組成物Ｇ （ＴＥＡＡＣｒ系）
を調製した。これを実施例２３と同様にしてアミドイミ
ド処理したヘリカルコイルに被ｍ Ｌ 、同様に１１価
した。結果を第７表に示した。
第７表
実施例３０
第７表で示される２種のエポキシ系化合物と同一のアル
ミニウム化合物および有機ケイ素化＠物を用いて樹脂組
成物を調駐し、これをブリキ板上に塗布してから、８０
Ｗ／ｃｍのメタルハレイ１゛ランプ１灯で６．５ ｃｎ
ｌの高さから光照射して硬化し、硬化時間を測定した。
ミニウム化合物および有機ケイ素化＠物を用いて樹脂組
成物を調駐し、これをブリキ板上に塗布してから、８０
Ｗ／ｃｍのメタルハレイ１゛ランプ１灯で６．５ ｃｎ
ｌの高さから光照射して硬化し、硬化時間を測定した。
その結果を同表に併記した
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）少なくとも１個のエポキシ基と、少なくとも１個
の不飽和二重結合とを分子内に同時に有するエポキシ系
化合物； エポキシ系化合物に対しｏ、ｏ ｏ ｉ〜１０重は優の
範囲で配合される金属化合物； 及び。 エポキシ系化合物に対し０．１〜２０重旨チの範囲で配
合され１元照射によってシラノールシ１（を生ずるケイ
素化合物； から成ることを特徴とする光硬化性組成物ρ（２）不飽
和二重結合を有さないエポキク化合物を、エポキシ系化
合物に対して５〜９５重量饅の範囲で配合して成る特許
請求の範囲第１項記載の光硬化性組成物。 （３）金属化合物が有機金属化合物である特許請求の範
囲第１項記載の光硬化性組成物。 （４）有機金属化合物が有機アルミニウム化合物である
特許請求の範囲第３項記載のブ０硬化性組成物。 （５）金属化合物の配合附が、エポキシ系化合物に対し
０．１〜５重蔽チの範囲にある６に′１請求の範囲第１
項記載の元硬化法組成物。 （６） ケイ素化合物が、ペルオキシ７ラノ基を有する
化合物である特許請求の範囲第１項記載の光硬化性組成
物。 （７） ケイ素化合物が、０−ニトロベンジルオキシ基
を有する化合物である特許請求の範囲第１項記載の光硬
化性化合物。 （８） ケイ素化合物が、α−ケトシ リル茫を有する
化合物である特許請求の範囲第１拍記）１＆の光硬化性
組成物。 （９） ケイ素化合物の配合惜が、エポキシ系化合物に
対し１〜１０重区優の範囲にある特許請求の範囲第１項
、第６項、第７項又は第８項記載の光硬化性組成物。 Ｑｌ 光増感剤を、エポキシ系化合物に対し０．００１
〜１０重叶襲の範囲で配合して成る特許請求の範囲第１
項記載の光硬化性組成物。 圓 硬化処理が、紫外線照射手段と加熱手段とを併用し
て行われる特許請求の範囲第１項記載の光硬化性組成物
。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58179359A JPS6071631A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | 光硬化性組成物 |
| DE8484110875T DE3470317D1 (de) | 1983-09-29 | 1984-09-12 | Photocurable composition |
| EP19840110875 EP0135887B1 (en) | 1983-09-29 | 1984-09-12 | Photocurable composition |
| US07/018,834 US4831063A (en) | 1983-09-29 | 1987-02-24 | Photocurable composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58179359A JPS6071631A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | 光硬化性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6071631A true JPS6071631A (ja) | 1985-04-23 |
| JPH0549695B2 JPH0549695B2 (ja) | 1993-07-27 |
Family
ID=16064466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58179359A Granted JPS6071631A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | 光硬化性組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4831063A (ja) |
| EP (1) | EP0135887B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6071631A (ja) |
| DE (1) | DE3470317D1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002265454A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-18 | Hodogaya Chem Co Ltd | ベンゾイミダゾール誘導体および硬化性組成物 |
| US7491290B2 (en) | 2002-02-21 | 2009-02-17 | Sony Chemical & Information Device Corporation | Two-pack type adhesive |
| WO2017081963A1 (ja) * | 2015-11-10 | 2017-05-18 | 株式会社ダイセル | 表面処理キット並びに複合成形体及びその製造方法 |
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| US4954534A (en) * | 1987-07-23 | 1990-09-04 | Ricoh Company, Ltd. | Photodecomposing organosilicon compounds and photopolymerizable epoxy resin compositions containing the organosilicon compounds |
| US5242955A (en) * | 1990-10-30 | 1993-09-07 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Composition comprising polyether compounds, a process for the preparation thereof and a curable resin composition |
| JP4185693B2 (ja) * | 2002-02-21 | 2008-11-26 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 電気装置の製造方法 |
| US20050064954A1 (en) * | 2003-09-22 | 2005-03-24 | Chan-Tung Chen | Connecting structure for a striking plate of a golf club head |
| DE602006009595D1 (de) | 2005-08-31 | 2009-11-19 | Fujifilm Corp | Strahlungshärtbare Tinte enthaltend einen kondensierten polycyclischen aromatischen Photosensibilisator |
| JP2013023661A (ja) * | 2011-07-25 | 2013-02-04 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
| CN112088068A (zh) * | 2018-05-08 | 2020-12-15 | 株式会社弘辉 | 助焊剂和软钎料材料 |
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| JPS58174418A (ja) * | 1982-04-07 | 1983-10-13 | Toshiba Corp | 光重合組成物 |
| JPS5949227A (ja) * | 1982-09-14 | 1984-03-21 | Toshiba Corp | 光重合組成物 |
-
1983
- 1983-09-29 JP JP58179359A patent/JPS6071631A/ja active Granted
-
1984
- 1984-09-12 EP EP19840110875 patent/EP0135887B1/en not_active Expired
- 1984-09-12 DE DE8484110875T patent/DE3470317D1/de not_active Expired
-
1987
- 1987-02-24 US US07/018,834 patent/US4831063A/en not_active Expired - Lifetime
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| WO2017081963A1 (ja) * | 2015-11-10 | 2017-05-18 | 株式会社ダイセル | 表面処理キット並びに複合成形体及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4831063A (en) | 1989-05-16 |
| EP0135887B1 (en) | 1988-04-06 |
| DE3470317D1 (de) | 1988-05-11 |
| EP0135887A3 (en) | 1985-05-08 |
| JPH0549695B2 (ja) | 1993-07-27 |
| EP0135887A2 (en) | 1985-04-03 |
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