JPS6066178A - 回路ブロツクとコイルブロツクの導通構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、コイル巻線の端末処理部分と回路基板の導通
部分に段差を利け、小型電池時計に適した回路ブロック
とコイルブロックの導通構造に関するものである。

従来の構造は、第１図、第３図に断面図を示し第２図に
第１図の平面図を示すとお）である、菓１図において、
駆動コイル９の端末は、磁心４に接着されたポリイミド
或すはガラス繊維入エポキシ基板の絶縁層ど、パターン
形成された銅箔層より成９、銅箔面６αを磁心４と反対
側に持つコイルリード基板６に圧着されている。磁心４
は地板ｌに植立された固定ピン２により案内されステー
タ３と接触している。周知のＭＯｌ：１−ＩＣ，水晶ユ
ニットを保持する可撓性を持つポリイミドテープ、ガラ
ス繊維入エポキシ基板等の絶縁層と、パターン形成され
た銅箔層から成る回路基板７も、地板１に植立された固
定ピン２によシ案内され、銅箔７ａを地板側に向けてい
る。コイルリード基板６の導通部銅箔６αの出力部は直
接接触するよう設定され、回路基板押え８を介して固定
ねじＨｌにより固定ピン２に固定され、圧接によシ導通
ずる。第２図より、回路ブロックはコイルブロックを平
面的に大きく逃げておりスペース効率が悪かった。

従来スペース効率が悪いという欠点を除去する方法とし
て第３図に示すものがあった。すなわち回路ブロックと
コイルブロックの接続部の高さを変え小型化を図ったも
のである。駆動コイルの端末を保持するコイルリード基
板６は、銅箔面６ａを磁心４と反対側に持ち、磁心４に
コイルリード基板塵ｌｉｋ挾さんで接着されている。コ
イルリード基板塵は磁心４に接着されており、コイルリ
ード基板塵の厚みによｐ％接続部の高さを上下に変位す
ることが可能である。磁心４は地板ｌに植立された固定
ピン２により案内されステータ３と接触している。コイ
ルリード基板６の導通銅箔面６αと回路基板７の導通銅
箔面７αの出力部は直接接触するよう設定され、回路基
板弁え８を介して、固定ねじｌＯによフ固定ピン２に固
定され圧接によシ導通するのが常であった。

従来は以上のような４通構造を採用していたが次のよう
な欠点があった。

第１図の構造では、回路基板ひいては回路ブロック全体
の断面位置が、コイルすなわち輪列との係フで決まって
しまう。この事は全体レイアウトを決める上で大きな制
約を与えていた。（第２図り照）この事より、コイルブ
ロックに平面的な逃げを散るため、回路基板７において
パターン配置の自由度が減少、更に回路基板７への実装
密度が低下し、形状が複雑になり、回路基板７の強度が
低下し、プレス加工においてソリが発生しやすかった。

第３図の構造では、回路基板との接続部がコイルリード
基板塵め厚みにより上下方向へ自由に変位させられるが
、端末部５の逃げのスペースを平面的に取らざるをえな
く、スペース効率が悪い。

更に、磁心４とコイルリード基板塵１１の接着、コイル
リード基板塵１１とコイルリード基板６の接着と２層の
接着が必要とな９％組立性においてコイルリード基板塵
１１とコイルリード基板の位置出しが難かしく接着面の
強度、更にクリープが起こりこのクリープはねじゆるみ
に直結し、モーター性能の劣化をまねき止よシという時
計としての致命的なりレームにつながる。更に、部品数
：組立工程が増えコストアップにならざるをえなかった
。

本発明はこのような問題点及び欠点を除去するために、
端末部と接続部の高さを変え、回路基板のパターン配置
、強度、実装密度、小型設計の自由度を上げることなど
を目的とする。

以下、本発明の実施例を図面によ少貌明する。

第４図、第６図、第７図、第８図は本発明による構造の
実施例を示す断面図であシ、第５図は第４図の平面図で
ある。

第４図の実施例において、地板１に植立されたピン２に
ステータ３．磁心４は案内され、回路基板側に銅箔６α
を圧着したコイルリード基板６は磁心４に接着されてお
り、銅箔６ａにはコイル９０巻線の端末処理を施こしで
ある。導通部材である導通ピンＩ２を、絶縁部材である
プラスチック等で覆ったスペーサー１１は、回路基板７
とコイルリード基板６の間に、地板１に植立されたピン
２に案内される。この回路基板はポリイミド或すはガラ
ス繊維入エポキシ基板の磁心側に銅箔７ａを圧着したも
のである。周知のＭＯＢ−工Ｃ１水晶ユニットヲ実装し
た回路基板７とその上部に位置する回路基板弁え８は、
地板１に４１α立されたピン２に案内される。回路基板
７とコイルリード基板６は、ねじＨｌによって導通ピン
１２に圧接し導通する。

スペーサー１１は他の部品に接着されずに投げ込み方式
で組み入れる。ねじｌＯによる締め付は力は、回路基板
弁え８、回路基板７全通して導通ピン１２コイルリード
基板６へと加わる。

第６図の実施例において、コイルリード基板６はコイル
９の端末処理を施こされ磁心４に接着されている。コイ
ルリード基板６は導通材銅板を磁心４に平行な面を２つ
持つように曲げ絶縁材プラスチックをアウトサートしで
ある。ステータ３磁心４コイルリード基板６ポリイミド
或いはガラス繊維入エポキシ基板の回路基板７、回路基
板弁え８は、地板１に植立されたピン２に案内されねじ
ｉｌｌによって圧接する。磁心側に圧着された銅箔７Ｇ
を持つ回路基板７と絶縁材にアウトサートされた銅板は
、ねじｌ（ｌによって圧接され導通ずるゆ第７図の実施
例において、絶縁材プラスチック或いはセラミック等の
コイルリード基板６は、回路基板７と導通を取るために
、メッキ、蒸着等の方法により導通ずるための表面処理
を施こしである。また、表面処理部６ａはコイル９の端
末を処理してありコイルリード基板６は磁心４に接着さ
れている。ステータ３磁心４コイルリード基板６ポリイ
ミド或いはガラス諷維入エポキシ基板の回路基板７、回
路基板押え８は、地板１に植立されたピン２に案内され
ねじ世によって圧接される。

表面処理による婢通部６αは回路基板７の磁心側に圧着
されたｆｉｌ箔７αとねじｌＯによって圧接され導通す
る。

第８図の実施例において、絶縁部材ポリイミド或いはガ
ラス繊ｉ１’ｆｌ−人工ポキン基板１１の画面に銅箔６
α全圧治し、更に磁心側の銅箔は絶縁部材の外形形状よ
ｐオーパーツ）ノブしてオフ、オーパーツ１ング部にコ
イル９の端末処理が施こされ、両面の銅箔はスルーホー
ルにより導通されている。絶縁部材ポリイミド或いはガ
ラス繊維入エポキシ基板６に接着されたコイルリード基
板は磁心４に接着されている。ステータ３磁心４コイル
リード基板１１ポリイミド或いはガラス繊維入エポキシ
基板の回路基板７回路基板押え８は、地板ｌに植立され
たピン２に案内されねじｉｌｌによって圧接している。

磁心側に圧着された銅箔７αを持つ回路基板７はコイル
リード基板１１の上部銅箔６ａとねじ１０によって圧接
され導通する。

次に本考案を有効に活用したムーブメント全体の実施例
を示す。第９図はムーブメント断面図で左上が回路部、
左下が切換部右上が電池、右下が輪列部となっている。

第用図は輪列とその周辺部の平面図、第１Ｉ　Ｉｆｌは
切換とその周辺部の平面図、第１２図は輪列部と切換部
の上に設けられた電池部と回路部の平面図である。１０
１は時計体の基枠である地板、１０２は外径方向ＫＮ、
Ｓの２極をもつロータ磁石１０２αとロータかな１０２
ｂと座１０２Ｇから成るロータである。１０３は円穴、
内ノツチと外ノツチを有した強磁性体から成るステータ
である。１０４は強磁性体から成る磁心１０５のさお部
にコイルを巻きその両端を電極パターンにはんだ等によ
って接読した基板１０６に一体化したコイルブロックで
ある。これらロータとステータとコイルブロックにより
モータが構成されている。このモータはＭＯ８工Ｃ１０
７により印加される出カッ（ルスによってコイルに流れ
る電流が起磁力を発生し、それによる磁束がステータの
外ノツチと円穴から形成される！＃、細部を飽和させ、
Ｂ、ｓ極を発生させることでロータ磁石を吸引、反発等
の磁気的な回転を行なうステップモータである。ロータ
かなには減速輪列の四番車１０８．三番車１０９．二番
車１１０．日の裏車１１１が連結し公知の時・公開へと
回転を伝える。これらの輪列は地板と輪列受１１２にあ
る石やブツシュによ）軸受され、ネジ１３２と１３３で
地板に立てられたピンに輪列受が固定されている。１１
３は電池マイナス端子、１１４は電池端子絶縁体である
。電池端子絶縁体は、ダボ１１４αｌ　、１１４ｂによ
り地板に固定され、１１４α、、１ｔ４ｃで電池マイナ
ス端子を位置ぎめしている。これは、電池マイナス端子
の固定と、それと地板との絶絵という２つの役割をはた
している。電池マイナス端子は、バネ性をもった接点１
】３α部が、電池マイナス部に圧接し導通をとり、同様
にバネ性を有する１１３ｂ部で回路パターンに接し、Ｍ
ＯＢ工Ｃにマイナス入力を行なっている。外部操作部材
である巻真１　］、　５は、軸部１１５αと先端のほぞ
部１１５ｂで地板の横穴に軸受されて込る。おしど、ａ
ｉｉ６は地板に立てられたおしど９軸１１７を中心に回
転可能に支持され、巻真の四部］−１５０と係合してい
る。またおしど、リダポ１１６αはかんぬき１１８のク
リック部１１８αと係合してクリック部の四部にしたが
ってこの場合は２ケ所に位置ぎめされる。かんぬき１１
８は、ばね部１１８ｂの力によって常におしどりに圧着
し、その先端部で巻真の角取フ部１１５ｄに係合してい
るつづみ車１１９を案内している。そしておしどりの前
記位置に応じて、通常位置、リセット位置につづみ車を
移動させる。図示していないが巻真を引き出し、リセッ
ト状態にすると、つづみ車の歯先部１１９αが二番歯車
とかみ合ｂ１巻真を回すことで時刻修正ができる。この
ムーブメントの場合、小型化により規正レバーがなりた
め、つづみ車の動きは二番車、三番車、四番車を通して
ロータに伝わる。

これら切換部は、おしどり押え座１２０を介して、おし
どり押え１２１で覆われている。おしとシ押えは、ばね
性を有する１２１ｄ部でおしど夛を押え、地板に立てら
れた２木のビンに案内され、ネジで固定されてｂる。回
路基板１２２は絶縁材であるボ１）イミド樹脂に銅箔パ
ターン１２３を形成してあす、パターンとＭＯ８工Ｃ１
０７，水晶ユニット１２４等が接続されている。回路ノ
くターンの１２３ｄ部が電池マイナス端子の１１３ｂ部
と圧接し導通され、オーパーツ為ングの１２３ｂ部が電
池プラス端子１２５の水晶ユニット押え部１２５αと接
触し、短池電圧がＭＯ３ＩＣに入力される。図示してい
ないが、ＭＯ１３ＸＣからの出力リードパターンはステ
ップモータのコイル１０４と接続し、所定のパルス信号
を出力してモータを駆動する。回路基板１２２．電池プ
ラス端子はネジ１３４．１３５によ）地板に立てられた
ビンに固定されてｈる。その一方のネジ１３４は電池プ
ラス端子の上の緩急スイッチレバー１２６も一緒に固定
している。緩急スイッチレバー１２６はＬ字形に曲げら
れた先端位置決め部をもち、これを電池プラス端子、回
路基板の緩急穴１２７α又は１２７ｂに入れて固定する
と、回路基板の論理緩急パターン１２３ｃ又は１２３ｄ
にバネ性をもって圧着するように構成されている。また
緩急スイッチレバーを電池プヲス端子の緩急穴１２７Ｃ
に組み込んだ時（図示されている状態）、回路基板は切
欠き部になっているため回路パターンには接触しない。

緩急スイッチレバーを緩急穴Ｊ　２７１Ｚ　。

１２７ｂ、１２７Ｃのｈずれかに入れてねじ固定すれば
、論理緩急パターン１２３ｃ、１．２３ｄに接触して同
パターンがアースされ、緩急される。

１２７Ｃに組み込んだ時はパターンがないため、この位
置を基準としてパターン１２３Ｃを＋０．２６４秒／日
、１２３ｄを−０，２Ｏ２秒／日輪理緩急できるように
回路構成しておけば、合計３つのステップに緩急できる
ことＫなる。したがって婦人用小型時計のように、ムー
ブメントサイズが非常に／ＪＳさく、水晶ユニツ）、Ｍ
Ｏ８工Ｃが実装された回路基板におりて論理緩急の行な
えるスペースもごく限られた場合でも、このように緩急
穴を分けて設定することによル、そのスペースを有効に
かつ合理的に使用することが可能になる。

本発明による全実例の共通利点は、端末部５の上端よシ
接続部が上部に位置することが可能なため、回路基板７
にコイルブロックの平面的な逃げを取らずにすむ仁とで
ある。（第５回診）このため回路基板のパターンめ自由
度、実装密度が増しスペース効率が上がり、回路基板の
形状が従来と比較し単純なため、強度が増し加工が容易
になりコストが下がり、小型量産キャリバーに適してい
る。更に、従来回路ブロックを受けていた回路受座の足
も兼ねることが可能である。

第６図、第７図の構造において、従来は第３図の構造の
ようにコイルリード基板６と回路基板７の接続面の高さ
は、ステータ３磁心４コイル＋７−決っていた。これら
部品の精度により接続面の高さは大きくバックいていた
。太朽造はコイルリード基板とコイル＋１−ド基板座を
一体化しであるため、個々の部品のバラツキと従来２層
あった接着層が一層に減りバラツキを少なくすることが
可能なため、接続面の高さのバラツキが減り導通保障が
従来より高くなる。更に、従来銅箔パターンを使い導通
を取っていたが、木構造は銅板やメッキ或いは蒸着によ
勺導通部を設けるため、パターンの形状プレスや圧着等
の加工工程が無くなシ安価な構造である。また絶縁層は
ブヲスチツク或いはセラミック等の成形品のため形状が
自由に取れるため断面的な逃げを取ることが可能にｆｘ
−ｔ）スペース効率が上がる。従来、磁心４にビンを打
ち込んでコイルリード基板の位置決めをする構造におい
て、本構造ではコイルリード基板６と磁心４が接触する
面に凸部を作９磁心に位置決め穴を明ければ良く、部品
数や組立性が向上しコストダウンにつながる。

更に、それぞれの実施例につｈて説明をする。

第４図の実施例において、導通ビン１２をプラスチック
でアウトサート或すは打ち込みによって加工されたスペ
ーサー１１は、コイルリード基ｔｔＷ　Ｋ　接着されて
なく投げ込みによって組立られる。このため、従来の構
造より接着層が減り１組立の自動化が可能となｐ量産性
が向上する。また導通ピン１２による導通であるため従
来の銅箔パターンとパターンの導通よ多接触面積が少な
くてすみパター−ン装置の自由度が増す、！！た、この
スペーサーは回路受座の一部分を兼ね、回路基板７の受
け足の役割も兼ねることが可能である。なお、絶縁層は
プラスチック等絶Ｍ祠料なら良く、スペーサーはコイル
リード基板に４＆　Ｓｆして使用しても良い。

第６図の実施例は、等通部材を創司板等板状の部材をｌ
ＩＩ目す、プラスチック等でアウトサートしたコイルリ
ード基板の構造である。第３図の構造のように従来はコ
イルリード基板６、コイルリード基板座ＩＪ等のバラツ
キが犬きく導通保障やねじゆるみの問題があったが、本
構造は、絶縁層を射出成形ＫＪ：、り一体成形するため
加工精度が良くなるため導通保障、ねじゆるみが発生し
にくくなる。更に銅箔パターンの加工工程が無くなシコ
ストダウンにつながる。更に射出成形によるため形状の
制約が無くなシ、平面的断面的な逃げを取ることが可能
となり他の部品の位置決メや回路基板の受け足等を兼ね
ることが可能となる。このため、スペース効率は向上し
量産しやすぐなる。なか、導通部材は銅板など導通性材
料なら良く、絶縁部拐は射出成形可能な材料なら食込。

第７図の実施例は、プラスチック或いはセラミックなど
の絶縁部材に、導通するためのメッキ、蒸着等の表面処
理を施こしたコイルリード基板の構造である。本構造は
メッキ等の表面処理によって導通部分を設けるため、銅
箔パターンが無用になり、大幅なコストダウンにつなが
る。）また、絶縁部材は射出成形等の加工のため形状の
制約がなく更に、量産向きである。また、従来のような
平面的逃げだけでなく断面的にも逃げを取ることが可能
なためスペース効率は上がる。

第８図の実施例は、ポリイミド或いはガラス繊維入エポ
キシ基板ｌ】の両面に銅箔パターンを圧着し、両鏑箔を
スルーホールで導通するコイルリード基板の構造である
。これらの加工は従来の構造と比較しコストアップには
ならず、導通保障は従来より高くなる。

以上実施例を説明したが、端末処理部と回路基板の接続
部の冒さを変えることは、小型ｆｉ４：産キャリパ−に
おいて適切な構造であることがわかる。

【図面の簡単な説明】

第１図：従来の断面図 第２図：従来の平面図 第３図：従来の断面図 第４図：本発明の断面図 第５図：本発明の平面図 第６１二本発明の断面図 第７Ｎ：本発す」の断面図 第８Ｎ：本発明のし、１１面図 第９図二本発明の断面図 第１Ｏ図二本発明の平面図 第１１図二本発明の平面図 第１２図二本発明の平面図 ４・―磁心 ６・・コイルリード基板 ７・・回路基板 以　上 出願人　株式会社諏訪精工舎 代理人　弁理土竜　上　務

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. コイル巻線の端末処理’を施こしたコイルブロックの磁
   心と、回路ブロックの導通部分である回路基板の間に位
   置し、回路ブロックとコイルブロックが平面的に重なり
   合う導通構造において前記回路基板の導通部と磁心との
   断面的な距離がコイル端末処理部と磁心との断面的な距
   離よシ大き１事を特徴とする回路ブロックとコイルブロ
   ックの導通構造。