JPS6062106A - 電解コンデンサの封止構造 - Google Patents
電解コンデンサの封止構造Info
- Publication number
- JPS6062106A JPS6062106A JP16983683A JP16983683A JPS6062106A JP S6062106 A JPS6062106 A JP S6062106A JP 16983683 A JP16983683 A JP 16983683A JP 16983683 A JP16983683 A JP 16983683A JP S6062106 A JPS6062106 A JP S6062106A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- photocurable resin
- resin composition
- sealing
- sealing structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Secondary Cells (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電解コンデンサ、特に湿式の液体゛屯、邂コー
Ｊヂ：７号に好適な封止構造に関する。
Ｊヂ：７号に好適な封止構造に関する。
従来より電解コンダンサは湿気の浸入を防止し内部の気
密性を確保するために封口を熱硬化性樹脂や常温硬化性
樹脂組成物により封止しているが、熱硬化ないし常温硬
化時間が長く製造効率が悪かった。また採用する熊硬化
性樹脂組我物と電解コンデンサのケースおよび封口材料
との密着性と値、鴫ｔ＋ −、ｋ ｉｎ ｋｉｎ ｉ＆
％ ｕ Ｗ吠齢す入廖の轟■鼾執社に考慮が払われて
いないのが現状であった。
密性を確保するために封口を熱硬化性樹脂や常温硬化性
樹脂組成物により封止しているが、熱硬化ないし常温硬
化時間が長く製造効率が悪かった。また採用する熊硬化
性樹脂組我物と電解コンデンサのケースおよび封口材料
との密着性と値、鴫ｔ＋ −、ｋ ｉｎ ｋｉｎ ｉ＆
％ ｕ Ｗ吠齢す入廖の轟■鼾執社に考慮が払われて
いないのが現状であった。
本発明の目的Ｆｉ攻秒で硬化させることかできる光硬化
様樹脂組成物により電解コンデンサの封口を封止させ製
造効率を回Ｊ：、させることにある。
様樹脂組成物により電解コンデンサの封口を封止させ製
造効率を回Ｊ：、させることにある。
本発明の電解コンデンサの封止構造は、電解コシデシ寸
＋００封口（２１？光硬化性樹脂組我物（３）で封止し
て収ることを特徴とする。以下本発明の詳細な説明する
。（１＋は液体電解質を使用したアルミニウム電解コン
デンサである。＋４Ｈ″ｉ円筒状のアルミニウム製のケ
ース、（５）は電解液を含浸させた電解紙、 （，６ｉ
は陽極ハク、（７）は見かけの陰極、（８１社タラであ
る。電解コンデンサ＋１１の封口（２）には封口ｊム（
９）が嵌め込まＳ・れており、封口ｊム（９）の外周と
封口（２１の内周との間に光硬化性梼脂組我物（３）を
充填させて封口（２１を封止している。（１０）けり一
ド線である。光硬化性樹脂組成物（３）としては多官能
モノマー及び／又は多官能プレポリマーに光重合開始剤
を配合したものを好適に採用できる。ここで、多官化上
ツマ−や多官能づレポリマーとしては多官能アクリレー
トを好適に採用でき、たとえばトリス（２−アクリレー
ト）イソシアスレート、トリス（２−メタクリロ士シ）
イソシアヌレート、ジベｙタエリスリトールイづシロシ
カづロラクトシアクリレートなどを具体的に例示できる
。これら多官化上ツマ−や多官能プレポリマーに配合さ
れる光重合開始剤としては一般に使用されているベンジ
イシ化合物、ペンリフエツジ化合物を使用することがで
きる。そしてこの光硬化型樹脂組成、物（３）にあって
は、多官化上ツマ−や多官能づレポリマーは全組成分の
凸Ｏ〜９９，５重計％、光取合開始剤ハ０．５〜５％重
量係配合されるのが望プしいが１このようにして調製さ
れる光硬化型樹脂組吸物（３）は紫外線（電子線でも可
能）の照射によって数秒間（２〜２０秒程度）で硬化さ
れる。筐た。熱衝撃性１機械特性、密着性を向上させる
ために。
＋００封口（２１？光硬化性樹脂組我物（３）で封止し
て収ることを特徴とする。以下本発明の詳細な説明する
。（１＋は液体電解質を使用したアルミニウム電解コン
デンサである。＋４Ｈ″ｉ円筒状のアルミニウム製のケ
ース、（５）は電解液を含浸させた電解紙、 （，６ｉ
は陽極ハク、（７）は見かけの陰極、（８１社タラであ
る。電解コンデンサ＋１１の封口（２）には封口ｊム（
９）が嵌め込まＳ・れており、封口ｊム（９）の外周と
封口（２１の内周との間に光硬化性梼脂組我物（３）を
充填させて封口（２１を封止している。（１０）けり一
ド線である。光硬化性樹脂組成物（３）としては多官能
モノマー及び／又は多官能プレポリマーに光重合開始剤
を配合したものを好適に採用できる。ここで、多官化上
ツマ−や多官能づレポリマーとしては多官能アクリレー
トを好適に採用でき、たとえばトリス（２−アクリレー
ト）イソシアスレート、トリス（２−メタクリロ士シ）
イソシアヌレート、ジベｙタエリスリトールイづシロシ
カづロラクトシアクリレートなどを具体的に例示できる
。これら多官化上ツマ−や多官能プレポリマーに配合さ
れる光重合開始剤としては一般に使用されているベンジ
イシ化合物、ペンリフエツジ化合物を使用することがで
きる。そしてこの光硬化型樹脂組成、物（３）にあって
は、多官化上ツマ−や多官能づレポリマーは全組成分の
凸Ｏ〜９９，５重計％、光取合開始剤ハ０．５〜５％重
量係配合されるのが望プしいが１このようにして調製さ
れる光硬化型樹脂組吸物（３）は紫外線（電子線でも可
能）の照射によって数秒間（２〜２０秒程度）で硬化さ
れる。筐た。熱衝撃性１機械特性、密着性を向上させる
ために。
無機質粉末、無機質繊維など無機充填材を配合すること
ができる。このように無機充填材全配合すると紫外線の
照射の際の透逼が無機充填材によって妨げられることに
なるため、紫外線硬化に時間を要することになる。そこ
でこ′７）場合には熱重合開始剤を併用し、紫外線照射
と同時に加熱を行なうのがよい。熱重合開始剤としては
過酸化ベシ・ノイル、バーづチル２など常用されるもの
を用いることができ、配合量１ｄ Ｏ，１〜３重量係程
度が好ましい。ざらに多官化上ツマ−や多官能づレポリ
マーは光硬化によって架橋密度高く重合するため。
ができる。このように無機充填材全配合すると紫外線の
照射の際の透逼が無機充填材によって妨げられることに
なるため、紫外線硬化に時間を要することになる。そこ
でこ′７）場合には熱重合開始剤を併用し、紫外線照射
と同時に加熱を行なうのがよい。熱重合開始剤としては
過酸化ベシ・ノイル、バーづチル２など常用されるもの
を用いることができ、配合量１ｄ Ｏ，１〜３重量係程
度が好ましい。ざらに多官化上ツマ−や多官能づレポリ
マーは光硬化によって架橋密度高く重合するため。
耐衝撃強度性が低い傾向がある。そこで本発明にあって
は、可撓性付与物質を配合させてもよい。
は、可撓性付与物質を配合させてもよい。
可撓性付与物質としては可撓性モノマーや可塑性プレポ
リマーを用いるもので、可撓性モノマーとしてはジエチ
しンクリコールフェニルアクリレートやトリプＯムフエ
ルジエチレシクリコールメタ△ クリレートなどが、可撓性づレポリマーとしてはノボラ
ック型エポ＋シなどのエボ牛シづレポリマーを用いるこ
とができ、１ｌｌｉＴ撓性モノマーは希釈剤としての作
用もなす。このように光硬化性樹脂組成物（３）は秒単
位で硬化するため電解コンデン＋ｉ ｔ。
リマーを用いるもので、可撓性モノマーとしてはジエチ
しンクリコールフェニルアクリレートやトリプＯムフエ
ルジエチレシクリコールメタ△ クリレートなどが、可撓性づレポリマーとしてはノボラ
ック型エポ＋シなどのエボ牛シづレポリマーを用いるこ
とができ、１ｌｌｉＴ撓性モノマーは希釈剤としての作
用もなす。このように光硬化性樹脂組成物（３）は秒単
位で硬化するため電解コンデン＋ｉ ｔ。
の封口（２１の封止も効率よく行なうことができるもの
であり、筐たアルミニウム製のケース（４）および封口
ゴム（９）との密着性が良好で封止効果が高くなり、耐
溶剤性も高く電解コンデンサｉｌ＋のトリクレン、フレ
オシ等の溶剤洗浄も可能となるものである。さらに可撓
性付与物質全配合させておくことにより、より耐熱衝撃
性を向上させることができる。なお、電解コンヂン＋ｔ
＋１）としては種々のものが適用できるが、光硬化性
樹脂組成物（３１とケース（４）オよび封口１ム（９）
との密着性が良好であることから電解液をケース１４）
にてそのまま封入した湿式の液体電解コンデンサが特に
好適となる。
であり、筐たアルミニウム製のケース（４）および封口
ゴム（９）との密着性が良好で封止効果が高くなり、耐
溶剤性も高く電解コンデンサｉｌ＋のトリクレン、フレ
オシ等の溶剤洗浄も可能となるものである。さらに可撓
性付与物質全配合させておくことにより、より耐熱衝撃
性を向上させることができる。なお、電解コンヂン＋ｔ
＋１）としては種々のものが適用できるが、光硬化性
樹脂組成物（３１とケース（４）オよび封口１ム（９）
との密着性が良好であることから電解液をケース１４）
にてそのまま封入した湿式の液体電解コンデンサが特に
好適となる。
本発明にあっては電解コンデンサの封口を光硬化性樹脂
組成物で封止しているので、光硬化性樹脂組成物は紫外
線によハ故秒で硬化させることができて製造効率を著し
く向上させることができるものであり、しかも光硬化性
樹脂組成物の特性である耐熱性、耐溶剤性などが良好で
あることから電解コンデンサのづリシト配線板への半田
付けにおける半田耐熱性に優れ、また電解コンデンサを
トリクレ：７．フレオン等で洗−浄できるなどの利点を
有するものである。
組成物で封止しているので、光硬化性樹脂組成物は紫外
線によハ故秒で硬化させることができて製造効率を著し
く向上させることができるものであり、しかも光硬化性
樹脂組成物の特性である耐熱性、耐溶剤性などが良好で
あることから電解コンデンサのづリシト配線板への半田
付けにおける半田耐熱性に優れ、また電解コンデンサを
トリクレ：７．フレオン等で洗−浄できるなどの利点を
有するものである。
第１図は本発明の一実施例？示す一部破断斜視図、第２
図は第１図のＸ−Ｘ断面図である。 ＋１１・・・電解コンデンサ、（２１・・・封口、（３
）・・・光硬化性樹脂組成物。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第１図 第２図
図は第１図のＸ−Ｘ断面図である。 ＋１１・・・電解コンデンサ、（２１・・・封口、（３
）・・・光硬化性樹脂組成物。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第１図 第２図
Claims (1)
- （１）電解コンデンサの封口を光硬化性樹脂組成物で封
止して成ることを特徴とする電解コシヂ：７寸の封止構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16983683A JPS6062106A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 電解コンデンサの封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16983683A JPS6062106A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 電解コンデンサの封止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6062106A true JPS6062106A (ja) | 1985-04-10 |
Family
ID=15893817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16983683A Pending JPS6062106A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 電解コンデンサの封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6062106A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013051615A1 (ja) * | 2011-10-07 | 2013-04-11 | 富士フイルム株式会社 | 半導体発光装置用封止剤、これを用いた半導体発光装置用封止材及び半導体発光装置 |
-
1983
- 1983-09-14 JP JP16983683A patent/JPS6062106A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013051615A1 (ja) * | 2011-10-07 | 2013-04-11 | 富士フイルム株式会社 | 半導体発光装置用封止剤、これを用いた半導体発光装置用封止材及び半導体発光装置 |
| JP2013213182A (ja) * | 2011-10-07 | 2013-10-17 | Fujifilm Corp | 半導体発光装置用封止剤、これを用いた半導体発光装置用封止材及び半導体発光装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200640978A (en) | Latent hardener for epoxy resin and epoxy resin composition | |
| JPH01113480A (ja) | 熱硬化型異方性導電接着剤 | |
| WO2003048235A1 (en) | Heat-curable resin composition | |
| US6743375B2 (en) | Epoxy hardener of imidazole or trihydric compound with methylol groups, trimethylolpropane and tetramethylguanidine (adduct) | |
| JP5806493B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板 | |
| JPS6255528B2 (ja) | ||
| JPS6062106A (ja) | 電解コンデンサの封止構造 | |
| JPS5847078A (ja) | 高温で適用及び硬化可能な封止用コンパウンド及びガラス製絶縁ユニツトの製法 | |
| JPH0797561A (ja) | 封止用コンパウンド | |
| US4952342A (en) | Dual cure method for making a rotted electrical/mechanical device | |
| DE4324322A1 (de) | Flexibilisierte, lichtinitiiert härtende Epoxidharzmassen, ihre Herstellung und Verwendung | |
| JPH0735433B2 (ja) | 不飽和イミド類を用いるエポキシアミン組成物 | |
| ES2283651T3 (es) | Composicion de resina. | |
| JPH01205411A (ja) | コンデンサ | |
| JPS5753572A (en) | Ultraviolet curing coating resin composition having improved solvent resistance and adhesive property | |
| JPH02286738A (ja) | 硬化歪発生の抑制されたエポキシ樹脂組成物を用いる接着方法 | |
| JP2000503705A (ja) | 酸素硬化性塗膜組成物 | |
| JPH02189911A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| PT1917316E (pt) | Composição de revestimento | |
| JPS6249293B2 (ja) | ||
| JPS627233B2 (ja) | ||
| JP4330430B2 (ja) | アクリル樹脂系２液型組成物 | |
| Lucey | UV curable coatings for electronic components | |
| JPS6032806A (ja) | 光硬化型樹脂組成物 | |
| JPS5986001A (ja) | プラスチツクレンズの表面コ−テイング法 |