JPS6032806A - 光硬化型樹脂組成物 - Google Patents
光硬化型樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6032806A JPS6032806A JP13960183A JP13960183A JPS6032806A JP S6032806 A JPS6032806 A JP S6032806A JP 13960183 A JP13960183 A JP 13960183A JP 13960183 A JP13960183 A JP 13960183A JP S6032806 A JPS6032806 A JP S6032806A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyfunctional
- prepolymer
- photopolymerization initiator
- resin composition
- flexibility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、高耐熱性の光硬化型樹脂組成物、特に電子部
品の封止用などに用いられる光硬化型樹脂組成物に関す
るものである。
品の封止用などに用いられる光硬化型樹脂組成物に関す
るものである。
１背景技術］
リレーなど電子部品は、湿気など外部環境から保護しま
た内部構造の気密を保持するなどのために合成ｍｌｌ＆
材で封止した状態で使用されることが多い。そしてこの
封止用樹脂として光硬化型樹脂を用いることが近時注目
？浴びている。光硬化型樹脂は紫外線照射によって瞬時
に硬化するため、従来の二液混合型樹脂のように常温で
２４時間硬化させる場合に比して生産性を飛躍的に向上
させることができ、′！た主属ラインの自動化が容易に
なる等の種々の利点を有しており、封止用樹脂として光
硬化型ｆＭ脂を用いることが試みられているのである。
た内部構造の気密を保持するなどのために合成ｍｌｌ＆
材で封止した状態で使用されることが多い。そしてこの
封止用樹脂として光硬化型樹脂を用いることが近時注目
？浴びている。光硬化型樹脂は紫外線照射によって瞬時
に硬化するため、従来の二液混合型樹脂のように常温で
２４時間硬化させる場合に比して生産性を飛躍的に向上
させることができ、′！た主属ラインの自動化が容易に
なる等の種々の利点を有しており、封止用樹脂として光
硬化型ｆＭ脂を用いることが試みられているのである。
しかしながら光硬化型樹脂の多くは２００℃を超え１ζ
時点から劣化が生じ、樹脂の特性が低下したり破壊され
たシするものであり、耐熱性が悪いという問題があり、
耐熱性が光硬化型樹脂？電子部品の封止用に用いる際の
大きな障害となっていた。すなわち、ＬＳＩ、ＩＣ，ハ
イプリ・ンドＩＣ，コンデンサなどの電子部品はプリン
ト配線板などの基板に搭載して用いられるが、基板に搭
載する際に半田処理が行なわれるために２６０〜３６０
℃程度の半田耐熱性が要求され、またしｌ−ズ素子など
にあっても耐熱性が必要とされる。従ってこれら電子部
品の封止用樹脂としては従来工り用いられている光硬化
型樹脂を使用することができず、自ずから電子部品の封
止用として用い、られる光硬化型樹脂にはその用途が限
定されるものであった。
時点から劣化が生じ、樹脂の特性が低下したり破壊され
たシするものであり、耐熱性が悪いという問題があり、
耐熱性が光硬化型樹脂？電子部品の封止用に用いる際の
大きな障害となっていた。すなわち、ＬＳＩ、ＩＣ，ハ
イプリ・ンドＩＣ，コンデンサなどの電子部品はプリン
ト配線板などの基板に搭載して用いられるが、基板に搭
載する際に半田処理が行なわれるために２６０〜３６０
℃程度の半田耐熱性が要求され、またしｌ−ズ素子など
にあっても耐熱性が必要とされる。従ってこれら電子部
品の封止用樹脂としては従来工り用いられている光硬化
型樹脂を使用することができず、自ずから電子部品の封
止用として用い、られる光硬化型樹脂にはその用途が限
定されるものであった。
（発明の目的］
本発す１は上記の点に鑑みてなされ１ｃものであって、
耐熱性に優れ、加えて耐衝撃性にも優れ１こ光硬化型樹
脂組成物全提供することを目的とするものである。
耐熱性に優れ、加えて耐衝撃性にも優れ１こ光硬化型樹
脂組成物全提供することを目的とするものである。
し発明の開示］
し力・して不発明に係る光硬化型樹脂組成物は、多官能
上ツマ−及び／又は多官能プレポリマーに町撓性旬与物
質と光重合開始剤とを配合して成ることを特徴とするも
のであり、以下本発明の詳細な説明する。
上ツマ−及び／又は多官能プレポリマーに町撓性旬与物
質と光重合開始剤とを配合して成ることを特徴とするも
のであり、以下本発明の詳細な説明する。
本発明においては重合成分として多官能上ツマ−や多官
能プレポリマー？単独又は併用して用いてこれを光重合
させるようにしたことに最も特徴？有する０すなわち、
多官能上ツマ−や多官能プレポリマーは重合によって、
多官能のために架橋密度？高くすることができ、このよ
うにベースレジシの架橋密度金玉げることによって耐熱
性を向上させることができるのである。これら多官能上
ツマ−や多官能プレポリマーとじては、例えば多官能ア
クリレートを使用することができる。具体的に例ボする
。
能プレポリマー？単独又は併用して用いてこれを光重合
させるようにしたことに最も特徴？有する０すなわち、
多官能上ツマ−や多官能プレポリマーは重合によって、
多官能のために架橋密度？高くすることができ、このよ
うにベースレジシの架橋密度金玉げることによって耐熱
性を向上させることができるのである。これら多官能上
ツマ−や多官能プレポリマーとじては、例えば多官能ア
クリレートを使用することができる。具体的に例ボする
。
■トリス（２−アクリロ十シ）イソシアスレートＣＨ＝
ＣＨ２ＱＣ−ＣＨ−ＣＩ ２ １ Ｉ幻 Ｑ Ｇｂ ■ジペンタエリスリトールイプシロンカプロラクトンア
クリレート ］ 上記■のものはＦＡ−７３１Ａ、■のものはＦＡ −７
３１Ｍとしてそれぞれ日立化成工業株式会社から市販に
供されており、′！た■のものにおいてｒｎ＝ｌ、ａ＝
２、ｂ＝４のものけＤＰＣＡ−２０として、ｍ＝ｌ、ａ
＝３、ｂ−凸のものはＤＰＣＡ−３０として、ｍ ＝
ｌ、ａ ＝ ６、ｂ＝ｏのものはＤＰＣＡ−６０として
、ｍ＝２、ａ＝６、ｂ＝０のものはＤＰＣＡ−１２０と
してそれぞれ日本化薬株式会社工り市販に供されている
。上記各多官能アクリレートの中でもＤＣＰＡ−３０が
最も使用し易いものである。
ＣＨ２ＱＣ−ＣＨ−ＣＩ ２ １ Ｉ幻 Ｑ Ｇｂ ■ジペンタエリスリトールイプシロンカプロラクトンア
クリレート ］ 上記■のものはＦＡ−７３１Ａ、■のものはＦＡ −７
３１Ｍとしてそれぞれ日立化成工業株式会社から市販に
供されており、′！た■のものにおいてｒｎ＝ｌ、ａ＝
２、ｂ＝４のものけＤＰＣＡ−２０として、ｍ＝ｌ、ａ
＝３、ｂ−凸のものはＤＰＣＡ−３０として、ｍ ＝
ｌ、ａ ＝ ６、ｂ＝ｏのものはＤＰＣＡ−６０として
、ｍ＝２、ａ＝６、ｂ＝０のものはＤＰＣＡ−１２０と
してそれぞれ日本化薬株式会社工り市販に供されている
。上記各多官能アクリレートの中でもＤＣＰＡ−３０が
最も使用し易いものである。
そしてこれら多官能ｔツマ−や多官能プレポリマーに光
重合開始剤が配合されるが、光重合開始剤としては特に
限定されるものではなく一般に使用されているものでよ
い。ベンリイン誘導体が光−ＣＨ３ ることかでき、またベシリフエンン系のもの例えＯＣＲ
。
重合開始剤が配合されるが、光重合開始剤としては特に
限定されるものではなく一般に使用されているものでよ
い。ベンリイン誘導体が光−ＣＨ３ ることかでき、またベシリフエンン系のもの例えＯＣＲ
。
る。
上記多官能上ツマ−や多官能プレポリマーは光硬化に、
ｌ：りて架橋密度高く重合するため、耐街撃強度性が低
い傾向がある。そこで本発明にあっては、可撓性付与物
質を配合させる。可撓性付与物質としては町撓性七ツマ
−や可塑性プレポリマー？用いるもので、可撓性ｔツマ
−とじてはジエブレンジリコールフェニルアクリレ−Ｋ
＠ −ＱＣＣＨｘＣＩＬｏ）２−Ｃ−ＣＨ＝ＣＨ２）
ヤ） ’Ｊプ［１ム７ Ｉ’ ３ ルジエテレシジリコ
ールメタクリレート のエボ士シプレポリマー？用いることができ、可撓性℃
ツマ−は希釈剤としての作用もなす。
ｌ：りて架橋密度高く重合するため、耐街撃強度性が低
い傾向がある。そこで本発明にあっては、可撓性付与物
質を配合させる。可撓性付与物質としては町撓性七ツマ
−や可塑性プレポリマー？用いるもので、可撓性ｔツマ
−とじてはジエブレンジリコールフェニルアクリレ−Ｋ
＠ −ＱＣＣＨｘＣＩＬｏ）２−Ｃ−ＣＨ＝ＣＨ２）
ヤ） ’Ｊプ［１ム７ Ｉ’ ３ ルジエテレシジリコ
ールメタクリレート のエボ士シプレポリマー？用いることができ、可撓性℃
ツマ−は希釈剤としての作用もなす。
し力・して、本発明に係る光硬化型樹脂組成物にあって
は、多官能七ツマ−や多官能プレポリマーは全樹脂分の
５〜９０重量％、より好ブしくけ４０〜５０重量％、光
重合開始剤は１〜３重量％、可撓性付与物質は１０〜５
０重量％配合されるのが望ましいが、このようにして調
製される光硬化型ｍ脂組成物は紫外線（電子線でも可能
）の照射によって数秒間（２〜２０秒程度）で硬化され
る咬だ、熱衝撃性、機械特性、密着性を向上させる１ζ
めに、無機質粉末、無機質繊維など無機充填材？配合す
ることができる。このように無機充填桐を配合すると紫
外線の照射の際の透過が無機充填材によって妨げられる
ことになるため、紫外線硬化に時間を要することになる
。そこでこの場合には熱重合開始剤を併用し、紫外線照
射と同時に加熱を行なうのがよい◇熱重合開始剤として
は過ＣＨ３０ など常用されるもの？用いることができる。
は、多官能七ツマ−や多官能プレポリマーは全樹脂分の
５〜９０重量％、より好ブしくけ４０〜５０重量％、光
重合開始剤は１〜３重量％、可撓性付与物質は１０〜５
０重量％配合されるのが望ましいが、このようにして調
製される光硬化型ｍ脂組成物は紫外線（電子線でも可能
）の照射によって数秒間（２〜２０秒程度）で硬化され
る咬だ、熱衝撃性、機械特性、密着性を向上させる１ζ
めに、無機質粉末、無機質繊維など無機充填材？配合す
ることができる。このように無機充填桐を配合すると紫
外線の照射の際の透過が無機充填材によって妨げられる
ことになるため、紫外線硬化に時間を要することになる
。そこでこの場合には熱重合開始剤を併用し、紫外線照
射と同時に加熱を行なうのがよい◇熱重合開始剤として
は過ＣＨ３０ など常用されるもの？用いることができる。
次に本発明全実施例によって例証する。
実施例１
多官能アクリレート（前出のＦＡ−７５ＩＡ）５００重
量部、可撓性プレポリマー（１ｆ１出のノボラック型エ
ボ士シ；大日本イン士株式会社製ＵＥＥＸＰ２４７−６
０ＨＰ）２００重量部、光重合 ＣＨ３ 製タロ＋ニア１１７３）７重量部を配合して光硬化型樹
脂組反物を調製した。これをワニス型で被膜状に用いて
紫外線を８秒間照射することにより硬化させた。
量部、可撓性プレポリマー（１ｆ１出のノボラック型エ
ボ士シ；大日本イン士株式会社製ＵＥＥＸＰ２４７−６
０ＨＰ）２００重量部、光重合 ＣＨ３ 製タロ＋ニア１１７３）７重量部を配合して光硬化型樹
脂組反物を調製した。これをワニス型で被膜状に用いて
紫外線を８秒間照射することにより硬化させた。
実施例２
多官能アクリレート（ｇｒＩ出のＤＰＣＡ−３０）３０
０ＸＬ景部、ｉ’ｉＴ撓性Ｅ／？−（ｔＪｆＪｌｂ（Ｄ
トリｊ。
０ＸＬ景部、ｉ’ｉＴ撓性Ｅ／？−（ｔＪｆＪｌｂ（Ｄ
トリｊ。
ムフェニルジエチレングリコールメタクリレート；新中
村化学社製ノンフレーム５００）１００重量部、光重合
開始剤（ＩＩｆＪ出のベンジルジメチルケタール；チバ
ガイ千−社製イルカ＋ニア６５１）７重量部、熱重合開
始剤（前出のパーブチル２）４型針部、カラス繊維１０
０重量部、アスベスト５０知量部全配合して光硬化型樹
脂組成物を調製し１＠０ これ？注型用として用い、紫外線を２０秒間照射したの
ち１４０’ｔ：で５分間加熱することＩＣＪ：り硬化さ
せた。
村化学社製ノンフレーム５００）１００重量部、光重合
開始剤（ＩＩｆＪ出のベンジルジメチルケタール；チバ
ガイ千−社製イルカ＋ニア６５１）７重量部、熱重合開
始剤（前出のパーブチル２）４型針部、カラス繊維１０
０重量部、アスベスト５０知量部全配合して光硬化型樹
脂組成物を調製し１＠０ これ？注型用として用い、紫外線を２０秒間照射したの
ち１４０’ｔ：で５分間加熱することＩＣＪ：り硬化さ
せた。
上記実施例１．２による光硬化型樹脂について熱変形温
度（第１図）、加熱処理後の揮発分の温度依存性（各温
度２時間処理、第２図）、２００′ｃ雰囲気における揮
発分推移（第３図）、２５０℃雰囲気における揮発分推
移（第４図）、２５０℃雰囲気における体積抵抗率（第
５図）、３００℃雰囲気における体積抵抗率（第６図）
、体積抵抗率の温度依存性（第７図）、８５℃で８５％
ＲＨ雰囲気における体積抵抗率（第８図）、８５℃で８
５％ＲＨ雰囲気における型銅変化率（第９図）を測定し
１ｃ、結果を添伺の各図において示す。比較のため、従
来のエホ十ジアクリレート系光硬化型樹脂（松下電工製
ＣＶ７８１５；Ａ）、ポリブタジェン系光硬化型樹脂（
松下電工製ＣＶ７００２；Ｂ）、耐熱エボ十シ系熱硬化
樹脂（松下電工製ＣＶ５２１０；Ｃ）、耐熱フェノール
樹脂め）について上記各特性を測定し、結果を添刊の各
図に示す。各図の結果をみると、先ず第１図に示すよう
に実施例のものは熱変形温度が３００℃以上て゛あって
他のものに比して超耐熱性であるといえる。また、第２
図、第５図、第４図のように実施例のものは高温時にお
ける揮発分が少なく、高温での安定性に優れていること
がわ〃・す、同様に第５図、第６図のように高温時放置
における体積抵抗率が実施例のものでは１０ ローｃｍ
ｆ維持して電気特性的に劣化がないことがわかる。そし
て第７図、第８図、第９図においても実施例のものは高
水準な耐熱特性を示すことがわかる。
度（第１図）、加熱処理後の揮発分の温度依存性（各温
度２時間処理、第２図）、２００′ｃ雰囲気における揮
発分推移（第３図）、２５０℃雰囲気における揮発分推
移（第４図）、２５０℃雰囲気における体積抵抗率（第
５図）、３００℃雰囲気における体積抵抗率（第６図）
、体積抵抗率の温度依存性（第７図）、８５℃で８５％
ＲＨ雰囲気における体積抵抗率（第８図）、８５℃で８
５％ＲＨ雰囲気における型銅変化率（第９図）を測定し
１ｃ、結果を添伺の各図において示す。比較のため、従
来のエホ十ジアクリレート系光硬化型樹脂（松下電工製
ＣＶ７８１５；Ａ）、ポリブタジェン系光硬化型樹脂（
松下電工製ＣＶ７００２；Ｂ）、耐熱エボ十シ系熱硬化
樹脂（松下電工製ＣＶ５２１０；Ｃ）、耐熱フェノール
樹脂め）について上記各特性を測定し、結果を添刊の各
図に示す。各図の結果をみると、先ず第１図に示すよう
に実施例のものは熱変形温度が３００℃以上て゛あって
他のものに比して超耐熱性であるといえる。また、第２
図、第５図、第４図のように実施例のものは高温時にお
ける揮発分が少なく、高温での安定性に優れていること
がわ〃・す、同様に第５図、第６図のように高温時放置
における体積抵抗率が実施例のものでは１０ ローｃｍ
ｆ維持して電気特性的に劣化がないことがわかる。そし
て第７図、第８図、第９図においても実施例のものは高
水準な耐熱特性を示すことがわかる。
１発りｊの効果Ｊ
上述のように本発明は、多官仕上ツマ−及び／又は多官
能プレポリマー會光重合させるものである１こめ、重合
物は架橋密度が高く、耐熱性を大巾に向上することがで
きて封止用材料として多方面での使用がｉ■能になるも
のであり、しかも可撓性付与物質の配合によって可撓性
を刊与することができるものであって、耐＠撃性？向上
させることができるものである。
能プレポリマー會光重合させるものである１こめ、重合
物は架橋密度が高く、耐熱性を大巾に向上することがで
きて封止用材料として多方面での使用がｉ■能になるも
のであり、しかも可撓性付与物質の配合によって可撓性
を刊与することができるものであって、耐＠撃性？向上
させることができるものである。
第１図乃至第９図は樹脂の特性を示すグラフである。
代理人 弁理士 石 １）長 七
第３図
第４図
処 １里 ８４ 間 （ｈｒ）
第８図
処理Ｆ４Ｉｖｌ（ｈｒ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｆｌ＋多官能七ツマ−及び／又は多官能プレポリマーに
可撓性付与物質と光重合開始剤と全配合して成ること？
特徴とする光硬化型樹脂組成物。 （２）光重合開始剤に熱重合開始剤が併用されて成るこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の光硬化型樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13960183A JPS6032806A (ja) | 1983-07-30 | 1983-07-30 | 光硬化型樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13960183A JPS6032806A (ja) | 1983-07-30 | 1983-07-30 | 光硬化型樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6032806A true JPS6032806A (ja) | 1985-02-20 |
Family
ID=15249067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13960183A Pending JPS6032806A (ja) | 1983-07-30 | 1983-07-30 | 光硬化型樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6032806A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013051615A1 (ja) * | 2011-10-07 | 2013-04-11 | 富士フイルム株式会社 | 半導体発光装置用封止剤、これを用いた半導体発光装置用封止材及び半導体発光装置 |
-
1983
- 1983-07-30 JP JP13960183A patent/JPS6032806A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013051615A1 (ja) * | 2011-10-07 | 2013-04-11 | 富士フイルム株式会社 | 半導体発光装置用封止剤、これを用いた半導体発光装置用封止材及び半導体発光装置 |
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