ES2283651T3 - Composicion de resina. - Google Patents
Composicion de resina. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2283651T3 ES2283651T3 ES02804181T ES02804181T ES2283651T3 ES 2283651 T3 ES2283651 T3 ES 2283651T3 ES 02804181 T ES02804181 T ES 02804181T ES 02804181 T ES02804181 T ES 02804181T ES 2283651 T3 ES2283651 T3 ES 2283651T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- group
- composition according
- carbon atoms
- prepolymer
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0388—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F291/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to macromolecular compounds according to more than one of the groups C08F251/00 - C08F289/00
- C08F291/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to macromolecular compounds according to more than one of the groups C08F251/00 - C08F289/00 on to elastomers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/26—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using curing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F287/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to block polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
- C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
- C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
- C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
- C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
- C08F290/061—Polyesters; Polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L51/006—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to block copolymers containing at least one sequence of polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
- G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Other Resins Obtained By Reactions Not Involving Carbon-To-Carbon Unsaturated Bonds (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Heterocyclic Carbon Compounds Containing A Hetero Ring Having Oxygen Or Sulfur (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
Composición que comprende un prepolímero (A) ácido al menos bifuncional que se puede curar bajo la acción del calor, que comprende adicionalmente un compuesto de fórmula I en la que A es un grupo alquilo saturado o insaturado, de mono a tetravalente que tiene de 1 a 60 átomos de carbono, un grupo arilo de mono a tetravalente, un grupo mono o dialquilamino que tiene de 1 a 4 átomos de carbono, un grupo alquenileno que tiene de 2 a 4 átomos de carbono, un grupo carboxialquileno o un grupo alcoxicarbonilalquileno que tiene de 1 a 4 átomos de carbono en el grupo alquileno, n es 1 ó 2, m es 2-n, q es un número desde 0 hasta 3, R1 es hidrógeno o un grupo alquilo que tiene de 1 a 5 átomos de carbono o un grupo hidroxialquilo que tiene de 1 a 5 átomos de carbono y X es un radical de fórmula en la que R3 y R4 son idénticos o diferentes e, independientemente entre sí, son hidrógeno, un grupo alquilo de cadena lineal o ramificada o un grupo hidroxialquilo que tiene de 1 a 5 átomos de carbono, o R3 y R4, junto con el átomo de carbono al que están unidos, forman un anillo cicloalifático.
Description
Composición de resina.
La invención se refiere a una composición de
resina y a circuitos impresos que comprenden una capa opcionalmente
fotoestructurada producida a partir de esta composición de
resina.
En la producción de circuitos impresos, se
aplica una película protectora a una placa de circuito impreso con
el fin de proteger el circuito eléctrico y evitar la adhesión de
material de soldadura en zonas no deseadas cuando las piezas
eléctricas se están soldando sobre la placa de circuito impreso. La
gran demanda de placas de circuito cada vez más ligeras y el deseo
de una alta densidad de circuitos significa que las composiciones
tienen que tener muy buenas propiedades de adhesión, estabilidades
químicas y buenas propiedades eléctricas.
Las composiciones termocurables y
fotopolimerizables convencionales comprenden frecuentemente un
compuesto epoxídico y un prepolímero fotosensible. Si se revela una
composición de este tipo en una disolución alcalina tras el secado
y exposición, las partes no expuestas del prepolímero fotosensible
son escasamente solubles debido a la presencia del compuesto
epoxídico. Además, el compuesto epoxídico reacciona frecuentemente
con el agente de curado del epóxido ya durante la etapa de secado,
lo que ralentiza el revelado y conduce a una capa que puede
revelarse escasamente sobre la superficie de cobre.
El documento
US-A-4.438.189 describe una
composición que comprende un compuesto que comprende al menos dos
grupos terminales etilénicamente insaturados, un agente de curado,
un prepolímero fotocurable y un compuesto que es termocurable.
El documento EP 0 323 563 describe una
composición de resina que comprende un prepolímero fotosensible, un
fotoiniciador, un monómero de vinilo fotopolimerizable y/o un
disolvente y un compuesto epoxídico finamente pulverulento.
El documento WO 94/03545 describe una
composición como un material de recubrimiento para superficies
metálicas y de madera, que comprenden un agente de curado que tiene
un ácido carboxílico libre, un compuesto que tiene un grupo
\beta-hidroxialquilamido y una resina de
poliéster.
El documento WO 98/05694 describe oligo o
polidienos de isobuteno, butadieno o isopreno, que tienen los
extremos ocupados con un resto de ácido monocarboxílico insaturado
y que se usan como un componente para la preparación de polímeros
de emulsión y de injerto. Dichos polímeros de emulsión se usan como
un componente en materiales de moldeo termoplásticos.
Sorprendentemente, se ha descubierto ahora que
puede lograrse un curado excepcional y por tanto, una excelente
resistencia a disolventes y que puede evitarse sustancialmente el
entrecruzamiento durante el secado si se mezcla un prepolímero que
puede entrecruzarse térmicamente que comprende grupos ácidos con
carboxamidas sustituidas con N-hidroxialquilo.
Sorprendentemente, se descubrió que una composición de ese tipo se
entrecruza extremadamente bien a temperaturas por encima de 150ºC y
por tanto forma capas que son resistentes a disolventes.
La invención se refiere a una composición que
tiene las características de la reivindicación 1. Otras
realizaciones ventajosas de la invención son evidentes a partir de
las reivindicaciones dependientes y la descripción.
La composición comprende un compuesto de fórmula
(I),
en la
que
A es un grupo alquilo saturado o insaturado, de
mono a tetravalente que tiene de 1 a 60, preferiblemente de 1 a 20
y en particular de 2 a 10 átomos de carbono, tal como, por ejemplo,
etilo, metilo, propilo, butilo, pentilo, hexilo, heptilo, octilo,
nonilo, decilo, eicosilo, tricontilo, tetracontilo, pentacontilo o
hexacontilo, un grupo arilo de mono a tetravalente, tal como, por
ejemplo, fenilo o naftilo, un grupo mono o dialquilamino que tiene
de 1 a 4 átomos de carbono, un grupo mono o
di(hidroxialquil)amino que tiene de 2 a 4 átomos de
carbono, tal como, por ejemplo, dimetilamina, etilamina o
hidroxietilamina, un grupo alquenilo de mono a tetravalente que
tiene de 2 a 4 átomos de carbono, tal como, por ejemplo, grupos
etenilo, 1-metiletenilo,
3-buten-1,3-diilo y
2-propen-1,2-diilo,
carboxialquilo o carboxialquenilo, tales como grupos
3-carboxi-2-propenilo,
grupos alcoxicarbonilalquilo o alcoxicarbonilalquenilo que tienen
de 1 a 4 átomos de carbono, tales como, por ejemplo, grupos
3-metoxicarbonil-2-propenilo,
R^{1} es hidrógeno, un grupo alquilo o un
grupo hidroxialquilo que tiene de 1 a 5 átomos de carbono (tal
como, por ejemplo, metilo, etilo, n-propilo,
n-butilo, sec-butilo,
terc-butilo o pentilo,
2-hidroxietilo, 3-hidroxipropilo,
4-hidroxibutilo, 3-hidroxibutilo o
2-hidroxi-2-metilpropilo)
y
n es 1 ó 2, m es 2-n y q es un
número desde 0 hasta 3,
X es un radical de fórmula
en la que R^{3} y R^{4} son
idénticos o diferentes y cada radical, independientemente entre sí,
es hidrógeno o alquilo de cadena lineal o ramificada que tiene de 1
a 5 átomos de carbono o R^{3} y R^{4}, junto con el átomo de
carbono al que están unidos, forman un anillo cicloalifático (tal
como, por ejemplo, ciclopentilo o ciclohexilo), o son un grupo
hidroxialquilo que tiene de 1 a 5 átomos de carbono (hidroximetilo y
1-hidroxietilo).
De manera particularmente preferida, n es 2 y m
es 0. A es preferiblemente
alquileno-C_{2}-C_{10} y en
particular preferiblemente alquileno
C_{2}-C_{8}, que pueden ser lineales o
ramificados.
La composición según la invención comprende
preferiblemente en particular un compuesto de fórmula II,
en la que R^{4} es tal como se
definió anteriormente y es preferiblemente hidrógeno o metilo. Estos
compuestos son sólidos a 120ºC y se vuelven líquidos a temperaturas
por encima de
150ºC.
En una realización adicional preferida, el
compuesto de fórmula I es un compuesto líquido de bi a
tetrafuncional que tiene una viscosidad de
1000-10000 mPa\cdots a 25ºC. Se prefiere
particularmente Primid V 40-30.
El prepolímero (A) ácido al menos bifuncional
curable mediante la acción del calor se selecciona preferiblemente
del grupo que consiste en resinas de acrilato, resinas de
poliuretano, las resinas de ésteres de cianato, las resinas de
benzoxazina, las resinas de polifenileno, las resinas de poliimida y
mezclas de las mismas.
La composición según la invención comprende
preferiblemente desde el 3 hasta el 50% en peso, preferiblemente en
particular desde el 5 hasta el 35% en peso y en particular desde el
8 hasta el 20% en peso de los compuestos de la fórmula I y desde el
97 hasta el 50% en peso, preferiblemente en particular desde el 95
hasta el 65% en peso y en particular desde el 92 hasta el 80% en
peso, de un prepolímero (A) ácido al menos bifuncional, curable,
basándose en la composición que comprende los dos componentes.
En una realización particularmente preferida, la
composición según la invención comprende un prepolímero (A) ácido
que es tanto fotocurable como termocurable. Éste se selecciona
preferiblemente del grupo que consiste en:
un prepolímero ácido fotocurable y termocurable
que tiene un índice de acidez de desde 40 hasta 250 mg de KOH/g,
que puede obtenerse haciendo reaccionar un polímero o copolímero que
comprende grupos carboxílicos insaturados con un compuesto que
comprende un grupo epoxi alicíclico;
un prepolímero ácido fotocurable y termocurable,
que puede obtenerse mediante la esterificación completa de los
grupos epoxi de una resina epoxídica con un ácido carboxílico
\alpha,\beta-insaturado y la posterior reacción
del producto así obtenido con un anhídrido carboxílico saturado o
insaturado;
\newpage
un prepolímero ácido fotocurable y termocurable,
que puede obtenerse mediante la reacción de un compuesto epoxídico
de tipo bisfenol A con epiclorohidrina con la formación de un
compuesto epoxídico tratado con glicidilo posteriormente, la
esterificación completa posterior de los grupos epoxi del compuesto
epoxídico tratado con glicidilo posteriormente con un ácido
carboxílico \alpha,\beta-insaturado y la
posterior reacción del producto obtenido con un anhídrido
carboxílico saturado o insaturado, y
un prepolímero ácido fotocurable y termocurable,
que puede obtenerse mediante la reacción de un compuesto epoxídico
de tipo bisfenol A con epiclorohidrina con formación de un compuesto
epoxídico tratado con glicidilo posteriormente, el mezclado del
compuesto epoxídico tratado con glicidilo posteriormente con un
compuesto epoxídico novolaca, la esterificación completa de la
mezcla con un ácido carboxílico
\alpha,\beta-insaturado y la posterior reacción
del producto así obtenido con un anhídrido carboxílico saturado o
insaturado.
Estos prepolímeros (A) ácidos fotocurables y
termocurables pueden estar presentes solos o como mezclas en la
composición según la invención.
Las resinas de copolímeros ácidos monobásicos
insaturados mencionadas anteriormente pueden obtenerse
copolimerizando un ácido carboxílico etilénicamente insaturado, tal
como, por ejemplo, ácido (met)acrílico, (met)acrilato
de 2-carboxietilo, (met)acrilato de
2-carboxipropilo, anhídrido maleico y similares, con
al menos un monómero seleccionado del grupo que consiste en ésteres
(met)acrílicos, tales como (met)acrilato de metilo,
(met)acrilato de etilo, (met)acrilato de propilo,
(met)acrilato de butilo, (met)acrilato de
2-etilhexilo, (met)acrilato de estearilo,
(met)acrilato de hidroxietilo, (met)acrilato de
hidroxipropilo y similares; compuestos vinilaromáticos, tales como
estireno, \alpha-metilestireno, viniltolueno,
p-cloroestireno y similares; compuestos insaturados
similares a amidas, tales como (met)acrilamida,
diacetonacrilamida, N-metilolacrilamida,
N-butoximetilacrilamida y similares; compuestos de
poliolefinas, butadieno, isopreno, cloropreno y similares; y otros
compuestos, tales como (met)acrilonitrilo, metil isopropenil
cetona, acetato de vinilo, monómero de Beoba (producto de Shell
Chemical), propionato de vinilo, pivalato de vinilo y similares. El
índice de acidez del copolímero insaturado está preferiblemente en
el intervalo de desde 30 hasta 260 mg de KOH/g.
El compuesto insaturado que comprende un grupo
epoxi alicíclico es un compuesto que tiene un grupo insaturado que
puede polimerizar radicales libres y un grupo epoxi alicíclico en
una molécula. Este compuesto insaturado que comprende un grupo
epoxi alicíclico puede obtenerse mediante copolimerización de un
monómero insaturado como un componente monomérico principal que
comprende un grupo epoxi alicíclico con al menos un monómero
descrito anteriormente de las resinas de copolímeros ácidos
monobásicos insaturados, tales como un éster (met)acrílico,
compuestos vinilaromáticos y similares.
Para la preparación de un prepolímero ácido que
curable mediante radiación y fotocurable a partir de una resina
insaturada que comprende un grupo epoxi alicíclico y un compuesto
insaturado que comprende un grupo ácido, se hace reaccionar una
disolución de una resina insaturada que comprende un grupo epoxi
alicíclico en un disolvente orgánico inerte con el compuesto
insaturado que comprende el grupo ácido durante desde 1 hasta 7
horas a una temperatura de desde 20 hasta 110ºC.
El prepolímero que curable mediante radiación y
fotocurable que comprende ácido así obtenido tiene desde 0,2 hasta
4,0, preferiblemente desde 0,7 hasta 3,5, enlaces dobles por 1000
unidades de peso molecular y un peso molecular promedio de desde
1000 hasta 100000 g/mol, preferiblemente de desde 3000 hasta 20000
g/mol.
La siguiente fórmula general (III) muestra un
prepolímero (A) ácido fotocurable y termocurable
que está presente preferiblemente
en particular en la composición según la invención y en la
que
R^{5} es hidrógeno o un grupo metilo,
R^{6} es un grupo de hidrocarburo saturado
alifático divalente que tiene de 1 a 14 átomos de carbono y en
particular una cadena de alquileno lineal o ramificada, tal como
metileno, etileno, propileno, tetrametileno, etiletileno,
pentametileno o hexametileno, o un fenileno.
R^{10}, R^{11} y R^{12},
independientemente entre sí, son hidrógeno o un grupo metilo,
Z es un enlace directo o un cicloalcano
divalente que tiene de 5 a 10 átomos de carbono,
a y b son números desde 1 hasta 10 y c es un
número desde 0 hasta 10.
En la composición de resina según la invención,
la razón a:b:c es preferiblemente 5:3:2. El índice de acidez está
preferiblemente en el intervalo de 60-90 mg KOH/g,
puesto que la composición es más estable y tiene las mejores
propiedades en este intervalo. El peso molecular está
preferiblemente en el intervalo de desde 400-6000
g/mol.
Para la preparación de un prepolímero ácido que
es curable mediante la acción del calor y fotocurable a partir de
una resina acrílica que comprende un grupo ácido y un compuesto
insaturado que comprende un grupo epoxi alicíclico, por ejemplo,
puede hacerse reaccionar una disolución de una resina acrílica que
comprende un grupo ácido en un disolvente orgánico inerte, tal como
alcohol, éster, hidrocarburos aromáticos y similares, con el
compuesto insaturado que comprende el grupo epoxi alicíclico a una
temperatura de desde 20 hasta 120ºC durante desde 1 hasta 5
horas.
El prepolímero ácido comprende preferiblemente
desde 0,2 hasta 4,0, preferiblemente en particular desde 0,7 hasta
3,7, enlaces dobles por 100 g/mol de peso molecular. Si el número de
enlaces dobles está en este intervalo, se logra un buen curado y
las propiedades adhesivas con respecto al sustrato y la resistencia
al agua son ideales.
Los prepolímeros ácidos fotocurables y
termocurables tienen preferiblemente un peso molecular promedio de
desde 1000 hasta 100000 g/mol, preferiblemente en particular de
desde 3000 hasta 70000 g/mol. Con estos pesos moleculares, el
prepolímero fotocurable que comprende ácido puede usarse fácilmente
debido a su viscosidad.
El índice de acidez del prepolímero ácido
fotocurable y termocurable es preferiblemente de hasta 120 mg KOH/g,
puesto que la composición según la invención tiene entonces una
buena resistencia al agua.
Alternativamente, el prepolímero ácido
fotocurable y termocurable que puede obtenerse haciendo reaccionar
una resina vinílica que comprende un grupo epoxi alicíclico y un
compuesto insaturado que comprende un grupo ácido puede estar
presente también en la composición según la invención.
Las resinas fotocurables y termocurables
mencionadas anteriormente pueden estar presentes solas o en
combinación en la composición según la invención.
En otra realización preferida, la composición
según la invención comprende, como prepolímero (A) ácido que puede
tanto curarse por la acción de calor como curarse mediante
radiación, el prepolímero de fórmula IV, que se ha hecho reaccionar
con un anhídrido dicarboxílico, por ejemplo, anhídrido ftálico,
en la que s es un número desde 1
hasta
20.
La formulación según la invención puede
comprender también un prepolímero (B) que sólo es fotocurable.
La composición según la invención tiene una
fotosensibilidad excelente. El compuesto de fórmula I no influye de
manera adversa en el procedimiento de revelado, y no se produce
ninguna gelificación. En consecuencia, la composición según la
invención puede revelarse rápidamente. En la etapa térmica
posterior, se funde el compuesto de fórmula I, a menos que esté ya
presente en estado líquido, y se hace reaccionar con el prepolímero
fotocurable y termocurable que comprende ácido. Esto proporciona una
capa, tal como, por ejemplo, una máscara de resistencia a la
soldadura para placas de circuito, que cumple los requisitos
mencionados anteriormente.
En una realización preferida adicional, la
formulación según la invención comprende adicionalmente un
elastómero telequélico y/o un material particulado que tiene un
núcleo y una cubierta, comprendiendo el núcleo una resina de
silicona y la cubierta una resina de acrilato. El elastómero
telequélico tiene al menos un grupo hidroxilo primario en un
extremo de la molécula y tiene al menos un grupo de poliisopreno
epoxidizado en el otro extremo de la molécula. Un elastómero
telequélico particularmente preferido es el polímero Kraton Liquid
EKP-207. Un material particulado particularmente
preferido que tiene un núcleo y una cubierta es Silicone Core Shell
(Wacker AG, Alemania). Una capa producida usando una formulación de
este tipo es extremadamente resistente a cambios de temperatura
rápidos.
A la composición según la invención se añade
preferiblemente un diluyente, que es un monómero de vinilo
fotopolimerizable y/o un disolvente orgánico.
Los monómeros de vinilo fotopolimerizables se
seleccionan preferiblemente del grupo que consiste en acrilatos de
hidroxialquilo, tales como acrilato de
2-hidroxietilo, acrilato de
2-hidroxibutilo y similares; mono o diacrilatos de
glicol, tales como etilenglicol, metoxitetraetilenglicol,
polietilenglicol, propilenglicol y similares, diacrilato de
etilenglicol, diacrilato de dietilenglicol y similares; acrilamidas,
tales como N,N-dimetilacrilamida,
N-metiloacrilamida, metilenbisacrilamida,
dietilentriaminatriacrilamida, bisacrilamidopropoxietano,
metacrilato de bismetacrilamidoetilo,
N-[(\beta-hidroxietiloxi)etil]acrilamida
y similares; acrilatos de aminoalquilo, tales como
N,N-dimetilaminoetilo y similares; acrilatos
polivalentes de polioles, tales como hexanotriol,
trimetilolpropano, pentaeritritol, dipentaeritritol, isocianurato de
trihidroxietilo y similares, y aductos de óxido de etileno de los
mismos o aductos de óxido de propileno; fenoxiacrilatos, diacrilato
de bisfenol A y aductos de acrilatos de óxido de etileno y aductos
de óxido de propileno de estos fenoles; acrilatos de glicidil
éteres, tales como glicerildiglicidil éter,
trimetilolpropanotriglicidil éter, isocianurato de triglicidilo, y
similares; acrilato de melamina; y metacrilatos de los acrilatos
mencionados anteriormente; etc.
Los disolventes orgánicos se seleccionan
preferiblemente del grupo que consiste en cetonas, tales como metil
etil cetona, ciclohexanona y similares; hidrocarburos aromáticos,
tales como tolueno, xileno, tetrametilbenceno y similares; glicol
éteres, tales como metilcellosolve, butilcellosolve, metilcarbitol,
butilcarbitol, propilenglicolmonometil éter,
dipropilenglicolmonoetil éter, trietilenglicolmonoetil éter y
similares; ésteres, tales como acetato de etilo, acetato de butilo,
acetatos de los glicol éteres mencionados anteriormente y similares;
alcoholes, tales como etanol, propanol, etilenglicol,
propilenglicol y similares; hidrocarburos alifáticos, tales como
octano, decano y similares; y disolventes de petróleo, tales como
éter de petróleo, nafta de petróleo, nafta de petróleo hidrogenada,
disolventes de nafta y similares. Estos disolventes orgánicos sirven
para reducir la viscosidad de la composición según la invención, lo
que conduce a una mejora en sus propiedades de aplicación.
El diluyente puede usarse solo o como una mezcla
de una pluralidad de diluyentes. La composición según la invención
comprende convenientemente hasta el 15% en peso del diluyente,
basándose en la composición según la invención.
Añadiendo el monómero de vinilo
fotopolimerizable como un diluyente, no sólo se reduce la viscosidad
sino que al mismo tiempo se aumenta la tasa de
fotopolimerización.
También puede añadirse el iniciador de la
fotopolimerización a la composición según la invención si se cura
la composición por exposición a luz UV. Ejemplos típicos de
iniciadores de la fotopolimerización son benzoína y benzoinalquil
éteres, tales como benzoína, bencilo, benzoinmetil éter, benzoinetil
éter, benzoín n-propil éter, benzoín
n-butil éter, benzoinisopropil éter y similares;
benzofenonas, tales como benzofenona,
p-metilbenzofenona, cetona de Michler,
metilbenzofenona, 4,4'-diclorobenzofenona,
4,4-bisdietilaminobenzofenona y similares;
acetofenonas, tales como acetofenona,
2,2-dimetoxi-2-fenilacetofenona,
2,2-dietoxi-2-fenilacetofenona,
1,1-dicloroacetofenona,
1-hidroxiciclohexil fenil cetona,
2-metil[4-(metiltio)fenil]-2-morfolino-1-propanona,
N,N-dimetilaminoacetofenona y similares; tioxantona
y xantonas, tales como 2,4-dimetiltioxantona,
2,4-dietiltioxantona,
2-clorotioxantona,
2,4-diisopropiltioxantona y similares;
antraquinonas, tales como antraquinona, cloroantraquinona,
2-metilantraquinona,
2-etilantraquinona,
2-terc-butilantraquinona,
1-cloroantraquinona,
2-amilantraquinona,
2-aminoantraquinona y similares; cetales, tales
como acetofenonadimetil acetal, bencildimetil acetal y similares;
ésteres benzoicos, tales como
4-dimetilaminobenzoato de etilo, benzoato de
2-(dimetilamino) etilo, p-dimetilaminobenzoato de
etilo y similares; disulfuros de fenilo,
2-nitrofluoreno, butiloína, anisoinetil éter,
azobisisobutironitrilos, disulfuro de tetrametiltiuram y similares.
Estos compuestos pueden estar presentes individualmente o en
combinación en la composición según la invención.
El iniciador de la fotopolimerización está
presente preferiblemente en una cantidad de desde el 0,1 hasta el
10 por ciento en peso, basándose en la composición según la
invención.
La composición según la invención puede
comprender también cargas orgánicas y/o inorgánicas con el fin de
mejorar las propiedades de adhesión o la dureza de la capa. Las
cargas inorgánicas se seleccionan preferiblemente del grupo que
consiste en sulfato de bario, titanato de bario, sílice pulverizada,
sílice finamente pulverizada, sílice amorfa, talco, yeso, carbonato
de magnesio, carbonato de calcio, alúmina, hidróxido de aluminio,
polvo de mica y similares. La composición según la invención
comprende hasta el 40 por ciento en peso, preferiblemente el
5-30 por ciento en peso, de cargas inorgánicas,
basándose en la composición según la invención.
La composición según la invención puede
comprender también aditivos, tales como colorantes, espesantes,
antiespumantes, agentes niveladores, inhibidores de la
polimerización térmica o antioxidantes. Los posibles colorantes son
azul de ftalocianina, verde de ftalocianina, verde de yodo, amarillo
de disazo, cristal violeta, óxido de titanio, negro de carbón,
negro de naftaleno y similares. Los posibles inhibidores de la
polimerización térmica son hidroquinona, hidroquinonamonometil
éter, terc-butilcatecol, pirogalol, fenotiazina y
similares. Los espesantes adecuados son, por ejemplo, orbeno,
bentona, montmorillonita y similares. Los antiespumantes adecuados
son, por ejemplo, antiespumantes de tipo fluorosilicona, de tipo
fluoruro o de tipo polimérico.
En la producción de una placa de circuito que
comprende una capa, tal como, por ejemplo, una máscara de
resistencia a la soldadura, en primer lugar se recubre la placa de
circuito impreso con la composición según la invención y entonces
se seca por evaporación del diluyente con formación de una capa
(desde 60 hasta 90ºC durante desde 15 hasta 60 minutos). Entonces
se expone esta capa de manera selectiva, preferiblemente con el uso
de una máscara negativa tomada como modelo. Tras la exposición, se
revela la capa con un líquido de revelado con el fin de eliminar
las partes no expuestas de la capa. Finalmente, la capa se cura
posteriormente mediante calor, sirviendo la mascara de resistencia
a la soldadura como una capa protectora que se obtiene sobre la
placa de circuito. El tratamiento térmico para el curado posterior
puede llevarse a cabo a desde 100 hasta 160ºC, preferiblemente
desde 130 hasta
180ºC.
180ºC.
Los componentes electrónicos que comprenden una
capa producida usando la formulación según la invención son
estables durante un tiempo prolongado. Se prefiere particularmente
placas de circuito con una capa o múltiples capas que comprenden al
menos una capa producida usando la composición según la
invención.
La formulación según la invención se vende
preferiblemente en un conjunto que comprende dos compuestos A y B.
Los componentes que reaccionan juntos están separados, de modo que
el compuesto A comprende el compuesto de fórmula I y el compuesto B
comprende los componentes restantes, tales como el prepolímero que
comprende ácido curable bajo la acción del calor y opcionalmente el
prepolímero que comprende ácido fotocurable, el iniciador de la
fotopolimerización y/o cargas.
Los siguientes ejemplos explican la invención en
más detalle. Las partes son partes en peso.
Se añade gota a gota una mezcla que consiste en
20 partes de metacrilato de metilo, 20 partes de estireno, 25
partes de acrilato de metilo, 15 partes de metacrilato de
2-hidroxietilo, 20 partes de ácido acrílico y 5
partes de azobisisobutironitrilo a 60 partes de butilcellosolve, que
se introduce inicialmente dentro de un reactor, en una atmósfera de
nitrógeno durante un periodo de 3 horas. Tras la adición, se hace
reaccionar la mezcla resultante durante una hora adicional. Después
de esto, se añade una mezcla que consiste en 1 parte de
azobisdimetilvaleronitrilo y 7 partes de butilcellosolve durante un
periodo de una hora y se hace reaccionar a su vez la mezcla
resultante durante 5 horas. La resina así formada tiene un alto
índice de acidez (150). Tras la adición de 25 partes de una resina
insaturada que tiene un grupo epoxi alicíclico y 0,06 partes de
hidroquinona, se hace reaccionar la mezcla resultante a 80ºC durante
5 horas con adición de aire. El prepolímero fotocurable así
obtenido tiene un índice de acidez de 60 y un peso molecular
promedio de 10000 g/mol.
Puede llevarse a cabo el tratamiento con
glicidilo de una cadena lateral de una resina epoxídica mediante
métodos conocidos tal como se describe, por ejemplo, en el documento
JP-A-8-134390. Se
disuelven 100 partes de una resina epoxídica de tipo bisfenol A
(GT7004, producida por Vantico; punto de reblandecimiento 101ºC,
equivalente de epóxido = 730, peso molecular promedio 1460, n = 3,9
en promedio) en una mezcla de 171 partes de epiclorohidrina y 116
partes de dimetilsulfóxido. Se añaden gota a gota 15 partes de NaOH
al 98,5% a 70ºC a esta disolución durante un periodo de 100
minutos. Tras la adición, se lleva a cabo la reacción en un periodo
de 3 horas a 70ºC. Se elimina por destilación a presión reducida la
parte principal de la epiclorohidrina y del dimetilsulfóxido en
exceso sin reaccionar. Se disuelven el producto de reacción
contaminado con dimetilsulfóxido y la sal formada como un
subproducto en 187,5 partes de metil isobutil cetona. Se añaden a
esta disolución 1,8 partes de NaOH al 30% y se lleva a cabo la
reacción a 70ºC durante 1 hora. Tras la reacción, se lava la mezcla
de reacción con 50 partes de agua. Una vez separada la fase orgánica
de la fase acuosa, se extrae por destilación la isobutil cetona de
la fase orgánica con el fin de obtener 81,2 partes de una resina
epoxídica que tiene un equivalente de epóxido de 305 y un punto de
reblandecimiento de 83ºC. En la resina epoxídica, se han
epoxidizado 3,5 moles de 3,9 moles de los grupos OH alcohólicos.
En un matraz de tres bocas que tiene un agitador
y un condensador, se calientan 1,09 partes de resina epoxídica de
tipo novolaca de cresol que tiene un equivalente de epóxido de 215
(JDCN-702, producida por Tohto Kasei AG) y se
funden a 90-100ºC mientras se agita. Se añaden
después 390 partes de ácido acrílico, 1 parte de hidroquinona y 2
partes de bencildimetilamina. Se calienta la mezcla a
110-115ºC y se hace reaccionar durante 12 horas
mientras se agita. Se enfría entonces la disolución así obtenida
hasta temperatura ambiente. El producto resultante de un compuesto
epoxídico de tipo novolaca en el que el ácido acrílico está
completamente esterificado tiene un índice de acidez de 3 mg de
KOH/g. Se introducen 450 partes de este producto, junto con 125
partes de acetato de etilcarbitol y 125 partes de Solvesso nº 150,
dentro de un reactor y se agitan a 70-80ºC de modo
que se forma una disolución homogénea. Se hace reaccionar entonces
un equivalente de hidroxilo de la disolución resultante con 0,5
moles de anhídrido tetrahidroftálico. Se obtiene una disolución del
aducto de anhídrido ácido que tiene un índice de acidez de 58 mg de
KOH/g.
Se preparan las composiciones según las
proporciones mostradas en la tabla 1. Los valores numéricos se
exponen en % en peso. Tras una breve mezcla inicial de los
componentes, se amasa cada formulación dos veces en un molino de
tres rodillos. Se mide la distribución de tamaño de las partículas
en cada formulación usando un medidor de finura del molido
(producido por Erichsen Co.). Las partículas así obtenidas son
inferiores a 16 \mum.
Se recubre con la composición el área
superficial total de una placa de circuito y se seca en un horno de
circulación de aire a 80ºC durante 20 minutos. Tras el secado, se
expone a la luz la capa así obtenida, se revela y finalmente se
cura mediante calor con el fin de obtener un patrón de resistencia a
la soldadura.
\vskip1.000000\baselineskip
Se expone cada formulación a través de una
fotomáscara a luz ultravioleta a una longitud de onda de 365 nm y
en una dosis de 200-400 mJ/cm^{2} (medida usando
un actinómetro solidario producido por Oak Seisakusho AG). Se lleva
a cabo el revelado con una disolución de revelado alcalina
débilmente acuosa durante 60 segundos a una presión de
pulverización de 2 kg/cm^{2}. Se coloca la placa de prueba
revelada en un aparato para determinar el cambio de temperatura. La
temperatura se cambia alternativamente desde -55ºC hasta 125ºC,
manteniéndose la temperatura en cada caso durante 15 minutos. Se
usa el término ciclo cuando se completa el cambio de temperatura
desde -55ºC hasta 125ºC (o viceversa). Se comprueba la formación de
nuevos desgarros tras 50 ciclos. Si se encuentra un desgarro, se
termina la prueba.
\vskip1.000000\baselineskip
Se expone cada placa de prueba a luz
ultravioleta a una longitud de onda de 365 nm y en una dosis de 300
mJ/cm^{2}, 400 mJ/cm^{2} y 450 mJ/cm^{2} (medida usando un
actinómetro solidario (Oak Seisakosho AG)). Tras el revelado con
una disolución acuosa débilmente alcalina durante 60 segundos a una
presión de pulverización suave de 2 kg/cm^{2}, se comprueba
visualmente el estado de la película así formada y se evalúa según
los siguientes criterios:
Q: Ningún cambio observable
R: Ligero cambio observable
S: Ligero cambio de la superficie observable
T: Se desgarra la película.
\vskip1.000000\baselineskip
Se prepara la placa de prueba mediante
exposición de la placa de prueba recubierta a través de una
fotomáscara a luz ultravioleta que tiene una longitud de onda de
365 nm y en una dosis de 200-400 mJ/cm^{2} (medida
usando un actinómetro solidario (Oak Seisakusho AG)). En los
ejemplos comparativos, se efectúa la exposición usando una dosis de
200-750 mJ/cm^{2}. Se lleva a cabo el revelado en
una disolución acuosa débilmente alcalina a una presión de
pulverización de 2 kg/cm^{2} durante un periodo de 20, 40 ó 60
segundos. Tras el revelado, se comprueba visualmente la eliminación
de la capa no expuesta y se evalúa según los siguientes
criterios:
Q: se logró un revelado completo
R: permanece sobre la superficie una capa fina
de material no revelado
S: el material no revelado está distribuido por
toda la placa de prueba
T: apenas se logró revelado.
\vskip1.000000\baselineskip
Se expuso la placa de prueba a través de una
fotomáscara a luz ultravioleta a una longitud de onda de 365 nm y
en una dosis de 200-400 mJ/cm^{2} (medida usando
un actinómetro solidario (Oak Seisakusho AG)). En los ejemplos
comparativos, la exposición se realiza usando una dosis de desde 200
hasta 750 mJ/cm^{2}. Se lleva a cabo el revelado con una
disolución acuosa débilmente alcalina a una presión de pulverización
de 2 kg/cm^{2} durante un periodo de 60 segundos. Se curan
posteriormente las placas de prueba reveladas bajo diversas
condiciones. Se somete cada placa de prueba así obtenida a una
prueba de rayado en cruz y se somete a una prueba de exfoliación
con una cinta adhesiva de celofán. Se comprueban entonces
visualmente las placas de prueba y se evalúa el resultado según los
siguientes criterios:
Q: 100/100 no hay exfoliación observable
R: 100/100 ligera exfoliación en las líneas de
rayado en cruz
S: de 50/100 a 90/100 adhesión moderada
T: de 0/100 a 50/100 adhesión débil.
\vskip1.000000\baselineskip
Se somete la misma placa de prueba usada en la
prueba de adhesión a una prueba de dureza mediante el método de
JISK5400 bajo una carga de 1 kg.
\vskip1.000000\baselineskip
Se coloca la misma placa de prueba que se usa en
la prueba de adhesión en una disolución acuosa de ácido sulfúrico
al 10% (V/V) a 20ºC durante 30 minutos. Se evalúa la resistencia al
ácido basándose en exfoliación y en la adhesión:
Q: ningún cambio observable
R: ligero cambio observable
S: cambio considerable observable
T: hinchamiento de la película o caída de la
película como resultado del hinchamiento observable.
\vskip1.000000\baselineskip
Se llevan a cabo la prueba y la evaluación de
forma análoga a la prueba de resistencia a ácidos, excepto en que
la disolución acuosa de ácido sulfúrico se sustituye por una
disolución de NaOH acuosa al 10% en peso.
\vskip1.000000\baselineskip
Se llevan a cabo la prueba y la evaluación de
forma análoga a la prueba de resistencia a ácidos, excepto en que
el ácido sulfúrico acuoso se sustituye por acetona.
\vskip1.000000\baselineskip
La disolución de recubrimiento metálico usada es
Aotolonex Cl (disolución de recubrimiento metálico producida por
Cellex Corp. EE.UU.). La placa de prueba usada es la misma que la
que se usa en la prueba de adhesión. Ésta se metaliza durante 9
minutos a una temperatura del líquido de 30ºC y una densidad de
corriente de 1 A/dm^{2}, con el fin de aplicar oro en un espesor
de 1,5 \mum. Se evalúa el estado de la película bajo los mismos
criterios que para la prueba de resistencia a ácidos.
\vskip1.000000\baselineskip
Según los métodos de prueba descritos en el
documento JISC6481, se sumerge la placa de prueba usada en la
prueba de adhesión durante 10 segundos en un baño de soldadura a
260ºC (una vez por un lado y 3 veces por el otro lado). Se
comprueba entonces el estado de la película según los mismos
criterios que en la prueba de resistencia a ácidos.
\vskip1.000000\baselineskip
Se expone una película de una muestra a luz
ultravioleta a una longitud de onda de 365 nm y en una dosis de
200-400 mJ/cm^{2} (medida usando un actinómetro
solidario (Oak Seisakusho AG)) y se revela después en una
disolución acuosa débilmente alcalina a una presión de pulverización
de 2 kg/cm^{2} durante 60 segundos. Tras el revelado, se
comprueba visualmente la película. La fotomáscara usada es un modelo
Step-Tablet, producida por Stoffer Co. En el caso
de las placas de prueba así obtenidas, se evalúan la
adherencia/sequedad tras el secado, la fotosensibilidad, la
capacidad de revelado (estado de la película tras el revelado),
flexibilidad tras el curado final, estabilidad al frío/calor,
adhesión, dureza de la película, resistencia a ácidos, resistencia
a álcalis, resistencia a disolventes, estabilidad a la metalización,
resistencia térmica a la soldadura, resistencia a fundentes,
resistencia de aislamiento, resistencia de aislamiento en
condiciones húmedas, resolución, absorción de agua y sensibilidad.
Se resumen los resultados en la tabla 2. Se exponen las placas de
prueba de los ejemplos comparativos a 750 mJ/cm^{2} puesto que se
daña la superficie de la capa resistente y no pueden compararse las
propiedades características con las expuestas a 300 mJ/cm^{2}.
\vskip1.000000\baselineskip
Se combinan los componentes de la composición.
Tras un breve mezclado inicial de los componentes, se amasa cada
formulación dos veces en un molino de tres rodillos. Se almacena la
formulación a 40ºC. Se comprueba diariamente la estabilidad de la
formulación.
\vskip1.000000\baselineskip
Se aplica la formulación tal como se describió
anteriormente a la superficie de la placa de circuito. La placa de
circuito recubierta no se procesa adicionalmente de forma directa
sino que se almacena y se procesa adicionalmente más tarde.
\vskip1.000000\baselineskip
Claims (15)
1. Composición que comprende un
prepolímero (A) ácido al menos bifuncional que se puede curar bajo
la acción del calor, que comprende adicionalmente un compuesto de
fórmula I
en la
que
A es un grupo alquilo saturado o insaturado, de
mono a tetravalente que tiene de 1 a 60 átomos de carbono, un grupo
arilo de mono a tetravalente, un grupo mono o dialquilamino que
tiene de 1 a 4 átomos de carbono, un grupo alquenileno que tiene de
2 a 4 átomos de carbono, un grupo carboxialquileno o un grupo
alcoxicarbonilalquileno que tiene de 1 a 4 átomos de carbono en el
grupo alquileno,
n es 1 ó 2,
m es 2-n,
q es un número desde 0 hasta 3,
R^{1} es hidrógeno o un grupo alquilo que
tiene de 1 a 5 átomos de carbono o un grupo hidroxialquilo que
tiene de 1 a 5 átomos de carbono y
X es un radical de fórmula
en la que R^{3} y R^{4} son
idénticos o diferentes e, independientemente entre sí, son
hidrógeno, un grupo alquilo de cadena lineal o ramificada o un
grupo hidroxialquilo que tiene de 1 a 5 átomos de carbono, o R^{3}
y R^{4}, junto con el átomo de carbono al que están unidos,
forman un anillo
cicloalifático.
2. Composición según la
reivindicación 1, que comprende, como el compuesto de fórmula I, el
compuesto de fórmula II
en la que R^{4} en cada caso es
hidrógeno o en cada caso es un grupo
metilo.
3. Composición según una cualquiera
de las reivindicaciones anteriores, en la que el prepolímero (A)
que comprende ácido es termocurable y fotocurable.
4. Composición según una cualquiera
de las reivindicaciones anteriores, que comprende adicionalmente un
prepolímero (B) fotocurable.
5. Composición según una cualquiera
de las reivindicaciones anteriores, que comprende adicionalmente un
iniciador de la fotopolimerización.
6. Composición según una cualquiera
de las reivindicaciones anteriores, que comprende adicionalmente
cargas.
7. Composición según la
reivindicación 2, en la que, en el compuesto de fórmula II, R^{4}
es en cada caso hidrógeno.
8. Composición según la
reivindicación 2, en la que, en el compuesto de fórmula II, R^{4}
es en cada caso un grupo metilo.
9. Composición según una cualquiera
de las reivindicaciones anteriores, en la que el prepolímero (A)
ácido es un prepolímero de fórmula III
en la
que
R^{5} es hidrógeno o un grupo metilo,
R^{6} es una cadena de alquileno lineal o
ramificada que tiene de 1 a 14 átomos de carbono,
R^{10}, R^{11} y R^{12},
independientemente entre sí, son hidrógeno o un grupo metilo,
Z es un enlace directo o cicloalquileno que
tiene de 5 a 10 átomos de carbono,
a y b son un número desde 1 hasta 10 y c es un
número desde 0 hasta 10.
10. Composición según una cualquiera de
las reivindicaciones anteriores, en la que el prepolímero (A) ácido
es uno que puede obtenerse haciendo reaccionar un prepolímero de
fórmula IV con un anhídrido dicarboxílico
en la que s es un número desde 1
hasta 20
y
el prepolímero (A) que comprende ácido es
curable tanto mediante la acción del calor como mediante la
exposición a la luz.
11. Composición según una cualquiera de
las reivindicaciones anteriores, que comprende adicionalmente un
elastómero telequélico y/o un material particulado que tiene un
núcleo y una cubierta, comprendiendo el núcleo una resina de
silicona y la cubierta una resina de acrilato.
12. Circuito impreso que tiene al menos
una capa, producido a partir de una composición según una cualquiera
de las reivindicaciones anteriores.
13. Circuito impreso según la
reivindicación 12, que es una placa de circuito.
14. Unidad de envasado que comprende dos
compuestos A y B, que comprenden la composición según una
cualquiera de las reivindicaciones 1 a 11, en la que el compuesto A
comprende el compuesto de fórmula I y el compuesto B comprende el
prepolímero (A) ácido al menos bifuncional curable bajo la acción
del calor y opcionalmente el prepolímero (B) fotocurable, el
iniciador de la fotopolimerización y/o cargas.
15. Uso de la composición según una
cualquiera de las reivindicaciones 1-11 como agente
fotorresistente en la producción de placas de circuito.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH2230/01 | 2001-12-06 | ||
| CH22302001 | 2001-12-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2283651T3 true ES2283651T3 (es) | 2007-11-01 |
Family
ID=4568121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES02804181T Expired - Lifetime ES2283651T3 (es) | 2001-12-06 | 2002-11-20 | Composicion de resina. |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20050032946A1 (es) |
| EP (1) | EP1468041B1 (es) |
| JP (1) | JP4340154B2 (es) |
| KR (1) | KR100926738B1 (es) |
| CN (1) | CN1262576C (es) |
| AT (1) | ATE363506T1 (es) |
| AU (1) | AU2002356681A1 (es) |
| BR (1) | BR0214764B1 (es) |
| CA (1) | CA2465397C (es) |
| DE (1) | DE60220446T2 (es) |
| DK (1) | DK1468041T5 (es) |
| ES (1) | ES2283651T3 (es) |
| WO (1) | WO2003048234A1 (es) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI228132B (en) * | 2001-09-26 | 2005-02-21 | Nof Corp | Soldering flux composition and solder paste |
| ATE302231T1 (de) * | 2001-12-06 | 2005-09-15 | Huntsman Adv Mat Switzerland | Wärmehärtbare harzzusammensetzung |
| US8029889B1 (en) | 2004-12-03 | 2011-10-04 | Henkel Corporation | Prepregs, towpregs and preforms |
| US7649060B2 (en) * | 2005-12-02 | 2010-01-19 | Henkel Corporation | Curable compositions |
| JP4790460B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2011-10-12 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板 |
| US7537827B1 (en) | 2006-12-13 | 2009-05-26 | Henkel Corporation | Prepreg laminates |
| KR101095136B1 (ko) * | 2009-04-23 | 2011-12-16 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판용 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판 |
| CN113176705A (zh) * | 2020-01-27 | 2021-07-27 | 株式会社田村制作所 | 感光性树脂组合物 |
| JP6944073B2 (ja) * | 2020-01-27 | 2021-10-06 | 株式会社タムラ製作所 | 感光性樹脂組成物 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3134123A1 (de) * | 1981-08-28 | 1983-03-17 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Durch strahlung polymerisierbares gemisch und daraushergestelltes photopolymerisierbares kopiermaterial |
| US5051469A (en) * | 1985-12-13 | 1991-09-24 | Monsanto Company | Rubber modified reaction molded nylon-6 block copolymers |
| US5360836A (en) * | 1986-10-02 | 1994-11-01 | Societe Nationale Des Poudres Et Explosifs | Process for the production of coatings by radiation cross-linking |
| US4977220A (en) * | 1988-11-21 | 1990-12-11 | Hughes Aircraft Company | Epoxy end-capped diolefin derivatives, polymers thereof, and processes for forming same |
| EP0565425B1 (fr) * | 1992-04-07 | 1999-10-27 | Alcatel | Matériau polymère de type polyuréthanne acrylate pour revêtement de fibre optique ou pour ruban à fibres optiques |
| EP0662501A1 (en) * | 1994-01-07 | 1995-07-12 | Gencorp Inc. | Polymeric compositions, their preparation and use |
| TW340967B (en) * | 1996-02-19 | 1998-09-21 | Toray Industries | An adhesive sheet for a semiconductor to connect with a substrate, and adhesive sticking tape for tab, an adhesive sticking tape for wire bonding connection, a substrate for connecting with a semiconductor and a semiconductor device |
| DE19631170A1 (de) * | 1996-08-01 | 1998-02-05 | Basf Ag | Schlagzähe thermoplastische Formmassen |
| EP0860742B1 (en) * | 1997-02-25 | 2001-04-04 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Flexible, flame-retardant, photoimageable composition for coating printing circuits |
-
2002
- 2002-11-20 BR BRPI0214764-5A patent/BR0214764B1/pt not_active IP Right Cessation
- 2002-11-20 WO PCT/EP2002/012970 patent/WO2003048234A1/en active IP Right Grant
- 2002-11-20 DK DK02804181T patent/DK1468041T5/da active
- 2002-11-20 JP JP2003549419A patent/JP4340154B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-20 AT AT02804181T patent/ATE363506T1/de active
- 2002-11-20 CA CA2465397A patent/CA2465397C/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-20 KR KR1020047007648A patent/KR100926738B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-11-20 ES ES02804181T patent/ES2283651T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-20 EP EP02804181A patent/EP1468041B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-20 AU AU2002356681A patent/AU2002356681A1/en not_active Abandoned
- 2002-11-20 US US10/498,032 patent/US20050032946A1/en not_active Abandoned
- 2002-11-20 CN CNB028244338A patent/CN1262576C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-20 DE DE60220446T patent/DE60220446T2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20050044539A (ko) | 2005-05-12 |
| JP2005512116A (ja) | 2005-04-28 |
| DE60220446D1 (de) | 2007-07-12 |
| DK1468041T3 (da) | 2007-07-02 |
| CN1262576C (zh) | 2006-07-05 |
| CA2465397A1 (en) | 2003-06-12 |
| DK1468041T5 (da) | 2007-10-01 |
| CA2465397C (en) | 2010-12-14 |
| KR100926738B1 (ko) | 2009-11-16 |
| CN1599769A (zh) | 2005-03-23 |
| JP4340154B2 (ja) | 2009-10-07 |
| BR0214764A (pt) | 2004-11-09 |
| DE60220446T2 (de) | 2008-01-31 |
| EP1468041B1 (en) | 2007-05-30 |
| WO2003048234A1 (en) | 2003-06-12 |
| BR0214764B1 (pt) | 2012-09-04 |
| EP1468041A1 (en) | 2004-10-20 |
| US20050032946A1 (en) | 2005-02-10 |
| AU2002356681A1 (en) | 2003-06-17 |
| ATE363506T1 (de) | 2007-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2209706T3 (es) | Composicion de resina curable por radiacion ultravioleta y tinta protectora frente a la fotosuelda que usa la misma. | |
| JP5043516B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いて得られるプリント配線 | |
| JP4152106B2 (ja) | 艶消し皮膜形成用光硬化性・熱硬化性組成物 | |
| JP4509561B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| WO2006129697A1 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物並びにそれを用いて得られるプリント配線板 | |
| JP2002293882A (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板 | |
| JP7027496B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、２液型感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 | |
| JP2015121775A (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物およびプリント配線板 | |
| ES2283651T3 (es) | Composicion de resina. | |
| JP2002014466A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP4418608B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP2005024659A (ja) | 硬化性組成物 | |
| JP2004061566A (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いて得られるプリント配線板 | |
| JP3965183B2 (ja) | 酸変性エポキシ（メタ）アクリレート化合物及び該酸変性エポキシ（メタ）アクリレート化合物を含有する感光性熱硬化性樹脂組成物並びにその硬化物。 | |
| TW517503B (en) | Anti-soldering printing ink | |
| KR100499836B1 (ko) | 광중합성열경화성수지조성물 | |
| CA2253242C (en) | Photopolymerizable thermosetting resin composition | |
| TWI815304B (zh) | 感光性樹脂組成物、乾膜、阻焊劑及印刷線路板 | |
| JP2000292923A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| WO2024140804A1 (zh) | 碱性显影型树脂组合物、其光固化性的干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板 | |
| JP4333858B2 (ja) | ポリカルボン酸樹脂及びそれを用いた光硬化型樹脂組成物並びにその硬化物 | |
| JPWO2005044777A1 (ja) | テトラ（メタ）アクリレート化合物、それを含有する硬化性組成物及びそれらの硬化物 | |
| EP3742871A1 (en) | Curable resin composition, dry film, cured product thereof, and printed circuit board | |
| JP3820338B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性組成物 | |
| CN118259540A (zh) | 碱性显影型树脂组合物、其干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板 |