JPS605595A - 銅張り金属ベ−スプリント基板の製造方法 - Google Patents
銅張り金属ベ−スプリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS605595A JPS605595A JP11391083A JP11391083A JPS605595A JP S605595 A JPS605595 A JP S605595A JP 11391083 A JP11391083 A JP 11391083A JP 11391083 A JP11391083 A JP 11391083A JP S605595 A JPS605595 A JP S605595A
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- JP
- Japan
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- insulating layer
- metal base
- printed circuit
- copper
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ビデオテープレコーダ、ステレオ放送受信器
、車載用ラジオ受信器等の民生用電子機器類、もしくは
産業機器等に収納されるプリント基板として用いられる
銅張り金属ベースプリント基板の製造方法に関するもの
である。
、車載用ラジオ受信器等の民生用電子機器類、もしくは
産業機器等に収納されるプリント基板として用いられる
銅張り金属ベースプリント基板の製造方法に関するもの
である。
従来例の構成とその問題魚
近年、ビデオ、ステレオ等の民生機器あるいは産業機器
等のプリント回路基板には、トランジスタ、ＩＣ，ＬＳ
Ｉ等の電子部品が萬密度に実装さ４してきており、これ
らの電子部品からの発熱をＰ」滑に放熱できる基板とし
て金ノ、４ベースプリント基板が提案さ４′シ、実用化
段階にある。一方、実装時、回路パターン上に電子部品
ケ搭載してハンダ接続するため虻ζ、電子部品１ばリフ
ロー法あるいはハン番プ ダ浴による直接ディップ法によってハンダ付Ａされてい
る。多くの電子部品ｔこついてをよ高温雰囲気に耐える
よう醗こなっているが、一部の電子部品に関しては高温
に耐えず、この場合手ハンダあるいは機械的なりフロー
法によって必要個所のみを加熱。
等のプリント回路基板には、トランジスタ、ＩＣ，ＬＳ
Ｉ等の電子部品が萬密度に実装さ４してきており、これ
らの電子部品からの発熱をＰ」滑に放熱できる基板とし
て金ノ、４ベースプリント基板が提案さ４′シ、実用化
段階にある。一方、実装時、回路パターン上に電子部品
ケ搭載してハンダ接続するため虻ζ、電子部品１ばリフ
ロー法あるいはハン番プ ダ浴による直接ディップ法によってハンダ付Ａされてい
る。多くの電子部品ｔこついてをよ高温雰囲気に耐える
よう醗こなっているが、一部の電子部品に関しては高温
に耐えず、この場合手ハンダあるいは機械的なりフロー
法によって必要個所のみを加熱。
加圧しながらハンダ付けしている。しかし、金属ベース
プリント基板では、一般的に金属ベースと回路導体とを
絶縁する絶縁層の厚みは、放熱性を考慮して８０〜１０
０μｍ程度であるため、上記り手ハンダや機械的熱圧着
法でハンダ付けを行なう場合、絶縁層に熱と機械的圧力
（以下熱圧着力と称す）がかかるため、絶縁層が破壊し
、ハンダ付はランド部と金属ベースとがショートする欠
点があり、この欠点を解消するために、蒔耐熱樹脂の使
用が・倹討６４Ｌでいる。また一方、金属ベースプリン
ト基板の特徴を生かした折り曲げ可能な金属ベースプリ
ント基板の要望も強いものがあり、熱圧着と折り曲げと
に同時會こ耐える金属ベースプリント基板の開発が望よ
４している。しかし、従来から提案さイ′シている金属
ベースプリント基板の内、ＡＦ１張り金属ベースプリン
ト基板を例にと４’Ｌば、熱圧着と折り曲げとに同時に
耐えるものは存在しない。
プリント基板では、一般的に金属ベースと回路導体とを
絶縁する絶縁層の厚みは、放熱性を考慮して８０〜１０
０μｍ程度であるため、上記り手ハンダや機械的熱圧着
法でハンダ付けを行なう場合、絶縁層に熱と機械的圧力
（以下熱圧着力と称す）がかかるため、絶縁層が破壊し
、ハンダ付はランド部と金属ベースとがショートする欠
点があり、この欠点を解消するために、蒔耐熱樹脂の使
用が・倹討６４Ｌでいる。また一方、金属ベースプリン
ト基板の特徴を生かした折り曲げ可能な金属ベースプリ
ント基板の要望も強いものがあり、熱圧着と折り曲げと
に同時會こ耐える金属ベースプリント基板の開発が望よ
４している。しかし、従来から提案さイ′シている金属
ベースプリント基板の内、ＡＦ１張り金属ベースプリン
ト基板を例にと４’Ｌば、熱圧着と折り曲げとに同時に
耐えるものは存在しない。
従来の銅張す金属ベースプリント基板は、絶縁層として
、熱硬化性のエポキシ樹脂系のワニスをガラス織布基材
に含浸して半硬化状態にした、いわゆるプリプレグシー
トを使用したものや、無機質無充填のエポキシ樹脂系に
ゴム、ナイロン、ウレタン、ブチラール樹脂等を加えて
変性した接着シートあるいは溶液タイプを用いたものが
代表的ｚＪものであり、このような従来の銅張り金属ベ
ースプリント基板について第１図を用いて説明する。
、熱硬化性のエポキシ樹脂系のワニスをガラス織布基材
に含浸して半硬化状態にした、いわゆるプリプレグシー
トを使用したものや、無機質無充填のエポキシ樹脂系に
ゴム、ナイロン、ウレタン、ブチラール樹脂等を加えて
変性した接着シートあるいは溶液タイプを用いたものが
代表的ｚＪものであり、このような従来の銅張り金属ベ
ースプリント基板について第１図を用いて説明する。
第１図において、（１）は金属ベース、（２）は絶縁ノ
ー、（３月よ銅箔である。絶縁層（２）にガラス織匝基
材プリプレグシートを用いたものは、ガラス繊布基材の
存在によう熱圧着に充分耐えるが、その反ｕ′Ｊｉ、折
り曲げ時に金ＪＦ４ベース（１）から絶縁層（２）が剥
）ｆｆｉ Ｌ／、破壊する。また絶縁層（２）に柔軟性
及び接着性に優れたものを用い４′シは、折り曲げに耐
えるが、その反曲、熱圧着に弱いという欠点がある。こ
のようｌこ、絶縁ノー（２月こ耐熱クリープ性を付与し
て熱圧着に耐えさせることと、柔軟性を付与して折り曲
げ性を向上させることを同時に満たすことは、占わば相
反する特性を同時に要求することであり、従来このよう
なことを実現するのは困ｙ、ＩＬでめった。
ー、（３月よ銅箔である。絶縁層（２）にガラス織匝基
材プリプレグシートを用いたものは、ガラス繊布基材の
存在によう熱圧着に充分耐えるが、その反ｕ′Ｊｉ、折
り曲げ時に金ＪＦ４ベース（１）から絶縁層（２）が剥
）ｆｆｉ Ｌ／、破壊する。また絶縁層（２）に柔軟性
及び接着性に優れたものを用い４′シは、折り曲げに耐
えるが、その反曲、熱圧着に弱いという欠点がある。こ
のようｌこ、絶縁ノー（２月こ耐熱クリープ性を付与し
て熱圧着に耐えさせることと、柔軟性を付与して折り曲
げ性を向上させることを同時に満たすことは、占わば相
反する特性を同時に要求することであり、従来このよう
なことを実現するのは困ｙ、ＩＬでめった。
そこで、本発明の田願人は、絶縁層を２）〜にし、互い
に性質の異なる絶縁材料を用いることにより、上記相反
する特性を［４時に満足するようにした銅張す金属ベー
スプリント基板を勾に提案したが、従来、このような２
層の結線層を備えた銅張り金属ベースプリント基板を容
易に製造する方法１よ存在しなかった。
に性質の異なる絶縁材料を用いることにより、上記相反
する特性を［４時に満足するようにした銅張す金属ベー
スプリント基板を勾に提案したが、従来、このような２
層の結線層を備えた銅張り金属ベースプリント基板を容
易に製造する方法１よ存在しなかった。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するもので、異なる材料
からなる２層の絶縁層を備えた銅張り金属ベースプリン
ト基板を容易に製造できる銅張り金属ベースプリント基
板の製造方法を提供することを目的とする。
からなる２層の絶縁層を備えた銅張り金属ベースプリン
ト基板を容易に製造できる銅張り金属ベースプリント基
板の製造方法を提供することを目的とする。
究明の４−ｉ４戟
上記目的を達成するため、本発明の鍋張り金属ベースプ
リント基板の製造方法１ｃＬ ％銅箔の一面に硬化後所
望の耐熱クリープ性を有する樹脂により半硬化状態の熱
硬化性の＠ｌの絶縁層を形成したのら、この第１の絶縁
層の全面に硬化後柔軟性を有しかつ接着力に優れた樹脂
により半硬化状態の熱硬化性の第２の絶縁層を形成しＣ
絶縁）Ｑ塗布銅箔を得る第１の工程と、この絶縁層塗布
銅箔の絶縁層面と金属ベースの一面とを当接６ぜて熱プ
レスによって硬化と接着とを完了させる第２の工）ｎと
を含む方法としたものである。
リント基板の製造方法１ｃＬ ％銅箔の一面に硬化後所
望の耐熱クリープ性を有する樹脂により半硬化状態の熱
硬化性の＠ｌの絶縁層を形成したのら、この第１の絶縁
層の全面に硬化後柔軟性を有しかつ接着力に優れた樹脂
により半硬化状態の熱硬化性の第２の絶縁層を形成しＣ
絶縁）Ｑ塗布銅箔を得る第１の工程と、この絶縁層塗布
銅箔の絶縁層面と金属ベースの一面とを当接６ぜて熱プ
レスによって硬化と接着とを完了させる第２の工）ｎと
を含む方法としたものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について、図面に基づいて説明
する。第２囚において、（４）は銅箔、（５）は第１Ｌ
Ｉ）絶縁層、（６）は第２の絶縁ｊ−二（７）（よ金属
ベースである。銅張り金属ベースプリント基板の製造に
際してをま、まず第２図（Ａ）に示すように、銅箔（４
）の−曲に所望の熱圧着に耐える熱硬化性の樹１４イ溶
液を均一に塗布し、加熱によって溶剤を飛散させると共
に半硬化状態にして第１の絶縁層（５）を形成したのち
、さらにそ、の上ｌこ接着性、柔軟性のＵイした熱硬化
性のＪｊｄＢＦＩｍ液を均一に塗布し、加熱によって溶
剤を飛散させると共゛に半硬化状態にして第２の絶Ａｔ
／−（６）を形成する。次に第２図ＣＢ）に示すよう
に、得られた絶縁層塗布ｆＡ箔の第２の絶縁層（６）の
面を金属ベース（７）の−面に合せて、熱プレス法によ
って、第１および第２の絶縁／ｕ （５） （６）を硬
化させ接着を完了する。この時用いる第１の絶縁層（５
）は、エポキシ系、エポキシナイロン系、フェノールエ
ポキシ系、ポリイミド系などの熱硬化性樹脂を溶剤に溶
かした溶液タイプを主に用いるが、これに限られるもの
ではなく、所望の熱圧着に耐えるものであれば良く、例
えば、ハンダ６コテ温度８８０°Ｃ１圧力２０・Ｘｇ／
ａＡ９時間８秒に耐えるものを選ぶ。また第２のｆＡ
Ｒ層（６）は、ウレタン変性エポキシ樹脂、ブチラール
変性エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂等の接着性、
柔軟性に優れたものケ用いるが、これに限らずしるもの
ではなく、折り曲げに耐えるものであれば良い。さらに
、金属ベース（υは、通常、鉄板、硅累綱板、アルミ板
等が用いられるが、折り曲げ可能でさえあればよく、上
記の材料に限定さ２するものではない。
する。第２囚において、（４）は銅箔、（５）は第１Ｌ
Ｉ）絶縁層、（６）は第２の絶縁ｊ−二（７）（よ金属
ベースである。銅張り金属ベースプリント基板の製造に
際してをま、まず第２図（Ａ）に示すように、銅箔（４
）の−曲に所望の熱圧着に耐える熱硬化性の樹１４イ溶
液を均一に塗布し、加熱によって溶剤を飛散させると共
に半硬化状態にして第１の絶縁層（５）を形成したのち
、さらにそ、の上ｌこ接着性、柔軟性のＵイした熱硬化
性のＪｊｄＢＦＩｍ液を均一に塗布し、加熱によって溶
剤を飛散させると共゛に半硬化状態にして第２の絶Ａｔ
／−（６）を形成する。次に第２図ＣＢ）に示すよう
に、得られた絶縁層塗布ｆＡ箔の第２の絶縁層（６）の
面を金属ベース（７）の−面に合せて、熱プレス法によ
って、第１および第２の絶縁／ｕ （５） （６）を硬
化させ接着を完了する。この時用いる第１の絶縁層（５
）は、エポキシ系、エポキシナイロン系、フェノールエ
ポキシ系、ポリイミド系などの熱硬化性樹脂を溶剤に溶
かした溶液タイプを主に用いるが、これに限られるもの
ではなく、所望の熱圧着に耐えるものであれば良く、例
えば、ハンダ６コテ温度８８０°Ｃ１圧力２０・Ｘｇ／
ａＡ９時間８秒に耐えるものを選ぶ。また第２のｆＡ
Ｒ層（６）は、ウレタン変性エポキシ樹脂、ブチラール
変性エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂等の接着性、
柔軟性に優れたものケ用いるが、これに限らずしるもの
ではなく、折り曲げに耐えるものであれば良い。さらに
、金属ベース（υは、通常、鉄板、硅累綱板、アルミ板
等が用いられるが、折り曲げ可能でさえあればよく、上
記の材料に限定さ２するものではない。
カ＜シて得ら４゛シた銅張り金属ベースプリント基板は
ハンダ付は時の熱圧着に耐え、かつ折り曲げにも耐える
ものである。なお第２図（Ｂ）に示す銅張り金属ベース
プリント基板は片面銅張りであるが、金属ベース（７）
の両面に絶縁ｍ塗布銅箔を張り合せて、両面銅張り金属
ベースプリント基板とすることも可能である。
ハンダ付は時の熱圧着に耐え、かつ折り曲げにも耐える
ものである。なお第２図（Ｂ）に示す銅張り金属ベース
プリント基板は片面銅張りであるが、金属ベース（７）
の両面に絶縁ｍ塗布銅箔を張り合せて、両面銅張り金属
ベースプリント基板とすることも可能である。
電解銅箔の接着前処理聞舎こ、バーコータあるいはロー
ルコータ−によって、前もって調整された熱硬化性樹脂
溶液（例えばビスマレイミド−トリアジン樹脂をエポキ
シ変性したもの）を均一に塗布したのち、こイｔを１５
０’０で５分間乾燥させて、茹μｍの厚みの半硬化状態
の第１の絶縁層を形成した。その後、第１の絶縁層の全
面に、前もって調整された熱硬化性樹脂溶液（例えばウ
レタン変性エポキシ樹脂、ブチラール変性エポキシ樹脂
等）を均−ｉこ塗布し、これを１５０°Ｃで２分間乾燥
して２５μｍの厚みの半硬化、状態の第２の絶縁層を形
成した。次いで、この絶縁層塗布鋼箔の絶縁層塗布面と
金属ベースとしての亜鉛メッキ鋼板（厚み１．５ｍｍ）
の−面とを合せ、熟プレス法（温度１７０°Ｃ８圧力ａ
ｏｋｇ／ａｄ、時間１時間） ｆｃ Ｊ： ツーＣ第ｉ
：ｓよび第２の絶縁層の硬化と接着とを完了し、銅張
り金属ベースプリント基板を得た。かくして得られた銅
張り金属ベースプリント基板は、銅箔をエラチン々゛し
て得らｌる回路導体の上から、ハンダコテ６２ａｓｏ’
ｃ、圧力２０ Ｒｇ／ｃｉｆ、 ８ ｓｅｃで熱圧着し
たが、回路導体と金属ベースとの間のショートはなかっ
た。また導体面側にｒ＝Ｊａｎの曲率半径で直角に折り
曲げても、接着制がれは発生しなかった。
ルコータ−によって、前もって調整された熱硬化性樹脂
溶液（例えばビスマレイミド−トリアジン樹脂をエポキ
シ変性したもの）を均一に塗布したのち、こイｔを１５
０’０で５分間乾燥させて、茹μｍの厚みの半硬化状態
の第１の絶縁層を形成した。その後、第１の絶縁層の全
面に、前もって調整された熱硬化性樹脂溶液（例えばウ
レタン変性エポキシ樹脂、ブチラール変性エポキシ樹脂
等）を均−ｉこ塗布し、これを１５０°Ｃで２分間乾燥
して２５μｍの厚みの半硬化、状態の第２の絶縁層を形
成した。次いで、この絶縁層塗布鋼箔の絶縁層塗布面と
金属ベースとしての亜鉛メッキ鋼板（厚み１．５ｍｍ）
の−面とを合せ、熟プレス法（温度１７０°Ｃ８圧力ａ
ｏｋｇ／ａｄ、時間１時間） ｆｃ Ｊ： ツーＣ第ｉ
：ｓよび第２の絶縁層の硬化と接着とを完了し、銅張
り金属ベースプリント基板を得た。かくして得られた銅
張り金属ベースプリント基板は、銅箔をエラチン々゛し
て得らｌる回路導体の上から、ハンダコテ６２ａｓｏ’
ｃ、圧力２０ Ｒｇ／ｃｉｆ、 ８ ｓｅｃで熱圧着し
たが、回路導体と金属ベースとの間のショートはなかっ
た。また導体面側にｒ＝Ｊａｎの曲率半径で直角に折り
曲げても、接着制がれは発生しなかった。
〔比較例１〕
上記具体実施例と同様の方法で、具体実施例で使用した
第１の絶縁層のみを用いて銅箔と亜鉛メッキ鋼板とを接
着して銅張り金属ベースプリント基板ヶ得た。この銅張
り金属ベースプリント基板を具体実施例と同様に熱圧着
したとき、回路°導体゛と金属ベースとの間でショート
はなかった。しかし、折り曲げ１こ時、絶縁層が金属ベ
ース面力）ら剥離し、破壊した。
第１の絶縁層のみを用いて銅箔と亜鉛メッキ鋼板とを接
着して銅張り金属ベースプリント基板ヶ得た。この銅張
り金属ベースプリント基板を具体実施例と同様に熱圧着
したとき、回路°導体゛と金属ベースとの間でショート
はなかった。しかし、折り曲げ１こ時、絶縁層が金属ベ
ース面力）ら剥離し、破壊した。
〔比較例２〕
上記具体実施例と１に様の方法で、具体実施例で使用し
た第２の絶縁層のみを用いて、銅箔と亜鉛メッキ鋼板と
を接着して銅張り金属ベースプリント基板を得た。この
銅張り金属ベースプリント基板Ｇよ、具体実施例と同様
に熱圧着したとき、回路導体と金ノ亀ベースとの間でシ
ョートした。しかし、折り曲げた時、絶縁層に異常をま
なく接着性に優ｆしていた。
た第２の絶縁層のみを用いて、銅箔と亜鉛メッキ鋼板と
を接着して銅張り金属ベースプリント基板を得た。この
銅張り金属ベースプリント基板Ｇよ、具体実施例と同様
に熱圧着したとき、回路導体と金ノ亀ベースとの間でシ
ョートした。しかし、折り曲げた時、絶縁層に異常をま
なく接着性に優ｆしていた。
発明の詳細
な説明したように本発明によれば、異なる材料からなる
２層の絶縁層を備えた銅張り金属ベースプリント基板を
容易に製造し得、したがって、例えば熱圧着と折り曲げ
とに同時に耐える鋼張り金属ベースプリント基板を安価
に得ることができる。
２層の絶縁層を備えた銅張り金属ベースプリント基板を
容易に製造し得、したがって、例えば熱圧着と折り曲げ
とに同時に耐える鋼張り金属ベースプリント基板を安価
に得ることができる。
第１図は従来の銅張、り金属ベースプリント基板の断面
図、第２図は本発明の一実施例における鋼張り金属ベー
スプリント基板の製造工程を説明する断可図である。 （４）・・・銅箔、（５）・・・第１の絶忌層、（６）
・・・第２の絶縁層、（７）・・・・金属ベース 代理人 森本義弘
図、第２図は本発明の一実施例における鋼張り金属ベー
スプリント基板の製造工程を説明する断可図である。 （４）・・・銅箔、（５）・・・第１の絶忌層、（６）
・・・第２の絶縁層、（７）・・・・金属ベース 代理人 森本義弘
Claims (1)
- １、 銅箔の一面に硬化後所望の耐熱クリープ性を有す
る樹脂により半硬化状態の熱硬化性の第１の絶縁層を形
成したのち、この第１の絶縁層の全面に硬化機柔軟性を
有しかつ接着力に俊れた樹脂により半硬化状態の熱硬化
性の第２の絶縁層を形成して絶、摩層塗布銅箔を得る第
１の工程と、この絶縁ｍ塗匝鋼消の絶縁層面と金属ベー
スの一面とを当接させて熱プレスによって硬化と接着と
を完了させる第２の工程とを含む銅張り金属ベースプリ
ント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11391083A JPS605595A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 銅張り金属ベ−スプリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11391083A JPS605595A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 銅張り金属ベ−スプリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS605595A true JPS605595A (ja) | 1985-01-12 |
Family
ID=14624243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11391083A Pending JPS605595A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 銅張り金属ベ−スプリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS605595A (ja) |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP11391083A patent/JPS605595A/ja active Pending
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