JPS6055235B2 - レ−ザ加工方法 - Google Patents

レ−ザ加工方法

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JPS6055235B2
JPS6055235B2 JP56040507A JP4050781A JPS6055235B2 JP S6055235 B2 JPS6055235 B2 JP S6055235B2 JP 56040507 A JP56040507 A JP 56040507A JP 4050781 A JP4050781 A JP 4050781A JP S6055235 B2 JPS6055235 B2 JP S6055235B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
assist gas
processing
processing position
workpiece
processing method
Prior art date
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Expired
Application number
JP56040507A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57156885A (en
Inventor
アキラ・ツツミ
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Amada Engineering and Service Co Inc
Original Assignee
Amada Engineering and Service Co Inc
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Publication date
Application filed by Amada Engineering and Service Co Inc filed Critical Amada Engineering and Service Co Inc
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、レーザ加工において厚板を加工する方法に
関するものである。
従来は、薄い板の場合も厚板の場合も加工条件を同一に
していた。
板厚が約5TfUn以上になると板の加工点の真下裏面
が酸化燃焼温度に達する前に上部加工点周辺の温度が被
加工物の溶融点以上となり、第1図のように上部加工道
径が下部道径と比較して非常に大きくなつた。また高い
精度の加工や、微細な穴をあけることが困難であつた。
このため従来ではアシストガスを加工点周辺に噴きつけ
て冷却する提案がされたが、これによつても大きな改良
が見られない現状であつた。この発明は、前述の問題に
鑑みて発明したもので、その目的はレーザ光線を被加工
物表面に照射して穴あけ加工を行なうとき、加工精度が
より向上する加工方法を提供するものてある。
以下、この発明の好適な1実施例を図面を用いて説明す
る。第2図はこの発明を実施したレーザ加工方法で、第
3図はその場合のアシストガスを用いた冷却方法である
第2図において、1は板材、3はレーザ光線である。
裏面の加熱の熱量は今レーザ加工により除去しようとす
る円柱部の温度が均一になるようにすることが望ましく
、このため加熱熱量は室内の温度、湿度、材料の熱伝導
率、加工点の温度などによつて決定される。加熱方法と
してはレーザ光を集光レンズ5によつて集光して加工点
7下の裏面9に当てるものである。第3図を説明すると
、アシストガスは2系列行われ、第2アシストガス13
はO2を含ます加工法(加工位置)から放射外方向へ開
くように与え1る。
又第1アシストガス11は00を含んで加工点に加えら
れ、加工点で反転した反射流は、主として加工点の近傍
において排出口管15に収集されて、外部へ排出される
。したがつて板材1に穴が貫通される前の加工初期に逃
げ場のない加工点からの第1アシストガスの反射流によ
つて第2アシストガスの流れが乱されるようなことがな
い。以上のごとき実施例の説明より理解されるように、
要するに本発明の要旨は特許請求の範囲に記載のとおり
である。したがつて、その記載より明らかなように、本
発明においては、被加工物の表面の加工位置へレーザ光
線を照射すると共に被加工物の加工位置の真裏面を加熱
するものである。よつて、被加工物の表面の加工位置の
周辺が溶融温度に達する前に穴あけ加工が行なわれるこ
ととなり、道径精度のよい穴あけ加■が行なわれ得るも
のである。また、加工位置へ噴射される第1アシストガ
ス流を囲繞して第2アシストガスが加工位置の外側へ開
くように噴射され、かつ加工位置からの第1アシストガ
スの反射流は、主として加工位置近傍において収集され
るものであるから、穴あけ加工時の初期においても、逃
げ場のない加工位置からの第1アシストガスの反射流が
第2アシストガス流を乱すようなことがないものである
。したがつて被加工物の加工位置の周縁は第2アシスト
ガス流によつて均一的に冷却されることとなり、穴あけ
加工の精度がより向上するものである。本発明は、前述
の実施例に限定されるものではなく、前述の実施例以外
の態様でも本発明を実施しうるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来方法の説明図、第2図は本発明を施こした
レーザ加工方法の説明図、第3図はアシストガスを用い
て冷却する方沫の説明図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 被加工物の表面の加工位置へレーザ光線を照射する
    と共に被加工物の加工位置の真裏面を加熱し、前記加工
    位置へ第1アシストガスを噴射すると共に第1アシスト
    ガス流を囲繞した第2アシストガスを、加工位置の外側
    へ開くように噴射し、かつ第2アシストガス流を乱すこ
    とのないように、加工位置の近傍において、加工位置か
    らの第1アシストガスの反射流を主として収集し乍ら加
    工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。
JP56040507A 1981-03-23 1981-03-23 レ−ザ加工方法 Expired JPS6055235B2 (ja)

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JPS57156885A JPS57156885A (en) 1982-09-28
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JPS57156885A (en) 1982-09-28

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