JPS6054671B2 - 露光用マスク - Google Patents
露光用マスクInfo
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- JPS6054671B2 JPS6054671B2 JP54009257A JP925779A JPS6054671B2 JP S6054671 B2 JPS6054671 B2 JP S6054671B2 JP 54009257 A JP54009257 A JP 54009257A JP 925779 A JP925779 A JP 925779A JP S6054671 B2 JPS6054671 B2 JP S6054671B2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/22—Masks or mask blanks for imaging by radiation of 100nm or shorter wavelength, e.g. X-ray masks, extreme ultraviolet [EUV] masks; Preparation thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は露光用マスク、特にX線による露光を行なうマ
スクの基体材料に関するものである。
スクの基体材料に関するものである。
従来、X線露光用マスクの基体材料としては、波長10
八あるいはそれ以下程度の硬X線露光に適するものとし
て3μm程度の厚さのSi)Si。N。、SiO2膜あ
るいはSiO2+Si3N。等からなる複合膜が用いら
れ、波長100A−IOA程度の比較的軟X線による露
光に適するものとしてはポリイミド、パリレンーN(商
品名)等の有機高分子材料あるいはマイカ等が用いられ
てきた。ところが、前述のSi、、Si0。
八あるいはそれ以下程度の硬X線露光に適するものとし
て3μm程度の厚さのSi)Si。N。、SiO2膜あ
るいはSiO2+Si3N。等からなる複合膜が用いら
れ、波長100A−IOA程度の比較的軟X線による露
光に適するものとしてはポリイミド、パリレンーN(商
品名)等の有機高分子材料あるいはマイカ等が用いられ
てきた。ところが、前述のSi、、Si0。
、Si。N。等のSiを主体とした化合物は必すしもX
線に対して良好な透過性を有しておらす、マスク基体を
極めて薄くしなければならないため、破損しやすい欠点
を有していた。また、有機高分子材料を基体材料として
用いた場合には、X線透過性は良好である反面、熱膨張
係数がSiウェハと大きく異なつているためにパターン
の目合わせ不良を生じやすく、しかもエッチング液等の
薬剤による処理で変形をうけやすい欠点も有していた。
本発明は上述の如き従来技術の欠点を克服する目的でな
されたもので、本発明のマスクは、その基体材料として
窒化硼素(BN)および炭化硼素(B、C)の少なくと
も一方を用いたことを特徴とするものである。
線に対して良好な透過性を有しておらす、マスク基体を
極めて薄くしなければならないため、破損しやすい欠点
を有していた。また、有機高分子材料を基体材料として
用いた場合には、X線透過性は良好である反面、熱膨張
係数がSiウェハと大きく異なつているためにパターン
の目合わせ不良を生じやすく、しかもエッチング液等の
薬剤による処理で変形をうけやすい欠点も有していた。
本発明は上述の如き従来技術の欠点を克服する目的でな
されたもので、本発明のマスクは、その基体材料として
窒化硼素(BN)および炭化硼素(B、C)の少なくと
も一方を用いたことを特徴とするものである。
一般に、X線の透過率は原子番号の小さい材料ほど高い
。
。
その代表例としてベリリウム(Be)があるが、Beは
毒性を有している上に光学的には不透明であるためマス
ク基体材料としては不向きである。本発明は上翫旧eに
最も近い原子番号を有する硼素(B)と、上記Bと同様
に比較的低い原子番号を有するCおよびNとの化合物で
あるB、CおよびBNの少なくとも一者をマスク基体材
料として用いたもので、優れたX線透過性を有している
。
毒性を有している上に光学的には不透明であるためマス
ク基体材料としては不向きである。本発明は上翫旧eに
最も近い原子番号を有する硼素(B)と、上記Bと同様
に比較的低い原子番号を有するCおよびNとの化合物で
あるB、CおよびBNの少なくとも一者をマスク基体材
料として用いたもので、優れたX線透過性を有している
。
しかも、上証旧。CあるいはBNは化学的に安定であり
、機械的強度も高く、熱膨張係数の点でもSiウェハに
対して支障を生ずることはない。また、それらは薄膜状
態では光学的にも透明であり、光によるマスク合わせも
可能である。さらに上証旧NやB4Cは通常のCVD技
術を用いて容易にJ薄膜状に形成するとができ、前述の
Si)SiO2、Si3N。等と同様の技術を応用する
ことができる。BNおよびB、Cの生成反応の一例を示
すと式(1)、(2)の如くである。B、Ho+2NH
、±乱鳥2BN+哄 ・・・山風H6+C3H6600
〜800’c3a4c+22H2・・・(2)第1図a
−fは本発明の一実施例を示すもので、BN膜を基体と
するマスクの製造工程の一例を示す工程図である。
、機械的強度も高く、熱膨張係数の点でもSiウェハに
対して支障を生ずることはない。また、それらは薄膜状
態では光学的にも透明であり、光によるマスク合わせも
可能である。さらに上証旧NやB4Cは通常のCVD技
術を用いて容易にJ薄膜状に形成するとができ、前述の
Si)SiO2、Si3N。等と同様の技術を応用する
ことができる。BNおよびB、Cの生成反応の一例を示
すと式(1)、(2)の如くである。B、Ho+2NH
、±乱鳥2BN+哄 ・・・山風H6+C3H6600
〜800’c3a4c+22H2・・・(2)第1図a
−fは本発明の一実施例を示すもので、BN膜を基体と
するマスクの製造工程の一例を示す工程図である。
即ち、aに示すように厚さ約300μm(7)Siウェ
ハ1を用意し、この上にbに示すようにCVDによるB
N膜2を約0.2μmの厚さに形成する。
ハ1を用意し、この上にbに示すようにCVDによるB
N膜2を約0.2μmの厚さに形成する。
次いでc工程ではパターンニグ用の約1μmの厚さのレ
ジスト膜3を選択的に形成し、dの工程ではレジスト膜
3の上からX線阻止能の高いAuやA1、Sj等の金属
蒸着膜4を0.2〜1.0μmの厚さに形成する。次に
eに示すようにリフトオフによりレジスト膜3と、その
上に蒸着された金属蒸着膜4を選択的に除去してパター
ンを形成し、最後にfに示すように前記Siウェハ1を
BN膜2に達するまで選択的にバックエッチすることに
よりマスクが完成される。f図において、残存したSi
部1はマスク支持体として作用する。なお、本発明は、
BNやBlCを単体で使用する場合に限らず、上記両者
の複合膜あるいは他の材料と上記両者との複合膜等とす
る場合においても効果を有することは明らかである。
ジスト膜3を選択的に形成し、dの工程ではレジスト膜
3の上からX線阻止能の高いAuやA1、Sj等の金属
蒸着膜4を0.2〜1.0μmの厚さに形成する。次に
eに示すようにリフトオフによりレジスト膜3と、その
上に蒸着された金属蒸着膜4を選択的に除去してパター
ンを形成し、最後にfに示すように前記Siウェハ1を
BN膜2に達するまで選択的にバックエッチすることに
よりマスクが完成される。f図において、残存したSi
部1はマスク支持体として作用する。なお、本発明は、
BNやBlCを単体で使用する場合に限らず、上記両者
の複合膜あるいは他の材料と上記両者との複合膜等とす
る場合においても効果を有することは明らかである。
また、必ずしも薄膜でなく、厚膜等のバルクな材料、例
えば成形されたBN又はB4Cあるいはシート状のBN
又はB4C等の形で用いることも可能である。上述の如
く、本発明によれば、比較的長波長の軟X線に対しても
高い透過性を有し、かつ耐熱、耐薬品性、機械的強度に
おいても優れ、さらに薄膜においては光学的にも透明で
あり、しかも熱膨張系数の点においても支障を生ずるこ
とのない優れたX線露光用マスクを容易に得ることがで
きる。
えば成形されたBN又はB4Cあるいはシート状のBN
又はB4C等の形で用いることも可能である。上述の如
く、本発明によれば、比較的長波長の軟X線に対しても
高い透過性を有し、かつ耐熱、耐薬品性、機械的強度に
おいても優れ、さらに薄膜においては光学的にも透明で
あり、しかも熱膨張系数の点においても支障を生ずるこ
とのない優れたX線露光用マスクを容易に得ることがで
きる。
第1図a−fは本発明の一実施例によるマスクの製造工
程の一例を示す工程図である。 1・・・・・・Siウェハ、2・・・・・・BN膜、3
・・・・・ルジスト膜、4・・・・・・金属蒸着膜。
程の一例を示す工程図である。 1・・・・・・Siウェハ、2・・・・・・BN膜、3
・・・・・ルジスト膜、4・・・・・・金属蒸着膜。
Claims (1)
- 1 窒素の硼化物および炭素の硼化物の少なくとも一方
を基体材料に用いたことを特徴とする露光用マスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP54009257A JPS6054671B2 (ja) | 1979-01-31 | 1979-01-31 | 露光用マスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP54009257A JPS6054671B2 (ja) | 1979-01-31 | 1979-01-31 | 露光用マスク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS55101945A JPS55101945A (en) | 1980-08-04 |
JPS6054671B2 true JPS6054671B2 (ja) | 1985-11-30 |
Family
ID=11715357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP54009257A Expired JPS6054671B2 (ja) | 1979-01-31 | 1979-01-31 | 露光用マスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6054671B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57151945A (en) * | 1981-03-17 | 1982-09-20 | Hoya Corp | Photomask blank and its manufacture |
JPS6167857A (ja) * | 1984-09-12 | 1986-04-08 | Shuzo Hattori | X線リソグラフイ−用のマスク基板の製造法 |
US4708919A (en) * | 1985-08-02 | 1987-11-24 | Micronix Corporation | Process for manufacturing a mask for use in X-ray photolithography using a monolithic support and resulting structure |
US4820546A (en) * | 1986-09-19 | 1989-04-11 | Fujitsu Limited | Method for production of X-ray-transparent membrane |
US4868093A (en) * | 1987-05-01 | 1989-09-19 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Device fabrication by X-ray lithography utilizing stable boron nitride mask |
JP4961806B2 (ja) * | 2006-04-03 | 2012-06-27 | 株式会社大林組 | ソイルセメント壁、基礎構造 |
JP4830589B2 (ja) * | 2006-04-03 | 2011-12-07 | 株式会社大林組 | 芯材、ソイルセメント壁、ソイルセメント壁杭、ソイルセメント壁の構築方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4979176A (ja) * | 1972-12-04 | 1974-07-31 | ||
JPS52173A (en) * | 1975-06-23 | 1977-01-05 | Toshiba Corp | X-ray etching mask |
JPS5212002A (en) * | 1975-06-30 | 1977-01-29 | Ibm | Method of high aspect ratio mask |
JPS5319762A (en) * | 1976-08-09 | 1978-02-23 | Mitsubishi Electric Corp | Mask device for x-ray exposure |
JPS53143171A (en) * | 1977-05-20 | 1978-12-13 | Hitachi Ltd | Mask for x-ray transfer |
-
1979
- 1979-01-31 JP JP54009257A patent/JPS6054671B2/ja not_active Expired
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4979176A (ja) * | 1972-12-04 | 1974-07-31 | ||
JPS52173A (en) * | 1975-06-23 | 1977-01-05 | Toshiba Corp | X-ray etching mask |
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JPS53143171A (en) * | 1977-05-20 | 1978-12-13 | Hitachi Ltd | Mask for x-ray transfer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS55101945A (en) | 1980-08-04 |
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