JPS6052941B2 - ポリイミドと金属箔とからなるカ−ルのない複合材料の製法 - Google Patents
ポリイミドと金属箔とからなるカ−ルのない複合材料の製法Info
- Publication number
- JPS6052941B2 JPS6052941B2 JP55081597A JP8159780A JPS6052941B2 JP S6052941 B2 JPS6052941 B2 JP S6052941B2 JP 55081597 A JP55081597 A JP 55081597A JP 8159780 A JP8159780 A JP 8159780A JP S6052941 B2 JPS6052941 B2 JP S6052941B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composite material
- polyimide
- metal foil
- manufacturing
- polyimide resin
- Prior art date
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- Expired
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ポリイミドと金属箔とからなる複合材料を
製造する方法の改良に関する。
製造する方法の改良に関する。
ポリイミド樹脂とアルミニウム、銅あるいはニッケル
などの金属の箔との複合材料は、スピーカー振動板、フ
レキシブルプリント回路基板あるいは面状発熱体などの
製作に使用されている。
などの金属の箔との複合材料は、スピーカー振動板、フ
レキシブルプリント回路基板あるいは面状発熱体などの
製作に使用されている。
この複合材料は、従来、ポリイミドフィルムと金属箔と
を接着剤層を介してラミネートすることによつて製造さ
れている。しかし、在来の製品は、電気絶縁性、耐熱性
、エッチング加工適性、さらにはフィルムと箔との間の
接着強度などが不満足であつた。そしてその原因は主に
接着剤層の存在にあるので、接着剤を用いない製品を得
る努力がなされてきた。 その一つの方法として、ポリ
イミド前駆体をN−メチルピロリドンやDMF(ジメチ
ルフォルムアミド)のような有機溶剤に溶カルた液を金
属箔上に塗布し、そこで閉環反応に行なつてポリイミド
を形成するとともに溶剤を除去して、強固な結合をもつ
た複合材料を得ることが試みられた。
を接着剤層を介してラミネートすることによつて製造さ
れている。しかし、在来の製品は、電気絶縁性、耐熱性
、エッチング加工適性、さらにはフィルムと箔との間の
接着強度などが不満足であつた。そしてその原因は主に
接着剤層の存在にあるので、接着剤を用いない製品を得
る努力がなされてきた。 その一つの方法として、ポリ
イミド前駆体をN−メチルピロリドンやDMF(ジメチ
ルフォルムアミド)のような有機溶剤に溶カルた液を金
属箔上に塗布し、そこで閉環反応に行なつてポリイミド
を形成するとともに溶剤を除去して、強固な結合をもつ
た複合材料を得ることが試みられた。
最近では、いわゆる溶剤可溶型のポリイミド樹脂すな
わち、すでに閉環してポリイミドを形成しているが溶剤
に可溶であるものが市販されるようになり、この溶液を
金属箔上に適用し、加熱して溶剤を除去し乾燥被膜を形
成させることにより、容易に複合材料をつくれるように
なつた。 ところが、この製法によるときは、一般に溶
媒除去−被膜形成の過程においてポリイミド樹脂塗布層
の体積収縮が激しく起り、そのため複合材料はポリイミ
ド層を内側にカールしたものになりやすく、しばしば実
用に耐えない製品ができるという難点がある。
わち、すでに閉環してポリイミドを形成しているが溶剤
に可溶であるものが市販されるようになり、この溶液を
金属箔上に適用し、加熱して溶剤を除去し乾燥被膜を形
成させることにより、容易に複合材料をつくれるように
なつた。 ところが、この製法によるときは、一般に溶
媒除去−被膜形成の過程においてポリイミド樹脂塗布層
の体積収縮が激しく起り、そのため複合材料はポリイミ
ド層を内側にカールしたものになりやすく、しばしば実
用に耐えない製品ができるという難点がある。
この傾向は、ポリイミド層が厚いほど顕著である。 こ
の問題を避ける方策として、ポリイミド層の厚さを5μ
以内に止め、かつその厚み精度を±10%以内にコント
ロールすることが提案された(特開昭54−38383
号)。
の問題を避ける方策として、ポリイミド層の厚さを5μ
以内に止め、かつその厚み精度を±10%以内にコント
ロールすることが提案された(特開昭54−38383
号)。
ポリイミド層の厚さが5μ以下に限定されたのでは、
この複合材料の用途の一部にしか向けることができない
ので、本発明者は、もつと厚いポリイミド層をもつた複
合材料であつてカールのないものを得る方法を探究した
結果、製造後の熱処理が有効であることを見出して本発
明に至つた。
この複合材料の用途の一部にしか向けることができない
ので、本発明者は、もつと厚いポリイミド層をもつた複
合材料であつてカールのないものを得る方法を探究した
結果、製造後の熱処理が有効であることを見出して本発
明に至つた。
本発明の、ポリイミドと金属箔とからなるカールのない
複合材料を製造する方法は、金属箔上にポリイミド樹脂
の被膜を形成させて複合材料を得る工程に続いて、この
複合材料を、ポリイミド樹脂のガラス転移点以上であつ
て熱分解点以下の温度に、ある時間保持する熱処理工程
を加えたことを特徴とする。金属箔上へのポリイミド樹
脂の被膜の形成は、従来技術に従つてポリイミド前駆体
の溶液を塗布し閉環させる方法によつてもよいが、前記
した溶剤可溶型ポリイミド樹脂の溶液の適用が一層好都
合である。
複合材料を製造する方法は、金属箔上にポリイミド樹脂
の被膜を形成させて複合材料を得る工程に続いて、この
複合材料を、ポリイミド樹脂のガラス転移点以上であつ
て熱分解点以下の温度に、ある時間保持する熱処理工程
を加えたことを特徴とする。金属箔上へのポリイミド樹
脂の被膜の形成は、従来技術に従つてポリイミド前駆体
の溶液を塗布し閉環させる方法によつてもよいが、前記
した溶剤可溶型ポリイミド樹脂の溶液の適用が一層好都
合である。
いずれの場合も、接着剤なしで十分な強度が得られる。
熱処理の温度は、市場で入手しやすいポリイミド樹脂に
関していえば、270℃以上好ましくは310から40
0℃までの範囲からえらぶことになる。
熱処理の温度は、市場で入手しやすいポリイミド樹脂に
関していえば、270℃以上好ましくは310から40
0℃までの範囲からえらぶことになる。
十分な熱処理効果が出るまでの時間は、温度が高いほど
短くて足り、3囲2間ないし数分間であるが、低温では
2〜3時間から5時間近く必要なこともある。加熱手段
は、電気炉、熱風吹きつけ、赤外一線照射など任意であ
る。熱処理は、複合材料とくにポリイミド樹脂層に対し
て張力を加えながら行なうとより効果的であり、加熱保
持時間を短縮できることがわかつた。
短くて足り、3囲2間ないし数分間であるが、低温では
2〜3時間から5時間近く必要なこともある。加熱手段
は、電気炉、熱風吹きつけ、赤外一線照射など任意であ
る。熱処理は、複合材料とくにポリイミド樹脂層に対し
て張力を加えながら行なうとより効果的であり、加熱保
持時間を短縮できることがわかつた。
この効果は200v/C!n程度またはそれ以上の張力
を加えたときに顕著に得られる。本発明の実施に当つて
、樹脂被膜の形成と熱処理をインラインで連続して行な
い、その際の加熱を比較的高温で張力下に行なつて短時
間で効果を得るようにすれば、全工程を一貫作業で完了
することができ、これは生産性の高い態様として推奨で
きる。もちろん、複合材料をつくつて一旦巻き取り、(
ポリイミド層を外側にして巻き取ることが、上述の理由
で好ましい)、そのロールを炉内に保持して熱処理する
といつた態様もある。つまり、本発明の方法は、カール
を伴つて製造された複合材料のカール除去方法というこ
ともできる。本発明の方法に従えば、ポリイミドおよび
金属箔の双方の任意の厚さの組み合わせの複合材料にお
いて、カールのない製品が製造できる。
を加えたときに顕著に得られる。本発明の実施に当つて
、樹脂被膜の形成と熱処理をインラインで連続して行な
い、その際の加熱を比較的高温で張力下に行なつて短時
間で効果を得るようにすれば、全工程を一貫作業で完了
することができ、これは生産性の高い態様として推奨で
きる。もちろん、複合材料をつくつて一旦巻き取り、(
ポリイミド層を外側にして巻き取ることが、上述の理由
で好ましい)、そのロールを炉内に保持して熱処理する
といつた態様もある。つまり、本発明の方法は、カール
を伴つて製造された複合材料のカール除去方法というこ
ともできる。本発明の方法に従えば、ポリイミドおよび
金属箔の双方の任意の厚さの組み合わせの複合材料にお
いて、カールのない製品が製造できる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 金属箔上にポリイミド樹脂の被膜を形成させた複合
材料を得る工程に続いて、この覆合材料を、ポリイミド
樹脂のガラス転移点以上であつて熱分解点以下の温度に
保持する熱処理工程を加えたことを特徴とするポリイミ
ドと金属箔とからなるカールのない複合材料の製法。 2 金属箔上でのポリイミド樹脂の被膜の形成を、溶剤
可溶型のポリイミド樹脂の溶液を塗布すること、および
加熱して溶剤を除去することにより行なう特許請求の範
囲第1項記載の複合材料の製法。 3 熱処理を、270℃以上好ましくは310から40
0℃までの温度において、30秒間〜5時間にわたつて
行なう特許請求の範囲第1項記載の複合材料の製法。 4 熱処理を、複合材料に対して張力を加えながら行な
う特許請求の範囲第1項記載の複合材料の製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55081597A JPS6052941B2 (ja) | 1980-06-17 | 1980-06-17 | ポリイミドと金属箔とからなるカ−ルのない複合材料の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55081597A JPS6052941B2 (ja) | 1980-06-17 | 1980-06-17 | ポリイミドと金属箔とからなるカ−ルのない複合材料の製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS576757A JPS576757A (en) | 1982-01-13 |
JPS6052941B2 true JPS6052941B2 (ja) | 1985-11-22 |
Family
ID=13750720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP55081597A Expired JPS6052941B2 (ja) | 1980-06-17 | 1980-06-17 | ポリイミドと金属箔とからなるカ−ルのない複合材料の製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6052941B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0757719B2 (ja) * | 1992-03-10 | 1995-06-21 | 株式会社環境工学研究所 | 生ごみコンポスト化用の醗酵促進剤 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60147277A (ja) * | 1984-01-06 | 1985-08-03 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | ポリエ−テルイミド焼付処理法 |
JPS60157286A (ja) * | 1984-01-27 | 1985-08-17 | 株式会社日立製作所 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
JPH0757540B2 (ja) * | 1989-02-17 | 1995-06-21 | チッソ株式会社 | フレキシブルプリント基板の製造法 |
DE3942921C1 (ja) * | 1989-12-23 | 1991-01-31 | Herberts Gmbh, 5600 Wuppertal, De | |
JPH0459351A (ja) * | 1990-06-29 | 1992-02-26 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 銅被膜ポリイミド基板の熱処理法及び加熱装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49129862A (ja) * | 1973-04-20 | 1974-12-12 | ||
JPS54111673A (en) * | 1978-02-21 | 1979-09-01 | Kanegafuchi Chemical Ind | Flexible printed circuit board |
JPS54162174A (en) * | 1978-06-14 | 1979-12-22 | Sumitomo Bakelite Co | Method of producing flexible printed circuit board |
-
1980
- 1980-06-17 JP JP55081597A patent/JPS6052941B2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49129862A (ja) * | 1973-04-20 | 1974-12-12 | ||
JPS54111673A (en) * | 1978-02-21 | 1979-09-01 | Kanegafuchi Chemical Ind | Flexible printed circuit board |
JPS54162174A (en) * | 1978-06-14 | 1979-12-22 | Sumitomo Bakelite Co | Method of producing flexible printed circuit board |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0757719B2 (ja) * | 1992-03-10 | 1995-06-21 | 株式会社環境工学研究所 | 生ごみコンポスト化用の醗酵促進剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS576757A (en) | 1982-01-13 |
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