JPS6048176A - 電子部品の塗装方法 - Google Patents
電子部品の塗装方法Info
- Publication number
- JPS6048176A JPS6048176A JP15697183A JP15697183A JPS6048176A JP S6048176 A JPS6048176 A JP S6048176A JP 15697183 A JP15697183 A JP 15697183A JP 15697183 A JP15697183 A JP 15697183A JP S6048176 A JPS6048176 A JP S6048176A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paint
- solvent
- board
- lead wires
- stopper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は例えば複数の抵抗膜を焼付け′τ適当な回路
を構成した抵抗ネットワークや抵抗とコンデンサの複合
部品などに対する外装用塗料の塗料方法に関するもので
ある。
を構成した抵抗ネットワークや抵抗とコンデンサの複合
部品などに対する外装用塗料の塗料方法に関するもので
ある。
第一図は電子部品の一例を示すもので、１は基板で、そ
の−側に複数のリード線２が突出している。
の−側に複数のリード線２が突出している。
また基板１には抵抗膜や回路電極などにより適宜の回路
を構成してあり、絶縁塗料による塗料層６を有している
。
を構成してあり、絶縁塗料による塗料層６を有している
。
該各リードｌ１１２には第２図、第３図の拡大図のよう
に基板１の側縁の部分で大径のストッパ３を形成しであ
るから、このリード線２をプリント基板４のリード線挿
入孔５に挿入したときストッパ３がプリント基板４０表
面に接触して良好なハンダ付けが行えるのである。
に基板１の側縁の部分で大径のストッパ３を形成しであ
るから、このリード線２をプリント基板４のリード線挿
入孔５に挿入したときストッパ３がプリント基板４０表
面に接触して良好なハンダ付けが行えるのである。
従って塗料層６は第２図のようにストッパ３の周囲を薄
く覆う程度でよいが、第３図のように塗料層６の形成の
さいの塗料のタレ下り等の原因で。
く覆う程度でよいが、第３図のように塗料層６の形成の
さいの塗料のタレ下り等の原因で。
塗料がストッパ３を分厚く塗装してしまった場合、スト
ッパ３が基板４より浮上ってリード線２のハンダ付けが
不完全となるという問題が生じる。
ッパ３が基板４より浮上ってリード線２のハンダ付けが
不完全となるという問題が生じる。
この発明は上記のような電子部品の外装用塗料の問題を
解消するためになされたもので、リード線のストッパの
部分に塗料が付きすぎないようにする塗装方法を提供す
ることを目的とする。
解消するためになされたもので、リード線のストッパの
部分に塗料が付きすぎないようにする塗装方法を提供す
ることを目的とする。
以下、この発明の塗装方法の一実施例を添付図面の第４
図、第５図にもとづいて説明する。
図、第５図にもとづいて説明する。
第４図は第１工程を示し、１１は塗料の溶剤で、例えば
アルコール系、ケント類、芳香族、エステル類などの単
独または混合したもので、この溶剤１１中にリード線２
を上向きにして基板１を浸漬するが、図のように基板１
は完全に溶剤中に浸漬し、リード線２のストッパ３の部
分も充分に浸漬する。
アルコール系、ケント類、芳香族、エステル類などの単
独または混合したもので、この溶剤１１中にリード線２
を上向きにして基板１を浸漬するが、図のように基板１
は完全に溶剤中に浸漬し、リード線２のストッパ３の部
分も充分に浸漬する。
このように溶剤１１中に浸漬した基板１を溶剤１１中か
ら引上げ、直ちに第５図のように塗料１２中に浸漬する
。
ら引上げ、直ちに第５図のように塗料１２中に浸漬する
。
この塗料１２はエポキシ系、フェノール系などの電子部
品外装用の樹脂からなり、前記溶剤１１がこれらの樹脂
を溶解するものとして含有されている。
品外装用の樹脂からなり、前記溶剤１１がこれらの樹脂
を溶解するものとして含有されている。
この塗料１２中への浸漬に際しては、図のようにリード
線２を有する基板１の側縁ａが塗料１２の液面すとほぼ
同一面となるようにする。
線２を有する基板１の側縁ａが塗料１２の液面すとほぼ
同一面となるようにする。
このように塗料１２中に浸漬した基板１を塗料１２中か
ら引き上げて側縁すを上向きにしたまま乾燥する。
ら引き上げて側縁すを上向きにしたまま乾燥する。
この発明の塗装方法は上記のように電子部品の基板をあ
らかじめ溶剤中に浸漬したのち、この溶剤が乾燥せぬう
ちに塗料中に浸漬するものであるが溶剤中にはリード線
のストッパが入るまで浸漬するので、その後の塗料への
浸漬工程で基板の側縁１１１１近まで耐着した塗料はス
トッパ部分に耐着している溶剤により薄められながら、
表面張力によりリード線のストッパの周囲に薄く耐着し
て乾燥する。
らかじめ溶剤中に浸漬したのち、この溶剤が乾燥せぬう
ちに塗料中に浸漬するものであるが溶剤中にはリード線
のストッパが入るまで浸漬するので、その後の塗料への
浸漬工程で基板の側縁１１１１近まで耐着した塗料はス
トッパ部分に耐着している溶剤により薄められながら、
表面張力によりリード線のストッパの周囲に薄く耐着し
て乾燥する。
従って塗料層により基板を完全に被覆できると共に、リ
ード線の基部のストッパ附近においては塗料の肴ωが第
２図の例のように極小となり、プリント基板へのリード
線のハンダイ」けが容易かつ、完全に行えるものである
。
ード線の基部のストッパ附近においては塗料の肴ωが第
２図の例のように極小となり、プリント基板へのリード
線のハンダイ」けが容易かつ、完全に行えるものである
。
第１図は電子部品の一例を示すもので、外装の一部を切
除した斜視図、第２図、第３図は同上の要部の各側を示
す一部切欠拡大断面図、第４図、第５図はこの発明の塗
装方法の工程別の正面図である。 １・・・基板 ２・・・リード線 ３・・・ストッパ ６・・・塗料層 １１・・・溶剤 １２・・・塗料 特許出願人 株式会社利田製作所 代理人 弁理士 和 １） 昭
除した斜視図、第２図、第３図は同上の要部の各側を示
す一部切欠拡大断面図、第４図、第５図はこの発明の塗
装方法の工程別の正面図である。 １・・・基板 ２・・・リード線 ３・・・ストッパ ６・・・塗料層 １１・・・溶剤 １２・・・塗料 特許出願人 株式会社利田製作所 代理人 弁理士 和 １） 昭
Claims (1)
- 一側に複数のリード線を突出させた電子部品の基板を、
該リード線を上にして塗料溶剤中に、リード線の基部が
若干濡れる程度に浸漬したのち引上げて、該溶剤が蒸発
しない間にリード線を上にして基板を塗料中に浸漬する
さいに、リード線が突設した基板側縁が塗料液面にほぼ
一致する程度まで浸漬したのち引上げて乾燥することを
特徴とする電子部品の塗装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15697183A JPS6048176A (ja) | 1983-08-26 | 1983-08-26 | 電子部品の塗装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15697183A JPS6048176A (ja) | 1983-08-26 | 1983-08-26 | 電子部品の塗装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6048176A true JPS6048176A (ja) | 1985-03-15 |
Family
ID=15639325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15697183A Pending JPS6048176A (ja) | 1983-08-26 | 1983-08-26 | 電子部品の塗装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6048176A (ja) |
-
1983
- 1983-08-26 JP JP15697183A patent/JPS6048176A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4529477A (en) | Process for the manufacture of printed circuit boards | |
| JP2553079B2 (ja) | ヴァイア形成方法 | |
| JPS6048176A (ja) | 電子部品の塗装方法 | |
| JPH0365005B2 (ja) | ||
| JP3288925B2 (ja) | 電子装置及びその製造方法 | |
| US4273803A (en) | Process for covering or coating electrical components | |
| US4818784A (en) | Insulating coating layer for electronic circuit board, insulating coating material for electronic circuit board, and method for forming insulating coating layer for electronic circuit board | |
| JPH0462888A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPS60144993A (ja) | 樹脂コ−テイングにおけるマスキング方法 | |
| JPS5821811B2 (ja) | 電気機器用部品の被覆方法と被覆用支持体 | |
| JP2625203B2 (ja) | プリント基板におけるソルダーコートの形成方法 | |
| JPS6127665A (ja) | メタルコア配線基板 | |
| JPS5814759B2 (ja) | スルホ−ルを有す印刷配線板用金属材料基板へ樹脂層を塗布形成させる方法 | |
| JPH0254618B2 (ja) | ||
| JPS5974657A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH0695485B2 (ja) | 電子部品の被覆方法 | |
| JPS6061083A (ja) | 電子部品の外装塗膜形成方法 | |
| JPS60216867A (ja) | 樹脂外装形成装置 | |
| JPS6297313A (ja) | 磁器コンデンサおよびその外装方法 | |
| JPS60126893A (ja) | プリント基板の防水処理方法 | |
| JPH0636899B2 (ja) | 電子部品端部のペースト塗布方法 | |
| JPS5870862A (ja) | 電子部品の樹脂外装方法 | |
| JPH098180A (ja) | 混成集積回路部品およびその製造方法 | |
| JPS58106731A (ja) | ヒユ−ズの製造方法 | |
| JPS60175486A (ja) | はんだ層形成方法 |