JPS6047752B2 - 擦像管タ−ゲット - Google Patents
擦像管タ−ゲットInfo
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- JPS6047752B2 JPS6047752B2 JP50101400A JP10140075A JPS6047752B2 JP S6047752 B2 JPS6047752 B2 JP S6047752B2 JP 50101400 A JP50101400 A JP 50101400A JP 10140075 A JP10140075 A JP 10140075A JP S6047752 B2 JPS6047752 B2 JP S6047752B2
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- JP
- Japan
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- layer
- film
- cdte
- image pickup
- tube target
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Links
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 229910007709 ZnTe Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910052959 stibnite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/20—Manufacture of screens on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted or stored; Applying coatings to the vessel
- H01J9/233—Manufacture of photoelectric screens or charge-storage screens
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
- H01J29/02—Electrodes; Screens; Mounting, supporting, spacing or insulating thereof
- H01J29/10—Screens on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted or stored
- H01J29/36—Photoelectric screens; Charge-storage screens
- H01J29/39—Charge-storage screens
- H01J29/45—Charge-storage screens exhibiting internal electric effects caused by electromagnetic radiation, e.g. photoconductive screen, photodielectric screen, photovoltaic screen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/11—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by two potential barriers or surface barriers, e.g. bipolar phototransistor
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は撮像着用ターゲットに関する。
Zn、−xCdxS)ZnS、−、Be7またはCd
S、−2Se2からなる膜を第1層とし、(Zn、−u
CduTe)、−り(In。
S、−2Se2からなる膜を第1層とし、(Zn、−u
CduTe)、−り(In。
Te。)りを蒸発源物質として被着して得られた膜を第
2層とし、(ZnTe)、−w(In、Te。)Oを蒸
発源物質として被着して得られた膜を第3層として、第
1、2、3層の異種接合よりなる光導電素子を撮像管に
適用したものは、従来のSbβ。ビジコン、円。ビジコ
ン、Siビジコンに比して特に光感度が高いという利点
を有している。しカルながら使用範囲を更に拡大するた
めには、一層低暗電流のターゲットが必要である。 本
発明の目的は、暗電流を低下させることのできるすぐれ
た撮像管ターゲットを提供することにある。
2層とし、(ZnTe)、−w(In、Te。)Oを蒸
発源物質として被着して得られた膜を第3層として、第
1、2、3層の異種接合よりなる光導電素子を撮像管に
適用したものは、従来のSbβ。ビジコン、円。ビジコ
ン、Siビジコンに比して特に光感度が高いという利点
を有している。しカルながら使用範囲を更に拡大するた
めには、一層低暗電流のターゲットが必要である。 本
発明の目的は、暗電流を低下させることのできるすぐれ
た撮像管ターゲットを提供することにある。
以下実施例を用いて本発明を説明する。
実施例 1
図に本発明の一実施例を示す。
ガラス基板1上に被着形成した透明導電性膜2上に、第
1層としてZn、−xCdxSからなる膜3を、ZnS
)CdSを別々のルツボに入れ基板温度100〜250
℃で0.05〜0.1μmの厚さに蒸着して形成する。
Zn、−、Cd、S(7)xの値はZnS)CdSの各
々のルツボの温度を制御することによつて得られるが、
本実施例ではZnSを9400CCdSを740℃で、
基板温度1400CにてX干0.1を得た。更にその上
にCdTeをルツボ温度500〜700℃で、基板温度
200℃にて厚み0.5μmの膜を形成し、CdTeか
らなる膜4を第2層とする。更にその上に(ZnTe)
O、O、(In。Te。)O、O、に、基板温度150
〜250℃の範囲で厚み2μmの膜5を第3層として形
成する。しかる後、450〜6000Cで5分〜1時間
、真空中で熱処理する。実施例 2 ガラス基板1上に被着形成した透明導電性膜2上に、
ZnSeを基板温度150〜300℃で、厚さ0.05
〜0.1μmに被着形成した膜3を第1層として蒸着す
る。
1層としてZn、−xCdxSからなる膜3を、ZnS
)CdSを別々のルツボに入れ基板温度100〜250
℃で0.05〜0.1μmの厚さに蒸着して形成する。
Zn、−、Cd、S(7)xの値はZnS)CdSの各
々のルツボの温度を制御することによつて得られるが、
本実施例ではZnSを9400CCdSを740℃で、
基板温度1400CにてX干0.1を得た。更にその上
にCdTeをルツボ温度500〜700℃で、基板温度
200℃にて厚み0.5μmの膜を形成し、CdTeか
らなる膜4を第2層とする。更にその上に(ZnTe)
O、O、(In。Te。)O、O、に、基板温度150
〜250℃の範囲で厚み2μmの膜5を第3層として形
成する。しかる後、450〜6000Cで5分〜1時間
、真空中で熱処理する。実施例 2 ガラス基板1上に被着形成した透明導電性膜2上に、
ZnSeを基板温度150〜300℃で、厚さ0.05
〜0.1μmに被着形成した膜3を第1層として蒸着す
る。
第2層のCdTeの膜4および第3層の(ZnTe)。
.ぉ(In,Te3)。.。,を被着形成した膜5、そ
してその後の熱処理等、第2層以後の蒸着、熱処理条件
は、実施例1と同じである。実施例3 ガラス基板1上に被着形成した透明導電性膜2上に、Z
nSeを基板温度150〜300゜Cで、厚さ0.05
〜0.1P7TLに被着形成した膜を第1層として蒸着
し、その上に第2層としてCdO.9ln..,Teか
らなる物質を基板温度150〜400゜C,ルツボ温度
600〜900でにて厚さ0.5P7T1,の膜を被着
形成する。
.ぉ(In,Te3)。.。,を被着形成した膜5、そ
してその後の熱処理等、第2層以後の蒸着、熱処理条件
は、実施例1と同じである。実施例3 ガラス基板1上に被着形成した透明導電性膜2上に、Z
nSeを基板温度150〜300゜Cで、厚さ0.05
〜0.1P7TLに被着形成した膜を第1層として蒸着
し、その上に第2層としてCdO.9ln..,Teか
らなる物質を基板温度150〜400゜C,ルツボ温度
600〜900でにて厚さ0.5P7T1,の膜を被着
形成する。
更にその上に、(ZnTe)。.99(In2Te3)
。.。,を基板温度150〜250(cの範囲で厚み2
P7T1.の膜を第3層として形成する。その後450
〜600゜Cで5分〜1時間真空中で熱処理する。実施
例1、2、3の光導電素子を撮像管ターゲットとして適
用する場合には、実施例で示した熱処理の後で第1図の
ごとく (ZnTe)。
。.。,を基板温度150〜250(cの範囲で厚み2
P7T1.の膜を第3層として形成する。その後450
〜600゜Cで5分〜1時間真空中で熱処理する。実施
例1、2、3の光導電素子を撮像管ターゲットとして適
用する場合には、実施例で示した熱処理の後で第1図の
ごとく (ZnTe)。
.99(In,Te3)。.。ェからなる膜5の上に、
約0.IP7TL,の厚みのSb2SC膜6を設ける。
このSb2S3の膜は真空中ないしは不活性ガス雰囲気
中で蒸着される。本発明の効果を確認するために、上記
実施例ョkl、2、3の光導電素子と、従来の光導電素
子とを213インチ撮像管ターゲットに適用して試験し
たところ、第1表の結果を得た。尚、従来例における光
導電素子の構成を以下に述べる。
約0.IP7TL,の厚みのSb2SC膜6を設ける。
このSb2S3の膜は真空中ないしは不活性ガス雰囲気
中で蒸着される。本発明の効果を確認するために、上記
実施例ョkl、2、3の光導電素子と、従来の光導電素
子とを213インチ撮像管ターゲットに適用して試験し
たところ、第1表の結果を得た。尚、従来例における光
導電素子の構成を以下に述べる。
ガラス基板上に被着形成した透明導電性膜上に第1層と
して、ZnO.9cd..,sからなる膜を実施例1で
述べたごとく被着形成し、その上に第2層としてZrl
O.,Cd..3Te)。.95(In2Te3)。.
。,からなる物質を蒸発源材料として厚み0.5P7T
L,の膜を真空蒸着により形成した。更にその上に(Z
nTe)。.99(Irl2Te3)。.01からなる
物質を第3層として実施例1で述べたごとく被着形成す
る。その後の熱処理過程も実施例1と同様である。
して、ZnO.9cd..,sからなる膜を実施例1で
述べたごとく被着形成し、その上に第2層としてZrl
O.,Cd..3Te)。.95(In2Te3)。.
。,からなる物質を蒸発源材料として厚み0.5P7T
L,の膜を真空蒸着により形成した。更にその上に(Z
nTe)。.99(Irl2Te3)。.01からなる
物質を第3層として実施例1で述べたごとく被着形成す
る。その後の熱処理過程も実施例1と同様である。
以上にして形成された膜を従来例Aとし、従来例Aにお
ける第1層のZn..9cdO.lsからなる膜の代わ
りに、Zns..,se..3、Cds..5se..
5からなる膜を形成して、第2、3層の構成と熱処理と
を同じくした光導電素子をそれぞれ従来例B,.Cとし
た。第1表から明らかなように、本実施例においては従
来例より暗電流が低く、中でも特に実施例2、3の第1
層としてZnSeからなる膜を有した撮像管は、暗電流
、残像特性ともに従来例より慴れている事がわかる。
ける第1層のZn..9cdO.lsからなる膜の代わ
りに、Zns..,se..3、Cds..5se..
5からなる膜を形成して、第2、3層の構成と熱処理と
を同じくした光導電素子をそれぞれ従来例B,.Cとし
た。第1表から明らかなように、本実施例においては従
来例より暗電流が低く、中でも特に実施例2、3の第1
層としてZnSeからなる膜を有した撮像管は、暗電流
、残像特性ともに従来例より慴れている事がわかる。
本実施例では第1層としてZn..9C(10.,Sと
ZnSeの各々の被着形成膜を用いたが、本発明者らは
、CdS,.CdSeの被着形成膜ならびに、In..
Alを少量ドープしたZnSの被着形成膜を用いて第1
層を形成し、第2層以下を本発明の実施例と同様の力法
で形成した光導電素子を213インチ撮像管に適用して
も、実施例1の暗電流値、残像の値を冑た。
ZnSeの各々の被着形成膜を用いたが、本発明者らは
、CdS,.CdSeの被着形成膜ならびに、In..
Alを少量ドープしたZnSの被着形成膜を用いて第1
層を形成し、第2層以下を本発明の実施例と同様の力法
で形成した光導電素子を213インチ撮像管に適用して
も、実施例1の暗電流値、残像の値を冑た。
又、第1表から、光導電膜の走査側表面にSへS.から
なる膜を被着形成した場合は、実施例1、2とも残像が
小さくなり撮像管特性として優れている。
なる膜を被着形成した場合は、実施例1、2とも残像が
小さくなり撮像管特性として優れている。
同様の効果は、As2se3、AS2S3からなる膜を
被着形成した場合でも得られた。本発明の実施例1、2
、3において、第1層、第2層を同じ蒸着条件で同じ膜
厚に設け、第2層CdTeの膜厚を変化させた時1P7
TL以上にすると漸次暗電流の増大をみ、又0.5P7
n,からCdTeの膜厚を減らしていくと、暗電流の減
少はみられるが、光感度の不足を生じていづれも好まし
くない。
被着形成した場合でも得られた。本発明の実施例1、2
、3において、第1層、第2層を同じ蒸着条件で同じ膜
厚に設け、第2層CdTeの膜厚を変化させた時1P7
TL以上にすると漸次暗電流の増大をみ、又0.5P7
n,からCdTeの膜厚を減らしていくと、暗電流の減
少はみられるが、光感度の不足を生じていづれも好まし
くない。
従つてCdTeの膜厚としては、0.3〜1.0prr
1.程が適当である。又、実施例1、2、3において、
第1層、第2層を同じ蒸着条件で、第1、2、3層を同
じ膜厚にして第3層Zn..InlTeの合金又は化合
物からなる膜のInの濃度を変化させる。
1.程が適当である。又、実施例1、2、3において、
第1層、第2層を同じ蒸着条件で、第1、2、3層を同
じ膜厚にして第3層Zn..InlTeの合金又は化合
物からなる膜のInの濃度を変化させる。
In量を10モル%以上にすると暗電流の値が極度に増
大する。又、Inを全く含まない場合も暗電流の増大を
み、光応答特性にも特性の劣化をみる。従つて第3層Z
n.InlTeの合金又は化合物からなる膜のIn濃度
としては、1〜10モル%程度が好ましい。
大する。又、Inを全く含まない場合も暗電流の増大を
み、光応答特性にも特性の劣化をみる。従つて第3層Z
n.InlTeの合金又は化合物からなる膜のIn濃度
としては、1〜10モル%程度が好ましい。
図は本発明の一実施例である撮像管ターゲットの基本的
な構成を示す断面図である。 1・・・・・・ガラス基板、2・・・・・・透明導電性
膜、3・・・・・・CdTeよりも大きいバンドギャッ
プを有する物質からなる層、4・・・・・・CdTeを
主成分とする物質からなる層、5・・・・・・Zn..
In,.Teの合金又は化合物からなる層、6・・・・
・・S■S3からなる層。
な構成を示す断面図である。 1・・・・・・ガラス基板、2・・・・・・透明導電性
膜、3・・・・・・CdTeよりも大きいバンドギャッ
プを有する物質からなる層、4・・・・・・CdTeを
主成分とする物質からなる層、5・・・・・・Zn..
In,.Teの合金又は化合物からなる層、6・・・・
・・S■S3からなる層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 信号電極上にCdTeよりも大きいバンドギャップ
を有する物質からなる膜を第1層として形成し、前記第
1層上にCdTeを主成分とし、Znを含まない物質か
らなる膜を第2層として形成し、更に前記第2層上にZ
n、In、Teの合金又は化合物からなる膜を第3層と
して形成した光導電素子を有することを特徴とする撮像
管ターゲット。 2 上記CdTeよりも大きいバンドギャップを有する
物質としてZnSeからなる膜を第1層とすることを特
徴とする特許請求の範囲第1項に記載の撮像管ターゲッ
ト。 3 上記光導電膜の走査側表面にSb_2S_3、As
_2Se_3、As_2S_3のうち少なくとも1種の
物質からなる膜を被着したことを特徴とする特許請求の
範囲第1項に記載の撮像管ターゲット。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP50101400A JPS6047752B2 (ja) | 1975-08-20 | 1975-08-20 | 擦像管タ−ゲット |
AU16541/76A AU491834B2 (en) | 1975-08-20 | 1976-08-04 | Photoconductor element and method of making the element |
US05/712,368 US4068253A (en) | 1975-08-20 | 1976-08-06 | Photoconductor element and method of making the element |
DE19762636992 DE2636992A1 (de) | 1975-08-20 | 1976-08-13 | Photoleiterelement und verfahren zur herstellung des elements |
CA259,133A CA1086547A (en) | 1975-08-20 | 1976-08-16 | Photoconductor element with superimposed layers of ca te and zn te containing in |
FR7625232A FR2321766A1 (fr) | 1975-08-20 | 1976-08-19 | Element photoconducteur et procede d'obtention |
NL7609315A NL7609315A (nl) | 1975-08-20 | 1976-08-20 | Fotogeleidend element en werkwijze voor de ver- vaardiging daarvan. |
GB3546776A GB1553686A (en) | 1975-08-20 | 1976-08-26 | Load dependet brake pressure regulators for vehicle brake systems |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP50101400A JPS6047752B2 (ja) | 1975-08-20 | 1975-08-20 | 擦像管タ−ゲット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5224483A JPS5224483A (en) | 1977-02-23 |
JPS6047752B2 true JPS6047752B2 (ja) | 1985-10-23 |
Family
ID=14299673
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP50101400A Expired JPS6047752B2 (ja) | 1975-08-20 | 1975-08-20 | 擦像管タ−ゲット |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4068253A (ja) |
JP (1) | JPS6047752B2 (ja) |
CA (1) | CA1086547A (ja) |
DE (1) | DE2636992A1 (ja) |
FR (1) | FR2321766A1 (ja) |
NL (1) | NL7609315A (ja) |
Families Citing this family (7)
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---|---|---|---|---|
US4266334A (en) * | 1979-07-25 | 1981-05-12 | Rca Corporation | Manufacture of thinned substrate imagers |
JPS56147343A (en) * | 1980-04-17 | 1981-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of target for image pickup tube |
SU915683A1 (ru) * | 1980-10-23 | 1985-10-23 | Fizicheskoj I Im P N Lebedeva | ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЬ ОПТИЧЕСКОГО ИЗЛУЧЕНИЯ в электрический сигнал на основе структуры |
JPS58184240A (ja) * | 1982-04-20 | 1983-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像管タ−ゲツト |
US4689650A (en) * | 1985-10-03 | 1987-08-25 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Infrared epitaxial detector structure and method of making same |
CA1298639C (en) * | 1987-11-20 | 1992-04-07 | Katsumi Nakagawa | Pinjunction photovoltaic element with p or n-type semiconductor layercomprising non-single crystal material containing zn, se, te, h in anamount of 1 to 4 atomic % and a dopant and i-type semiconductor layer comprising non-single crystal si(h,f) material |
US7014702B2 (en) * | 2000-05-31 | 2006-03-21 | Pirelli Cavi E Sistemi S.P.A. | Method and apparatus for preparation of binary and higher order compounds and devices fabricated using same |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5240809B2 (ja) * | 1972-04-07 | 1977-10-14 | ||
CA1024734A (en) * | 1973-03-30 | 1978-01-24 | Yukimasa Kuramoto | Photoconductor element |
JPS5052927A (ja) * | 1973-09-10 | 1975-05-10 | ||
JPS5419127B2 (ja) * | 1974-06-21 | 1979-07-12 |
-
1975
- 1975-08-20 JP JP50101400A patent/JPS6047752B2/ja not_active Expired
-
1976
- 1976-08-06 US US05/712,368 patent/US4068253A/en not_active Expired - Lifetime
- 1976-08-13 DE DE19762636992 patent/DE2636992A1/de not_active Ceased
- 1976-08-16 CA CA259,133A patent/CA1086547A/en not_active Expired
- 1976-08-19 FR FR7625232A patent/FR2321766A1/fr active Granted
- 1976-08-20 NL NL7609315A patent/NL7609315A/xx not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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