JPS6047725B2 - フエライトの加工法 - Google Patents
フエライトの加工法Info
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- JPS6047725B2 JPS6047725B2 JP52070231A JP7023177A JPS6047725B2 JP S6047725 B2 JPS6047725 B2 JP S6047725B2 JP 52070231 A JP52070231 A JP 52070231A JP 7023177 A JP7023177 A JP 7023177A JP S6047725 B2 JPS6047725 B2 JP S6047725B2
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- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
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- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/53—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone involving the removal of at least part of the materials of the treated article, e.g. etching, drying of hardened concrete
- C04B41/5338—Etching
- C04B41/5353—Wet etching, e.g. with etchants dissolved in organic solvents
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- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
- C04B41/91—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics involving the removal of part of the materials of the treated articles, e.g. etching
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
- C25F3/02—Etching
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/133—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive with cores composed of particles, e.g. with dust cores, with ferrite cores with cores composed of isolated magnetic particles
- G11B5/1335—Assembling or shaping of elements
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/34—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
- H01F1/342—Oxides
- H01F1/344—Ferrites, e.g. having a cubic spinel structure (X2+O)(Y23+O3), e.g. magnetite Fe3O4
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Description
【発明の詳細な説明】
例えば、フェライト磁気ヘッドを製造する場合、その
コアを構成するフェライトブロック体に、溝切りなどの
加工を施す必要が生ずる。
コアを構成するフェライトブロック体に、溝切りなどの
加工を施す必要が生ずる。
先ず、その理解を容易にするためにフェライト磁気ヘッ
ドの製造方法の一例を第1図ないし第5図を参照して説
明するに、対のフェライトコアブロック1及び2を用意
し、これらブロック1及び2を、その一側面1a及び2
aが互に突き合せられるように接着合体する。第1図は
この合体されたブロック1及び2の正面図、第2図は裏
面図で、第3図は第1図の■−■線上の断面図、第4図
は第1図の■−■線からみた一方のブロック1の側面図
である。ブロック1は、その突き合せ面1aに複数のト
ラック幅規制用溝3が所定の間隔を保持して平行に、且
つブロック1の突き合せ面1aと隣り合い、ブロック1
の長手方向に沿う面lb及びlc間にさし渡つて形成さ
れる。又ブロック12の突き合せ面2aには、ブロック
1の面lbに対応する面2b側に片寄り、且つ、面2b
と所要の間隔を保持して作動磁気空隙の深さを規定し、
且つ巻線が施される巻線溝4が各溝3を横切る方向に延
長して形成されると共に、面2aと、ブロック1の面l
cに対応する面2cとの間の角部に切欠5が溝4の延長
方向に沿つて形成される。 そして、両ブロック1及び
2は、互いにその突き合せ面1a及び2aを所定の位置
関係をもつて突き合せた状態で、その面lc及び2cを
上方に面lb及び2bを下方に配置して図示しないが切
欠5内と溝4内に例えばガラス棒を挿入し、これを加熱
熔融することによつて、各溝3内を含んで、面1a及び
2a間にガラス材を介在させ両ブロック1及び2を接着
合体する。
ドの製造方法の一例を第1図ないし第5図を参照して説
明するに、対のフェライトコアブロック1及び2を用意
し、これらブロック1及び2を、その一側面1a及び2
aが互に突き合せられるように接着合体する。第1図は
この合体されたブロック1及び2の正面図、第2図は裏
面図で、第3図は第1図の■−■線上の断面図、第4図
は第1図の■−■線からみた一方のブロック1の側面図
である。ブロック1は、その突き合せ面1aに複数のト
ラック幅規制用溝3が所定の間隔を保持して平行に、且
つブロック1の突き合せ面1aと隣り合い、ブロック1
の長手方向に沿う面lb及びlc間にさし渡つて形成さ
れる。又ブロック12の突き合せ面2aには、ブロック
1の面lbに対応する面2b側に片寄り、且つ、面2b
と所要の間隔を保持して作動磁気空隙の深さを規定し、
且つ巻線が施される巻線溝4が各溝3を横切る方向に延
長して形成されると共に、面2aと、ブロック1の面l
cに対応する面2cとの間の角部に切欠5が溝4の延長
方向に沿つて形成される。 そして、両ブロック1及び
2は、互いにその突き合せ面1a及び2aを所定の位置
関係をもつて突き合せた状態で、その面lc及び2cを
上方に面lb及び2bを下方に配置して図示しないが切
欠5内と溝4内に例えばガラス棒を挿入し、これを加熱
熔融することによつて、各溝3内を含んで、面1a及び
2a間にガラス材を介在させ両ブロック1及び2を接着
合体する。
このようにして合体されたブロック1及び2は、その
溝3を横切るように第1図、第2図及び第4図に鎖線で
示した切断面をもつて切断され、溝4に巻線6を巻き付
けることによつて第5図に示すように磁気ヘッド7が得
られる。
溝3を横切るように第1図、第2図及び第4図に鎖線で
示した切断面をもつて切断され、溝4に巻線6を巻き付
けることによつて第5図に示すように磁気ヘッド7が得
られる。
8は溝3内に充填されたガラスを示す。
斯くすれば、ブロック1及び2の各一部よりなるコア
半体9及び10が合体され、両者間に作動空隙gが形成
され、そのトラック幅方向が溝3によつて規定され、深
さが溝4によつて規定された磁気ヘッド7が得られる。
半体9及び10が合体され、両者間に作動空隙gが形成
され、そのトラック幅方向が溝3によつて規定され、深
さが溝4によつて規定された磁気ヘッド7が得られる。
上述したように通常、フェライト磁気ヘッドを製造する
場合、そのフェライトコアブロックに対する平面加工、
溝入れ加工等の加工を伴なうが、これら加工は通常研削
盤、砥石等による機械的加工によつて行う。ところが、
このような機械的加工による場合、その寸法精度は充分
高められず、特に高い精度が要求されるビデオヘッド等
を得る場合において均一な特性を有する磁気ヘッドを歩
留りよく得る上に問題がある。
場合、そのフェライトコアブロックに対する平面加工、
溝入れ加工等の加工を伴なうが、これら加工は通常研削
盤、砥石等による機械的加工によつて行う。ところが、
このような機械的加工による場合、その寸法精度は充分
高められず、特に高い精度が要求されるビデオヘッド等
を得る場合において均一な特性を有する磁気ヘッドを歩
留りよく得る上に問題がある。
又、このような機械的加工による場合、残留歪が大でこ
れによつてフェライトの磁気特性が低下する等の欠点を
招来する。又更に機械的加工法による場合、自づから、
形状的制約が生する。このような欠点を回避するものと
して化学的エッチングによるものが提案された。
れによつてフェライトの磁気特性が低下する等の欠点を
招来する。又更に機械的加工法による場合、自づから、
形状的制約が生する。このような欠点を回避するものと
して化学的エッチングによるものが提案された。
この化学的エッチングは、例えば50%塩酸水溶液ある
いは濃燐酸のような高濃度の酸を用いるものであり、特
に燐酸を用いる場合は、そのエッチング速度を或る程度
早めるために、50℃程度に昇温して用いられる。又、
このような化学的エッチングによつて例えばフェライト
に対して溝入れを施さんとする場合5は、第6図に示す
ようにその被加工フェライトブロック15上に所定のパ
ターン、即ち例えば溝を形成せんとする部分に窓11a
を有するエッチングレジスト11を被着する。
いは濃燐酸のような高濃度の酸を用いるものであり、特
に燐酸を用いる場合は、そのエッチング速度を或る程度
早めるために、50℃程度に昇温して用いられる。又、
このような化学的エッチングによつて例えばフェライト
に対して溝入れを施さんとする場合5は、第6図に示す
ようにその被加工フェライトブロック15上に所定のパ
ターン、即ち例えば溝を形成せんとする部分に窓11a
を有するエッチングレジスト11を被着する。
このエッチングレジスト11は、例えば感光性樹脂(フ
オトレジス(卜)をブロック15上に塗布し、これを所
定のパターンに露光現像して窓11aを形成する。そし
て、第7図に示すようにエッチングレジスト11によつ
て覆われていない部分、即ち窓11aを通じてフェライ
ト15に対して上述した酸に3よるエッチングを行つて
溝12を形成する。ところがこのようにして酸のエッチ
ング液によつて形成した溝12は、窓11aの縁部から
レジスト11下に入り込む横方向に進行するエッチング
、いわゆるサイドエッチングが可成り大きくなつてし4
まう。即ち、今、溝12の深さをDとし横方向に入り込
むサイドエッチの幅をRとするときpで
ゝR表わされるエッチングファク
タは1より小となる。
オトレジス(卜)をブロック15上に塗布し、これを所
定のパターンに露光現像して窓11aを形成する。そし
て、第7図に示すようにエッチングレジスト11によつ
て覆われていない部分、即ち窓11aを通じてフェライ
ト15に対して上述した酸に3よるエッチングを行つて
溝12を形成する。ところがこのようにして酸のエッチ
ング液によつて形成した溝12は、窓11aの縁部から
レジスト11下に入り込む横方向に進行するエッチング
、いわゆるサイドエッチングが可成り大きくなつてし4
まう。即ち、今、溝12の深さをDとし横方向に入り込
むサイドエッチの幅をRとするときpで
ゝR表わされるエッチングファク
タは1より小となる。
従つて、この方法では、深いエッチング溝12の形成が
困難で、前述したような例えば十数μm以上の深さの溝
を形成することが要求されるトラック幅規制用の溝3あ
いは巻線溝4あるいは切欠5等の形成にこの化学的エッ
チングを適用することは難しい。
困難で、前述したような例えば十数μm以上の深さの溝
を形成することが要求されるトラック幅規制用の溝3あ
いは巻線溝4あるいは切欠5等の形成にこの化学的エッ
チングを適用することは難しい。
又、50℃程度にも高い温度に熱せられたエッチング液
としての燐酸に対して、エッチングレジスト11として
用いるフォトレジストはノ耐酸性を持たないので、所望
の深い溝の加工は至難であつた。本発明者等は、上述し
た諸問題に鑑み種々の実験考察を行つた結果、新規なフ
ェライトの加工法を見い出すに至つた。
としての燐酸に対して、エッチングレジスト11として
用いるフォトレジストはノ耐酸性を持たないので、所望
の深い溝の加工は至難であつた。本発明者等は、上述し
た諸問題に鑑み種々の実験考察を行つた結果、新規なフ
ェライトの加工法を見い出すに至つた。
即ち、本発明によるフェライトの加工法においては、電
解エッチングを適用するものであり、更にこの電解エッ
チングによつてフェライトに対するエッチングファクタ
Rを充分高め得る方法を見い出すに至つた。
解エッチングを適用するものであり、更にこの電解エッ
チングによつてフェライトに対するエッチングファクタ
Rを充分高め得る方法を見い出すに至つた。
即ち、本発明においては、第8図に示すように、槽13
中に収容された電解エッチング液14内に、加工を施さ
んとする即ち被加工フェライト15と、これと所要の間
隔を保持して例えば白金よりなる対向電極16とを浸漬
配置し、フェライト15を負極側としてこのフェライト
15と対向電極16間に3〜20Vの直流電圧を持続的
又は断続的に印加する。
中に収容された電解エッチング液14内に、加工を施さ
んとする即ち被加工フェライト15と、これと所要の間
隔を保持して例えば白金よりなる対向電極16とを浸漬
配置し、フェライト15を負極側としてこのフェライト
15と対向電極16間に3〜20Vの直流電圧を持続的
又は断続的に印加する。
この被加工フェライト15は、第6図を参照して説明し
たと同様に、加工を施さんとする部分、即ち例えばトラ
ック幅規制用溝3、あるいは巻線溝4、又は切欠5を形
成せんとする部分を、窓11aを通じて露出し、他部を
エッチングレジスト11によつて覆う。
たと同様に、加工を施さんとする部分、即ち例えばトラ
ック幅規制用溝3、あるいは巻線溝4、又は切欠5を形
成せんとする部分を、窓11aを通じて露出し、他部を
エッチングレジスト11によつて覆う。
尚被加工フェライト15は、例えばステンレス等よりな
る導電体17上にこれと電気的に連結されるように取着
し、この導電体17と対向電極16との間に直流電圧源
V,を接続するようになす。そして、ここに被加工フェ
ライト15の露出表面積(例えば前述したようにエッチ
ングレジスト11が被覆されている場合はこのエッチン
グレジスト11の窓11aを通じて露出した表面積の総
和SF)と、対向電極16の表面積S。
る導電体17上にこれと電気的に連結されるように取着
し、この導電体17と対向電極16との間に直流電圧源
V,を接続するようになす。そして、ここに被加工フェ
ライト15の露出表面積(例えば前述したようにエッチ
ングレジスト11が被覆されている場合はこのエッチン
グレジスト11の窓11aを通じて露出した表面積の総
和SF)と、対向電極16の表面積S。
との比?は10以下とし、更に電解エッチング液14の
濃度を0.005〜10モル/eに選定して、その電解
エッチングを行う。同図中18は、電解エッチング液の
攪拌用スターラー例えばマグネツトスターラーを示す。
次に本発明の実施例を説明する。
濃度を0.005〜10モル/eに選定して、その電解
エッチングを行う。同図中18は、電解エッチング液の
攪拌用スターラー例えばマグネツトスターラーを示す。
次に本発明の実施例を説明する。
実施例1
鏡面研磨加工した単結晶フェライト上にゴム系のネガタ
イプのエッチングレジストを被着する。
イプのエッチングレジストを被着する。
このエッチングレジストには、前述した露光現−像処理
によつて一定の幅の直線的な帯状のエッチング窓を設け
る。そして、このエッチングレジストが施されたフェラ
イトと白金よりなる対向電極とを電解エッチング液とし
ての0.2モル/eの常温の燐酸水溶液に浸漬し、フェ
ライト側を負極としてこれと対向電極間に6Vの電圧を
印加して電解エッチングを行つた。この実施例による電
解エッチングのエッチングファクタP1エッチング速度
、更にエッチングレジストの窓の周縁部下に入り込むサ
イドエッチングのエッチングのばらつきの態様即ち、サ
イドエッチの凹凸を表1に示す。
によつて一定の幅の直線的な帯状のエッチング窓を設け
る。そして、このエッチングレジストが施されたフェラ
イトと白金よりなる対向電極とを電解エッチング液とし
ての0.2モル/eの常温の燐酸水溶液に浸漬し、フェ
ライト側を負極としてこれと対向電極間に6Vの電圧を
印加して電解エッチングを行つた。この実施例による電
解エッチングのエッチングファクタP1エッチング速度
、更にエッチングレジストの窓の周縁部下に入り込むサ
イドエッチングのエッチングのばらつきの態様即ち、サ
イドエッチの凹凸を表1に示す。
この表1における比較例1及び2は実施例1と同様のレ
ジストを、同様のパターンに形成するも、本発明による
電解エッチングによれず、従来の化学エッチングによる
場合を示すもので、比較例1はその化学エッチング液と
して常温の塩酸(塩化水素36%)を用いた場合、比較
例2はエッチング液として60゜C(7)燐酸(85%
以上)を用いた場合である。
ジストを、同様のパターンに形成するも、本発明による
電解エッチングによれず、従来の化学エッチングによる
場合を示すもので、比較例1はその化学エッチング液と
して常温の塩酸(塩化水素36%)を用いた場合、比較
例2はエッチング液として60゜C(7)燐酸(85%
以上)を用いた場合である。
この表1から明らかなように、本発明によるときは、そ
のエッチファクタRを2〜3、即ち従来の化学的エッチ
ングによるときの12〜1皓にも高めることができる。
のエッチファクタRを2〜3、即ち従来の化学的エッチ
ングによるときの12〜1皓にも高めることができる。
したがつてサイドエッチの小さく深いエッチング、即ち
、幅狭で深い溝の形成が可能となることがわかる。又、
そのエッチング速度も比較例1及び2に比して格段的に
大となるので、工業上の利益も大である。
、幅狭で深い溝の形成が可能となることがわかる。又、
そのエッチング速度も比較例1及び2に比して格段的に
大となるので、工業上の利益も大である。
更にサイドエッチのパターン、即ちフェライトの表面と
エッチング溝の周縁との接する縁部が、従来のエッチン
グ法では、5PTrL幅にも亘つて凹凸が生じていたも
のを、このような凹凸を殆んど回避できるので、繊細な
パターンのエッチングを高精度に形成できる。
エッチング溝の周縁との接する縁部が、従来のエッチン
グ法では、5PTrL幅にも亘つて凹凸が生じていたも
のを、このような凹凸を殆んど回避できるので、繊細な
パターンのエッチングを高精度に形成できる。
又、上述した例においては、エッチングレジストとして
ゴム系のネガタイプフォトレジストを用いた場合である
が、他のエッチングレジスト例えばノボラック樹脂系の
ポジタイプフォトレジスト、あるいはSiO2蒸着膜、
又はSiO2スパッタリング膜等を用いても同様の結果
が得られることが確められた。
ゴム系のネガタイプフォトレジストを用いた場合である
が、他のエッチングレジスト例えばノボラック樹脂系の
ポジタイプフォトレジスト、あるいはSiO2蒸着膜、
又はSiO2スパッタリング膜等を用いても同様の結果
が得られることが確められた。
実施例2
実施例1と同様のパターンのエッチングレジストを、単
結晶フェライト上に形成し、電解エッチング液として0
.1モル/eの燐酸を用いて電源電圧■sとして4Vを
印加し、2扮の電解エッチングを行つた。
結晶フェライト上に形成し、電解エッチング液として0
.1モル/eの燐酸を用いて電源電圧■sとして4Vを
印加し、2扮の電解エッチングを行つた。
このような電解エッチングを行つたフェライトの、その
一半部のエッチングレジストを除去した40@の顕微鏡
写真を第9図に示す。
一半部のエッチングレジストを除去した40@の顕微鏡
写真を第9図に示す。
第10図は第9図の説明図で、フェライト15の符号2
0で示す領域は、エッチングレジスト11が残された側
の一半部を示し、その一部に帯状の窓11aが形成され
ている。符号21で示す領域はエツチンノグレジスト】
1を除去した側の他半部を示す。12は電解エッチング
によつて形成されたエッチング溝で、その両側には、サ
イドエッチによつて生じた傾斜部22が形成されている
も、傾斜部22の縁部22aはきれいな直線をなしてい
る。尚こ7の場合エッチング溝12の深さは42μ瓦で
あつたのに比し、サイドエッチングの幅は14μmとな
り、エッチファクタRは3となつた。第11図は、化学
エッチングによつて溝を形成フした従来法による同様の
顕微鏡写真で、この場合、常温の塩酸で1分間のエッチ
ングを行つたもので、そのエッチング溝12の深さは2
μmであるに比し、サイドエッチ幅Rは10μmにもお
よび、そのエッチファクタRは0.2となつた。
0で示す領域は、エッチングレジスト11が残された側
の一半部を示し、その一部に帯状の窓11aが形成され
ている。符号21で示す領域はエツチンノグレジスト】
1を除去した側の他半部を示す。12は電解エッチング
によつて形成されたエッチング溝で、その両側には、サ
イドエッチによつて生じた傾斜部22が形成されている
も、傾斜部22の縁部22aはきれいな直線をなしてい
る。尚こ7の場合エッチング溝12の深さは42μ瓦で
あつたのに比し、サイドエッチングの幅は14μmとな
り、エッチファクタRは3となつた。第11図は、化学
エッチングによつて溝を形成フした従来法による同様の
顕微鏡写真で、この場合、常温の塩酸で1分間のエッチ
ングを行つたもので、そのエッチング溝12の深さは2
μmであるに比し、サイドエッチ幅Rは10μmにもお
よび、そのエッチファクタRは0.2となつた。
第12図はその説明図で、第10図と対応する部分には
同一符号を付す。これより明らかなように従来の化学エ
ッチングによる場合、深いエッチング溝を形成すること
ができないばかりでなく、そのサイドエッチングの縁部
は写真より明らかなように激しいジグザグ凹凸が生じて
いる。尚、本発明による加工法において電解エッチング
濃度0.005モル/I)〜10モル/′に選定する理
由は、その濃度が0.005モル/′未満では、電解エ
ッチングが生じ難く、そのエッチング速度が遅すぎて工
業的に不利益となること、又、その濃度が10モル/e
を超えるときは、エッチファクタが低下してくることと
エッチング速度が速くなりすぎて微細パターンを得る場
合高い精度の微細パターンの加工を行い難くなることに
よる。
同一符号を付す。これより明らかなように従来の化学エ
ッチングによる場合、深いエッチング溝を形成すること
ができないばかりでなく、そのサイドエッチングの縁部
は写真より明らかなように激しいジグザグ凹凸が生じて
いる。尚、本発明による加工法において電解エッチング
濃度0.005モル/I)〜10モル/′に選定する理
由は、その濃度が0.005モル/′未満では、電解エ
ッチングが生じ難く、そのエッチング速度が遅すぎて工
業的に不利益となること、又、その濃度が10モル/e
を超えるときは、エッチファクタが低下してくることと
エッチング速度が速くなりすぎて微細パターンを得る場
合高い精度の微細パターンの加工を行い難くなることに
よる。
第13図は、フェライトと対向電極間に印加するフェラ
イトを負極とする直流電圧とエッチファクタRの結果を
示すもので、同図において曲線31,32及び33は、
夫々0.1モル/FlO.5モル/′、及び1.0モル
/eの燐酸を電解エッチング液として用いた場合の測定
結果を示す。これよりも明らかなように電解エッチング
液の濃度がこの範囲では殆んど同程度のエッチングファ
クタを示すものであるが、その濃度が高くなるとエッチ
ファクタPが小となる傾向を示している。又、この結果
から明らかなように電圧が3〜20Vにおい。ては、エ
ッチングファクタに殆んど影響をもたらしていないが、
3V未満においては、エッチファクタが急激に低下して
いる。従つて本発明においては、その印加電圧を3V以
上に選定するものである。そして、この印加電圧を20
V以下に選定す3る理由は、20Vを越えると、電解エ
ッチング液が比較的高い濃度である楊合、特に発熱が大
となりフェライトにその熱膨脹の影響による亀裂が発生
してくることを認めたことによる。又、電解エッチング
液の濃度が低い場合においても、20Vを越4える高圧
を印加する場合に、フェライト表面に金属光沢を有する
異質相が形成されたり、あるいは対向電極の金属が析出
し始めることを認めたことによる。尚、この場合の異質
相は対向電極として炭素を使う場合においても生じた。
又、第14図はフェライトの露出表面積SFに対する対
向電極の表面積SICの比、?に対する工IDツチフア
クタkを測定した結果を示すもので、図において曲線4
1,42,43,44,45,46,47は、夫々電源
電圧V,を2V13V14V19■、14V118V1
20Vに選定した場合である。
イトを負極とする直流電圧とエッチファクタRの結果を
示すもので、同図において曲線31,32及び33は、
夫々0.1モル/FlO.5モル/′、及び1.0モル
/eの燐酸を電解エッチング液として用いた場合の測定
結果を示す。これよりも明らかなように電解エッチング
液の濃度がこの範囲では殆んど同程度のエッチングファ
クタを示すものであるが、その濃度が高くなるとエッチ
ファクタPが小となる傾向を示している。又、この結果
から明らかなように電圧が3〜20Vにおい。ては、エ
ッチングファクタに殆んど影響をもたらしていないが、
3V未満においては、エッチファクタが急激に低下して
いる。従つて本発明においては、その印加電圧を3V以
上に選定するものである。そして、この印加電圧を20
V以下に選定す3る理由は、20Vを越えると、電解エ
ッチング液が比較的高い濃度である楊合、特に発熱が大
となりフェライトにその熱膨脹の影響による亀裂が発生
してくることを認めたことによる。又、電解エッチング
液の濃度が低い場合においても、20Vを越4える高圧
を印加する場合に、フェライト表面に金属光沢を有する
異質相が形成されたり、あるいは対向電極の金属が析出
し始めることを認めたことによる。尚、この場合の異質
相は対向電極として炭素を使う場合においても生じた。
又、第14図はフェライトの露出表面積SFに対する対
向電極の表面積SICの比、?に対する工IDツチフア
クタkを測定した結果を示すもので、図において曲線4
1,42,43,44,45,46,47は、夫々電源
電圧V,を2V13V14V19■、14V118V1
20Vに選定した場合である。
こ9の場合、電解エッチング液としては0.1モル/e
の燐酸を用いた場合である。これより明らかなように電
源電圧が低くなるとそのエッチファクタは小となるが比
表面積SF/SEが大になるにつれ、そのエッチファク
タが低下してくる傾向を示す。7そしてその比表面積が
大になると、特に10以上になると、電流密度の不均一
が生じ、エッチングにむらが生じてくることを認め、こ
こに本発明においては、その比表面積SF/SEを1昧
満に選定する所以があるが、好ましくはそのエッチング
ファjクタを高めるために、上述した対向電極及びフェ
ライト間電圧は4■以上に、更に比表面積SF/S。
の燐酸を用いた場合である。これより明らかなように電
源電圧が低くなるとそのエッチファクタは小となるが比
表面積SF/SEが大になるにつれ、そのエッチファク
タが低下してくる傾向を示す。7そしてその比表面積が
大になると、特に10以上になると、電流密度の不均一
が生じ、エッチングにむらが生じてくることを認め、こ
こに本発明においては、その比表面積SF/SEを1昧
満に選定する所以があるが、好ましくはそのエッチング
ファjクタを高めるために、上述した対向電極及びフェ
ライト間電圧は4■以上に、更に比表面積SF/S。
は5以下に選定することが好ましい。尚上述した例にお
いては、電解エッチング液として燐酸水溶液を用いた場
合であるが燐酸エチルアルコールあるいは過塩素酸水溶
液、過塩素酸エチルアルコール、蓚酸水溶液、塩酸水溶
液等を用いることもできる。
いては、電解エッチング液として燐酸水溶液を用いた場
合であるが燐酸エチルアルコールあるいは過塩素酸水溶
液、過塩素酸エチルアルコール、蓚酸水溶液、塩酸水溶
液等を用いることもできる。
又、本発明においては、被加工フェライトと対向電極と
の間の電界の形成は、フェライトに直接あるいは導電体
を介して直接的に電源を接続する場合に限らず、間接的
に電界を与える手段をとることもできる。
の間の電界の形成は、フェライトに直接あるいは導電体
を介して直接的に電源を接続する場合に限らず、間接的
に電界を与える手段をとることもできる。
尚、上述したようにフェライトを負極側とする電解エッ
チングを行うときは、これらこのフエライトナ側を正極
側として電解エッチングを行う場合に比し、そのエッチ
ング速度は格段的に大になると共に、サイドエッチング
の凹凸において優れたエッチングをなすことができ精度
の高いエッチングができることを確めた。
チングを行うときは、これらこのフエライトナ側を正極
側として電解エッチングを行う場合に比し、そのエッチ
ング速度は格段的に大になると共に、サイドエッチング
の凹凸において優れたエッチングをなすことができ精度
の高いエッチングができることを確めた。
因みに、本発明の実施例1によれば、そのエッチング速
度は、表1に示したように4.5μWL/分であつたが
、実施例1と同様の方法によるも、その極性を反転させ
てフェライトを正極に、白金電極を負極とし、電解エッ
チング液として0.2モル/eの燐酸水溶液を用いて印
加電圧を20Vにした場合そのエッチング速度は、0.
1μm/分となり、同様に極性を反転させ、電解エッチ
ング液として3モル/′の燐酸水溶液を用い、印加電圧
を6Vとしたときのエッチング速度は0.5μ771,
/分となつた。このようにフェライトを正極側とすると
きは、フェライトを負極側とするときに比し、そのエッ
チング速度は遅くなるが、サイドエッチング部の凹凸は
、化学エッチングによる場合に比しては小となつた。又
、本発明による加工法を実施する電解エッチングの装置
としては、例えば第15図に示すようにベルト50、プ
ーリ−51による回転伝達機構によつて図示しないがモ
ータによつて回転するようになされた回転体52を設け
、この回転体52にフェライト15を被着した導電体1
7を配し、この導電体17に絶縁支柱54を介して対向
電極16をフェライト15と所要の間隔を保持して対向
するように配置し、導電体17と対向電極16間に直流
電源■sを接続するようにして回転体52の回転によつ
て槽13中の電解液14中にこの電解液を攪拌しつつ、
電解エッチングがなされるようにすることもできる。上
述したように本発明によるフェライト加工法によれば、
フェライトに対して深い、しかもきれいなエッチングを
行うことができるので本発明法をフェライト磁気ヘッド
の加工法に適用する場合に冒頭に述べた機械加工による
場合の諸欠点を全廃でき、均一な特性を有し、磁気的特
性にも優れた磁気ヘッドを得ることができ実用に供して
その利益は甚大である。
度は、表1に示したように4.5μWL/分であつたが
、実施例1と同様の方法によるも、その極性を反転させ
てフェライトを正極に、白金電極を負極とし、電解エッ
チング液として0.2モル/eの燐酸水溶液を用いて印
加電圧を20Vにした場合そのエッチング速度は、0.
1μm/分となり、同様に極性を反転させ、電解エッチ
ング液として3モル/′の燐酸水溶液を用い、印加電圧
を6Vとしたときのエッチング速度は0.5μ771,
/分となつた。このようにフェライトを正極側とすると
きは、フェライトを負極側とするときに比し、そのエッ
チング速度は遅くなるが、サイドエッチング部の凹凸は
、化学エッチングによる場合に比しては小となつた。又
、本発明による加工法を実施する電解エッチングの装置
としては、例えば第15図に示すようにベルト50、プ
ーリ−51による回転伝達機構によつて図示しないがモ
ータによつて回転するようになされた回転体52を設け
、この回転体52にフェライト15を被着した導電体1
7を配し、この導電体17に絶縁支柱54を介して対向
電極16をフェライト15と所要の間隔を保持して対向
するように配置し、導電体17と対向電極16間に直流
電源■sを接続するようにして回転体52の回転によつ
て槽13中の電解液14中にこの電解液を攪拌しつつ、
電解エッチングがなされるようにすることもできる。上
述したように本発明によるフェライト加工法によれば、
フェライトに対して深い、しかもきれいなエッチングを
行うことができるので本発明法をフェライト磁気ヘッド
の加工法に適用する場合に冒頭に述べた機械加工による
場合の諸欠点を全廃でき、均一な特性を有し、磁気的特
性にも優れた磁気ヘッドを得ることができ実用に供して
その利益は甚大である。
第1図ないし第5図は、夫々本発明によるフエライト加
■法を適用し得るフェライト磁気ヘッドの説明に供する
図で、第1図は対のコアブロックの正面図、第2図はそ
の裏面図、第3図及ひ第4図は夫々第1図の■−■線上
及び■−■線上の断面図及び側面図、第5図はフェライ
トブロックより切り出して得た磁気ヘッドの斜視図、第
6図及び第7図は選択的エッチングの説明に供する断面
図、第8図は本発明によるフェライト加工法の説明図、
第9図は本発明加工法によつて得た選択的電解エッチン
グの顕微鏡写真図、第10図はその説明図、第11図や
従来の化学エッチングによる選択的エッチング溝の顕微
鏡写真図、第12図はその説明図、第13図及び第14
図はエッチファクタの測定曲線図、第15図は本発明に
よる加工a法を実施する装置の一例を示す路線図である
。 1及び2はフェライトコアブロック、3はトラック幅規
制用溝、4は巻線溝、5は切欠、9及び10は磁気コア
半体、6は巻線、15は被加工フェライト、11はエッ
チングレジスト、11aは・その窓、12はエッチング
溝、13は電解エッチング槽、14は電解エッチング液
、16は対向電極である。
■法を適用し得るフェライト磁気ヘッドの説明に供する
図で、第1図は対のコアブロックの正面図、第2図はそ
の裏面図、第3図及ひ第4図は夫々第1図の■−■線上
及び■−■線上の断面図及び側面図、第5図はフェライ
トブロックより切り出して得た磁気ヘッドの斜視図、第
6図及び第7図は選択的エッチングの説明に供する断面
図、第8図は本発明によるフェライト加工法の説明図、
第9図は本発明加工法によつて得た選択的電解エッチン
グの顕微鏡写真図、第10図はその説明図、第11図や
従来の化学エッチングによる選択的エッチング溝の顕微
鏡写真図、第12図はその説明図、第13図及び第14
図はエッチファクタの測定曲線図、第15図は本発明に
よる加工a法を実施する装置の一例を示す路線図である
。 1及び2はフェライトコアブロック、3はトラック幅規
制用溝、4は巻線溝、5は切欠、9及び10は磁気コア
半体、6は巻線、15は被加工フェライト、11はエッ
チングレジスト、11aは・その窓、12はエッチング
溝、13は電解エッチング槽、14は電解エッチング液
、16は対向電極である。
Claims (1)
- 1 電解エッチング液中に、フェライトと対向電極とを
浸漬し、上記フェライトを負極側としてフェライトと対
向電極間に3〜20ボルトの電圧を持続的又は断続的に
印加し、上記フェライトの露出表面積と、上記対向電極
の表面積の比を10以下とし、上記電解エッチング液の
濃度を0.005〜10モル/lに選定して電解エッチ
ングを行うことを特徴とするフェライトの加工法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP52070231A JPS6047725B2 (ja) | 1977-06-14 | 1977-06-14 | フエライトの加工法 |
US05/912,994 US4214960A (en) | 1977-06-14 | 1978-06-06 | Method of electrolytically etching ferrite |
GB7826709A GB2000190B (en) | 1977-06-14 | 1978-06-12 | Methods of electrolytically etching ferrite bodies and magnetic transducer heads including bodies so etched |
DE19782825890 DE2825890A1 (de) | 1977-06-14 | 1978-06-13 | Verfahren zum elektrolytischen aetzen von ferritkoerpern |
NL7806433A NL7806433A (nl) | 1977-06-14 | 1978-06-14 | Het electrolytisch etsen van een voorwerp van ferriet. |
FR7817832A FR2428690A1 (fr) | 1977-06-14 | 1978-06-14 | Procede d'attaque electrochimique d'un element en ferrite |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP52070231A JPS6047725B2 (ja) | 1977-06-14 | 1977-06-14 | フエライトの加工法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS544398A JPS544398A (en) | 1979-01-13 |
JPS6047725B2 true JPS6047725B2 (ja) | 1985-10-23 |
Family
ID=13425573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP52070231A Expired JPS6047725B2 (ja) | 1977-06-14 | 1977-06-14 | フエライトの加工法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4214960A (ja) |
JP (1) | JPS6047725B2 (ja) |
DE (1) | DE2825890A1 (ja) |
FR (1) | FR2428690A1 (ja) |
GB (1) | GB2000190B (ja) |
NL (1) | NL7806433A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5645774A (en) * | 1989-09-19 | 1997-07-08 | Ferronics Incorporated | Method for establishing a target magnetic permeability in a ferrite |
DE10034427B4 (de) * | 2000-07-14 | 2004-04-15 | Ralph Jagals | Verfahren zum Herstellen eines aus einem magnetischen Werkstoff hergestellten Gegenstandes mit vorbestimmten magnetischen Eigenschaften |
ITTO20010447A1 (it) * | 2001-05-11 | 2002-11-11 | Promotec Srl | Taglio di lastre metalliche. |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1047995A (en) * | 1910-03-09 | 1912-12-24 | Edward G Schwuchow | Process of etching plates by electricity. |
GB761795A (en) * | 1954-03-09 | 1956-11-21 | Gen Electric Co Ltd | Improvements in or relating to the manufacture of semi-conductor devices |
US3078219A (en) * | 1958-11-03 | 1963-02-19 | Westinghouse Electric Corp | Surface treatment of silicon carbide |
NL250075A (ja) * | 1959-04-10 | 1900-01-01 | ||
US3409523A (en) * | 1966-03-10 | 1968-11-05 | Bell Telephone Labor Inc | Electroetching an aluminum plated semiconductor in a tetraalkylammonium hydroxide electrolyte |
NL6703014A (ja) * | 1967-02-25 | 1968-08-26 | ||
US3527682A (en) * | 1967-04-24 | 1970-09-08 | Philco Ford Corp | Process for electrolytically etching indium antimonide |
US3560357A (en) * | 1968-07-26 | 1971-02-02 | Rca Corp | Electroetching of a conductive film on an insulating substrate |
US3560358A (en) * | 1968-09-12 | 1971-02-02 | Motorola Inc | Electrolytic etching of platinum for metallization |
NL7005296A (ja) * | 1969-04-15 | 1970-10-19 | ||
NL6910274A (ja) * | 1969-07-04 | 1971-01-06 | ||
NL7211910A (ja) * | 1972-09-01 | 1974-03-05 | ||
US3929591A (en) * | 1974-08-26 | 1975-12-30 | Polychrome Corp | Novel lithographic plate and method |
GB1469005A (en) * | 1974-11-28 | 1977-03-30 | Standard Telephones Cables Ltd | Standard telephones cables ltd semiconductor device manufacture |
US4169026A (en) * | 1976-07-23 | 1979-09-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Etchant for electrolytic etching of a ferrite for a magnetic head and method of producing a magnetic head |
JPS5312740A (en) * | 1976-07-23 | 1978-02-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Liquid for electrolytically etching ferrite |
-
1977
- 1977-06-14 JP JP52070231A patent/JPS6047725B2/ja not_active Expired
-
1978
- 1978-06-06 US US05/912,994 patent/US4214960A/en not_active Expired - Lifetime
- 1978-06-12 GB GB7826709A patent/GB2000190B/en not_active Expired
- 1978-06-13 DE DE19782825890 patent/DE2825890A1/de not_active Withdrawn
- 1978-06-14 NL NL7806433A patent/NL7806433A/xx not_active Application Discontinuation
- 1978-06-14 FR FR7817832A patent/FR2428690A1/fr active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2428690B1 (ja) | 1981-08-28 |
FR2428690A1 (fr) | 1980-01-11 |
GB2000190A (en) | 1979-01-04 |
US4214960A (en) | 1980-07-29 |
GB2000190B (en) | 1982-03-17 |
NL7806433A (nl) | 1978-12-18 |
DE2825890A1 (de) | 1979-01-04 |
JPS544398A (en) | 1979-01-13 |
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