JPS6043485A - アモルフアスシリコン膜の形成方法 - Google Patents
アモルフアスシリコン膜の形成方法Info
- Publication number
- JPS6043485A JPS6043485A JP15032883A JP15032883A JPS6043485A JP S6043485 A JPS6043485 A JP S6043485A JP 15032883 A JP15032883 A JP 15032883A JP 15032883 A JP15032883 A JP 15032883A JP S6043485 A JPS6043485 A JP S6043485A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- amorphous silicon
- silicon film
- substrate
- furnace
- decomposition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/24—Deposition of silicon only
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、5inl−1□nヤ、(nは2以上の整数)
で表わされる高次シランガスを熱分解することにより、
アモルファスシリコン膜を形成する際、m族化合物を混
合させ該高次シランガスと同時に熱分解させ、低温にお
いてかつ高速でアモルファスシリコン膜を形成すること
に関するものである。
で表わされる高次シランガスを熱分解することにより、
アモルファスシリコン膜を形成する際、m族化合物を混
合させ該高次シランガスと同時に熱分解させ、低温にお
いてかつ高速でアモルファスシリコン膜を形成すること
に関するものである。
アモルファスシリコン膜(以下a −3’i膜と略す)
は、すぐれた光電特性を有することから、太陽電池、電
子写真用感光体などへ応用されている。
は、すぐれた光電特性を有することから、太陽電池、電
子写真用感光体などへ応用されている。
このa−8i膜の形成法は、モノシランの様なSlのガ
スを用いて、プラズマを利用したプラズマC■D (C
I−vnLcJ Valxvh Dipvr;dL。)
法またシラン系ガスの熱分解を利用した熱CVD法、他
スパッタリング法等がある。一般には、プラズマCVD
法が利用されているが、この方法は核雑な装置が必要で
あり、作製条件が多くあることから、作製の解析が困難
であり、再現性の低さ、イオンダメージ等問題がある。
スを用いて、プラズマを利用したプラズマC■D (C
I−vnLcJ Valxvh Dipvr;dL。)
法またシラン系ガスの熱分解を利用した熱CVD法、他
スパッタリング法等がある。一般には、プラズマCVD
法が利用されているが、この方法は核雑な装置が必要で
あり、作製条件が多くあることから、作製の解析が困難
であり、再現性の低さ、イオンダメージ等問題がある。
一方、熱CVD法は、装置が簡単で安価、しかも再現性
の高い作製法である特徴がある。しかしながら、モノシ
ランガスを用いた熱CVDでは採用する温度が600°
Cと、高温であるため、イ!Iられるa−8i膜質は良
質でなくまたガラスの様な安価な基板上にa−8i膜を
形成させることができないという問題がある。
の高い作製法である特徴がある。しかしながら、モノシ
ランガスを用いた熱CVDでは採用する温度が600°
Cと、高温であるため、イ!Iられるa−8i膜質は良
質でなくまたガラスの様な安価な基板上にa−8i膜を
形成させることができないという問題がある。
本発明者は、上記の点を考慮し、鋭意検別した結果、従
来使用されていたモノシランに代えて高次シランを原料
ガス身用い、熱分解する際に、III族化合物を混合さ
せ同時熱分解させることにより低温かつ高速でa−8i
膜を形成する方法を発明した。
来使用されていたモノシランに代えて高次シランを原料
ガス身用い、熱分解する際に、III族化合物を混合さ
せ同時熱分解させることにより低温かつ高速でa−8i
膜を形成する方法を発明した。
すなわぢ、本発明は、一般式Si+コ■4□1〕+2’
(n112以上の整数)で示される高次シランガスを
熱分解して基板上にアモルファスシリコンを堆積すせる
際、III族化合物を該高次シランガスに混合ぜしめる
ことを特徴とする低温においても高速でアモルファスシ
リコン膜を形成する方法、に存する。
(n112以上の整数)で示される高次シランガスを
熱分解して基板上にアモルファスシリコンを堆積すせる
際、III族化合物を該高次シランガスに混合ぜしめる
ことを特徴とする低温においても高速でアモルファスシ
リコン膜を形成する方法、に存する。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明における高次シランとは、一般式5in1−12
n+2(ここでnは、2以上の整数)で表わされ、たと
えば、ジシラン、トリシラン、テトラシラン、ペンタシ
ラン等であるが、取扱いの容易さから室温でガスである
ジシラ/やトリシラン、テトラシランが好ましい。これ
らは単独であるいは混合物で使用されてよい。混合物と
して使用する場合、少量のモノシランを含有していても
構わない。
n+2(ここでnは、2以上の整数)で表わされ、たと
えば、ジシラン、トリシラン、テトラシラン、ペンタシ
ラン等であるが、取扱いの容易さから室温でガスである
ジシラ/やトリシラン、テトラシランが好ましい。これ
らは単独であるいは混合物で使用されてよい。混合物と
して使用する場合、少量のモノシランを含有していても
構わない。
ここで用いるIII族化合物とは、ボロン(B)、アル
ミニウム(A6)、ガリウム(Ga)、インジウム(I
n)の水素化物、・・ロゲン化物等であり、またこれら
の有機化合物も該当する。たとえば、ボロンについてい
えば、82H,、B4O,。、B5O0,1351山い
B2O,o、 B、ol−1,4、BF3、BCl3、
BB r3、旧3 、B2C4、B2B r4、 B2
■4、13 R3、BIER2、B1−12R,RB2
1−15 、R2B21−14. R1B2H3,rt
4B、、B2、(ここで1(はメチル、エチル、ローブ
ロピノペ 1−プロピルなどの低級アルキル基をあられ
ず)さら尾はA I (Bl−’4 ) 3等があげら
れる。
ミニウム(A6)、ガリウム(Ga)、インジウム(I
n)の水素化物、・・ロゲン化物等であり、またこれら
の有機化合物も該当する。たとえば、ボロンについてい
えば、82H,、B4O,。、B5O0,1351山い
B2O,o、 B、ol−1,4、BF3、BCl3、
BB r3、旧3 、B2C4、B2B r4、 B2
■4、13 R3、BIER2、B1−12R,RB2
1−15 、R2B21−14. R1B2H3,rt
4B、、B2、(ここで1(はメチル、エチル、ローブ
ロピノペ 1−プロピルなどの低級アルキル基をあられ
ず)さら尾はA I (Bl−’4 ) 3等があげら
れる。
またごアルミニウムについていえば、(All−13)
λ5、L i (AA l−14)、 ノ〜(l Fs
、 AICII 3 、 kl) B I−3、A
lI 3 、〔(Cl−I5 )2AlcA 12、〔
(針’3)2AlB l’ :]I2、 C(C21−
1s)2人lCl〕2、〔(C2I45)2Al■〕2
、〔Cl−l3AlC42〕2、R3Al(ここでRは
メチル、エチル、 +1−プロピル、l−プロピルなど
の低級アルキル基をあられす)等があげられる。
λ5、L i (AA l−14)、 ノ〜(l Fs
、 AICII 3 、 kl) B I−3、A
lI 3 、〔(Cl−I5 )2AlcA 12、〔
(針’3)2AlB l’ :]I2、 C(C21−
1s)2人lCl〕2、〔(C2I45)2Al■〕2
、〔Cl−l3AlC42〕2、R3Al(ここでRは
メチル、エチル、 +1−プロピル、l−プロピルなど
の低級アルキル基をあられす)等があげられる。
また、IIJ族化合物の添加量は、
]、 X t o−10< X/Si
(ここでXは熱分解系に導入される11■族化合物の上
記■族原子の量を示し、Slは高次フランガス中のケイ
素原子の量を示す)である。
記■族原子の量を示し、Slは高次フランガス中のケイ
素原子の量を示す)である。
上記の値以上、1■族化合物を添加すれば、低温化及び
高速化を図ることは可能であり、添加量に従い、堆積速
度は増大するが、堆積するa−8l膜がP型a−3i膜
になるため、極めて真性に近いa−8i膜を得るには、
I X 10−” (X/Si (I XlG4の範囲
が最も好ましい。しかしながら、さらに用族化合物を添
加すればP型a−8i膜を低温、高速で堆積さぜること
かできる。
高速化を図ることは可能であり、添加量に従い、堆積速
度は増大するが、堆積するa−8l膜がP型a−3i膜
になるため、極めて真性に近いa−8i膜を得るには、
I X 10−” (X/Si (I XlG4の範囲
が最も好ましい。しかしながら、さらに用族化合物を添
加すればP型a−8i膜を低温、高速で堆積さぜること
かできる。
本発明における圧力は、減圧、常圧、大気圧以上の圧力
のいかなる圧力がに用することができるなお大気圧以上
の圧力で熱分解を行えば、膜の堆積速度は太ぎくなる。
のいかなる圧力がに用することができるなお大気圧以上
の圧力で熱分解を行えば、膜の堆積速度は太ぎくなる。
その場合、2kg1crIG以下の圧力範囲で十分本発
明の目的を達成することができるが、勿論、これ以上の
加圧下で操作することはなんらさしつかえない。
明の目的を達成することができるが、勿論、これ以上の
加圧下で操作することはなんらさしつかえない。
本発明にお(ケる熱分解温度は、100°G〜600℃
、好!=シ<は150〜500℃の範囲である。分解温
度が600℃を越えると、十分な特性を有するa−8l
膜を得ろことはできない。
、好!=シ<は150〜500℃の範囲である。分解温
度が600℃を越えると、十分な特性を有するa−8l
膜を得ろことはできない。
本発明を実施するための装置としては、例えば第1図に
示した様なものが使用できる。10は分解炉(反応管)
であり、10mmφ x500mm〜6071Imφ
X 1.000iTn程度の石英ガラス管である。
示した様なものが使用できる。10は分解炉(反応管)
であり、10mmφ x500mm〜6071Imφ
X 1.000iTn程度の石英ガラス管である。
これは管でなく角型でもよく、とくに形状はどの様な形
でも構わない。反応管は外周囲にハロゲンランプのごと
き加熱器20を備えている。加熱器IC対応する管内の
部分が分解ゾーンであり、シリコン製ザセプタ−30(
支持台)(ランプ光を吸収する黒体ならよ(、SiCコ
ーティンググラファイトも使用可能である)及び該ザセ
プク上に石英ガラス、シリコン、サファイヤ、 5us
4の基板40が七ソトされている。分解ゾーンの温度は
熱電対45により」]I1される。反応管の一端部は原
ン宵 旧ガスの供給部50であり、高−7ランガス60、キャ
リヤガス70、及び■1族化合物80配管部眞結合され
ている。61.71.81はバルブであり、63.73
.83はガス流量網である。また、反応管の・他端部は
、排出ガスの出口部90である。当然の事ながら、加熱
器20はランプ加熱方式でなく、反応管全体を加熱する
抵抗加熱方式でも構わない。
でも構わない。反応管は外周囲にハロゲンランプのごと
き加熱器20を備えている。加熱器IC対応する管内の
部分が分解ゾーンであり、シリコン製ザセプタ−30(
支持台)(ランプ光を吸収する黒体ならよ(、SiCコ
ーティンググラファイトも使用可能である)及び該ザセ
プク上に石英ガラス、シリコン、サファイヤ、 5us
4の基板40が七ソトされている。分解ゾーンの温度は
熱電対45により」]I1される。反応管の一端部は原
ン宵 旧ガスの供給部50であり、高−7ランガス60、キャ
リヤガス70、及び■1族化合物80配管部眞結合され
ている。61.71.81はバルブであり、63.73
.83はガス流量網である。また、反応管の・他端部は
、排出ガスの出口部90である。当然の事ながら、加熱
器20はランプ加熱方式でなく、反応管全体を加熱する
抵抗加熱方式でも構わない。
次に分解操作について述べる。
分解炉を分解温以上:(昇温し、不活性ガスを流してベ
ーキング操作を行った後、目的の分解温度まで降温し、
安定させる。
ーキング操作を行った後、目的の分解温度まで降温し、
安定させる。
しかる後、高次シラン100%、あるいは、N2.1−
12.’ [−1e、 A r等の不活性ガス等に希釈
されたものと、Ill族化合物(これも100%あるい
は不活性ガス等により希釈されたもの)を同時に分解炉
に導入し、熱分解を行い、基板上VCa −8i膜を堆
積せしめる。
12.’ [−1e、 A r等の不活性ガス等に希釈
されたものと、Ill族化合物(これも100%あるい
は不活性ガス等により希釈されたもの)を同時に分解炉
に導入し、熱分解を行い、基板上VCa −8i膜を堆
積せしめる。
以下、実施例により本発明を説明する。
実施例1
・ 第1図に示した様な実験装置を用いた。Arで希釈
された1%5i21−16を500 cc;%nin
、l ppm’B21−1. (H2希釈) 50 c
c/1ninと同時にキャリヤカスとしてAr 500
cc/1n1nを、常圧300’Cで分解炉に流し、熱
分プ質を行い、基板上にa−8i膜を堆積させた。
された1%5i21−16を500 cc;%nin
、l ppm’B21−1. (H2希釈) 50 c
c/1ninと同時にキャリヤカスとしてAr 500
cc/1n1nを、常圧300’Cで分解炉に流し、熱
分プ質を行い、基板上にa−8i膜を堆積させた。
結果を第1表に示す。
実施例2〜4
実施例1と同様圧して第1表の条件で実験な行つた。結
果を第1表沈水す。
果を第1表沈水す。
比較例1〜3
実施例1と同様にして第2表に示した条件で実験を行っ
た。結果を第2表1尾示す。
た。結果を第2表1尾示す。
第1図は本発明を実施するための装置の説明図である。
特許出願人
三井東圧化学株式会社
Claims (1)
- (1)一般式5in)−12n+2(nは2以上の整数
)で示される高次シランガスを熱分解して基板上にアモ
ルファスシリコンを堆積させる際、m族化合物を該高次
シランガスに混合せしめることを特徴とする低温におい
ても高速でアモルファスシリコン膜を形成する方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15032883A JPS6043485A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | アモルフアスシリコン膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15032883A JPS6043485A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | アモルフアスシリコン膜の形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6043485A true JPS6043485A (ja) | 1985-03-08 |
Family
ID=15494612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15032883A Pending JPS6043485A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | アモルフアスシリコン膜の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6043485A (ja) |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0467612A2 (en) * | 1990-07-16 | 1992-01-22 | General Electric Company | Protective coating for high-intensity metal halide discharge lamps |
GB2259311A (en) * | 1991-08-19 | 1993-03-10 | Toshiba Kk | Method of forming boron doped silicon layers in semiconductor devices using higher order silanes |
US6716751B2 (en) | 2001-02-12 | 2004-04-06 | Asm America, Inc. | Dopant precursors and processes |
US6815007B1 (en) | 2002-03-04 | 2004-11-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method to solve IMD-FSG particle and increase Cp yield by using a new tougher UFUN season film |
US7026219B2 (en) | 2001-02-12 | 2006-04-11 | Asm America, Inc. | Integration of high k gate dielectric |
US7092287B2 (en) | 2002-12-18 | 2006-08-15 | Asm International N.V. | Method of fabricating silicon nitride nanodots |
US7186630B2 (en) | 2002-08-14 | 2007-03-06 | Asm America, Inc. | Deposition of amorphous silicon-containing films |
US7294582B2 (en) | 2002-07-19 | 2007-11-13 | Asm International, N.V. | Low temperature silicon compound deposition |
US7297641B2 (en) | 2002-07-19 | 2007-11-20 | Asm America, Inc. | Method to form ultra high quality silicon-containing compound layers |
US7427571B2 (en) | 2004-10-15 | 2008-09-23 | Asm International, N.V. | Reactor design for reduced particulate generation |
US7553516B2 (en) | 2005-12-16 | 2009-06-30 | Asm International N.V. | System and method of reducing particle contamination of semiconductor substrates |
US7629270B2 (en) | 2004-08-27 | 2009-12-08 | Asm America, Inc. | Remote plasma activated nitridation |
US7674726B2 (en) | 2004-10-15 | 2010-03-09 | Asm International N.V. | Parts for deposition reactors |
US7674728B2 (en) | 2004-09-03 | 2010-03-09 | Asm America, Inc. | Deposition from liquid sources |
US7691757B2 (en) | 2006-06-22 | 2010-04-06 | Asm International N.V. | Deposition of complex nitride films |
US7732350B2 (en) | 2004-09-22 | 2010-06-08 | Asm International N.V. | Chemical vapor deposition of TiN films in a batch reactor |
US7833906B2 (en) | 2008-12-11 | 2010-11-16 | Asm International N.V. | Titanium silicon nitride deposition |
US7851307B2 (en) | 2007-08-17 | 2010-12-14 | Micron Technology, Inc. | Method of forming complex oxide nanodots for a charge trap |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5773174A (en) * | 1980-10-24 | 1982-05-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Manufacturing apparatus for coating film |
-
1983
- 1983-08-19 JP JP15032883A patent/JPS6043485A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5773174A (en) * | 1980-10-24 | 1982-05-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Manufacturing apparatus for coating film |
Cited By (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0467612A2 (en) * | 1990-07-16 | 1992-01-22 | General Electric Company | Protective coating for high-intensity metal halide discharge lamps |
GB2259311A (en) * | 1991-08-19 | 1993-03-10 | Toshiba Kk | Method of forming boron doped silicon layers in semiconductor devices using higher order silanes |
GB2259311B (en) * | 1991-08-19 | 1995-07-05 | Toshiba Kk | Method of forming boron doped silicon layer and semiconductor manufacturing method |
US7285500B2 (en) | 2001-02-12 | 2007-10-23 | Asm America, Inc. | Thin films and methods of making them |
US6743738B2 (en) | 2001-02-12 | 2004-06-01 | Asm America, Inc. | Dopant precursors and processes |
US7790556B2 (en) | 2001-02-12 | 2010-09-07 | Asm America, Inc. | Integration of high k gate dielectric |
US7585752B2 (en) | 2001-02-12 | 2009-09-08 | Asm America, Inc. | Process for deposition of semiconductor films |
US6821825B2 (en) | 2001-02-12 | 2004-11-23 | Asm America, Inc. | Process for deposition of semiconductor films |
US6900115B2 (en) | 2001-02-12 | 2005-05-31 | Asm America, Inc. | Deposition over mixed substrates |
US6958253B2 (en) | 2001-02-12 | 2005-10-25 | Asm America, Inc. | Process for deposition of semiconductor films |
US6962859B2 (en) | 2001-02-12 | 2005-11-08 | Asm America, Inc. | Thin films and method of making them |
US7026219B2 (en) | 2001-02-12 | 2006-04-11 | Asm America, Inc. | Integration of high k gate dielectric |
US6716713B2 (en) | 2001-02-12 | 2004-04-06 | Asm America, Inc. | Dopant precursors and ion implantation processes |
US6716751B2 (en) | 2001-02-12 | 2004-04-06 | Asm America, Inc. | Dopant precursors and processes |
US7186582B2 (en) | 2001-02-12 | 2007-03-06 | Asm America, Inc. | Process for deposition of semiconductor films |
US7273799B2 (en) | 2001-02-12 | 2007-09-25 | Asm America, Inc. | Deposition over mixed substrates |
US6815007B1 (en) | 2002-03-04 | 2004-11-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method to solve IMD-FSG particle and increase Cp yield by using a new tougher UFUN season film |
US7294582B2 (en) | 2002-07-19 | 2007-11-13 | Asm International, N.V. | Low temperature silicon compound deposition |
US7297641B2 (en) | 2002-07-19 | 2007-11-20 | Asm America, Inc. | Method to form ultra high quality silicon-containing compound layers |
US7186630B2 (en) | 2002-08-14 | 2007-03-06 | Asm America, Inc. | Deposition of amorphous silicon-containing films |
US8921205B2 (en) | 2002-08-14 | 2014-12-30 | Asm America, Inc. | Deposition of amorphous silicon-containing films |
US7092287B2 (en) | 2002-12-18 | 2006-08-15 | Asm International N.V. | Method of fabricating silicon nitride nanodots |
US7629270B2 (en) | 2004-08-27 | 2009-12-08 | Asm America, Inc. | Remote plasma activated nitridation |
US7674728B2 (en) | 2004-09-03 | 2010-03-09 | Asm America, Inc. | Deposition from liquid sources |
US7966969B2 (en) | 2004-09-22 | 2011-06-28 | Asm International N.V. | Deposition of TiN films in a batch reactor |
US7732350B2 (en) | 2004-09-22 | 2010-06-08 | Asm International N.V. | Chemical vapor deposition of TiN films in a batch reactor |
US7674726B2 (en) | 2004-10-15 | 2010-03-09 | Asm International N.V. | Parts for deposition reactors |
US7427571B2 (en) | 2004-10-15 | 2008-09-23 | Asm International, N.V. | Reactor design for reduced particulate generation |
US7553516B2 (en) | 2005-12-16 | 2009-06-30 | Asm International N.V. | System and method of reducing particle contamination of semiconductor substrates |
US7691757B2 (en) | 2006-06-22 | 2010-04-06 | Asm International N.V. | Deposition of complex nitride films |
US7851307B2 (en) | 2007-08-17 | 2010-12-14 | Micron Technology, Inc. | Method of forming complex oxide nanodots for a charge trap |
US8203179B2 (en) | 2007-08-17 | 2012-06-19 | Micron Technology, Inc. | Device having complex oxide nanodots |
US7833906B2 (en) | 2008-12-11 | 2010-11-16 | Asm International N.V. | Titanium silicon nitride deposition |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6043485A (ja) | アモルフアスシリコン膜の形成方法 | |
JPS5978919A (ja) | アモルフアスシリコン膜の形成方法 | |
JPS5978918A (ja) | 広バンドギャップアモルファスシリコン膜の形成方法 | |
JPS6126774A (ja) | 非晶質シリコン膜形成装置 | |
US20050255245A1 (en) | Method and apparatus for the chemical vapor deposition of materials | |
Hashimoto et al. | Growth kinetics of polycrystalline silicon from silane by thermal chemical vapor deposition method | |
JPS6042817A (ja) | 水素化アモルフアスシリコン膜の価電子制御方法 | |
JPS60116779A (ja) | 無定形重合体ハロシランフイルムの形成法 | |
JPH04299515A (ja) | X線リソグラフィ−マスク用x線透過膜およびその製造方法 | |
Kaneko et al. | Epitaxial growth of A1N film by low-pressure MOCVD in gas-beam-flow reactor | |
JPS5957908A (ja) | アモルフアスシリコン膜の形成方法 | |
JPS5955441A (ja) | 水素化アモルフアスシリコン膜の形成方法 | |
JPS62142778A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS6115150B2 (ja) | ||
JPS6140034B2 (ja) | ||
JPS62142780A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS58145697A (ja) | エピタキシヤルシリコン製造装置 | |
JPS63252997A (ja) | ダイヤモンド単結晶の製造方法 | |
JPS62199770A (ja) | X線マスク用薄膜の製造方法 | |
JPS5988307A (ja) | 炭化けい素被覆物の製造方法 | |
JPS6042818A (ja) | アモルファス・シリコン膜の形成方法 | |
JPS6425518A (en) | Method for forming amorphous silicon film | |
JPS59147436A (ja) | 窒化シリコン膜の形成方法 | |
JPH058268B2 (ja) | ||
JPS62228474A (ja) | 堆積膜形成装置 |