JPS604292A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は配線基板特にインサージョンマシーン等により
電子部品搭載を自動的に且つ高密度実装することのでき
るようにした配線基板を提供するものである。

背景技術とその問題点 近年特に、ＶＴＲ用電子部品が搭載された配線基板いわ
ゆるプリント基板は、その回路の高密度化に伴なって電
子部品の配置搭載が高密度化され、これに伴なって電子
部品搭載の自動化の必要性がよシ高まっている。この電
子部品の搭載の自動化は、例えばいわゆるチップ形の電
子部品に関しては比較的容易に行われるものである。と
ころが、電子部品の端子ビン等の導線を、配線基板に穿
設された電子部品取付孔いわゆるスルーホールに挿通さ
せて、その挿逆端を配線ノぐターンにはんだ付けする構
造のものにおいては、この電子部品の搭載の自動化が問
題となる。

電子部品の搭載の自動化は、例えばＶＴＲ用の電子部品
搭載配線基板においては約７５係にも達しているもので
あるが残シの約２５チに関しては依然として手作業によ
っている。この手作業による搭館部品として例えばジャ
ンパーａｉ！等の線材部品或いはコイル、スイッチ、コ
ネクタ、半導体集積回路、可変容量素子等がある。

配線基板に対してスルホールによって部品取付けを行う
ものにあっては、通常まず各部品を配線基板の対応する
各スルーホールにその端子ピン等の導線部を挿通させ、
その後、半田ディップを行ってこレラ各スルーホールに
１通させた導線部の先端側で、対応する配線ノ４ターン
にはんだ付けするという方法がとられる。この場合電子
部品の導線部例えば端子ビンを単に配線基板のスルーホ
ールに差し込んだだけの状態で、はんだディップ、すな
わちはんだ融液に配線基板をディップさせた場合、部品
が浮き上がってはんだ不良が生じたシ、部品が傾いては
んだ付けされ、特に高密度に多数の電子部品が搭載され
る高密度配線基板においては歩留まりの低下、断線事故
等の信頼性の低下を招来する。

そこで通常この様な配線基板に対する電子部品の実装に
あたっては、はんだディップ前において各電子部品を所
定の位置に取り付けた状態で仮止めする繁雑な手作業を
行っている。

発明の目的 本発明はこの様な配線基板、特に高密度実装による配線
基板において、配線基板に対する各電子部品の取シ付は
工程、即ちはんだ付は工程以前における各電子部品の仮
止めを容易確実に行うことができて手作業による電子部
品の取シ付けに際してばもとよシ部品の搭載の自動化に
おいても各種部品にその仮止めのための特別の手作業、
更にこれに伴う部品の高価格化を回避することができて
量産性の向上、信頼性の向上、歩留りの向上を図ること
ができるようにした配線基板を提供するものである。

発明の概要 本発明においてはシート状もしくけテープ状ベースフィ
ルムの少なくとも一方の面に粘着材層を被着した粘着フ
ィルムを設ける。この粘着フィルムは、少なくとも加熱
前の状態において光透過性、即ちほぼ透明であることが
望ましい。又、粘着材層の担持体としてのベースフィル
ムは加熱によって発泡してベースフィルムに通側性を呈
することのできる発泡剤が混入されてなる。そしてこの
粘着フィルムは、電子部品の取付孔（スルホール）を有
する配線基板の電子部品の実装面側（即ち配線基板の主
として配線パターンを有する側とは反対側の面）に、そ
の電子部品取付孔を閉塞するようにこれを覆って上述の
粘着材によって貼着する。

このように粘着フィルムが貼着された配線基板に電子部
品の実装に当っては、この電子部品の、回路パターンへ
の接続部となる導電線、例えば端子ビンを、基板上の粘
着フィルムを突き破るように粘着フィルム上から対応す
る電子部品取付孔に冑通させる。この様にすると電子部
品の導電線、例えば端子ビンには粘着フィルムの粘着利
がまっわシ伺きこれによって電子部品は電子部品取付孔
にその例えば端子ビンが１通された状態で粘着係止され
る。このようにしてはんだディップ、すなわち加熱溶融
されたけんだ相中への浸漬を行うとその熱によって上述
の配線基板上に貼着された粘着フィルムのベースフィル
ムの発泡剤が発泡し、ベースフィルムが通気性を呈する
ことによってディップされたけんだが部品取付孔内にも
充分浸入してそのはんだ付けを確実に行なうことができ
る。

実施例 更に本発明の耶解を容易にするために図面を参照して本
発明による配線基板の一例とこの配線基板を用いて電子
部品を実装する手順の一例を詳細に説明する。

第１図に示すように加熱によシ通気性を呈するように発
泡剤が混入された透明のシート状もしくはテープ状のベ
ースフィルム（１）を設け、その少なくとも一方の面に
同様に透明の粘着利層（２）が塗着されて全体としてほ
ぼ透明をなす粘着フィルム（３）を用意する。

このフィルム（３）を第２図に示すように、配線基板（
４）に貼着する。基板（４）は一方の面に所要の／ｆタ
ーンを有する導＠層或いは導電箔よりなる配線ツクター
ン（５）が形成され、これに又、部品挿通孔いわゆるス
ルホール（６）が穿設されて成る。本発明においては、
この基板（４）の回路パターン（５）を有する側とは反
対側の電子部品の実装面側に前述した粘着フィルム（３
）をその粘着側層（２）によって取付孔（６）を閉塞す
るように貼着する。この様にして本発明による配線基板
を得る。

フィルム（３）の粘着利層（２）の相持体としてのベー
スフィルム（１）は、例えばポリエチレン、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、アクリル、ナイロン、ポリエステ
ル、ポリスチレン、ポリプロピル等の樹脂材に、そのフ
ィルム状成形時の軟化溶融温度に対しては発泡すること
がなく爾後のはんだ付は工程における加熱温度で分解発
泡する発泡剤、例えばアゾジカルボニルアミド（アゾ系
化合物）或いはインクメチレンテトラミンにトロソ化合
物）等を混合し、この混合材をフィルム状に成形するこ
とによって形成する。一方このベースフィルム（１）に
塗着する粘着材層（２）は、上述のはんだ付は作業工程
に際しても粘着性を損なうことのない耐熱性を有する周
知のものを用い得る。

そしてこの枠なフィルム（３）が貼着された本発明によ
る配線基板に対して電子部品を装着するにあたっては第
３図に示す様に面子部品（７）の導電線、例えば端子ビ
ン（８）を対応する電子部品取付孔（６）に、これを閉
塞した状態にあるフィルム（３）を強制的に貫通して挿
通する。この様にするとその強制１通によって雷、子部
品（７）の例えば端子ビン（８）に粘着材層（２）がま
つわシついて粘着することによってこの電子部品（７）
は基板本体（４）に保持される。この状態で配線・やタ
ーン（５）を有する側を溶融はんだ中に浸漬する。即ち
はんだディップによるはんだ付は作業を行なう。この様
にすると溶融はんだによる熱によってフィルム（３）の
ベースフィルム（１）が加熱されこれが発泡して通気栓
を呈するのでとの辿気性によって溶融されたけんだ（９
）は取付孔（６）内に浸透進入して部品（７）の端子ビ
ン（８）の対応する配線パターン（５）へのはんだ付け
が確実に行なわれる。

尚、上述した例においては、フィルム（３）の一方の面
に粘着材層を被着した場合であるが、他方の面に設けて
電子部品（７）がこれに接着するようになすこともでき
るがこの場合塵埃の装着等を考慮して必ずしも有利なも
のではない。

発明の効果 上述した様に本発明による配線基板を用いる時は取付部
品の実装にあたってその取付孔（スルホール）に導電線
、例えばり；Ｒ子ビンを貫通した状態で確実に仮止めす
ることができるのではんだディップに際してこれが持ち
上がったり外れたシすることがなく、これに伴なう歩留
まりの低下、信頼性の低下、事故発生率の低下等を図る
ことができるものであり又、上述した様に配線基板本体
上に粘着フィルム（３）の貼着を行なうにも拘らずとれ
が透明であるので部品（７）の部品取付孔（６）への挿
通にあたって、例えば予め基板（４）上に何されたマー
ク或いはこのを付札（６）の親爪等を阻害する不都合を
回避できる０又、フィルム（３）の貼着によってはんだ
ディップに際してはんだの、部品取付孔（６）への浸透
を阻害するよう々ととも効果的に回避できるのではんだ
付けを確実に行なうことができる。従って本発明による
時は電子部品の手作業による取シ付けはもとより、実装
の自動機械化に用いてもその利益は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による配線基板に用いる粘着フィルムの
路線的拡大断面図、第２図〜第４図は本発明による配線
基板の一例を用いた部品実装の手順を示す工程図である
。 （１）ハベースフイルム、（２）は粘着層、（３）は粘
着フィルム、（４）は配線基板、（５）は配線パターン
、（６）は部品取付孔である。 代　理　人　伊　藤　直 間　松　隈　秀　盛

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電子部品の取付孔を有する配線基板の上記電子部品実装
   面に上記取付孔を柳って、加熱によって発泡して通気性
   を呈する発泡剤が混入されたベースフィルム上に粘着相
   層が被着されて成る粘着フィルムを、上記粘着材層によ
   って粘着して成る配線基板。