JPS6042598B2 - 絶縁ケ−ブルの接続部の形成方法および装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はゴムまたはプラスチック絶縁ケーブルの接続
部の形成方法および装置に関する。

ゴムまたはプラスチック絶縁ケーブルはしばしば接続
して用いられるが、接続による電気的特性の劣化は、特
に極めて高い電圧に対して用いられる場合に重大な問題
となる。

この問題を解決するために、その接続部は従来において
はケーブル端部の導体を露出し、その導体を適当に接続
した後にその導体接続部上に内部半導電層および補強用
の絶縁層を設け、これを加圧下で加熱することによりケ
ーブルの絶縁層とこの補強絶縁層を一体化して形成され
ている。この補強用の絶縁層はケーブルの電気的特性を
損うことのないようにそして接続部自体の寸法を出来る
だけ小さく出来るように、ケーブルの絶縁材料と同じか
あるいは少くともそれに類似する材料を用いてモールド
により形成されるのが一般的である。 そのような絶縁
材料を用いてのモールドは一般に導体接続部上に内部半
導電層を例えば半導電性テープを巻回すかあるいは半導
電性熱収縮チューブを加熱収縮させて設けたものを金型
内に配置し、金型を適当な加熱装置により所定温度まで
予熱した後に、例えばを押出機等により適当な温度に加
熱された絶縁材料を注入して行われる。

このような従来の方法においては注入成形後の金型の冷
却により、成形された絶縁層に気泡が残留することが多
く、このためその電気的特性が大きく影響される。本発
明の目的は従来のごとき絶縁ケーブルの接続部の形成方
法における気泡の発生の問題を解決する方法および装置
を提供することである。

モールドされる絶縁層内の気泡の残留の原因は主として
成形後の金型の冷却方法にあることがわかつた。すなわ
ち、絶縁材料の押出し注入完了に伴い金型への材料注入
を停止ししかる後に金型を直ちに冷却した場合に気泡の
残留が多くみられるが、注入完了後の冷却速度を充分低
くすることにより気泡の残留が著しく少くなることがわ
かつた。本発明によれば金型への絶縁材料の注入を押出
機を用いて行うと共にそのオーバーフロー分の一部を押
出機におけるよりも僅かに高い温度とされた小型ラムに
導入し、押出機による注入完了後に上記ラム内の絶縁材
料を介して金型内を加圧しつつ金型の冷却を段階的に行
う。

このようにすることにより成形後の絶縁層における気泡
の残留問題は実質的に解消される。以下図面に基つき本
発明の一実施例を説明する。

第１図は本発明の方法を実施するための装置の一例を示
す概略部分断面図である。

同図において接続されるべき絶縁ケーブルとして架橋化
ポリエチレン絶縁ケーブル（以下ＣＶケーブルという）
を例にとると、Ｃ■ケーブル２の端部を所要形状にして
導体を露出し、これら導体を適当に接続した後、例えば
半導電性ポリオレフィン熱収縮チューブあるいは半導電
性ポリオレフィンプレモールドユニット等により内部半
導電層１を形成する。その後このようにして準備された
接続部を上下の金型３，４内に配置する。上部金型３は
少くとも１個の注入孔６を有すると共に複数のオーバー
フロー孔７を有している。

この注入孔６は小型ラム８に接続する。一方下部金型４
は注入孔５を有し、この注入孔５は適当な分離弁１３を
介して押出機１１に接続する。上記ラム８には押出に伴
う絶縁材料のオーバーフロー分である絶縁ケーブルの絶
縁材料と同じかあるいは少くともそれに類似する絶縁材
料が充填されるようになつており、この絶縁材料は加熱
装置９により例えば１００〜２５０℃程度まで加熱され
ると共に窒素ガスあるいはＳＦ６ガス等の不活性ガス源
１０により加圧されるようになつている。なお、上記不
活性ガス源１０に代えて、任意の圧縮装置等を利用して
空気により加圧することも可能である。金型３，４内に
配置されるＣ■ケーブルの金型に接近した位置にその部
分を６０〜１００℃程度に加熱する補助加熱装置１４が
設けてあり、更に金型には主加熱装置１５，１６，１７
が図示のごとくに設けてある。

この主加熱装置は金型３，４を例えば８０〜２００℃程
度の所定温度に加熱するための゛ものであり、加熱装置
１４，１５，１６，１７は夫々独立して制御可能とされ
ている。本発明の方法は次のようにして行われる。まず
図示の状態において加熱装置１４，１５，１６，１７を
作動させて金型温度を上記のごとき値まで上昇させそれ
を維持する。次に弁１３を閉くと共に押出機１１により
例えばポリオレフィン絶縁材料を注入口５を通じて同材
料がオーバーフロー孔７を通じて流出すると共に注入口
６を通じてラム８内に流入するまで押出し注入する。こ
れと同時”にラム８の加熱装置９によりラムに流入した
絶縁材料を金型温度より高い温度に加熱する。この状態
において弁１３を操作することにより押出機１１を下部
金型４から切離すと共に適当な弁の操作により、ガス源
１０から不活性ガスをラム８に導入し、その中の絶縁材
料を加圧し、それを金型内に逆流させる。

この逆流と同時に補助加熱装置１４および最も外側の主
加熱装置１５を減勢することにより金型の冷却を開始し
、その後所定の時点で中間の主加熱装置１６を、そして
次に最も内側の主加熱装置１７を順次減勢することによ
り金型の冷却を行う。

このようにすることにより、ラム８による比較的温度の
高い絶縁材料で金型内の絶縁材料が加圧されて充填をよ
り密にすると同時に金型を序々に冷却することが出来、
気泡の発生の可能性が最少となり、信頼性の高い絶縁層
が形成出来る。

また本発明によれば押出機を冷却完了まで使用する必要
がないから管理が容易であり、さらにラムにおいては不
活性ガスにより直接絶縁材料を加圧するので作業が容易
となる。なお、押出機による材料の押出し量を減少させ
るために破線２０で示すごとき割形を同じ絶縁材料で予
め成形しておきそれを金型に配置した後上述のごとくに
接続部を形成することも出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法を実施するための装置の概略部分
断面図である。 ２・・・・・・絶縁ケーブル、３，４・・・・・・金型
、５・・・押出注入口、６・・・・・・オーバーフロー
およびに注入口、７・・・・・・オーバーフロー孔、８
・・・・・・ラム、１０・・・・ガス源、１１・・・・
・・押出機、１３・・・・・・分離弁、９，１４，１５
，１６，１７・・・・・・加熱装置。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 絶縁ケーブルを接続するための接続部を、加熱装置
   を備えた金型内に配置し、上記ケーブルの絶縁材料と同
   一または少くとも類似の絶縁材料を押出機により押し出
   し成形して形成する方法において、押し出し完了による
   絶縁材料のオーバーフロー分の少くとも一部を少くとも
   １個の不活性ガスを加圧源とするラムに導入すると共に
   それを上記金型温度より高い温度に加熱し、上記押出機
   を上記金型から分離し、上記ラムを作動させて上記オー
   バーフロー分を介して金型内を加圧しつつ上記金型を段
   階的に冷却することを特徴とするゴムまたはプラスチッ
   ク絶縁ケーブルの接続部の形成方法。 ２ 絶縁ケーブルの少くとも導体接続部を収納する金型
   、この金型に選択的に接続する押出機、この金型に接続
   し、不活性ガスを加圧源とする少くとも１個のラム、上
   記金型を予定温度に加熱すると共に段階的にその加熱を
   解消しる加熱装置、および上記ラムを上記金型より高い
   温度に加熱することの出来る加熱装置、から成ることを
   特徴とするゴムまたはプラスチック絶縁ケーブルの接続
   部の形成装置。