JPS6040123B2 - 電線絶縁用組成物 - Google Patents

電線絶縁用組成物

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JPS6040123B2
JPS6040123B2 JP51046056A JP4605676A JPS6040123B2 JP S6040123 B2 JPS6040123 B2 JP S6040123B2 JP 51046056 A JP51046056 A JP 51046056A JP 4605676 A JP4605676 A JP 4605676A JP S6040123 B2 JPS6040123 B2 JP S6040123B2
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JP
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acid
molecule
varnish
aromatic ring
reaction
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JP51046056A
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繁雄 立木
信行 林
雅宏 阿保
裕一 長田
泰典 岡田
正三 葛西
嶺男 仲野
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、低粘度、低軟化点を有し、熔解性の高いポリ
エステル樹脂を用いた電線絶縁用組成物に関する。
近年、塗料溶剤の大気放出は公害や省資源等のいろいろ
な面から早急に解決されねばならない問題となっている
これは単に塗料分野のみにとどまらず、エナメルワニス
等を代表とする電線絶縁用ワニスの場合でも同様である
。しかるに、現在、汎用ポリエステル系エナメルワニス
に於ては、樹脂の溶解性の問題からクレゾール等の毒性
の強い溶剤を使い、更に、塗装作業性や皮膜特性の面か
らワニスの粘度が常温で100ポィズ以下、通常は30
つ○で70〜80ポィズ以下という制約がある為、その
条件を満たす必要性から、溶剤を多量に使用しワニス中
の樹脂分が多くとも50%前後というのが現状である。
また、従来の樹脂に対して溶剤量を減らし、そのかわり
使用する際にあらかじめ加熱することにより、作業する
上で適当な粘度まで下げて塗装するいわゆる溶融塗装法
も最近、一部実用化され始めているが、しかし、加熱設
備やワニスの熱安定性等の面でまだ解決すべきことが多
く、完全実用化にはいたつてし、ない。
従って、今後いまらくは常温で低粘度の溶剤型ワニスが
主流をなすと考えられるが、その際、皮膜形成に本来不
必要な溶剤量を減らしていかなければならないことは前
述したとおりである。
そこで、ワニス中の樹脂分を高め、使用する溶剤量を減
じるために有機溶剤系、水系、粉体系等一般塗料の場合
によく用いられたびたび成功している樹脂を低分子量化
する方法が電気絶縁用ワニスの場合にも時々行なわれて
いる。しかし、平滑性や光沢といった外観や耐汚染性、
耐衝撃性といった簡単な硬化物の特性のみを考慮する前
記の一般塗料用の場合と異なり、外観とならんで耐熱性
、可とう性、ヒートショック、耐溶剤性等、各々高度な
硬化物の特性が要求される電気絶縁用の場合にはそのよ
うに低分子量化した樹脂を用いたワニスではその硬化物
の特性、とりわけ耐熱性やその他の機械的強度において
、低分子量化する前のものと比して著しく劣ることが知
られている。
従って、エナメルワニスを代表とする電線絶縁用ワニス
に用いる樹脂に於ては一般塗料用の場合と異なり意図的
に樹脂を低分子量化する方法は適用できずこの方法以外
の新規な方法が要請されている。
本発明は、用いる樹脂の分子量を低下させずに従来と同
等のままで、ワニス中の樹脂分を増加し、従って物性に
於ても何ら遜色のない新規な/・ィソリッド電線絶縁用
組成物を提供するものであって本発明は、‘a}三価ア
ルコール、(b’二価アルコール、{c}テレフタル酸
又はィソフタル酸および‘d}ふ子内に芳香環を含む一
塩基酸(ただし‘d,‘d}の酸はェステルであっても
よい)を反応させて得られる飽和ポリエステル樹脂を含
有してなる電線絶縁用組成物であって、例えば現在使わ
れている汎用ポリエステル系エナメルワニスに比べて樹
脂分を10〜2の重量%以上多く含有せしめることがで
き、かつ皮膜の特性は同等である。
飽和ポリエステル樹脂は、必要に応じて上記の成分に加
えて分子内に芳香環を含む三塩基酸又は分子内に芳香環
を含む四塩基酸を用いて製造してもよい。
前述した二価アルコールとしては、エチレングリコール
、プロピレングリコール、ネオベンチルグリコール、三
価アルコールとしてはトリメチロールプロパソ、グリセ
リン、トリスヒドロキシエチルィソシアヌレート等が用
いられる。
テレフタル酸又はィソフタル酸はェステルとして用いて
もよい。
分子内に芳香環を含む三塩基酸又は分子内に芳香環を含
む四塩基酸としては無水トリメリット酸、無水ピロメリ
ット酸、これらのェステル等が用いられる。
分子内に芳香族を含む一塩基酸としては安息香酸、2,
3−ジメトキシ安息香酸、p−トルィル酸、フェノキシ
酢酸、2−フェノキシプロピオン酸、フェニル酢酸、フ
ェニルプロピオン酸、p−トルィルーo−安息香酸、Q
−ナフチル酢酸、8−ナフトキシ酢酸、これらのヱステ
ル等が用いられる。
本発明において、テレフタル酸、ィソフタル酸もしくは
そのェステル、分子内に芳香環を含む一塩基酸もしくは
そのェステル、必要に応じてさらに分子内に芳香族を含
む三塩基酸、分子内に芳香環を含む四塩基酸もしくはそ
のェステルを反応させる場合には、これらのいずれかま
たはすべてをェステルとして反応させてもすべてを酸と
して反応させても差支えない。
本発明において、三価アルコールおよび必要に応じてさ
らに分子内に芳香環を含む三塩基酸又は分子内に芳香環
を含む四塩基酸を用いる理由は、非線状飽和ポリエステ
ル樹脂を得るためである。
線状飽和ポリエステル樹脂は特性上好ましくない。上記
の原料配合は全アルコール、即ち二価アルコールおよび
三価アルコールは、全力ルボン酸またはそれらのェステ
ル、即ちテレフタル酸又はィソフタル酸、分子内に芳香
族を含む三塩基酸、分子内に芳香族を含む四塩基酸およ
び分子内に芳香環を含む一塩基酸、またはそれらのェス
テルに対して水酸基過剰率が80当量%以下で用いるの
が好ましく、分子内に芳香環を含む一塩基酸またはその
ェステルは、全力ルボン酸またはそれらのヱステル、即
ち分子内に芳香環を含む一塩基酸、テレフタル酸又はィ
ソフタル酸及び分子内に芳香壕を含む三塩基酸又は分子
内に芳香環を含む四塩基酸またはそれらのェステルに対
して8〜20当量%であることが好ましい。
次に合成における原料仕込み方法としては、‘1} 最
初に分子内に芳香環を含む一塩基酸またはそのェステル
と二価アルコール及び必要に応じて三価アルコールを加
えて反応させ、その後にテレフタル酸、ィソフタル酸ま
たはそのェステルおよび必要に応じて分子内に芳香環を
含む三塩基酸、分子内に芳香壕を含む四塩基酸またはそ
のェステルを加えて反応させる。
{2} 二価アルコール、テレフタル酸、ィソフタル酸
もしくはそのェステル、分子内に芳香環を含む一塩基酸
もしくはそのェステル、必要に応じて分子内に芳香環を
含む三塩基酸、分子内に芳香環を含む四塩基酸もしくは
そのェステルを同時に加えて反応させる。
湖 最初に二価アルコール、テレフタル酸、ィソフタル
酸もしくはそのェステル、および必要に応じて分子内に
芳香環を含む三塩基酸、分子内に芳香環を含む四塩基酸
もしくはそのヱステルおよび/または三価アルコールを
加えて反応させ、その反応途中(反応率が0.5以下が
好ましい)分子内に芳香環を含む一塩基酸またはそのェ
ステルを加えて反応させる。
‘4)上記{1},■,‘3}の方法の組合わせ等が行
なえる。
また、合成条件の一例をあげれば、以上の配合割合、仕
込み方法によって、ジーnーブチル錫オキサィド、酢酸
鉛等の触媒を用いて、150〜24000に加温し、縮
合反応によって生ずる水又はアルコールを反応系外に除
去しつつ高分子化を行ない、GPC分析による平均分子
量800〜2000好ましくは1200〜1700とな
るように酸価、あるいは粘度によって判定し、終点とす
る。
このようにして合成されたポリエステル樹脂は、電線絶
縁用に使用される通常のポリエステル樹脂に比べ、著し
く軟化点が低くなり、とりわけ分子内に芳香壕を含む一
塩基酸として、フェニル酢酸やフェニルプロピオン酸を
用いた場合には50℃以下となる。
この点に於て、電線被覆用等の電気絶縁用ワニスとして
使用する際に、無溶剤型としても比較的従来より低い温
度で溶融塗装が可能であり、また溶剤型として用いる場
合にも、高溶解性の為、使用する溶剤量を減らすことが
可能である。
例えば、3000で70ポィズの粘度を得る場合には、
セロソルプアセテートを溶剤として用いて樹脂分を70
〜75重量%にまで高めることができる。本発明におい
ては、飽和ポリエステル樹脂に必要に応じ、溶剤、硬化
剤、平滑剤等が加えられるが、これらは通常用いられる
ものが用いられ、その種類に制限はない。例えば溶剤に
ついてはクレゾール、セロソルブアセテート等が用いら
れる。実際、エナメルワニスとして使用する場合には、
上言己ポリエステル樹脂に溶剤を加え、更に、テトラブ
チルチタネート(以下TBTと略す)等の硬化剤や、ナ
フテン酸亜鉛、オクテン酸亜鉛等の平滑剤を少量加えて
実用に供する。以上の如くして製造したハイソリッドポ
リェステルワニスは高温、短時間で硬化し、耐熱性、可
孫性、機械的強度に於て優れた絹状化したポリエステル
樹脂、あるいは樹脂皮膜を得ることができる。
次に実施例を示す。
尚、比較参考の為、現在使用されているワニスの製造法
及びワニス中の樹脂分を増す為に用いるポリエステル樹
脂の分子量を低下させたワニスの製造法を比較例1,2
として併わせて示す。
また、更に第2表に比較例1,2で製造したワニスの硬
化皮膜特性、及び実施例1〜7で製造したワニスの硬化
皮膜特性をそれぞれ示し、比較検討した。比較例 1 縄梓機、温度計、及び分溜冷却管を備えたフラスコにエ
チレングリコール137夕、グリセリン90夕、テレフ
タル酸500夕、ジーn−ブチル錫オキサイド3夕を入
れ、マントルヒーターでフラスコを加熱し、凝梓しなが
ら内容物の温度を18ぷ○〜240ooまで8時間かけ
て加溢し、この反応によって生成する水を反応系外に溜
去しながら上記反応を継続し、酸価が20以下になった
ら反応を終了し、反応系を冷却する。
生成したポリエステルの平均分子量1650。この樹脂
に760夕のm−クレゾール、及びTBT25夕、ナフ
テン酸亜鉛8夕を加えてワニスを製造する。ワニスの粘
度は30午○で70ポィズ。ワニス中の樹脂分はワニス
を200℃、2時間加熱した前後の重量比から39.5
重量%である。比較例 2 エチレングリコール154夕、グリセリン125夕、テ
レフタル酸500夕、ジーnーブチル錫オキサィド4夕
を用いる以外は比較例1と同様に反応を行ない、酸価が
40以下になったら反応を終了し、反応系を冷却する。
生成したポリエステルの平均分子量700。この樹脂に
330夕のセロソルブアセテ−ト、及びTBT27夕、
ナフテン酸亜鉛9夕を加えてワニスを製造する。ワニス
の粘度は30ooで70ポィズ。ワニス中の樹脂分はワ
ニスを200qoで2時間加熱した前後の重量比から6
2重量%である。実施例 1〜5橿梓機、温度計、及び
分溜冷却管を備えたフラスコに第1表に示す原料、全て
を入れ、マントル/ヒーターでフラスコを加熱し、内容
物の温度を17yo〜225qoまで8時間かけて加温
し、ェステル化反応を行ない、且つ、この反応によって
生成する水を反応系外に溜去しながら最終的に225q
oで保温したまま、上記反応を継続し、第1表に示す酸
価になったら反応を終了し、反応系を冷却する。
生成したポリエステルの平均分子量、軟化点を第1表に
示す。また、これらのポリエステル樹脂にセロソルブア
セテート溶剤、硬化剤、平滑剤を加え、ワニスの粘度が
3000で70ポィズになるように更にセロソルブアセ
テートを加えて調整し、ワニスを製造したし。
溶剤量、TBT、ナフテン酸亜鉛の各使用量及び製造し
たワニス中の樹脂分をも併わせて、第1表に示した。第
1表 注(1)ワニスの粘度が30℃で70ボイズになるのに
必要な溶剤量(2)ワニスを200℃で2時間加熱した
前後の重量比から計算実施例 6縄梓後、温度計及び分
溜冷却管を備えたフラスコにエチレングリコール102
夕、グリセリン67夕、3ーフェニルプロピオン酸67
夕、ジーn−フチル錫オキサイド2夕を入れマントルヒ
ーターにより外部から徐々に加熱し、内容物の温度を1
75℃〜190oo、3時間反応させ、生成する水を系
外に溜去し、酸価が2以下になったらいったん反応系を
14000まで冷却し、フラスコにテレフタル酸220
夕、ィソフタル酸21夕、無水トリメリット酸20夕を
加える。
再びマントルヒーターにより加熱し内容物の温度を17
5午○〜225qoまで7時間かけて加温し、ェステル
化反応を行ない、反応によって生成する水を反応系外に
溜出しながら最終的に225qoで保温したまま、上記
反応を継続し、鞍価が4以下になったら反応を終了し反
応系を冷却する。生成したポリエステルの平均分子量は
1200。軟化点4900。この樹脂に140夕のセロ
ソルブアセテートを加えて溶解し、更にTBT18夕、
ナフテン酸亜鉛4夕を加えてワニスを製造する。ワニス
中の樹脂分は、ワニスを200q0、2時間加熱した前
後の重量比から6瑳重量%である。実施例 7 損梓後、温度計、及び分溜冷却管を備えたフラスコにエ
チレングリコール85夕、グリセリン84夕、テレフタ
ル酸220夕、ィソフタル酸21夕、無−水トリメリツ
ト酸20夕、ジーn−ブチル錫オキサイド3夕を入れ、
マントルヒーターにより徐々に加熱し、内容物の温度を
175℃〜19500まで4時間反応させ、生成した溜
出水量が33の‘になったないつたん反応系を1400
Cにまで冷却し、れにフェニル酢酸60夕を加える。
そして再びマントルヒーターにより加熱し内容物の温度
を185℃〜225qoまで5時間かけて加溢し、ェス
テル化反応を行ない、反応によって生成する水を反応系
外に溜去しながら最終的に22500で保温したまま上
記反応を継続し、酸価が4以下になったら反応を終了し
、反応系を冷却する。生成したポリエステルの平均分子
量は1300。軟化点は520。
この樹脂に157夕のセロソルフアセテートを加えて溶
解し、TBT20夕、ナフテン酸亜鉛5夕を加えてワニ
スを製造する。ワニス中の樹脂分はワニスを200q0
、2時間加熱した前後の重量比から64重量%である。
〔硬化皮膜特性〕 鋼板上にワニスを50仏の厚さで一様に塗布し、200
qoで30分間加熱した後、皮膜の特性を試験した。
以下に比較例1,2で製造しワニスの硬化皮膜特性及び
実施例1〜7で製造したワニスの硬化皮膜特性を第2表
に示す。
第2表 注(1)5多NaOH水溶液に浸潰して鉛筆硬度の低下
によつて判定。
(2)鋼板上でのクロスカット試験{優;全く剥離をし
良;わずかに一部剥離(3)銅板から皮膜を剥離
し、この粉末を熱天秤分析し、グラフより減量開始の温
度を示す。(4)クレゾ−ル溶剤を用い,ワニス粘度を
30℃で70ボイスに調整したときの樹脂分。(5)セ
ルソルブアセテ‐ト溶剤を用い、ワニス粘度を30℃で
70ポィズに調整したときの樹脂分。第2表に示すよう
に、ワニス中の樹脂分を高める為、平均分子量を低下さ
せた樹脂を用いたワニス(比較例2)の硬化皮膜特性は
全特性に於て比較例1を用いたものと比して劣っている
ことがわかる。一方、本発明の特徴である分子量を低下
させずにワニス中の樹脂分を高めた場合には比較例1と
比べ、ゲルタィムが若干遅くなる事を除けば皮膜強度、
耐アルカリ性、密着性、減量開始温度、全てにおいて何
ら遜色がないことがわかる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (a)三価アルコール、(b)二価アルコール、(
    c)テレフタル酸又はイソフタル酸および(d)分子内
    に芳香環を含む一塩基酸(ただし(c),(d)の酸は
    エステルであつてもよい)を反応させて得られる飽和ポ
    リエステル樹脂を含有してなる電線絶縁用組成物。 2 飽和ポリエステル樹脂がさらに分子内に芳香環を含
    む三塩基酸又は分子内に芳香環を含む四塩基酸(エステ
    ルでもよい)を反応させて得られる飽和ポリエステルで
    ある特許請求の範囲第1項記載の電線絶縁用組成物。 3 分子内に芳香環を含む一塩基酸がフエニル酢酸であ
    る特許請求の範囲第1項または第2項記載の電線絶縁用
    組成物。 4 分子内に芳香環を含む一塩基酸がフエニルプロピオ
    ン酸である特許請求の範囲第1項または第2項記載の電
    線絶縁用組成物。
JP51046056A 1976-04-20 1976-04-20 電線絶縁用組成物 Expired JPS6040123B2 (ja)

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GB16247/77A GB1559254A (en) 1976-04-20 1977-04-19 Polyester and polyesterimide resins and insulating resins compositions prepared therefrom
US05/788,769 US4127553A (en) 1976-04-20 1977-04-19 Electrical insulating resin composition comprising a polyester resin or ester-imide resin
DE2717597A DE2717597C2 (de) 1976-04-20 1977-04-20 Lack zur Herstellung elektrisch isolierender Überzüge

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02166818A (ja) * 1988-12-20 1990-06-27 Murata Mfg Co Ltd 電子部品

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4997094A (ja) * 1972-12-26 1974-09-13
JPS5117920A (ja) * 1974-08-05 1976-02-13 Kansai Paint Co Ltd

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