JPS6039814A - チツプインダクタの製造方法 - Google Patents
チツプインダクタの製造方法Info
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- JPS6039814A JPS6039814A JP14821683A JP14821683A JPS6039814A JP S6039814 A JPS6039814 A JP S6039814A JP 14821683 A JP14821683 A JP 14821683A JP 14821683 A JP14821683 A JP 14821683A JP S6039814 A JPS6039814 A JP S6039814A
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- JP
- Japan
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- resin
- inductor
- core material
- coil
- around
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
蹟」［２力」Ｌ
この発明は、微小コアに巻線が施されたチップインダク
タの製造方法の改良に凹する。
タの製造方法の改良に凹する。
従来技術の説明
第１図および第２図は、従来のチップインダクタの代表
的な例を示」ａ側面図Ｃある。第１図に示１例では、微
小」ア１の巻線溝２の周囲にコイル３が巻回されている
。コイル３の両端は微小コア１の大径部４．５の両端面
に形成された電極６゜７に接続されている。他方、第２
図に示す例では、コイル３の両端が、共に一方の大径部
８の端面に形成されたＮ極６．ｌに接続されている。
的な例を示」ａ側面図Ｃある。第１図に示１例では、微
小」ア１の巻線溝２の周囲にコイル３が巻回されている
。コイル３の両端は微小コア１の大径部４．５の両端面
に形成された電極６゜７に接続されている。他方、第２
図に示す例では、コイル３の両端が、共に一方の大径部
８の端面に形成されたＮ極６．ｌに接続されている。
上述した構造の第１図およびｆｆ１２図に示した従来の
チップインダクタぐは、共に微小コア１に巻線溝２を形
成するしのであるため、強曵的に難があるという問題が
あつに０また、コイル３の端末処哩が煩雑な作業を毀請
するため、コストが高くつくことならびに佑ｉ１１性が
低ことなどの欠点もあった。
チップインダクタぐは、共に微小コア１に巻線溝２を形
成するしのであるため、強曵的に難があるという問題が
あつに０また、コイル３の端末処哩が煩雑な作業を毀請
するため、コストが高くつくことならびに佑ｉ１１性が
低ことなどの欠点もあった。
他方、第１図および第２図に示したチップインダクタの
コイル３の周囲に樹脂をモールドした構造のものが知ら
れている。第３図８３よぴ第４図に、部分縦断面図でこ
れを示す。第３図および第４図に示した例は、共に省線
用溝２の周囲に樹脂９をモールドしたこと以外は、第１
凶および第２図に示したブップーｆンダクタと同一の＊
ａを有する。
コイル３の周囲に樹脂をモールドした構造のものが知ら
れている。第３図８３よぴ第４図に、部分縦断面図でこ
れを示す。第３図および第４図に示した例は、共に省線
用溝２の周囲に樹脂９をモールドしたこと以外は、第１
凶および第２図に示したブップーｆンダクタと同一の＊
ａを有する。
したがっ工、上述した第１図および第２図に示したチッ
プインダクタに共通する欠点をやはり免れ轡ないもので
あった。さらに、樹脂９の巻線用溝２へのモールド作業
もまた困難であるため、製造コストが高くつくという欠
点もあった。
プインダクタに共通する欠点をやはり免れ轡ないもので
あった。さらに、樹脂９の巻線用溝２へのモールド作業
もまた困難であるため、製造コストが高くつくという欠
点もあった。
ｌ」悲ｌ乱
それゆえに、この発明の目的は、強度および信頼性に優
れかつ安価なチップインダクタを極めて簡単に製造し得
る方法を提供することである。
れかつ安価なチップインダクタを極めて簡単に製造し得
る方法を提供することである。
発明の構成
この発明は、要約すれば、フェライトからなる長尺状芯
材を準備し、該芯材の外周にフィルを巻回し、コイルが
巻回された芯材の外周に樹脂をモールドして長尺状樹脂
モールド体を得、該樹脂モールド体を所望の長さに切断
して複数個のインダクタを得、各インダクタの両端面に
Ｗ１極を形成する各ステップを備える、チップインダク
タの製造方法である。
材を準備し、該芯材の外周にフィルを巻回し、コイルが
巻回された芯材の外周に樹脂をモールドして長尺状樹脂
モールド体を得、該樹脂モールド体を所望の長さに切断
して複数個のインダクタを得、各インダクタの両端面に
Ｗ１極を形成する各ステップを備える、チップインダク
タの製造方法である。
この発明のその他の特徴は、図面を参照しで行なう以下
の実施例の説明により明らかとなろう。
の実施例の説明により明らかとなろう。
友１１Δ」」
まず、第５図にＨ視図で示Ｊように、フェライトよりな
る長尺状芯材１１を準備する。長尺状芯材１１としては
、図示した角棒の他、角棒など惨々な形状のものを用い
得る。
る長尺状芯材１１を準備する。長尺状芯材１１としては
、図示した角棒の他、角棒など惨々な形状のものを用い
得る。
次に、第６図に斜視図で示プように、長尺状芯材１１の
外周に」イル１２を■Ｉる。ざらに、コイル１２が巻回
された芯材１°１の外周に、第７図に想ｍ線で示すよう
に樹脂１３をモール１とリ−る。
外周に」イル１２を■Ｉる。ざらに、コイル１２が巻回
された芯材１°１の外周に、第７図に想ｍ線で示すよう
に樹脂１３をモール１とリ−る。
樹ｊｌｆ１３としては、好ましくはフェライトを含有し
た樹脂が用いられる。磁界の漏洩を低減させるためであ
る。もっとも、フェライ１〜を含有しない樹脂を用いて
もよいことは言うまＣもない。また、樹脂１３の浮彫は
、図示したような円柱状７：″なくともよく、四角柱そ
の他の形状を有するものであってもよい。
た樹脂が用いられる。磁界の漏洩を低減させるためであ
る。もっとも、フェライ１〜を含有しない樹脂を用いて
もよいことは言うまＣもない。また、樹脂１３の浮彫は
、図示したような円柱状７：″なくともよく、四角柱そ
の他の形状を有するものであってもよい。
次に、第７図に示したような長尺状樹脂１−ルド体１４
を、目的とするインダクタの長さに合わせて適宜切断し
、第８１！！！ｌに斜視図で示すようなインダクタ１５
を得る。したがって多数のインダクタ１５を簡単に量産
することができる。
を、目的とするインダクタの長さに合わせて適宜切断し
、第８１！！！ｌに斜視図で示すようなインダクタ１５
を得る。したがって多数のインダクタ１５を簡単に量産
することができる。
第９図は、上述のようにして得られたインダクタの両端
面に電極を形成する過稼を示ず断面図である。インダク
タ゛１５の両端面１５ａ、１５ｂに、内面にはんだ１ｉ
ｌ１６ａ、ｉ６ｂを有する金属製キャップ１７ａ 、ｊ
７ｂを装着し、加熱する。加熱によりはんだ層１６ａ
、１６ｂが溶融し、両端面１５ａ、１５ｂｋ：！Ｉ出し
ているコイル１２の両端と金属製キャップ１７ａ、１７
ｂとが接続される。
面に電極を形成する過稼を示ず断面図である。インダク
タ゛１５の両端面１５ａ、１５ｂに、内面にはんだ１ｉ
ｌ１６ａ、ｉ６ｂを有する金属製キャップ１７ａ 、ｊ
７ｂを装着し、加熱する。加熱によりはんだ層１６ａ
、１６ｂが溶融し、両端面１５ａ、１５ｂｋ：！Ｉ出し
ているコイル１２の両端と金属製キャップ１７ａ、１７
ｂとが接続される。
このようにして、チップインダクタを多数簡単に製造す
ることが可能となる。なお、電極形成方法は、第９図に
示したものに限らず、金Ｚ！１キｒツブを用いないで熱
硬化性導電ペイ二／１・をインダクタ１５の両端面１５
ａ、１５ｂに直接塗布するしのであってもよい。
ることが可能となる。なお、電極形成方法は、第９図に
示したものに限らず、金Ｚ！１キｒツブを用いないで熱
硬化性導電ペイ二／１・をインダクタ１５の両端面１５
ａ、１５ｂに直接塗布するしのであってもよい。
第１０図は、この発明の他の実施例を説明するだめの概
略斜視図である。ここでは、第５図に示した丸棒の長尺
状芯材１１に代え°（、コイル巻回用溝部が長さ方向に
分散して設置プられ又いる芯材２１が用いられる。ずな
わち艮尺状芯）Ｊ ２ ’ｌには、コイル巻回用溝２１
ａが形成されＣおり、この溝２１ａにコイル１２を巻回
Ｊる。各１２１８間の連結は、大径部２１ｂに形成され
た切欠溝２３にコイル１２を這わすことにより行なわれ
る。したがって、１本のコイル１２により、各巻回用溝
２ｉａ、２ｉａ・・・を順次巻回することができる。な
お、巻回用溝２１ａの長さは、目的とするインダクタの
コイル巻回部長に合致するように選１式れるので、第１
０図に示した例では、大径部２１ｂで切断することによ
り、複数個のブップインダクタを得ることができる。な
お、各巻回用溝２１ａ間のコイル１２の接続は、図示し
たような切欠ｉ２３に限らず、大径部２１ｂの側面を追
わしてもよいことは会うまでもない。さらに、第１０図
に示した実施例では、樹脂モールドは、各巻回用溝２１
ａ内のみを対象としてもよく、あるいは巻回用１１２１
８のほか大径部２１ｂの周囲をｂｉうように行なっても
よいことを指摘しておく。
略斜視図である。ここでは、第５図に示した丸棒の長尺
状芯材１１に代え°（、コイル巻回用溝部が長さ方向に
分散して設置プられ又いる芯材２１が用いられる。ずな
わち艮尺状芯）Ｊ ２ ’ｌには、コイル巻回用溝２１
ａが形成されＣおり、この溝２１ａにコイル１２を巻回
Ｊる。各１２１８間の連結は、大径部２１ｂに形成され
た切欠溝２３にコイル１２を這わすことにより行なわれ
る。したがって、１本のコイル１２により、各巻回用溝
２ｉａ、２ｉａ・・・を順次巻回することができる。な
お、巻回用溝２１ａの長さは、目的とするインダクタの
コイル巻回部長に合致するように選１式れるので、第１
０図に示した例では、大径部２１ｂで切断することによ
り、複数個のブップインダクタを得ることができる。な
お、各巻回用溝２１ａ間のコイル１２の接続は、図示し
たような切欠ｉ２３に限らず、大径部２１ｂの側面を追
わしてもよいことは会うまでもない。さらに、第１０図
に示した実施例では、樹脂モールドは、各巻回用溝２１
ａ内のみを対象としてもよく、あるいは巻回用１１２１
８のほか大径部２１ｂの周囲をｂｉうように行なっても
よいことを指摘しておく。
発明の効果
以上のように、この発明によれは、フェライトからなる
長尺状芯材を単備し、該芯材の外周にコイルを巻回し、
コイルが巻回された芯材の外周に樹脂をモールドしで長
尺状樹脂モールド体を得、該樹脂モールド体を所望の長
さに切断して複数個のインダクタを得、各インダクタの
両端面に電極を形成する各ステップを備えるものである
ため、コーｆル端末処理を確実かつ容易とすることがで
き、したかって信頼性に優れたチップインダクタを得る
ことができる。また、長尺状芯材の周囲にコイルを巻回
して適宜切断するものであるため、量産性に適している
こと、チップ形状にしやすく小形化にも適していること
、強度が飛躍的に＾められること、ならびに形状の自由
痕も大きく幅広い用途に対応し得るものであることなど
様々な効果を有する。
長尺状芯材を単備し、該芯材の外周にコイルを巻回し、
コイルが巻回された芯材の外周に樹脂をモールドしで長
尺状樹脂モールド体を得、該樹脂モールド体を所望の長
さに切断して複数個のインダクタを得、各インダクタの
両端面に電極を形成する各ステップを備えるものである
ため、コーｆル端末処理を確実かつ容易とすることがで
き、したかって信頼性に優れたチップインダクタを得る
ことができる。また、長尺状芯材の周囲にコイルを巻回
して適宜切断するものであるため、量産性に適している
こと、チップ形状にしやすく小形化にも適していること
、強度が飛躍的に＾められること、ならびに形状の自由
痕も大きく幅広い用途に対応し得るものであることなど
様々な効果を有する。
第１図および第２図は、従来のチップインダクタの代表
的な例を示づ各側面図である。第３図および第４図は、
従来のチップインダクタであっ１１樹脂をモールドした
形態のものを示１各部分断面側面図である。第５図ない
し第９図はこの発明の一実施例をＩＩるための図であり
、第５図は長尺状芯材を示づ斜視図、第６図はコイルを
巻回した状態を示づ斜視図、第７図は樹脂モールドを行
なった状態を示す刈祝図、第８図は切断しで得られたイ
ンダクタを示す斜視図、第９図は電極形成工程を説明す
るための断面図である。第１０図は、この発明の他の実
施例を説明するための概略斜視図である１゜ １１．２１・・・長尺状芯材、１２・・・コイル、１３
・・・樹脂、１４・・・樹脂Ｉ−ルド体、１５・・・イ
ンウクタ、１５ａ 、 １５１１−両端面、１６ａ、１
６ｂ・・・電極を形成するためのはんだ層、１７ａ、１
７１１・・・電極形成のための金Ｂ製キャップ、２１ａ
・・・コイル各回用溝部。 特許出願人 株式会社村田製作所 代 理 人 弁理士 深 見 久 部 （ばか２名） 第１図 第２図 第３図 篤４ｚ
的な例を示づ各側面図である。第３図および第４図は、
従来のチップインダクタであっ１１樹脂をモールドした
形態のものを示１各部分断面側面図である。第５図ない
し第９図はこの発明の一実施例をＩＩるための図であり
、第５図は長尺状芯材を示づ斜視図、第６図はコイルを
巻回した状態を示づ斜視図、第７図は樹脂モールドを行
なった状態を示す刈祝図、第８図は切断しで得られたイ
ンダクタを示す斜視図、第９図は電極形成工程を説明す
るための断面図である。第１０図は、この発明の他の実
施例を説明するための概略斜視図である１゜ １１．２１・・・長尺状芯材、１２・・・コイル、１３
・・・樹脂、１４・・・樹脂Ｉ−ルド体、１５・・・イ
ンウクタ、１５ａ 、 １５１１−両端面、１６ａ、１
６ｂ・・・電極を形成するためのはんだ層、１７ａ、１
７１１・・・電極形成のための金Ｂ製キャップ、２１ａ
・・・コイル各回用溝部。 特許出願人 株式会社村田製作所 代 理 人 弁理士 深 見 久 部 （ばか２名） 第１図 第２図 第３図 篤４ｚ
Claims (3)
- （１） フェライトからなる長尺状芯材を準備１ノ、該
芯材の外周にコイルを巻回し、コイルが巻回された芯材
の外周に樹脂をモールドして長尺状樹脂モールド体を得
、該樹脂モールド体を所望の長さに切断１ノで複数個の
、インダクタを得、各インダクタの両端面に電極を形成
する各ステップをｎえる、チップインダクタの！！１造
方法。 - （２） 前記長尺状芯材として、コイル巻回用溝部が長
さ方向に分散して設けられている芯材を用いる、特許請
求の範囲第１項記載のチップ−インダクタの製造方法。 - （３） 前記樹脂モールドに用いる樹脂として、フェラ
イト含有樹脂を用いる、特許請求の範囲第１項または第
２ＸＲ記載のチップインダクタの￥Ｊ造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14821683A JPS6039814A (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | チツプインダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14821683A JPS6039814A (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | チツプインダクタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6039814A true JPS6039814A (ja) | 1985-03-01 |
Family
ID=15447864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14821683A Pending JPS6039814A (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | チツプインダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6039814A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54132312A (en) * | 1978-04-06 | 1979-10-15 | Seiken Co | Reinforcing method of creating freezed earth in method of freezing construction |
| JPS62216306A (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-22 | Fujitsu Ltd | 磁性モ−ルドコイルの製造方法 |
| JPH0774024A (ja) * | 1993-06-08 | 1995-03-17 | Boam R & D Co Ltd | フェライト磁性体チップインダクター及びその製造方法 |
-
1983
- 1983-08-12 JP JP14821683A patent/JPS6039814A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54132312A (en) * | 1978-04-06 | 1979-10-15 | Seiken Co | Reinforcing method of creating freezed earth in method of freezing construction |
| JPS62216306A (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-22 | Fujitsu Ltd | 磁性モ−ルドコイルの製造方法 |
| JPH0443404B2 (ja) * | 1986-03-18 | 1992-07-16 | Fujitsu Ltd | |
| JPH0774024A (ja) * | 1993-06-08 | 1995-03-17 | Boam R & D Co Ltd | フェライト磁性体チップインダクター及びその製造方法 |
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