JPS6038000B2 - 不揮発性半導体メモリ - Google Patents

不揮発性半導体メモリ

Info

Publication number
JPS6038000B2
JPS6038000B2 JP56030213A JP3021381A JPS6038000B2 JP S6038000 B2 JPS6038000 B2 JP S6038000B2 JP 56030213 A JP56030213 A JP 56030213A JP 3021381 A JP3021381 A JP 3021381A JP S6038000 B2 JPS6038000 B2 JP S6038000B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
power supply
memory cell
potential
generation circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP56030213A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57143796A (en
Inventor
弘 岩橋
正通 浅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP56030213A priority Critical patent/JPS6038000B2/ja
Priority to GB8136789A priority patent/GB2089612B/en
Priority to US06/329,059 priority patent/US4467457A/en
Priority to DE19813148806 priority patent/DE3148806A1/de
Publication of JPS57143796A publication Critical patent/JPS57143796A/ja
Publication of JPS6038000B2 publication Critical patent/JPS6038000B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、信頼性を高めることができる不揮発性半導
体メモリに関する。
一般に、不揮発性半導体メモリとしては、浮遊ゲート構
造をしたMOS型電界効果トランジスタ(MOSSET
)が広く用いられている。
第1図aは、このメモリセルの断面図を示し、b図にそ
のシンボル図を示す。すなわち、P型の半導体基板上に
、N+型の拡散部11,12がソース、ドレィンとして
設けられる。そして、この基板上に、電気的に絶縁され
ている浮遊ゲート13、さらに、この浮遊ゲート13上
に、メモリセルに流れる電流を制御するための制御ゲー
ト電極14が設けられた二層ゲート構造としている。そ
して、このメモリセルは、浮遊ゲートが中性状態にある
時は、低い制御ゲート電位で導適状態になり、一方この
浮遊ゲートに電子が注入された状態の時は、制御ゲート
電極に高い電位を与えないと導適状態にならない。この
様子を示すのがc図で、浮遊ゲートが中性状態の時は実
線15、母子が注入されている状態の時は実線16のよ
うな特性を示す。したがって、電子が注入されているか
否かでメモリセルに「0」および「1」の情報を記憶で
きる。この浮遊ゲートに電子が注入するには、制御ゲー
トおよびドレィンに高電圧(例えば20V)を印加すれ
ば良い。そして、ドレィン近くで生ずるインパクト働酸
により発生する電子・正孔対のうち、電子を浮遊ゲート
に注入する。第2図は、このようなメモリセルを使った
半導体メモリの構成図である。
すなわち、特定される一方向に設定される複数の行線R
,〜Rm、および、この行線に直交するように設定した
、複数の列線S,〜Snで設定される各区画に対応して
、メモリセルM,.〜Mmnが配置される。そして行線
は行デコーダの制御信号によりメモリセルをスイッチン
グ制御し、列線は列デコーダから供給される信号C,〜
Cnにより列ゲートトランジスタ○,〜Gnをスイッチ
ング制御してメモリセル中の情報を読み出し、あるいは
メモリセルに書き込んでいる。さらに、列ゲートトラン
ジスタ○,〜Gnを共通接続し、上記〆モリセルのドレ
ィンに書き込み用電源VPを供給するために、書き込み
用トランジスタTr,を設け、信号Dによってこのトラ
ンジスタTr,をスイッチング制御している。上記トラ
ンジスタTr.のゲートは、データの「0」、rIJ状
態により、高電圧あるいはOVが印加される。すなわち
、データの書き込み時にはVPに20Vを印加した状態
で、信号Dを高電圧(例えば20V)とする。そして、
行および列デコーダによって選択された行線および列ゲ
ートトランジスタによりメモリセルが選択され、このメ
モリセルのドレィンおよびゲートに高電圧が印加される
と、浮遊ゲートに電子が注入され、書き込みが行なわれ
る。さらに、列ゲートトランジスタが共通接続された節
点N,にはトランジスタTr2〜Tr5で構成されるメ
モリ電源供給回路が設けられる。この回路は電源Vcと
接地点との間に直列挿入されたトランジスタTr4,T
r5の共通接続点から所定の電位を取り出し、トランジ
スタTr2, Tr3のゲートに供給してメモリセルの
ドレィン電位が電源Vcよりも多い電位に保たれるよう
にしている。これは、データの読み出し時にメモリセル
のドレィン電圧が高いと、長時間使用するうちに、中性
状態であった浮遊ゲートに徐々に電子が注入されてしま
い、この電子によってデータが反転するのを防ぐためで
ある。そして、トランジスタTr3とインバー夕17と
の間に、負荷素子として働くデイプレツション形トラン
ジスタTr6を設け、電源Vcを供給して、トランジス
タTr8のゲートに供給される列線電位V^(メモリセ
ルM,.〜Mmnから読み出された信号)の振幅を大き
くしている。
そしてトランジスタTr8が導通制御されて、ィンバー
タ17の出力信号OUTが次段の出力バッファ回路へ供
給される。上記半導体メモリの動作をデータの読み出し
を例に取り説明する。
例えば、行線R,および列デコーダによりC,が選択さ
れた場合、トランジスタG,が導通し、メモリセルM,
.が選択される。ここで、メモリセルMの浮遊ゲートが
中性状態であればメモリセルM,.は導通し、列線は放
電されてその電位がィンバータ17に供給される。そし
てィンバータ17の出力は「1」となり、出力バッファ
回路に伝達される。またメモリセルM,.の浮遊ゲート
に電子が注入されている場合は、メモリセルM,.はオ
フし、トランジスタTr2,Tr61こより列線は充電
されて、ィンバータ17の出力は「0」となる。このよ
うな半導体メモリセルでは、メモリセルのオン、オフ状
態により変化する列線電位を検出するため、メモリセル
に充分電子が注入され、メモリセルのしきい値電圧Vt
hが電源電位Vc以上に上昇していなければならない。
例えば、メモリセルの,.しきし、値電圧Vthが5V
まで上昇しているとすれば、行線電位が5V以下では列
線は「1」に充電され、行線電位が5V以上では、列線
は「0」に放電される。行線電位は、通常電源電位に比
例するため、電源が4.5V〜5.5Vで使用される場
合、メモリセルのしきい値電圧Vthは5.5V以上に
保つ必要がある。この様にメモリセルのしきい値電圧V
thは充分高く設定しなければならない。ところで、こ
のような半導体メモリ回路では、メモリのテスト工程に
おいて、不良なメモリセルを持つものを除去することが
できる。
すなわち、例えば所定のメモリセルのしきし、値電圧V
比が7Vに書き込まれていたとする。ここで電源電圧を
7V以上にすれば、行線の電位もそれに対応して上昇す
るため、メモリセルはオン状態となり、列線は「0」に
なる。したがってこのメモリセルのしきし・値電圧Vm
が7Vであることがわかる。この状態でメモリを高温に
さらしたりして種々のテストを行なう。その後、このメ
モリセルの良否を調べるために、電源電位を上昇させる
。そして、例えば6Vでメモリセルがオン状態となり、
列線電位が「0」になったとすれば、浮遊ゲートから電
子が抜け出したことになり、浮遊ゲートの絶縁に問題が
あることがわかる。したがって、この様な半導体メモリ
は出荷出来ない。第3図は、第2図に示した半導体メモ
リの列ゲートトランジスタの共通接続点N,にトランジ
スタTr9〜Tr,.で構成される回路を付加したもの
で、このトランジスタTr9〜Trllは、列線電位の
振幅をおさえ、読み出し速度を上げず役目をしている。
すなわち、電源Vcと接地点Vsとの間に設けられ、ィ
ンバータとして働くトランジスタTr9,Tr,。の接
続点の電位を、トランジスタTr・・のゲートに供給し
て導通制御し、電源Vcを列ゲートトランジスタの共通
接続点(節点N.)に供給するようにして成る。このよ
うな構成によれば、節点N,の電位が下がると、トラン
ジスタTr,oの導通抵抗は大きくなり、トランジスタ
Tr,.のゲート電位は上昇しトランジスタTr,.の
導通抵抗は小さくなる。
したがって節点N,の電位が下がりすぎるのを防止でき
、読み出し速度を上げることができる。ところで、この
回路においても、第2図に示した半導体メモリ回路と同
様に、メモリセルの良否のテストも行なうことができる
。第4図に示す回路は、メモリセルへの書き込み量を少
なくし、かつ、読み出し速度を高めるために、筆動型セ
ンスアップを用いて半導体メモリを構成したものである
すなわち、メモリセルから読み出された信号は、差動型
センスアンプRAの一方の入力端に供給される。この差
動型センスアンプRAはトランジスタTr,2〜Tr2
oによって構成され、節点A,Bの電位差により出力が
決定される。節点Aの電位をV^、節点Bの電位(比較
電位発生回路VM)の出力)をV8すれば、V^>V8
ならば出力は「IJに、VA<V8ならば出力は「0」
になる。トランジスタM′のゲート電位をVRとすれば
、節点Bの電位は、浮遊ゲートが中性状態、つまり、書
き込みが行なわれていないメモリセルが選択された時、
行線電位がVRになった時の節点Aの電位と同じになる
。ここで、VRをVcの6割、つまりVR=0.6Vc
になるようにR,,R2を設定すれば選択された行線は
略Vcになるため、書き込みの行なわれていないメモリ
セルを選択すると、V^くV8となり、出力は「0」と
なる。
書き込みが行なわれているメモリセルを選択した場合は
、V^〉VBとなり、出力は「1」になる。次に、メモ
リセルのしきし、値電圧が何ボルトになれば書き込みが
行なわれたと見るか計算する。
メモリセルM,.〜M皿は、M′と同等のトランジスタ
のため、その電流は(ゲート電圧一しきい値電圧V山)
に比例する。V^>V8となるには、次式を満足すれば
良い。Vc−VTNくVR−VTM′…【1’ ここで、V…:メモリセルのしきい値電圧V仇VTM′
:トランジスタMのしきし、値電圧V仇 VR=0.6Vcとすれば Vc−V…<0.6Vc−VTM′ V…>0.4Vc+VTM′・・・‘21となり、Vc
=5.5V,V肌′=1.5Vとすれば、メモリセルの
しきし、値電圧Vm‘ま、VTM>3.7すなわち、3
.7V以上書き込まれていれば書き込まれたものとして
判断する。
したがって、第2図および第3図に示した回路と比較し
て、少ない書き込み量で良いことがわかる。第5図は、
第4図に示した回路を漠式的に示したもので、CVは比
較電位発生回路V一のトランジスタMを制御するために
、制御電位VRを発生する回路である。
第6図a〜cはそれぞれ、上記VR発生回路CVの種々
の例を示すもので、a図お、よびb図はVcの一定の割
合でVRを発生し、c図はVcより一定電位下がった値
を発生する回路である。上記【1}式において、VR=
Vc−Q、ここでQ:2VとすればVc−VTMくVc
−Q一VTN′ Vc−VTMくVc−2一1.5 V…>3.5 となる。
したがって、このVR発生回路においては、Vcに関係
なく、メモリセルのVthが3.5Vを超えれば書き込
みが行なわれたことになる。すなわち、VR発生回路と
して、第6図cに示す回路を用いれば、メモリセルへの
書き込み童が少なくても良い。しかし、第2図および第
3図の回路で示した様なテスト工程では、メモリセルの
良否を判定できない。すなわち、メモリセルしきい値電
圧Vけが変化しても3.5V以上のメモリセルのしきし
、値電圧を保っていればVcを変えても発見出釆ず、不
良なメモリを除去出来ない。第6図a,bに示したVR
発生回路においても同様なことがいえる。例えば、VT
Mが5.5Vの時、Vcをどの位の値にすればデータが
反転するか計算する。
‘21式の不等号を逆にしてVcを計算すれば良い。し
たがってVTM<0.4Vc十vTw′となる。
VTM=5.5V,V,M′=1.5Vにすれば、5.
5<0.4VC+1.5Vc>10.0 となる。
すなわち、Vcを10V以上にしなければデータを反転
できない。このような高い電圧を印加するのは5V系で
設計されている回路では正常に動作しないばかりでなく
、トランジスタが破壊してしまう危険があるため好まし
くない。上述したように、第2図、第3図に示した回路
では、メモリセルに書き込みを行なう場合には、充分書
き込みを行なう必要があり、かなり高いしさし、値電圧
Vthにまでメモリセルのしきし、値を持っていく必要
がある。
しかし、テスト工程において電源を変えて不良のメモリ
セルを発見できる。これに対し、第4図に示した半導体
メモリ回路では、メモリセルの書き込み量は少なくても
良いが、テスト工程中に不良のメモリセルを発見できな
い欠点がある。この発明は、上記の様な事情に鑑みてな
されたもので、その目的とするところは、メモリセルの
書き込み量は少なくても良く、かつ、テスト工程中に不
良のメモリセルを発見でき、信頼性の高い不揮発性半導
体メモリを提供することである。
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
この発明はテスト時に電源Vcを変えてもVRをほぼ一
定とするもので、第7図はそのVR出力回路を示すもの
である。すなわち、電源Vcと接地点Vsとの間に、直
列接続された抵抗R,,R2を設け、この抵抗接続点と
接地点Vsとの間に、トランジスタT柵〜Tr24から
成るトランジスタ直列回路を設ける。上記トランジスタ
直列回路のトランジスタT脚は、テスト信号R/Tよっ
て導通制御される。このテスト信号R/Tは読み出し動
作時時は「0ハ テスト時には「1」とされる。したが
って、読み出し時はトランジスタTr21はカットオフ
となるため、VRは前述したように抵抗R,,R2の抵
抗分割で決定され、電源Vcの何分の1かの値になる。
また、テスト時は、トランジスタTr2,は導通し、V
Rは、トランジスタTr22〜Tr24のしきい値電圧
Vthの和となり、Vcが変わっても一定値に保たれる
。したがって、前記‘1’式の関係式Vc−V,M<V
R−VTM′においてVRは一定となる。テスト時に例
えば、V…=5.5V、VR=3V、VTN′=1.5
Vの時、電源Vcが何ボルト以上であればデータが反転
するか調べてみる。
前記‘1’式の不等号を逆にして、それぞれの数値を代
入すると、Vc=5.5>3−1.5となる。
すなわち、Vc>7.0となり、電源Vcが7V以上で
データは反転する。VR=2Vであれば、Vcは6V以
上で良いことになる。つまりVRは低いほどVcは低く
ても良い。例えば、テスト時にVRを3Vとした場合、
VTMが7Vで、Vcが8.5V以上で、データが反転
したとする。そして、種々の信頼性テストを行ない、そ
の後VTMが6Vに下がっていれば、Vcは7.5V以
上でデータが反転するはずである。したがって、このよ
うな構成によれば、メモリの不良をテスト工程中に発見
できる。すなわちテスト時においては、VRは、ほぼ一
定に保たれる。また、テスト時以外、正規の読み出し状
態においては、VRは、電源に応じて変わる。今、前記
節点Bの電位VBを考えて見る。テスト時と、正規の読
み出し状態においては、このV8の電源電圧依存性が違
って来る。テスト時、VRは、電源Vcが変わっても、
その変化はわずかで、ほぼ一定に保たれる。このため、
電源Vcが上昇して行くと、VBもこれにつれて、上昇
する。これは、電源Vcの上昇により、例えば第4図に
おいて、トランジスタTr2′、トランジスタTr6′
等の導通抵抗が小さくなるためである。とこれが、正規
の読み出し状態においてはVRは、電源Vcの上昇に応
じて、ほぼ一定の割合、あるいは、Vcより、ほぼ一定
値減じた電位で上昇する。このため、前記トランジスタ
M′の導通抵抗も、電源Vcの上昇に伴なし、小さくな
っていく。よって、前記、テスト時におけるVBの上昇
よりも、正規の読み出し状態においては、VRの上昇に
よる、トランジスタM′の導通抵抗の減少分だけ、VB
は上昇しない。つまり、テスト時における、VBの電源
Vcに対する依存性は、正規の読み出し状態におけるV
Bの電源Vcに対する依存性よりも大きい。言いかえれ
ば、正規の読み出し状態における鷲源Vcの上昇に対す
るVBの上昇よりも、テスト時における電源Vcの上昇
に対するVBの上昇を大きくすることにより、メモリセ
ルの書き込み量は、少なくてもよく、しかも、テスト時
においては、電源Vcを変えることにより不良のメモリ
セルを発見出来る。
また、正規の読み出し時においても、テスト時と同様、
VRを、電源Vcによらず、略一定電位にしてもよい。
この時、VRが電源Vcに応じ、変化する場合よりも、
メモリセルへの書き込み量が同じならば、低い電源Vc
電位でデータが反転する。すなわち、電源マージンの減
少を、許せるならばテスト時、正規の読み出し時ともV
Rを電源Vcによらず、ほぼ一定に保てばよい。前述し
た様に、テスト時VRは、低いほど低い電源Vcで書き
込まれたメモリセルのデータは反転する。
すなわち、テスト時のVRは正規の読み出し時のVRよ
り低い方が望ましい。第8図〜第13図はそれぞれ、こ
の発明の他の実施例を示すもので、このうち、第8図〜
第10図は、上記実施例と同様な動作をするもので、抵
抗R,,R2の代わりに、デイプレツション形トランジ
スタT瓶,Tr26を用いてVRを取り出すものである
第11図は、さらに他の実施例を示すものである。
すなわち、電源Vcと接地点Vsとの間に直列接続され
た、ディプレツション形トランジスタTr27と、ェン
ハンスメント型トランジスタT■の接続点に、トランジ
スタTr29のゲートが接続される。そして、トランジ
スタTr28のゲート信号R/Tを供給して導通制御し
、このトランジスタTr28の導適状態により、トラン
ジスタTM、Tr28の接続点から次段のトランジスタ
Tr凶のゲートに電位を供給するようにしている。この
トランジスタTr29は、ディプレッション形で、電源
Vcと接地点との間に、ディプレッション形トランジス
タTr3。と直列接続されて設けられる。そして、この
トランジスタTr29,T側の接続点からVRを得るよ
うにして成る。そして、読み出し時には、トランジスタ
Tr26はオフ状態とし、トランジスタT脚のゲートに
はトランジスタTMを介して電源Vcが供給され、出力
VRは、Vcより一定電圧低い値になる。
また、テスト時には、トランジスタT鰍をオン状態とす
ることにより、トランジスタTr29のゲート電位はo
yとなり、出力VRは、VTr29(トランジスタT脚
のしきし、値電圧Vmで負の値をとる。)で決定される
電位より、トランジスタTr3oで接地点Vsに分流さ
れる分だけ低い値となる。すなわち、VR=IVTR2
9l一8となり、電源Vcによらず略一定電位にできる
。第12図は、さらに別な実施例を示すもので、電源V
cと接地点Vsとの間に、ディプレツション形トランジ
スタTr紅,Tr32を直列接続し、このトランジスタ
Tr3,,Tr32の接続点とトランジスタTr幻のゲ
ートに、トランジスタTr33を接続する。
さらに、上記トランジスタTr3,のゲートと接地点V
sとの間にトランジスタTr34を設ける。そして、ト
ランジスタT蛾には信号R/市を供給し、トランジスタ
Tr34には信号R/Tを供給する。このような構成に
よれば、読み出し時にはトランジスタTr舷がオフ状態
、トランジスタT側はオン状態とできる。
したがって、出力VRは、トランジスタT柵とTr32
の抵抗分割で決定され、電源Vcの何分の1かの値をと
る。第13図は、さらに他の実施例を示すもので、電源
Vcと接地点Vsとの間に、ディプレッション形トラン
ジスタTr$とヱンハンスメント型トランジスタT船を
直列接続する。
そして、このトランジスタTr35、Tr36の接続点
N2にトランジスタTr篤のゲートを接続する。また、
上記トランジスタTr35,T雌に対応して、トランジ
スタTr37,Tr38が設けられ、上記節点N2に、
トランジスタTMのゲートを接続する。さらに、トラン
ジスタTr38のゲートが、トランジスタTr37,T
r38の接続点N3に接続され、この節点N3はトラン
ジスタTr39のゲートに接続される。上記トランジス
タTr39は、電源Vcと接地点Vsとの間に、トラン
ジスタTr4oとともに直列接続され、このトランジス
タTr斑,T側の接続点から、出力VRを取り出すよう
にして成る。このような構成によれば、読み出し時に信
号R/Tを「0」とすることにより、節点N2=1とな
り、節点N3は、Tr37の導通抵抗が小さくなるため
、電源Vc近くまで上昇する。
したがって、トランジスタTr39のゲート電位は、電
源Vcより一定電位下がった値になり、出力VRは蝿源
Vcよりも一定電位下がった値となる。また、テスト時
には、信号R/Tはrl」とすれば、節点N2は「0」
となり、節点N3は、トランジスタTr37の導通抵抗
が大きくなるため、トランジスタTr斑のしきし、値電
圧に近くなる。このため、出力VRは、トランジスタT
r39のしきし、値電圧Vthの絶対値に、トランジス
タT棚のしきし・値電圧Vthを加算した値となるが、
出力VRの一部が、トランジスタTMoによって分流さ
れるため、これよりも少し低い値となる。すなわち、出
力VRは、トランジスタTr38,Tr斑のしきし、値
電圧Vthによるもので、電源Vcに依存しない。以上
説明したように、この発明によれば、差動型センスアッ
プに入力する比較電位を作るために用いる。
メモリセルと同等のトランジスタのゲートに供給される
信号を、読み出し時には電源Vcに対応して変化させ、
テスト時には略一定な電位を与えることができる。した
がって、使用時には、メモリセルの書き込み量は少なく
ても良く、テスト時には、電源電圧を上げて不良なメモ
リセルを発見し、除去できるため、信頼性の高い不輝発
性半導体メモリが得られる。なお、電位VR発生回路は
、読み出し時に電源電圧Vcに対応した電位を発生し、
テスト時には略一定電位を与える回路であれば、上記実
施例に限定されるものではない。
また、第4図のトランジスタTr4′,Tr;で構成さ
れる回路を第7図〜第13図で示したように構成して、
節点Bの電位を読み出し時とテスト時とで変えるように
しても良い。
【図面の簡単な説明】
第1図はa〜cはそれぞれ浮遊ゲート構造としたMOS
型電界効果トランジスタの断面構成図およびシンボル図
、特性図、第2図ないし第4図はそれぞれ従来の不揮発
性半導体メモリを示す回路図、第5図は上記第4図の回
路を模式化して示した図、第6図a〜cはそれぞれ上記
第4図のVR発生回路CVを示す回路図、および、その
変形例を示す回路図、第7図はこの発明の一実施例に係
るVR発生回路を示す回路図、第8図ないし第13図は
それぞれこの発明の他の実施例を示す回路図である。 R,〜Rm・・・行線、S.〜Sn・・・列線、M,.
〜Mmn・・・メモリセル、RA・・・差動型センスア
ンプ、VM・・・比較電位発生回路。 オ1函 ★2囚 オ38 オム囚 オ5図 が6函 オ7図 〆8図 才9図 オの図 オ11図 才12図 外13図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 複数の行線及び複数の列線で設定される各区画に対
    応して配置されるメモリセルと、上記列線から一方の入
    力信号が供給される差動型センスアンプと、この差動型
    センスアンプの他方の入力信号を供給する比較電位発生
    回路とを備え、上記比較電位発生回路は、その出力電圧
    の電源電圧依存性を変化させる手段を有することを特徴
    とする不揮発性半導体メモリ。 2 前記比較電位発生回路は前記メモリセルに使用され
    ているトランジスタと等価なトランジスタを有し、この
    等価なトランジスタの導通抵抗を変化させる手段を具備
    し、前記導通抵抗を変化させることによりその出力電圧
    の電源電圧依存性を変化させることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の不揮発性半導体メモリ。 3 複数の行線及び複数の列線で設定される各区画に対
    応して配置されるメモリセルと、上記列線から一方の入
    力信号が供給される差動型センスアンプと、この差動型
    センスアンプの他方の入力信号を供給する比較電位発生
    回路とを備え、上記比較電位発生回路は、前記メモリセ
    ルに使用されているトランジスタと等価なトランジスタ
    を有し、このトランジスタのゲート電位を電源変動によ
    らず、略一定電位にし、上記比較電位発生回路の出力電
    圧の電源電圧依存性を変化させる手段を具備したことを
    特徴とする不揮発性半導体メモリ。
JP56030213A 1980-12-12 1981-03-03 不揮発性半導体メモリ Expired JPS6038000B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56030213A JPS6038000B2 (ja) 1981-03-03 1981-03-03 不揮発性半導体メモリ
GB8136789A GB2089612B (en) 1980-12-12 1981-12-07 Nonvolatile semiconductor memory device
US06/329,059 US4467457A (en) 1980-12-12 1981-12-09 Nonvolatile semiconductor memory device
DE19813148806 DE3148806A1 (de) 1980-12-12 1981-12-10 Nicht-fluechtiger halbleiterspeicher

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56030213A JPS6038000B2 (ja) 1981-03-03 1981-03-03 不揮発性半導体メモリ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS57143796A JPS57143796A (en) 1982-09-06
JPS6038000B2 true JPS6038000B2 (ja) 1985-08-29

Family

ID=12297438

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56030213A Expired JPS6038000B2 (ja) 1980-12-12 1981-03-03 不揮発性半導体メモリ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6038000B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6430996U (ja) * 1987-08-19 1989-02-27

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5998394A (ja) * 1982-11-26 1984-06-06 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JPS59116993A (ja) * 1982-12-24 1984-07-06 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JPH0666115B2 (ja) * 1983-09-26 1994-08-24 株式会社東芝 半導体記憶装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6430996U (ja) * 1987-08-19 1989-02-27

Also Published As

Publication number Publication date
JPS57143796A (en) 1982-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0238812B1 (en) Sense amplifier circuit for semiconductor memory
JP3098012B2 (ja) 多数回のプログラムサイクルに対して耐久性を有する不揮発性メモリデバイス
US7855583B2 (en) Sense amplifier for low voltage high speed sensing
US6281716B1 (en) Potential detect circuit for detecting whether output potential of potential generation circuit has arrived at target potential or not
US6233189B1 (en) Semiconductor memory device
US5197028A (en) Semiconductor memory device with dual reference elements
US6529398B1 (en) Ferroelectric memory and method for reading the same
US5198997A (en) Ultraviolet erasable nonvolatile memory with current mirror circuit type sense amplifier
US5940322A (en) Constant voltage generating circuit with improved line voltage control
JPS6038000B2 (ja) 不揮発性半導体メモリ
JPH0519240B2 (ja)
KR100276189B1 (ko) 반도체 집적 회로
JPH0196897A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JPH056675A (ja) スタテイツク型半導体メモリ装置
JP2668150B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置
KR100887070B1 (ko) 비교기 옵셋을 이용한 디지털 신호의 저장 방법 및비휘발성 반도체 메모리 장치
JPS6348120B2 (ja)
JPS6219000B2 (ja)
RU1253350C (ru) Элемент памяти
JPH0560200B2 (ja)
JP3902491B2 (ja) 電位生成回路
JPH0249000B2 (ja)
JPH0528782A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JPS63108597A (ja) 半導体記憶装置
EP0284091A2 (en) Nonvolatile semiconductor memory device