JPS6037796A - 配線板 - Google Patents
配線板Info
- Publication number
- JPS6037796A JPS6037796A JP14593383A JP14593383A JPS6037796A JP S6037796 A JPS6037796 A JP S6037796A JP 14593383 A JP14593383 A JP 14593383A JP 14593383 A JP14593383 A JP 14593383A JP S6037796 A JPS6037796 A JP S6037796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- insulated
- layer
- conductor
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は配線板に関し、特に接着剤で被覆した絶縁基板
上に導体直径の異なる複数種類の絶縁被覆ワイヤの所望
回路パターンを布線固着してなる配線板に関する。
上に導体直径の異なる複数種類の絶縁被覆ワイヤの所望
回路パターンを布線固着してなる配線板に関する。
近年、絶縁基板上に必要に応じて銅箔などの導体回路パ
ターン（以下、パターンと略称）全形成した上に絶縁性
を有する接着剤層を弁して同一直径の絶縁被覆ワイヤに
よる所望パターンを布線固着した後、所望位置に貫通孔
を穿設し、その貫通孔の内壁面に金属導体層を形成し、
絶縁被覆ワイヤの芯線と接続することにより各ノくター
ン間を電気的に接続した配線板が用いられるようになっ
てきた。
ターン（以下、パターンと略称）全形成した上に絶縁性
を有する接着剤層を弁して同一直径の絶縁被覆ワイヤに
よる所望パターンを布線固着した後、所望位置に貫通孔
を穿設し、その貫通孔の内壁面に金属導体層を形成し、
絶縁被覆ワイヤの芯線と接続することにより各ノくター
ン間を電気的に接続した配線板が用いられるようになっ
てきた。
一般に、この種の配線板には次のような特徴がある。
（１）絶縁被覆ワイヤを配線に用いてノくターンを形成
するため、同一平面で交差配線することがｉｊ］能であ
り、通常の印刷配線板における表裏２面分の銅箔パター
ンを１面にて収容することができる。
するため、同一平面で交差配線することがｉｊ］能であ
り、通常の印刷配線板における表裏２面分の銅箔パター
ンを１面にて収容することができる。
（１１）上述通常の印刷配線板では、ノ（ターン形成時
にパターン・フィルムの焼付ケ、エツチングなどのパタ
ーン精度の不安要因が多いのに対し。
にパターン・フィルムの焼付ケ、エツチングなどのパタ
ーン精度の不安要因が多いのに対し。
直径が一足で均質な絶縁被覆ワイヤ全屈いてパターンを
形成するため信頼性が優れており。特に絶縁特性は高密
度化するほど有利である。
形成するため信頼性が優れており。特に絶縁特性は高密
度化するほど有利である。
（曲 さらに、特性インピーダンスの偏差がｌ」・さく
。
。
−筆書き配線に、１： り層間パターン接続相のバイア
・ホールも不安であり、ノイズが発生しにくく、高速回
路に適している。
・ホールも不安であり、ノイズが発生しにくく、高速回
路に適している。
しかし、一方、最近の高速回路で用いられるディジタル
ｉＣなとの部品の信号伝達時間は数十ｎｓ（ナノ・セカ
ンド）で１つの機器内で問題になっていないのに対し１
部品と部品金納ぶ配線パターンの信号伝達時間の遅れは
無視できないものになり、％に配線長の長い場合にはト
ラブルの原因となっている・ すなわち、異なる配線径路を通って米た複数の信号が配
線径路の特性インピーダンスにより遅延し、信号の立ち
上がり、立ち下が−りが完全に一致しないため、ｌ−ラ
ブルが発生する。
ｉＣなとの部品の信号伝達時間は数十ｎｓ（ナノ・セカ
ンド）で１つの機器内で問題になっていないのに対し１
部品と部品金納ぶ配線パターンの信号伝達時間の遅れは
無視できないものになり、％に配線長の長い場合にはト
ラブルの原因となっている・ すなわち、異なる配線径路を通って米た複数の信号が配
線径路の特性インピーダンスにより遅延し、信号の立ち
上がり、立ち下が−りが完全に一致しないため、ｌ−ラ
ブルが発生する。
本発明σノ目的は、かかる従来欠点全除去し。
遅延によるｌ・ラブルの少ない安定した特性金得られる
新規な配線板を提供することにある。
新規な配線板を提供することにある。
本発明によれば接着剤層で被覆した絶縁基板上に数値制
御布線機により得体直径の小さい第１の絶縁被覆ワイヤ
と導体直径の大きい第２の絶縁被覆ワイヤの所望回路パ
ターンを布線固層し、さらに上記絶縁基板全体全絶縁樹
脂層で被覆し、かつ上記絶縁樹脂層の一部を貫通して少
なくとも上記絶縁＋ｉｕ 覆ワイヤの導体表面に到達す
る礼金所望位置に穿設し、上記孔の内壁面に金属４体層
全形成して上記絶縁被覆ワイヤリ導体間を電気的に接続
すること全特徴とする配線板が得られる。
御布線機により得体直径の小さい第１の絶縁被覆ワイヤ
と導体直径の大きい第２の絶縁被覆ワイヤの所望回路パ
ターンを布線固層し、さらに上記絶縁基板全体全絶縁樹
脂層で被覆し、かつ上記絶縁樹脂層の一部を貫通して少
なくとも上記絶縁＋ｉｕ 覆ワイヤの導体表面に到達す
る礼金所望位置に穿設し、上記孔の内壁面に金属４体層
全形成して上記絶縁被覆ワイヤリ導体間を電気的に接続
すること全特徴とする配線板が得られる。
以下、不発明の実施例ｔ［４１図および第２図全参照し
て説明する。
て説明する。
第１図は不発明の配線板の代表的構造例を示す断面図で
ある。第１図の如く、無電解めっき用触媒金含有する厚
さ約Ｑ、３Ｑｍｍの絶縁基板３の表裏面上に、必要に応
じて１例えば電源層。
ある。第１図の如く、無電解めっき用触媒金含有する厚
さ約Ｑ、３Ｑｍｍの絶縁基板３の表裏面上に、必要に応
じて１例えば電源層。
接地層として使用することができるようにパターン化し
た厚さ約０．０３５〜０．０７ Ｑｍｍ の銅箔層４を
片面または両面に形成し１次にその上にアンダーレイと
称する厚さ約０．２０ ｍ＋ｎの内部絶縁樹脂層５を形
成し、さらに内部絶縁樹脂層５に接して無電解めっき用
触媒全含有する厚さ約０．３０皿の接着剤層６を形成す
る。次に接着剤層６の上Ｖこ数値制御布線ＭＡを用いて
導体直径の小さい第１の絶縁被覆ワイヤ１と導体直径の
大きい第２の絶縁被覆ワイヤ２全所望の位置に布線固層
し、さらに布線固着した絶縁被覆ワイヤｌと絶縁被覆ワ
イヤ２によるパターンを保穫し、かつ、その固着を確実
にするために無電解めちき用触媒を含むプリプレグを積
層接着して、無電解めっきに対して触媒性含有する厚さ
約（１，３Ｑｒｒｍの外部絶縁イ耐脂層７全形成する。
た厚さ約０．０３５〜０．０７ Ｑｍｍ の銅箔層４を
片面または両面に形成し１次にその上にアンダーレイと
称する厚さ約０．２０ ｍ＋ｎの内部絶縁樹脂層５を形
成し、さらに内部絶縁樹脂層５に接して無電解めっき用
触媒全含有する厚さ約０．３０皿の接着剤層６を形成す
る。次に接着剤層６の上Ｖこ数値制御布線ＭＡを用いて
導体直径の小さい第１の絶縁被覆ワイヤ１と導体直径の
大きい第２の絶縁被覆ワイヤ２全所望の位置に布線固層
し、さらに布線固着した絶縁被覆ワイヤｌと絶縁被覆ワ
イヤ２によるパターンを保穫し、かつ、その固着を確実
にするために無電解めちき用触媒を含むプリプレグを積
層接着して、無電解めっきに対して触媒性含有する厚さ
約（１，３Ｑｒｒｍの外部絶縁イ耐脂層７全形成する。
次に外部絶縁樹脂層７を形成した積層体の所望の位置に
絶縁被覆ワイヤ１または絶縁被覆ワイヤ２を横切るよう
に貫通孔８を穿設して、絶縁被覆ワイヤ１または絶縁被
覆ワイヤ２の一部を貫通孔８の内面に露出させた後、無
電解めっきに浸漬して貫通孔８の内壁面に金属導体層全
形成させてスルーホール９とし１本発明の配線板全行る
。
絶縁被覆ワイヤ１または絶縁被覆ワイヤ２を横切るよう
に貫通孔８を穿設して、絶縁被覆ワイヤ１または絶縁被
覆ワイヤ２の一部を貫通孔８の内面に露出させた後、無
電解めっきに浸漬して貫通孔８の内壁面に金属導体層全
形成させてスルーホール９とし１本発明の配線板全行る
。
第２図は不発明実施例の第１図で用いた絶縁被覆ワイヤ
１の直径方向の断面図であり、絶縁被覆ワイヤ１は通常
、中心の導電率のよいｍ、径約０．１２〜Ｑ、１４ｍｍ
の銅線からなる導体芯線１０と、導体芯線１０を被覆す
る厚さ約０．０１ｍｍのポリイミド系の絶縁被覆樹脂層
１１と、さらにその外周面金被覆する厚さ約０．０１
ｍｍの７エノール系の接着剤樹脂層１２から構成されて
いる。
１の直径方向の断面図であり、絶縁被覆ワイヤ１は通常
、中心の導電率のよいｍ、径約０．１２〜Ｑ、１４ｍｍ
の銅線からなる導体芯線１０と、導体芯線１０を被覆す
る厚さ約０．０１ｍｍのポリイミド系の絶縁被覆樹脂層
１１と、さらにその外周面金被覆する厚さ約０．０１
ｍｍの７エノール系の接着剤樹脂層１２から構成されて
いる。
絶縁被覆ワイヤ２の構成は、信号伝達の遅延を防ぐため
にパターンの特性インピーダンスを小さくする効果音ね
らって導体芯線１０の直径を約Ｑ２ｍｍに大きくシ、そ
れ以外は絶縁被覆ワイヤ１と同じ構成とする。
にパターンの特性インピーダンスを小さくする効果音ね
らって導体芯線１０の直径を約Ｑ２ｍｍに大きくシ、そ
れ以外は絶縁被覆ワイヤ１と同じ構成とする。
従って、従来の印刷配線板と比較して、信号の種類、配
線基板上のパターンリ混雑度、絶縁被覆ワイヤ相互の交
差、内層の銅箔層のパターンの種類等を考慮しても、特
性インピーダンスの低下が最大の場合でも、最大値の約
２０〜２５チと、かなり偏差が小さいことがわかってお
り。
線基板上のパターンリ混雑度、絶縁被覆ワイヤ相互の交
差、内層の銅箔層のパターンの種類等を考慮しても、特
性インピーダンスの低下が最大の場合でも、最大値の約
２０〜２５チと、かなり偏差が小さいことがわかってお
り。
その原因も絶縁被覆ワイヤ相互の交差によるものがＩま
とんどである。
とんどである。
以上１本発明により、被覆ワイヤ相互の交差の数が減少
するので、はぼ−足の特性インピーダンスケ得ることが
でき、安定した電気特性を有する配線板が得られる効果
がある。
するので、はぼ−足の特性インピーダンスケ得ることが
でき、安定した電気特性を有する配線板が得られる効果
がある。
第１図は不発明の一実施例配線板の断面図。第２図は不
発明の一実施例で用いた絶縁被覆ワイヤの横１ｇＴｒｆ
ｕ図。 １・・・・・（直径の小さい第１の）絶縁被覆ワイヤ、
２ ・・ （直径の大きい第２のン絶縁被覆ワイヤ、３
・・−・・・絶縁基板、４・・・・銅箔層、５ ・・・
円部絶縁樹脂層、６・・・接着剤層、７−・・・・外部
絶縁樹脂層。 ８・・・・・・Ｊｔ連通孔 ９・ ・・スルーホール、
１０・・・・導体芯線、１１・・・・・絶縁被覆樹脂層
、１２・・・・・接着剤樹脂層。 塾１ 図 葦２２ 閏
発明の一実施例で用いた絶縁被覆ワイヤの横１ｇＴｒｆ
ｕ図。 １・・・・・（直径の小さい第１の）絶縁被覆ワイヤ、
２ ・・ （直径の大きい第２のン絶縁被覆ワイヤ、３
・・−・・・絶縁基板、４・・・・銅箔層、５ ・・・
円部絶縁樹脂層、６・・・接着剤層、７−・・・・外部
絶縁樹脂層。 ８・・・・・・Ｊｔ連通孔 ９・ ・・スルーホール、
１０・・・・導体芯線、１１・・・・・絶縁被覆樹脂層
、１２・・・・・接着剤樹脂層。 塾１ 図 葦２２ 閏
Claims (1)
- 接着剤層で披（漠した絶縁基板上に導体直径の小さい第
１の絶縁被覆ワイヤと導体直径の大きい第２の絶縁被覆
ワイヤの所望回路パターンを布線固着し、さらに前記絶
縁基板全体全絶縁樹脂層で被覆し、かつ前記絶縁樹脂層
の一部を貫通して少なくとも前記絶縁被覆ワイヤの導体
表面に到達する礼金所望の位置に設け、前記孔の内壁面
に金属導体層全形成して前記絶縁被覆ワイヤの導体間全
電気的に接続した仁とを特徴とする配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14593383A JPS6037796A (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14593383A JPS6037796A (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6037796A true JPS6037796A (ja) | 1985-02-27 |
Family
ID=15396429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14593383A Pending JPS6037796A (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6037796A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6292495A (ja) * | 1985-09-13 | 1987-04-27 | アドバンスト インターコネクション テクノロジー インコーポレイテッド | 電子部品を相互接続するための基板の製造法およびそれによつて製造される物品 |
| JP2011155045A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Hitachi Chem Co Ltd | マルチワイヤ配線板及びその製造方法 |
-
1983
- 1983-08-10 JP JP14593383A patent/JPS6037796A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6292495A (ja) * | 1985-09-13 | 1987-04-27 | アドバンスト インターコネクション テクノロジー インコーポレイテッド | 電子部品を相互接続するための基板の製造法およびそれによつて製造される物品 |
| JP2011155045A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Hitachi Chem Co Ltd | マルチワイヤ配線板及びその製造方法 |
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