JPS6037769Y2 - リ−ド線 - Google Patents

リ−ド線

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JPS6037769Y2
JPS6037769Y2 JP11365680U JP11365680U JPS6037769Y2 JP S6037769 Y2 JPS6037769 Y2 JP S6037769Y2 JP 11365680 U JP11365680 U JP 11365680U JP 11365680 U JP11365680 U JP 11365680U JP S6037769 Y2 JPS6037769 Y2 JP S6037769Y2
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JP
Japan
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lead wire
present
melting point
wire
conductor
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Expired
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JP11365680U
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English (en)
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JPS5743511U (ja
Inventor
邦夫 根岸
Original Assignee
古河電気工業株式会社
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案はスピーカ等に適用するリード線の改良に係り、
特に導体抵抗が小さく且つ優れた耐振特性を有するリー
ド線を得んとするものである。
一般にリード線としては、例えば第1図に示す如くスピ
ーカの入力端子2とボイスコイル3との接続にリード線
1を使用するものであるが、このリード線1はスピーカ
コーン紙4の振動により断線するのを防止するため、第
2図に示す如くガラス繊維綿糸の如き糸状体6の外周に
金属箔7をスパイラル状に巻付けたものを撚合せた箔巻
線5が使用されている。
然しなからこの箔巻線5は増幅器からスピーカの入力端
子2に配線されるスピーカコード7に比して導体断面積
が通常175以下の如く小さいため導体抵抗が大きくな
るという欠点があった。
又リード線として例えば可撓銅撚線を使用した場合には
、リード線を配線する際の整形が困難であり且つ前記コ
ーン紙4の振動によりコーン紙やスピーカフレーム8に
接触するおそれがあると共に入力端子2との半田付個所
に振動の応力が集中し断線をまねくものであった。
本考案はかかる欠点を改善するため鋭意研究を行った結
果、断線するのを防止し且スピーカの長期使用にたえう
るためのリード線を開発したものである。
即ち本考案は、導体の外周に直接又はポリウレタンエナ
メル層を介して厚さ15μm以下の半田付温度で溶融す
る低融点樹脂を被覆した絶縁素線を複数本編組してなる
ものである。
このように低融点樹脂被覆した絶縁素線の編組構造とな
した本考案のリード線は端子への半田付時又は予備半田
作業時に導体に加えられる熱で半田付箇所付近の絶縁素
線相互が熱溶着し、固着するので、コーン紙の振動によ
りリード線に加わる力が半田付個所付近に集中すること
が緩和され、リード線の断線が抑止されスピーカの寿命
を長く保つ効果をもたらす。
而して本考案において半田付温度で溶融する低融点樹脂
とはポリウレタン、ナイロン、ポリエステル、ブチラー
ル、エポキシを主成分とする樹脂などの内から選ばれる
1種を使用するものである。
又本考案は上記の低融点樹脂層の厚さを15μm以下と
限定するものであるが、その理由はリード線を半田付け
る際に発生する樹脂の焼ガスのために半田付箇所の導通
に支障を生ずるのを防止するためである。
従って絶縁素線相互が接着する範囲において極力薄いこ
とが望ましいものである。
又本考案リード線において編組工程としては空うち編組
式は中心に綿糸の如き芯糸を介在せしめて編組してもよ
い。
このように本考案は低融点樹脂で被覆した絶縁素線を編
組することにより従来の撚線の如く撚り方向性がないた
め配線の際にリード線の整形するのが容易に行なうこと
が出来る。
従ってリード線がコーン紙或はスピーカフレームに触れ
ることがない。
又編組により所定の導体断面積をうるためには、その本
数、打数或は絶縁素線の太さを選定することにより得る
ものであり、同一断面積の箔巻線に比して外径を細くす
ることが出来る。
次に本考案の一実施例について説明する。
実施例 (1) 第3図に示す如< 0.08mφ銅線11の外周に厚さ
約10μmのポリエステル系樹脂による低融点樹脂層1
2を被覆した絶縁素線を第4図に示す如く3本持ち8打
で編組を行い外径約0.5rIrInによる本考案リー
ド線14を得た。
実施例 (2) 第5図に示す如< 0.08mmφ銅線11の外周に厚
さ6μmのポリウレタンエナメル層13を設け、更にそ
の外側に厚さ約10μmのナイロン樹脂による低融点樹
脂層12を被覆した絶縁素線を前記と同様に3本持ち8
打で編組して本考案リード線14を得た。
而して実施例(1)及び(2)の本考案リード線と従来
の箔巻線(外径0.5mm )とについて導体抵抗を測
定した結果、本考案リード線は従来の箔巻線に比して約
173の如く極めて低いものであった。
又本考案リード線を約300℃の半田バス中にて数秒間
予備半田を行ったところ、各絶縁素線の半田バスに浸漬
した箇所へ樹脂層は完全に焼けて除去され半田付された
が、半田浴に浸漬された部分の近傍の個所では樹脂層は
互に融着しておりその接着強度は半田付個所から離れる
に従い低くなっていた。
本考案リード線によればスピーカ等に適用し配線時にお
ける整形を容易に行うことが出来ると共に優れた耐振特
性を有する等極めて有用なものである。
【図面の簡単な説明】
第1図はリード線を取付けたスピーカの概略説明図、第
2図は従来の箔巻線を示しAは断面図、Bは側面図、第
3図及び第5図は本考案リード線における絶縁素線の一
例を示す断面図、第4図は本考案リード線の一例を示す
側面図である。 1・・・・・・従来のリード線、2・・・・・・入力端
子、3・・・・・・ボイスコイル、4・・・・・・スピ
ーカコーン紙、5・・・・・・箔巻線、6・・・・・・
糸状体、7・・・・・・金属箔、訃・・・・・スピーカ
フレーム、11・・・・・・導線、12・・・・・・低
融点樹脂層、13・・・・・・ポリウレタンエナメル層
、14・・・・・・本考案リード線。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)導体の外周に直接又はポリウレタンエナメル層を
    介して厚さ15μm以下の半田付温度で溶融する低融点
    樹脂を被覆した絶縁素線を複数本編組してなることを特
    徴とするリード線。
  2. (2)導体上に被覆された低融点樹脂がポリウレタン、
    ナイロン、ポリエステル、ブチラール、エポキシを主成
    分とする樹脂などの群から選ばれた何れかの樹脂である
    ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載の
    リード線。
JP11365680U 1980-08-11 1980-08-11 リ−ド線 Expired JPS6037769Y2 (ja)

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JP11365680U JPS6037769Y2 (ja) 1980-08-11 1980-08-11 リ−ド線

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JP11365680U JPS6037769Y2 (ja) 1980-08-11 1980-08-11 リ−ド線

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JPS5743511U JPS5743511U (ja) 1982-03-10
JPS6037769Y2 true JPS6037769Y2 (ja) 1985-11-11

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ID=29474664

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH069381Y2 (ja) * 1988-10-21 1994-03-09 中部電力株式会社 高圧カットアウト用ヒューズのリード線

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JPS5743511U (ja) 1982-03-10

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