JPS6037508A - 多芯系光フアイバ−及び多芯系光フアイバ−貫通注型端子板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明μ、例えばＳＦ６ガス絶縁電気機器等に使用さ
れる使用はれる多芯系元ファイバー貫通注型端子板に係
り、その気密液密性全同上さぜうる多芯系元ファイバー
の構成、及びそれを使用した注型端子板の製造方法に関
するものである。

近年、九ファイバーの応用範囲が極めて広くなり、一般
通信への応用以外に電気機器への応用も行われるように
なってきた。かかる電気機器としては、例えば開閉器、
変圧器、直流送電関連の電気機器等がめる。かかる機器
においで、元信号めるい０：電気エネルギー１元に変え
て導入し取り出すために元ファイバーの利用が計られて
いる。とくに、大容量の光伝送を必要とする場合には、
７芯元ファイバー等のいわゆる多芯系元ファイバーが使
用されている。このような機器においては、機器内の絶
縁特性の保持、冷却、消弧等のため一般に六弗化硫黄（
ＳＦ６）ガス？使用し、このＳＦ６ガスは一般に大気圧
以上６Ｋｇ／ｃｍ以下の足圧状態で封入されている。か
かる電気機器において用いられる端子板から、封入され
たＳＦ６．ｆ／スが漏洩すると機器そのものの使用不能
に％′ｆｃ、らすので許されるものでｒｉない。

現在市販されている多芯系元ファイバーにはそのＭ灰か
ら楕々のものかめるが、例えば７芯元、アイバーは所定
の処理がなされた７本の芯１１１Ｊ、に束ね、その外周
に所定の層膜被覆を設けて構成されている。即ち、芯線
は通常直径０．５　ｍｍ程度で、その周囲に通常石英多
成分ガラス等のクラッド層が設置１られ、更にその外周
には例えばナイロンまたはポリエステルの被覆内層が設
けらノ１．ている。そして、上記芯逝全７本束ねたもの
の周囲に例えばナイロン等からなるせんい材料層が設け
られ、更にその外周にポリエチレンまたは塩化ビニール
等の保護被覆最外層が設けられている。

かかる層膜被覆を有する多芯系元ファイバー全前述しｆ
ｃｔ気機器に応用する場合、この多芯系元ファイバーを
貫通・させた端子板が必要となる。この端子板？エポキ
シ樹脂等による注型で製作しｌて場合、上記多芯系元フ
ァイバーは上記のように構成されているので、光全気密
および液密とほいえず、機器内の高圧ＳＦ６ガス″ｆた
は絶縁油は芯線相互間’Ｆたせんい材料層等全通って漏
洩する欠点全町していた。

この発１ｊ＋４はこのような従来のものの欠点全解消す
るためになさｈだもので、多芯系元ファイ／＜　−ン、
個々の元ファイバー芯線にもそれぞれせんい材料保護層
’ｋＮｌｉしたものとするとともに、上記多芯系元ファ
イバーの保護被接最外層の一部全除去しせんい材料保護
層全露出せしめこの部分のせんい材料保護層及び各元フ
ァイバー芯線相互間に予め樹脂接后剤ケ含浸硬化シせ、
しかる後上記露出部分ケへりよりに注型して端子Ｍｙ、
　’ｃ　Ｍ造することにＪ：す、気密、敲密性の篩い多
芯系元ファイバー貫通注ｆｌ！！飽子￥ｊＬ全提供する
ことケ目的とするものである〇 以下、この発明の災凡例を図面について説明１゜るＯ 第１図にこの発明の一実施例における７芯元ファイバー
のｌｌ′ｒｒＩｉ］図である。図において、１ｔｌｒＬ
周囲に石英、多醒分ガラス等のクラッド層ケ備えた九フ
ァイバーの芯ｇ、＋２：は芯線（１１の外周に施された
ナイロンまたにポリエステルの被り内層、（３１に被覆
内層（２１の外周に流芒れ樹脂の８透性の良好なナイロ
ン等からなる第１のせんい材料層り層％　＋４１Ｕそれ
ぞれ被覆内層１２）及び第１のぜんい材料保護層１３１
’ｉ施した芯線Ｉｌ＋を７本束ねたものを一括して包絡
するように設けられたｂ透性の良好なナイロン等からな
る第２のせんい材料保護層％　１５１ｒＬ第２のせんい
材料保護層（４１の外周に施されたポリエチレンま７ｔ
Ｈ塩化ビニール等からなる保護被覆最外層である。

次に、＠１図に示す７芯元ファイバーを使用した注型端
子板の製造方法につ＠第２図、＠３図について説明する
。第２図はこの注型端子板の断面図、第３図は第２図の
Ｉ−ＩＩＩ線の断面図である。

図において、１Ｂ１Ｈ第１Ｈに示す７芯元ファイバー、
［７１ｔｔ１７芯元ファイバー（６１ヲ貫通せしめる注
型物、（７ａ）ｒｌｌ、機器本体への取付のため注型物
（７１に設けられた取付穴、（７１））ｒ［、Ｏリング
溝でるる。そして、７芯元ファイバー（６１と注型物（
７）とにより７芯元ファイバー貫通注型端子板１８＋　
］　講成する。先ず、７芯元ファイバー（６）の保護被
覆最外層（５１の上記貫通部に対応する部分の一部全除
去してこの部分の第２のせんい材料保護層（４ａ）ｔｒ
露出せしめる。仄に、除去されずに残った保！！ｉ被覆
最外層（５ａ）の上下端に金属スリーブ（９１全圧着固
足する。これば、次の工程においてエポキシ樹脂接着剤
（１０）が両せんい材料保護層１３１１４１　’ｉ通じ
て保護被覆最外層（５ａ）の内部に滲透硬化し、芯線の
強度低下、光損失等の整置が発生すること全防止するた
めである。次に、第２のせんい材料保護層（４ａ）の外
周からエポキシ樹脂接着剤＋ＩＯ＋　全含浸させる。こ
の場合、各芯線ｉｌ＋毎にも滲透性の良いせんい材料保
護層１３：が施されてＶｈ　ル（Ｄ　テ、エポキシ樹脂
接着剤ｒｒ、第２のせんい材料保護層（４ａ）　ｋ滲透
し、更に第１のせんい材料保護層（３１及び各芯線ｉｌ
＋相互間のスペースにも至りこれらの部分で硬化する。

保護板＆最外層（５ａ）への８透は前述のよりに金属ス
リーブ＋９ＮＣより防止される。以上の前処理ケ行った
７芯元ファイバー（６１？所定の注型金型に挿入し、エ
ポキシ注型樹脂により第２のせんい材料保護層の露出部
分（４ａ）及び金属スリーブ１９１′ｆｆ：覆うよりに
［・て注型物（７）？成形する。

以上の方法により製造された７芯元ファイバー貫通注型
端子板（８）は、第３図に示すように露出部分（４ａ）
において両せんい材料保護層１３＋　１４１の内部及び
６芯［１１＋の周囲の空間はすべてエポキシ樹脂接着剤
（１０１で充填されるので、７芯元ファイバー（６１内
部の微小な漏洩流Ｗｒμ露出部分（軸）で完全にしゃ断
され高度な気密、液密性を発揮する。

！にお、７芯元ファイバー１８１において各芯線＋Ｘ＋
毎に第１のせんい材料保護層１３１全施したのは、前述
のように注型端子板（８）の製作時、樹脂接着剤１１０
１　を芯線…の周囲に十分滲透含浸させるためであるが
、この＠ｌのせんい材料保護層１３１の存在により以下
のような効果も有している。即ち、例えば元ファイバー
全ＳＦ６ガス絶縁電気機器内の高電界印加部分に使用す
る場合、上記元ファイバー被覆同部のガスの絶縁性能が
悪いためこの部分が絶縁的弱点部となる欠点がめ９、こ
れ全解決するための被覆の適当個所に穴を設けて被覆内
部のガスｉ　ＳＦ、ガスと置換する方法が採用される。

しかし、従来の多芯系元ファイバーにおいては芯線同志
で包囲された空間は外部との通気性がほとんどＺ　＜　
ＳＦ６ガスとの置換が十分達成できなかったのに対し、
この発明における場合は第１のせんい材料保護層１３）
の存在により上記空間との通気性も良好となり、ＳＦ６
ガスとの完全な置換が容易に達成できる。更に、第１の
せんい材料保護層１３）に芯線１１１に作用する機械的
ストレスを緩和し、曲げ使用に対して芯線１１１？機械
的に補強する効果も有している。

この発明ａ以上説明したように、個々の元ファイバー芯
線毎にせんい材料保護層全方して多芯系元ファイバーｋ
ＷＮｆＬ　したので、上記芯線間の９間との通気性、透
過性が良好となる効果がある。そして、上記多芯系元フ
ァイバーの保護被覆最外層の一部全除去しせんい材料保
護層を露出せしめこの部分のせんい材料保護層及び各元
ファイバー芯線相互間に上記通気性、透過性を利用して
予め樹脂接着剤全十分に含浸硬化させ、しかる後上記露
１１１ｉ部分？ｌｉうように注型して端子板？製造する
方法全採用したので、貫通部の気密性、液密性全十分高
くすることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明を適用した一実施例における７芯元フ
ァイバーの断面図、第２図は＠２の発明ヶ適用した一実
施例における７芯元ファイバー貫通注型端子板の断面図
、第３図は第２図の■−■線の断面図でるる。 図ニオイて、＋１１＋’［：元７フイバー芯線、１３＋
ｒＣ！１のせんい材料保Ｓ層、１４１は第２のせんい材
料保護層、（５１は保護被覆最外層、（６１は多芯系元
ファイバーとしての７芯九フアイ／（−、＋７＋は注型
物、＋８＋１：ｍ多芯系元ファイバー貫通注型端子板と
しての７芯元ファイバー貫通注型端子板、（９）はスリ
ーブとしての金属スリーブ、（１０）に樹脂接着剤でる
る。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示−「。 代理人　大岩増雄 第１図 手続補正書（自発） 特許庁長官殿 １、事件の表示　特願昭５８−１４６１（１１けバー貫
通注型端子板の製造方法 ３、補正を１−る者 代表者片１１１仁八部 ４代理人 ５、補正の対象 明細ｄの発明の詳細な説明の欄 ６、　補正の内容 （１）明細書の第２頁第１４行に「使用される使用され
る」とあるのを「使用される」Ｉこ訂正する。 （２）同上の第４頁第８行ないし第４行、第５頁第１６
行ないｌ／第１６行および第５頁第１９行ｌこそれぞれ
「ナイロン」とあるのを「ボｌ）アラミド」にそれぞれ
訂正する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｍ　外周に第１のせんい材料保護層がそれぞれ施された
   複数の元ファイバー芯線と、この複数の元ファイバー芯
   線ｉｔとめて包絡するように配設された第２のせんい材
   料保護層と、この第２のせんい材料保護層の外周に配設
   された保護被覆最外層とからなることを特徴とする多芯
   系元ファイ／＜−〇 １２１　外周に第１のせんい材料保護層がそれぞれ流さ
   れた複数の元ファイノ；−芯線と、この複数の元ファイ
   バー芯線會まとめて包絡するように配設された第２のせ
   んい材料保護層と、この第２のせんい［科保護層の外周
   に配設された保護被覆最外層とからなる多芯系元ファイ
   ノ（−ヲ注型物に貫通させて構成した注型端子板の製造
   方法において、上記保護被覆最外層の一部全除去し上記
   第２のせんい材料保護層全妬出せしめる工程と、上記霧
   出部分子り隣接し、除去されずに残った上記保護被覆最
   外層の各端部にスリーブをそｈそれ圧着固定する工程と
   、樹脂接着剤全上記第２のせんい材料保護層の上記露出
   部分、この露出部分ケ滲透させて各党ファイバー芯緋相
   互間及び上記第１のせんい材料保護層にそれぞれ含浸硬
   化させる工程と、上記露出部分と上記スリーブとを覆う
   ように注型樹脂により所定の形状に上記注型物全成形す
   る工程とからなることを特徴とする多芯系元ファイ′９
   −貫通注型端子板の製造方法。