JPS6036444Y2 - ピ−ラブル・ヒ−トシ−ル性包装材料 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、少なくとも表層全面がポリオレフィン系樹脂
繊維のみからなる紙状基村上に、適度なヒートシール強
度と共にピーラブル性（易剥離性）を有するコーティン
グ皮膜を設けた包装材料に関するものである。

近年医療分野においてディスポーザブル医療用具の普及
は著しい。

注射針、注射シリンジ、カテーテル類等のプラスチック
材料より戒るディスポーザブル医療用具の滅菌は、一般
に耐熱性の点からエチレンオキサイドガス（Ｅ、ＯｏＧ
、） 滅菌法が広く使われるので、Ｅ、０．Ｇ、透過性
を有する紙と塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン等のフィルム又は成形量をヒートシールした形の包装
体等が広く使用されている。

ディスポーザブル医療用具は医療機器メーカーで包装・
滅菌し、その後各種条件下で比較的長期間保管あるいは
輸送された後使用されるが、包装材料の基体として紙を
使用した場合には、滅菌時及び保管・輸送時に高湿度条
件下で包装材料の強度劣化を起す、あるいは水等の浸透
により医療用具が汚染される等の欠点がある。

更に使用開封時において、紙は引き裂は易く、基材破壊
により紙粉や繊維片が飛散し、内容物が汚染されるとい
った欠点もある。

この為に高湿度下での包材強度の劣化等がなく、かつ包
装体として必要なヒートシール強度と共に使用時開封に
際して基材破壊のない易剥離性を有する包装材料が要求
され、この観点から紙に替る耐水・耐湿性及び通気性包
装材料基材としてポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフィン系樹脂繊維のみから成る不織布、あるいは
紙状シートの使用が考えられる。

しかしながらポリオレフィン系樹脂繊維のみから成るシ
ートは、炭化水素系溶剤が浸透・膨潤しやすく、寸法変
化やシワの発生等の加工上の問題点が多く、又ヒートシ
ール温度をシートを構成するポリオレフィン系樹脂繊維
の融点又は軟化点以下にする等の制約がある。

又医療用具収納用包装材料への適用においては、基材の
通気性を２００〜１０００ｓｅｃ／１００ｍ／ （ガレ
−デンソメータ−法）といった適度な範囲にコントロー
ルする必要があり、単に基材を紙からポリオレフィン系
樹脂繊維シートに置き替えるだけでは、医療用具の包装
材料として満足できるものは作威し得ないのが現状であ
る。

本考案は上記した事情を考慮し、かつポリオレフィン系
樹脂繊維層の耐水性、撥水性、化学的不活性といった性
質を生かし、基材破壊のない開封が可能で、包装体とし
ての適度なヒートシール強度を有する包装材料を追求し
充放したものである。

本考案は第１図に示す様に、少なくとも表面全層がポリ
オレフィン系樹脂繊維のみから形成された紙状基材１上
に、該紙状基材１のポリオレフィン系樹脂繊維層に対し
て接着性の低い樹脂、又は非相溶性樹脂の水性又な高極
性有機溶剤ベースの樹脂液を塗布して、樹脂薄層２を設
け、更にこの樹脂薄層２に接着性を有し、かつ紙状基材
１を構成するポリオレフィン系繊維よりも低い融着温度
を有する樹脂の中から選択される相溶性の低い、又は物
性の大きく異なる２種以上の樹脂混合系から成る、少な
くとも５μ以上、好ましくは１０〜２５μの比較的厚い
ヒートシール性樹脂層３を設けたものである。

紙状基材１は、耐水・耐湿性、化学的安定性、微生物に
耐する親和性のないこと等を考慮し、ポリエチレン、ポ
リプロピレン等のポリオレフィン系樹脂繊維のみで、内
容物に接触する側の表面全層が形成されたものであり、
又基材破壊のない易剥離性を完全にする為、長繊維又は
連繊維を熱融着によって紙状に構成・形成したものであ
る。

この代表的例としては米国デュポン社の Ｔｙｖｅｋ１０５９Ｂ、 １０７３Ｂがあるが、これに
限定されるものではない。

また、紙状基材１は総てがポリオレフィン系樹脂繊維で
形成される必要はなく、樹脂薄層２が設けられる側の表
面全面が少なくともポリオレフィン系樹脂繊維で形成さ
れていればよい。

樹脂薄層２は、多孔質な紙状基材１に対してその表面に
のみ適度な目止め作用を与え、ヒートシール性樹脂層３
形威時に紙状基材１への浸透・膨潤を抑制するように働
き、更には紙状基材１との接着性が低い材料で形成する
ことにより、ヒートシール剤の分裂剥離に対して緩衝層
として働く。

この樹脂薄層２は、ポリアクリル酸エステル樹脂、ポリ
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等高極性でポリオレフ
ィン系樹脂に対して接着性の低い、又は非相溶性な樹脂
を水又はメタノール、イソプロピルアルコール、アセト
ン、酢酸エチル等高極性溶媒に分散させた溶液、エマル
ジョン、ディスパージョンとして紙状基材１の表面に均
一でかつ薄く塗工し、紙状基材１を構成するポリオレフ
ィン系樹脂繊維の融点又は軟化点を越えない温度で乾燥
し、形成する。

なお、医療包材としての通気性及び剥離安定性を得る点
で、塗工法としてはグラビア法が最適であり、又塗布量
は２．５ｇ／−以上、４ｇ／ｌａ”を越えない事が好ま
しい。

ヒートシール性樹脂層３は相溶性が低い又は物性の大き
く異なる２種以上の樹脂混合系（例えば、高分子量ポリ
エチレン樹脂微粉と直鎖状ポリエステル樹脂の混合系）
から戊り、医療用具包装体として使われるポリエチレン
、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル等の
フィルム、シート又はその成形物等への良好なヒートシ
ール性を有し、巨視的には相溶しているが、微視的な状
態では不相溶である樹脂より形成され、ヒートシールし
て得られた皮膜中に脆弱な部分を生じ、剥離する際に、
比較的厚い皮膜の中間部分で凝集破壊を起しやすくして
あり、樹脂薄層２の緩衝作用と合わせて基材破壊のない
完全なピーラブル性を示すものである。

更に具体的には、ヒートシール樹脂層３はポリエステル
樹脂を酢酸エチルに溶かしたラッカー中に微粉末状ポリ
エチレン樹脂を樹脂固型分比で４１１から４１１０で混
合したもの、又は酢酸ビニル樹脂及びポリエチレン樹脂
の水性分散体にエチレンアクリル酸樹脂の金属イオン架
橋物（アイオノマー）の水性分散体を樹脂固型分比で１
０八から１０Ｉ６で混合したもの、又は酢酸ビニル含有
量３０ｗｔ％以上でメルトインデックスが１００以下の
ものと酢酸ビニル含有量が２８ｗｔ％以下でメルトイン
デックスが２００以上のエチレン酢酸ビニル樹脂を樹脂
固型分比で７１３から３７７で混合したラッカーを樹脂
薄層２上に塗工し形成する。

ヒートシール樹脂の塗工法としては紙状基材１の通気性
を保持する事及び皮膜の凝集破壊による易剥離性を安定
して得られるように深い版深度を有した格子状の版を使
用したグラビア塗工法が適しており、塗布量としては樹
脂固型分として５ｇ／ｄ 〜１５ｇ／ｒｒｌが好ましい
。

なお、上記ヒートシール樹脂の組み合せ及び混合比は樹
脂薄層２との接着性、シール材の凝集力及びシール対象
基材との接着性の点で規定されるものであるが、この樹
脂固型分の５ｗｔ％を越えない範囲でワックス、シリカ
微粉末、炭酸カルシウム、有機ベントナイト等のブロッ
キング防止剤、粘度調整剤を加える事は本考案の効果を
損うものではない。

第２図は本考案の包装材料を使用して作製した包装体の
一実施例を示すもので、４は塩化ビニル樹脂、ポリエチ
レンテレフタレート等より成る成形物、５は収納物をそ
れぞれ示している。

〈実施例 １〉 基材として高密度ポリエチレン、スパンボンデツドシー
トであるＴｙｖｅｋ １０５９Ｂ （坪量６１ｇ／ｙｆ
。

厚み０．１５ｍｍ：米国デュポン社製）に塩化ビニル−
酢酸ビニル共重合体の、酢酸エチル／アセトン＝８５７
１５を溶媒とした２２％ラッカーを１００／−６０μの
版を用いてグラビア塗工し、ウェブ温度６９℃で乾燥し
、更にこの上にポリエステル樹脂（バイロン＃ ２００
／パイロン＃３００＝９／１ ；東洋紡績社製）と微粉
末状ポリエチレン樹脂（フローセンＵＦ −８０；製鉄
化学工業社製）を樹脂固型分比で４／８に混合し、酢酸
エチル４３％液としたものを、４０１−１５０μの開口
率７８％の彫刻グラビア版を用いて塗工腰ウェブ温度７
５℃で乾燥した、なおいずれの場合でも基材の膨潤、シ
ワの発生等は見られなかった。

ここで得られたヒートシール性包装材料をポリエチレン
（３０μ）／未延伸ポリプロピレン（１５０μ）（使用
ポリエチレン＝ミラソン−１４・・・・・・三井ポリケ
ミカル社製、使用未延伸ポリプロピレン＝トレファンＮ
ｏ、＃３４０１・・・・・・東し社製）にヒートシール
しそのＴ型及び１８０°での剥離及びその時の強度を測
定した所良好なシール強度とピーラブル性が得られた。

〈実施例 ２〉 実施例１に於てヒートシール剤として酢ビ含有量２８ｗ
ｔ％、メルトインデックス４００のエチレン−酢酸ビニ
ル樹脂（エバフレックス＃２１０・・・・・・三井ポリ
ケミカル社製）と酢酸ビニル含有量３３％、メルトイン
デックス２５のエチレン−酢酸ビニル樹脂（エバフレッ
クス＃１５０・・・・・・三井ポリケミカル社製）を樹
脂固型分１ハで１９．５％トルエン溶液としたものを１
７．５ｆ−１７０μの開口率５０％の逆格子彫刻板を用
いて塗工し、ウェブ温度７５℃で乾燥した。

この場合実施例１と同様に基材の膨潤・シワの発生は見
られなかったが、基材に直接ヒートシール剤を塗工した
場合（比較例Ａ）には、ヒートシール剤が基材中に浸透
し、基材はシワの発生が激しく、使用に耐えないもので
あった。

本実施例２で得られたヒートシール性包装材料を０．２
団厚のポリエステルシート（Ｃ−ＰＥＴＦＲチイジン社
製）にヒートシールし、Ｔ型及び１８０°での剥離及び
その時の強度を測定した所良好なシール強度とピーラブ
ル性が得られた。

〈実施例 ３〉 基材としてＴｙｖｅｋ １０５９Ｂにアクリル系エマル
ジョン（オリバインＢＬＷ ＃ ４２８９−・・・・・
東洋インキ製造社製）をエアーナイフコートし、乾燥し
て樹脂薄層を設け、更にこの上にヒートシール樹脂層と
してエチレン酢酸ビニル系ディスパージョン（アドコー
） ３７ＪＤ３３５ ；東洋モートン社製）とアイオノ
マーディスパージョン（ケミパール５−ｔｏｏ・・・・
・・三井石油化学社製）を樹脂固型分比で１０７１．４
に混合し、シリコーン系消泡剤を０．４％添加したもの
を１７．５ｔ′−１７０μ版を用いてグラビア塗工後、
乾燥しヒートシール性包装材料を得た。

これを０．１５ｗＩｔ厚の塩化ビニルシート（Ｖ ５Ｓ
−１２０２−−−−−−住友ベークライト社製）にヒー
トシールし、Ｔ型及び１８０°での剥離及びその時の強
度を測定した所良好なシール強度とピーラブル性が得ら
れた。

以下に実施例１．２．３で得られた結果の一部を示す。

表中、ＬＤＰＥは低密度ポリエチレンテレフタレート樹
脂、ＰＥＴはポリエチレンテレフタレート樹脂、ＰＶＣ
は塩化ビニル樹脂、ＰＥはポリエチレン樹脂をそれぞれ
示す。

又、実施例１．２．３で得られた包装材料について、そ
れぞれＪＩＳ−ｐ−８１２２に規定するテキストサイズ
度を測定した所、いずれも３６０巾以上という優れた耐
水性を示した。

更にＪＩＳ−Ｐ−８１１７に規定するガーレー透気度を
測定した所、いずれも実施例１及び２では２３０〜３５
０秒／１００ｍ／、実施例３では２９０〜４００秒／１
００ｒＴＩでという値が得られ、Ｅ、０．Ｇ、滅菌用包
装材料として良好な通気性を有するものであった。

更に実施例１，２．３で得られた包装材料について、そ
れぞれポリエチレン（３０μ）／未延伸ポリフロピレン
（１５０μ）、ポリエチレンテレフタレート（２００μ
）、ポリ塩化ビニル樹脂（１５０μ）の直空成形品とヒ
ートシールし、６０℃、Ｅ、０．Ｇ、圧ｌｋａ／ｃｎ！
、湿度９０％ＲＨで５時間滅菌したが、ヒートシール部
の浮き、強度低下もなく、又処理前と処理後でのシール
強度、ビール性共変化はなかった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の包装材料の断面説明図、第２図は本考
案の適用例の説明図を示す。 １・・・・・・紙状基材、２・・・・・・樹脂薄層、３
・・・・・・ヒートシール性樹脂層、４・・・・・・成
形物、５・・・・・・収納物。

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）少なくとも表層全面がポリオレフィン系樹脂繊維
   のみから形成された紙状基村上に、該紙状基材のポリオ
   レフィン系樹脂繊維層に対して接着性の低い樹脂、又は
   非相溶性樹脂の水性又は高極性溶剤ベースの樹脂液を塗
   布して樹脂薄層を設け、更にこの樹脂薄層に接着性を有
   し、該紙状基材を構成するポリオレフィン系樹脂繊維よ
   りも低い融着温度を有する樹脂の中から選択される相溶
   性の低い又は物性の大きく異なる２種以上の樹脂の混合
   物から戒るヒートシール性樹脂層を設けてなる、ピーラ
   ブル・ヒートシール性包装材料。
2. （２）ヒートシール性樹脂層がポリエステル樹脂と微粉
   末ポリオレフィン樹脂の混合ラッカーから形成されてい
   ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載
   のピーラブル・ヒートシール性包装材料。
3. （３）ヒートシール性樹脂層がエチレン酢酸ビニル樹脂
   ディスパージョン又はポリエチレン樹脂ディスパージョ
   ンとアイオノマー樹脂ディスパージョン混合液から形成
   されていることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
   １項記載のピーラブル・ヒートシール性包装材料。
4. （４）ヒートシール性樹脂層が酢酸ビニル含有量が３０
   ｗｔ％以上でメルトインデックスが１００以下のものと
   酢酸ビニル含有量が２８ｗｔ％以下でメルトインデック
   スが２００以上である２種以上のエチレン−酢酸ビニル
   樹脂ラッカーから形成されていることを特徴とする実用
   新案登録請求の範囲第１項記載のピーラブル・ヒートシ
   ール性包装材料。