JPS6034097A - 厚膜回路の製造方法 - Google Patents
厚膜回路の製造方法Info
- Publication number
- JPS6034097A JPS6034097A JP14346483A JP14346483A JPS6034097A JP S6034097 A JPS6034097 A JP S6034097A JP 14346483 A JP14346483 A JP 14346483A JP 14346483 A JP14346483 A JP 14346483A JP S6034097 A JPS6034097 A JP S6034097A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulator
- thick film
- film circuit
- conductor
- lower conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１） 発明の属する技術分野
本発明は、厚膜回路の製造方法に関し、特に、厚膜回路
において多層配線を行う場合に絶縁体の縁部で上部導体
の印刷性が良好でしかも断線しない絶縁体を有する厚膜
回路の製造方法に関するものでるる。
において多層配線を行う場合に絶縁体の縁部で上部導体
の印刷性が良好でしかも断線しない絶縁体を有する厚膜
回路の製造方法に関するものでるる。
（２） 従来技術の説明
従来の方法について第１図、第２図に沿って説明する。
第１図、第２図に示すが如く、従来におけるこの種の厚
膜回路は次のようｌ工程によって製造されていた。即ち
、絶縁基板ｌに下部導体２及び下部導体２をはさんで下
部導体３を印刷し、乾燥、焼成する。該下部導体２上に
絶縁体４ａを印刷し、乾燥する。再度、絶縁体４ｂを同
一パターンマスクで印刷、乾燥し、２層構造とす７る。
膜回路は次のようｌ工程によって製造されていた。即ち
、絶縁基板ｌに下部導体２及び下部導体２をはさんで下
部導体３を印刷し、乾燥、焼成する。該下部導体２上に
絶縁体４ａを印刷し、乾燥する。再度、絶縁体４ｂを同
一パターンマスクで印刷、乾燥し、２層構造とす７る。
ここで、絶縁体層の乾燥総厚を約５０〜ｅｏｐｍとする
。該絶縁体上に上部導体５を印刷、乾燥し、該絶縁体と
共に焼成する。
。該絶縁体上に上部導体５を印刷、乾燥し、該絶縁体と
共に焼成する。
上記方法では、絶縁体４ａ、４ｂは、乾燥に留めておき
、上部導体５を印刷、乾燥後に同時に焼成しているが、
それぞれ印刷、乾燥、焼成を繰り返して多層配線も可能
でるる。
、上部導体５を印刷、乾燥後に同時に焼成しているが、
それぞれ印刷、乾燥、焼成を繰り返して多層配線も可能
でるる。
しかるに、上記従来の方法では、絶縁体層の厚さがかな
りあり、該絶縁体４ａｔ４ｂにより形成される段差Ｅの
存在のために上部導体５の印刷性が悪く、上部導体５の
細り、かすれが発生し、しいては断線を惹起する。かか
る問題点を解決せんとして、従来、該上部導体５を２回
連続して印刷し、段差Ｅでの導体ベーヌト負を増加させ
る方法、あるいは該上部導体５を下部導体２．３より偏
広く設計する等の方法が講じられていた。又、上部導体
を段差Ｅ部の箇所のみを幅広く設削゛するなどの方法か
採られていた。
りあり、該絶縁体４ａｔ４ｂにより形成される段差Ｅの
存在のために上部導体５の印刷性が悪く、上部導体５の
細り、かすれが発生し、しいては断線を惹起する。かか
る問題点を解決せんとして、従来、該上部導体５を２回
連続して印刷し、段差Ｅでの導体ベーヌト負を増加させ
る方法、あるいは該上部導体５を下部導体２．３より偏
広く設計する等の方法が講じられていた。又、上部導体
を段差Ｅ部の箇所のみを幅広く設削゛するなどの方法か
採られていた。
しかしながら、上記いずれの方法も上記欠点の有効な解
決策とねならず、依然として本来の上記欠点が残ってい
る２を、あるいけ他の欠点が派生していた。
決策とねならず、依然として本来の上記欠点が残ってい
る２を、あるいけ他の欠点が派生していた。
（３） 発明の目的
本発明は、上記欠点を解決する為になされたものであり
、従って本発明の目的は、多層配線を行うに当り、下部
導体上に階段状の段差をもつ絶縁体を形成し、該絶縁体
の縁部で上部導体の断線が発生しない厚膜多層配線を行
うことができる厚膜回路の新規な製造方法を提供するこ
とにらる。
、従って本発明の目的は、多層配線を行うに当り、下部
導体上に階段状の段差をもつ絶縁体を形成し、該絶縁体
の縁部で上部導体の断線が発生しない厚膜多層配線を行
うことができる厚膜回路の新規な製造方法を提供するこ
とにらる。
（４） 発明の構成
上記目的を達成する為に、本発明に係る厚膜回路の製造
方法は、絶縁基板上に下部導体を形成し、該下部導体上
に少なくとも２段の段差を有する絶縁体層を１種類のパ
ターンマスクを用いてスクリーン印刷技術により形成し
、前記絶縁体上に上部導体を形成して多層配線を行うこ
とを特徴とする。
方法は、絶縁基板上に下部導体を形成し、該下部導体上
に少なくとも２段の段差を有する絶縁体層を１種類のパ
ターンマスクを用いてスクリーン印刷技術により形成し
、前記絶縁体上に上部導体を形成して多層配線を行うこ
とを特徴とする。
（５） 発明の詳細な説明
次に本発明をその好ましい各実施例について図面を参照
しながら具体的に説明・する。
しながら具体的に説明・する。
第３図、第４図は本発明の第１の実施例を説明する為の
図でめり、そのうち第３図は本発明による方法によって
製造された厚膜回路の概略平面図、第４図は第３図のｂ
−ｂ’線に沿って切断し矢印の方向に見た厚膜回路の
要部断面図でらる。
図でめり、そのうち第３図は本発明による方法によって
製造された厚膜回路の概略平面図、第４図は第３図のｂ
−ｂ’線に沿って切断し矢印の方向に見た厚膜回路の
要部断面図でらる。
図において、先づ、絶縁基板１上に下部導体２．３を印
刷し、乾燥、焼成させる０次に、該下部導体２．３上に
絶縁体４Ｃをパターンマスクを用いて下部導体２の中心
、ｒ、９下部導体２とほぼ直角の方向、卯ち、下部導体
３の長手方向（Ｘ軸方向）いずれか−力（図示実施例に
おいては左方向）に若干ずらして印刷する。乾燥後、同
一パターンマスクを用いて絶縁体４ｄを下部導体２の中
心より他力（図示実施例においては右方向）に若干ずら
して印刷し、乾燥する。これにより、階段状（７）ｆｆ
差を持った絶縁体４ａ、４ｂが完成する。重ね印刷され
た該絶縁体４ｃ１４ｄ上に下部導体２とクロスして上部
導体５を印刷、乾燥し、同時に焼成する。この場合、該
絶縁体４Ｃ，４ｄは一方向、例えばＸ軸方向、即ち、下
部導体３の長手方向にのみしか階段段差を作り得ないの
で、第３図Ｃ示すが如く、多層配線箇所が数箇Ｐｆｔあ
る場合には、上部導体５はＸ軸方向に配線する様、配慮
が必要である。
刷し、乾燥、焼成させる０次に、該下部導体２．３上に
絶縁体４Ｃをパターンマスクを用いて下部導体２の中心
、ｒ、９下部導体２とほぼ直角の方向、卯ち、下部導体
３の長手方向（Ｘ軸方向）いずれか−力（図示実施例に
おいては左方向）に若干ずらして印刷する。乾燥後、同
一パターンマスクを用いて絶縁体４ｄを下部導体２の中
心より他力（図示実施例においては右方向）に若干ずら
して印刷し、乾燥する。これにより、階段状（７）ｆｆ
差を持った絶縁体４ａ、４ｂが完成する。重ね印刷され
た該絶縁体４ｃ１４ｄ上に下部導体２とクロスして上部
導体５を印刷、乾燥し、同時に焼成する。この場合、該
絶縁体４Ｃ，４ｄは一方向、例えばＸ軸方向、即ち、下
部導体３の長手方向にのみしか階段段差を作り得ないの
で、第３図Ｃ示すが如く、多層配線箇所が数箇Ｐｆｔあ
る場合には、上部導体５はＸ軸方向に配線する様、配慮
が必要である。
上記実施例では、工程低減の為に、上部導体５を印刷、
乾燥させた後に絶縁体４ｃ以後を尚時に焼成しているが
、絶縁体４ｃと４ｄ、上部導体５をそれぞれ個別に焼成
してもよい。この場合には、全焼成回数は４回となる。
乾燥させた後に絶縁体４ｃ以後を尚時に焼成しているが
、絶縁体４ｃと４ｄ、上部導体５をそれぞれ個別に焼成
してもよい。この場合には、全焼成回数は４回となる。
また、焼成回数を３回としてもよい。
第５図は本発明の第２の実施例を説明する為の概略因で
ある。先づ、絶縁基板１上のｙ軸及びｙ軸方向に下部導
体を印刷して乾燥、焼成させる。
ある。先づ、絶縁基板１上のｙ軸及びｙ軸方向に下部導
体を印刷して乾燥、焼成させる。
次に、パターンマスクを用いて下部導体上に絶縁体４ｅ
をＸ軸方向及びＸ軸方向にそれぞれ若干ずらして印刷す
る。乾燥後に同一パターンマスクを用いて絶縁体４ｆを
Ｘ軸方向及びＸ軸方向にそれぞれ前回とは逆向きに若干
ずらして印刷し、乾燥する。本工程しこまり、四カに階
段状の段差を有する絶縁体が形成される。重ね印・刷さ
れた該絶縁体４ｅ、４ｆ上に一カの下部導体とクロスし
て上部４体を印刷、乾燥し、同時に焼成する。
をＸ軸方向及びＸ軸方向にそれぞれ若干ずらして印刷す
る。乾燥後に同一パターンマスクを用いて絶縁体４ｆを
Ｘ軸方向及びＸ軸方向にそれぞれ前回とは逆向きに若干
ずらして印刷し、乾燥する。本工程しこまり、四カに階
段状の段差を有する絶縁体が形成される。重ね印・刷さ
れた該絶縁体４ｅ、４ｆ上に一カの下部導体とクロスし
て上部４体を印刷、乾燥し、同時に焼成する。
前記した第１の実施例においてはｙ軸又はｙ軸方向の一
方向のみにしか階段状段差を形成し得ないが、本館２の
実施例においてＶｉＸ軸、ｙ軸の両刀向に階段状段差を
形成し得るから、上部導体を印刷する場合に方向性を考
慮する必要がないという特長が生ずる。
方向のみにしか階段状段差を形成し得ないが、本館２の
実施例においてＶｉＸ軸、ｙ軸の両刀向に階段状段差を
形成し得るから、上部導体を印刷する場合に方向性を考
慮する必要がないという特長が生ずる。
前記した本発明にょるＭｌ及び第２の実施例においては
、階段状に形成される段差部と２段としたが、３段また
はそれ以上とすることも可能である。
、階段状に形成される段差部と２段としたが、３段また
はそれ以上とすることも可能である。
（６） 発明の詳細な説明
以上説明したように、本発明に係る上記カ法紀より、厚
膜多層配線を竹なえば、絶縁体層の総厚が乾燥後で５０
〜６０μｍ１焼成後で４０〜５０μｍとかなり厚いにも
かかわらず、絶縁体の段差は乾燥後で２５〜３０μｍ、
焼成をイボえは２０〜２５μｍと総厚の２分の１に押え
られ、絶縁に十分な絶縁体か得られ、かつ上部導体の印
刷性は良好であり、断線等が発生しなく、不良率が著し
く低減し、又、耐電圧、断線等の検査を必要としない。
膜多層配線を竹なえば、絶縁体層の総厚が乾燥後で５０
〜６０μｍ１焼成後で４０〜５０μｍとかなり厚いにも
かかわらず、絶縁体の段差は乾燥後で２５〜３０μｍ、
焼成をイボえは２０〜２５μｍと総厚の２分の１に押え
られ、絶縁に十分な絶縁体か得られ、かつ上部導体の印
刷性は良好であり、断線等が発生しなく、不良率が著し
く低減し、又、耐電圧、断線等の検査を必要としない。
また、上部導体５の印刷時に、段差Ｆで発生するにじみ
が押えられ、上部導体間隔を狭めることが出来、その結
果、配線密度を高めることが可能となる。
が押えられ、上部導体間隔を狭めることが出来、その結
果、配線密度を高めることが可能となる。
更にまた、本発明にＪれば、従来と同じ絶縁体パターン
マスク１枚で上記効果を得ることが出来る。
マスク１枚で上記効果を得ることが出来る。
第１図は従来の多層配線厚膜回路の平面図、第２図はＮ
Ｓ１図に示した厚膜回路のａ ａＬ線に沿って切断し矢
印の方向に見た断面図、第３図は本発明の第１の実施例
を説明する為に示された多層配線厚膜回路の平面図、第
４図は第３図Ｇこ示された厚膜回路のｂ −ｂ’；腺に
沿って切断し矢印の方向に見た断面図、第５図は本発明
の第２の実施例を説明する為の概略図でちる。 １・・・絶縁基板、２．３・・・下部導体、４ａ１４ｂ
ｚ ４ｃ、 ４ａ、 ４ｅ、 ４ｆ ｓ−＋＋−ｅ縁体
、５・・・上部導体、Ｅ・・・段差部、Ｆ・・・階段状
段差部 特許出願人 大倉電気株式会社 代 理 人 弁理士 熊 谷雄太部 −ニ革 図 簡
Ｓ１図に示した厚膜回路のａ ａＬ線に沿って切断し矢
印の方向に見た断面図、第３図は本発明の第１の実施例
を説明する為に示された多層配線厚膜回路の平面図、第
４図は第３図Ｇこ示された厚膜回路のｂ −ｂ’；腺に
沿って切断し矢印の方向に見た断面図、第５図は本発明
の第２の実施例を説明する為の概略図でちる。 １・・・絶縁基板、２．３・・・下部導体、４ａ１４ｂ
ｚ ４ｃ、 ４ａ、 ４ｅ、 ４ｆ ｓ−＋＋−ｅ縁体
、５・・・上部導体、Ｅ・・・段差部、Ｆ・・・階段状
段差部 特許出願人 大倉電気株式会社 代 理 人 弁理士 熊 谷雄太部 −ニ革 図 簡
Claims (1)
- 絶縁基板上に下部導体を形成し、該下部導体上に少なく
とも２段の段差を有する絶縁体層を１種類のパターンマ
スクを用いてスクリーン印刷技術により形成し、前記絶
縁体上に上部導体を形成して、多層配線を行うことを％
徴とした厚膜回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14346483A JPS6034097A (ja) | 1983-08-04 | 1983-08-04 | 厚膜回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14346483A JPS6034097A (ja) | 1983-08-04 | 1983-08-04 | 厚膜回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6034097A true JPS6034097A (ja) | 1985-02-21 |
Family
ID=15339311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14346483A Pending JPS6034097A (ja) | 1983-08-04 | 1983-08-04 | 厚膜回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6034097A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05502313A (ja) * | 1989-12-18 | 1993-04-22 | ストレイジ テクノロジー コーポレイション | データ記憶システム |
| JP2015005049A (ja) * | 2013-06-19 | 2015-01-08 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用のカバー部材及び当該カバー部材の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5138256B1 (ja) * | 1969-05-19 | 1976-10-20 | ||
| JPS5296356A (en) * | 1976-02-10 | 1977-08-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing multilayer printed circuit board |
-
1983
- 1983-08-04 JP JP14346483A patent/JPS6034097A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5138256B1 (ja) * | 1969-05-19 | 1976-10-20 | ||
| JPS5296356A (en) * | 1976-02-10 | 1977-08-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing multilayer printed circuit board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05502313A (ja) * | 1989-12-18 | 1993-04-22 | ストレイジ テクノロジー コーポレイション | データ記憶システム |
| JP2015005049A (ja) * | 2013-06-19 | 2015-01-08 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用のカバー部材及び当該カバー部材の製造方法 |
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