JPS6032780Y2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6032780Y2
JPS6032780Y2 JP1979051719U JP5171979U JPS6032780Y2 JP S6032780 Y2 JPS6032780 Y2 JP S6032780Y2 JP 1979051719 U JP1979051719 U JP 1979051719U JP 5171979 U JP5171979 U JP 5171979U JP S6032780 Y2 JPS6032780 Y2 JP S6032780Y2
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成市 竹村
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日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 本案は半導体装置の改良に関するものである。
一般にこの種半導体装置は例えば第１図〜第３図に示す
ように、金属部材よりなる放熱板Ａにリード片ｂ１〜ｂ
７よりなるリードＢを、リード片ｂｉｔトが放熱板Ａの
突出部Ｃによってかしめ固定され、かつリード片へ〜ｈ
が放熱板Ａの上面に離隔位置するように配設すると共に
、放熱板Ａのほぼ中央部分に固定された半導体素子りの
電極とリード片ｂ２〜ｂｔ３とを金属細線Ｅにて接続し
、然る後、半導体素子りを含む主要部分を樹脂材Ｆにて
モールド被覆して構成されている。
ところで、リードＢにおけるリード片賜〜ｂ６の端部に
は半導体素子りの電極より延びる金属細線Ｅが例えば超
音波ボンディング法によって接続されているのであるが
、リード片鳥〜ｂ６は放熱板Ａに対して上方に離隔して
配設されている関係で、超音波ボンディング作業は例え
ば第４図に示すように、リード片賜〜への端部を押え板
Ｇによって放熱板Ａの表面に圧接した状態で行われてい
る。
しかし乍ら、放熱板Ａの表面には銀、錫、ニッケルなど
のように半田付は性に優れた金属メッキ層が形成されて
いる関係で、放熱板Ａに半田部材を載置して加熱溶融さ
せると、半田部材は金属メッキ層になじんで半導体素子
りの周辺のみならず、図示点線のようにリード片へ〜ｂ
６に対向する放熱板部分にまで拡がることがある。
従って、このような状態では上述のようにリード片Ｎ〜
〜の端部を放熱板Ａに、押え板Ｇによって押し付けてボ
ンディング作業すると、リード片へ〜へに作用する超音
波振動によって放熱板Ａとリード片へ〜へとの圧接部分
に介在されている半田層が溶融するために、リード片ｂ
２〜への端部は放熱板Ａに半田付けされてしまい。
放熱板Ａ上の所定位置に復帰しなくなり、半導体装置と
しての機能が著しく損なわれるという欠点がある。
本案はこのような点に鑑み、半田部材の不所望部分への
拡がりを防止し金属細線のリードへの接続時に生ずるリ
ードの放熱板への結合を皆無にしうる半導体装置を提供
するもので、以下実施例について説明する。
第５図〜第６図において、１は金属部材にて構成された
放熱板であって、その表面には銀、錫。
ニッケルなどのように半田付は可能な金属部材にて金属
メッキ層２が形成されている。
３は例えば複数のリード片３１〜３７にて構成されたリ
ードであって、例えばリード片３１〜３□は放熱板１の
両端部分に突出部によってかしめ固定されており、リー
ド片３２〜３６は一端部乃至中間部が放熱板１上に離隔
して延在しかつ一端が後述する半導体素子の近傍に配設
され、中間部乃至他端部がそれぞれ平行に延びている。
４は半導体素子であって、リード３におけるリード片３
２〜３６によって囲まれた放熱板部分に半田部材５を用
いて固定されている。
６は放熱板１上の金属メッキ層２の半導体素子固定部と
各リード片３□〜３６が対向する部分との間に加熱処理
によって形成された酸化部であって、例えば第７図に示
すようにコ字形の加熱体Ｈを、半導体素子４の放熱板１
への固定に先立って、所望する金属メッキ層２に押し付
けて形成される。
尚、この酸化物６は半導体素子４の放熱板１への固定直
前に形成するのが望ましいが、放熱板単体の状態時に形
成することもできる。
７はリード３におけるリード片３２〜３６の端部と半導
体素子４の電極とに接続された金属細線である。
８は半導体素子４を含む主要部分にモールド被覆された
樹脂材である。
次にこの半導体装置の組立方法について第８図〜第９図
を参照して説明する。
まず、第８図に示すように、放熱板１にリード３を、リ
ード片３８，３７が放熱板１の両端部にかしめ固定され
、かつリード片３□〜３６が放熱板１の上面に離隔位置
するように配設する。
そして、この放熱板１、リード３よりなるリードフレー
ムを、例えば窒素雰囲気に保たれた加熱炉に挿入する。
放熱板１が所定の温度に上昇した時点で、加熱炉の温度
より充分に高い温度に加熱された第７図に示す加熱体Ｈ
を、リード片３２〜３６の端部に隣接する放熱板１の金
属メッキ層２に押し付ける。
すると、加熱体Ｈの押し付けられた金属メッキ層部分に
は図示斜線のように酸化部６が形成される。
尚、加熱体Ｈの金属メッキ層２への押し付は時間、加熱
体Ｈの加熱温度は加熱炉の温度、金属メッキ層の構成部
材などによって適宜に設定すればよい。
次に第９図に示すように、小片状の半田部材５をコ字状
の酸化部６のほぼ中央部分に図示点線のように載置する
。
すると、半田部材５は加熱溶融され、金属メッキ層２に
なじんで四方に拡がる。
しかし乍ら、リード片３２〜３６の端部側には酸化部６
が形成されている関係で、酸化部６を越えては拡がらな
い。
然る後、半田部材５にて半導体素子４を固定すると共に
、それの電極とリード片３２〜３６とを金属細線７にて
接続し、さらに所望部分を樹脂材８にてモールド被覆し
て第５図〜第６図に示す半導体装置を得る。
このようにリード３におけるリード片３２〜３６の端部
に隣接する放熱板１の金属メッキ層部分には加熱処理に
よる酸化部６が形成たれているので、放熱板１に供給さ
れた半田部材５の金属メッキ層２上における拡がりを規
制でき、リード片３２〜３６に対向する放熱板部分への
拡がりを皆無にできる。
これがために、金属細線７のリード片３２〜３６への接
続に際し、第４図に示す方法を採用してもリード片３２
〜３６の放熱板１に対する結合を完全に解消でき、半導
体装置としての所期の機能を期待できる。
また、半田がリード片３２〜３６下方に拡がらないため
に金属細線７とリード片３２〜３６との接続の際に超音
波振動を与えても溶融半田の飛び散りがなく、飛散した
半田が他のリード片や半導体素子に付着することによる
不足の発生もない。
又、金属メッキ層２における酸化部６を、放熱板１への
半導体素子４のマウント工程におけるマウント直前に形
成すれば、放熱板１が半田部材５が溶融する程度に加熱
されていることもあって、加熱体Ｈによる酸化部６の形
成効果を高めることができる。
さらには金属メッキ層２への酸化部６を放熱板単体の状
態で形成する場合には酸化部６の形成位置が左右対称に
なっていない場合、リード３との結合に際し方向性が生
じ、結合操作が面倒になるのであるが、特に放熱板１と
リード３との結合後にして、かつ半導体素子４の放熱板
１への固定前に酸化部６を形成すれば、上述の不都合を
解決できる。
尚、本案は何ら上記実施例にのみ制約されることなく、
例えば放熱板、リードの形状、本数は適宜に変更できる
し、酸化部の形状もコ字形の他、四角、円形などの無端
状にすることもできる。
以上のように本案によれば、簡単な構成にて半田部材の
不所望部分への拡がりを防止でき、金属細線のリードへ
の接続時に生ずるリードの放熱板への結合を皆無にでき
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の要部破断平面図、第２図は第１図のＩ
−Ｉ断面図、第３図は第１図の■−■断面図、第４図は
金属細線のリードへの接続方法を説明するための要部拡
大断面図、第５図は本案の一実施例を示す要部破断面図
、第６図は第５図の■−■断面図、第７図は加熱体の要
部斜視図、第８図〜第９図は組立方法の説明図であって
、第８図はリードフレームの平面図、第９図はリードフ
レームに半田部材を供給した状態を示す平面図である。 図中、１は放熱板、２は金属メッキ層、３はリード、３
１〜３７はリード片、４は半導体素子、５は半田部材、
６は酸化部、７は金属細線、８は樹脂材である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 表面に半田付は可能な金属メッキ層を形成した放熱板と
    、放熱板に半田部材を用いて固定した半導体素子と、一
    端部乃至中間部が放熱板上に離隔して延在しかつ一端が
    半導体素子の近傍に配設されたリードと、半導体素子の
    電極リードとを接続した金属細線と、半導体素子を含む
    主要部分をモールド被覆した樹脂材とを具備し、上記放
    熱板の金属メッキ層の、半導体素子固定部とリードが対
    向する部分との間に半田部材の流れ防止用の酸化部を形
    成したことを特徴とする半導体装置。
JP1979051719U 1979-04-17 1979-04-17 半導体装置 Expired JPS6032780Y2 (ja)

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JP1979051719U JPS6032780Y2 (ja) 1979-04-17 1979-04-17 半導体装置

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JP1979051719U JPS6032780Y2 (ja) 1979-04-17 1979-04-17 半導体装置

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Publication Number Publication Date
JPS55152058U JPS55152058U (ja) 1980-11-01
JPS6032780Y2 true JPS6032780Y2 (ja) 1985-09-30

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ID=28941587

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