JPS6032334A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はスタッド型の半導体装置の組立構造の改良に関
するものである。

従来、第１図に示す如きスタッド型半導体装置は、スタ
ッド２に半導体素子１をろう拐５を介して乗せ、その上
に連結Ｍ３ｔｌ−ろう材５′を介して乗せた後熱処理に
よシろう着し、その後キャップ４を被せてスタッド２に
６に示す部分で抵抗溶接して半導体装置を組立ている。

しかしガから、ろう着の際、半導体素子１、連結線３の
支持位置決めは、耐熱治具によってされる。溶接に於い
ても同様で、治具を用いてスタッド２とキャップ４との
支持をしている。ここで、複雑な形状で高価な耐熱治具
を多数用意しなければなら々い上に、ろう着と溶接の二
つの工程を必要とする欠点があった。

本発明は、上記欠点を解決し、安値で簡単な治具を用い
るろう着工程のみで溶接工程のいらないスタッド型半導
体装置を提供するものである。

本発明によれば、スタッドと半導体素子間、半導体素子
と電極間およびスタッドとキャンプ間をろう接したスタ
ッド型の電力用ダイオードを得る。

次に図面を用いて、本発明を説明する１第２図は本発明
の一実施例を示したもので、半導体素子１をろう材５を
介してスタッド２の上に乗せ、連結線３をろう材５′を
介して半導体素子１の上に乗せる。さらに、半導体素子
１及び連結線３を覆うキャップ４をろう材５′を介して
スタッド２の上に被せた後、−回の熱処理によってろう
材５．５’、５“を溶融し、前記部品を同時にろう着す
る。

本発明に於いて、半導体素子１及びキャップ４の位置決
めは、スタッド２によって行われ、連結線３はスタッド
２によシ位置決めされたキャップ４によって位置めされ
る。このことによシ、半導体素子１、連結ｌ１ｌｊ１３
、キャップ４の支持用の治具は不要とｈるとともに、溶
接工程も不要となる。

岡、半導体素子１、連結線３、キャップ４、スタッド２
をろう着する為に用いるろう材５．５’、５’は、半導
体素子を形成する為に用いるろう材に対して、低融点に
すれば、半導体装置内部の部品の位置ズレに関して良い
結果を得られる。

以上の内容から、組立治具を簡略化し、組立工程を一工
程省略できるので、安価で工期の短い半導体装置を提供
できる。

【図面の簡単な説明】 第１図は従来のスタッド型半導体装置の組立構造を示す
断面図である。第２図は本発明の一実施例による半導体
装置の組立構造を示す断面図である。 １・・・・−・半導体素子、２・・・・・・スタッド、
３・・・・・・連結線、４・・・・・・キャップ　５　
、５＋　、　ｓ＋４・・・・・ろう材、６・・・・・・
溶接部分。 第１図 第２区

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. スタンド型の電力用ダイオードに於いて、スタッドの上
   にろう制を介して取シ付けられた半導体素子と、該半導
   体素子にろう材を介して取）付けられた連結線と、前記
   スタッドにろう材を介して取り付けられ、前記半導体素
   子及び前記連結線を覆うキャップとを有することを特徴
   とする半導体装置。