JPS6031137A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
感光性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6031137A JPS6031137A JP13940583A JP13940583A JPS6031137A JP S6031137 A JPS6031137 A JP S6031137A JP 13940583 A JP13940583 A JP 13940583A JP 13940583 A JP13940583 A JP 13940583A JP S6031137 A JPS6031137 A JP S6031137A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive
- phenoxy resin
- photosensitive resin
- resin
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/008—Azides
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気絶縁性及び加工性に優れた新規な感光性
樹脂組成−に関する。。
樹脂組成−に関する。。
従来の感光性樹脂はその使用目的に応じて用いられ、そ
の目的が達せられた後、除去又は使い捨て去る方法が一
般的な使用法てあって、また、それを前提として開発さ
れ【いるため、感光性の他に優れた電気的性質、熱的性
質あるいは機械的性質を合わせ有するものは無い。
の目的が達せられた後、除去又は使い捨て去る方法が一
般的な使用法てあって、また、それを前提として開発さ
れ【いるため、感光性の他に優れた電気的性質、熱的性
質あるいは機械的性質を合わせ有するものは無い。
ところが近年、感光性樹脂を現像後もそのまま残存させ
る方法で電子部品の製造プロセスを簡略化、高精細化し
ようとする要求が高まってきている。この要求を満足す
る感光性樹脂としては、単に感光性に優れるというだけ
でな（、熱的性質及び電気絶縁性、更には加工性及び機
械的性質等の優れた特性を合わせ持ち、一種の構造材料
として耐え得る性質を有するものでなければならない。
る方法で電子部品の製造プロセスを簡略化、高精細化し
ようとする要求が高まってきている。この要求を満足す
る感光性樹脂としては、単に感光性に優れるというだけ
でな（、熱的性質及び電気絶縁性、更には加工性及び機
械的性質等の優れた特性を合わせ持ち、一種の構造材料
として耐え得る性質を有するものでなければならない。
このような要求を十分満足するものは未だ見出されてい
ないが要求条件に近い特性を有するものとしては、感光
性はんだレジスト、感光性ポリイミドレジストを挙げる
ことができる。しかしながら、感光性はんだレジストで
は、低分子の感光成分を多く含有するため光硬化後も低
いガラス転移温度を示したり、ワレが発生したりするこ
とが多い。また感光性ポリイイドレジストにおいては、
感光性ポリイミドの前駆体としてボリア（ド酸を用いる
場合が多く、成形加工終了後の熱処理工程が避けられず
、これによる収縮のため、内部応力の発生や寸法精度の
低下等がみられた。
ないが要求条件に近い特性を有するものとしては、感光
性はんだレジスト、感光性ポリイミドレジストを挙げる
ことができる。しかしながら、感光性はんだレジストで
は、低分子の感光成分を多く含有するため光硬化後も低
いガラス転移温度を示したり、ワレが発生したりするこ
とが多い。また感光性ポリイイドレジストにおいては、
感光性ポリイミドの前駆体としてボリア（ド酸を用いる
場合が多く、成形加工終了後の熱処理工程が避けられず
、これによる収縮のため、内部応力の発生や寸法精度の
低下等がみられた。
また、ポリイミド自身の吸収により、厚膜における感光
性の低下が避けられなかった。
性の低下が避けられなかった。
以上述べたような問題点を解決するため、感光特性及び
熱的特性、機械的特性に優れた感光性フェノキシ樹脂が
開発された。しかしながら、感光性フェノキシ樹脂にお
いては、感光性、熱的特性は要求条件を満足するが、使
用条件によっては、現像後、基板上にレジスト薄膜つま
りレジスト薄膜が残り、導体形成時に導体欠損となる危
険があるという加工上の問題点があった。
熱的特性、機械的特性に優れた感光性フェノキシ樹脂が
開発された。しかしながら、感光性フェノキシ樹脂にお
いては、感光性、熱的特性は要求条件を満足するが、使
用条件によっては、現像後、基板上にレジスト薄膜つま
りレジスト薄膜が残り、導体形成時に導体欠損となる危
険があるという加工上の問題点があった。
本発明の目的は、上記の問題点を解決し、感光特性、熱
的性質、電気絶縁性及び加工性に優れた新規な感光性樹
脂組成物を提供することにある。
的性質、電気絶縁性及び加工性に優れた新規な感光性樹
脂組成物を提供することにある。
本発明は感光性樹脂組成物の発明てあって、下記一般式
Ｉ： Ｈ２ Ｃ＝Ｏ Ｈ２ （式中ｎは整数を示す）で表わされる感光性フェノキシ
樹脂と、光開始剤、分光増感剤及び架構剤とからなる感
光性樹脂組成物に、該感光性フェノキシ樹脂と反応しな
い非反応性高分子化合物を配合したことを特徴とする。
Ｉ： Ｈ２ Ｃ＝Ｏ Ｈ２ （式中ｎは整数を示す）で表わされる感光性フェノキシ
樹脂と、光開始剤、分光増感剤及び架構剤とからなる感
光性樹脂組成物に、該感光性フェノキシ樹脂と反応しな
い非反応性高分子化合物を配合したことを特徴とする。
母体となる感光性フェノキシ樹脂は、例えば下記のよう
に合成し【得られる。
に合成し【得られる。
フェノヤシ樹脂〔サイエンティフィック ポリマー プ
ロダクツ（８ｃｉａｎｔｉｆｉｏ ＰｏｌｙｍａｒＰｒ
ｏａｕｏｔｓ）社製Ｍｗ＝５．２ Ｘ １０’）を１０
倍モル量のグリシジルメククリレートに溶解し、これに
触媒としてトリエチルベンジルアンモニウムクロライド
（ｙｘｎｉｏ）を１部加え８５〜１００℃で４時間反応
させる。反応生成物をメタノールにより沈殿回収し、ナ
ト２ヒドロフランーメタノール系で再沈精製する。
ロダクツ（８ｃｉａｎｔｉｆｉｏ ＰｏｌｙｍａｒＰｒ
ｏａｕｏｔｓ）社製Ｍｗ＝５．２ Ｘ １０’）を１０
倍モル量のグリシジルメククリレートに溶解し、これに
触媒としてトリエチルベンジルアンモニウムクロライド
（ｙｘｎｉｏ）を１部加え８５〜１００℃で４時間反応
させる。反応生成物をメタノールにより沈殿回収し、ナ
ト２ヒドロフランーメタノール系で再沈精製する。
非反応性高分子化合物はラジカル捕そく剤としての効果
、及び感光性基の反応確立を下げるため、感光性樹脂組
成物のスカム発生を防止するのに有効である。感光性フ
ェノキシ樹脂との相溶性の問題から、非反応性高分子化
合物の中では、下記一般式■； ｎｓ （式中Ｒはアルキル基を示し、ｎは整数を示す）で表わ
されるフェノキシ樹脂誘導体が好ましい。
、及び感光性基の反応確立を下げるため、感光性樹脂組
成物のスカム発生を防止するのに有効である。感光性フ
ェノキシ樹脂との相溶性の問題から、非反応性高分子化
合物の中では、下記一般式■； ｎｓ （式中Ｒはアルキル基を示し、ｎは整数を示す）で表わ
されるフェノキシ樹脂誘導体が好ましい。
非反応性高分子化合物として重要な特性はスカム発生を
防止すること、感光性樹脂との相溶性の良いことはもと
より、感光性樹脂組成物の熱物理特性を劣化させないこ
とが重要である。
防止すること、感光性樹脂との相溶性の良いことはもと
より、感光性樹脂組成物の熱物理特性を劣化させないこ
とが重要である。
式■中のアルキル基が大きくなると感光性樹脂組成物の
ガラス転移温度が低下し、熱物理特性を劣化させる。こ
のため、アルキル基は炭素数が３以下すなわちプロピル
基より小さいアルキル基が好ましい。Ｒがメチル基であ
るアセチル化フェノキシ樹脂はガラス転移温度を全く低
下させない。非反応性高分子化合物の合成法について、
アセチル化フェノキシ樹脂を例にとり以下に示す。
ガラス転移温度が低下し、熱物理特性を劣化させる。こ
のため、アルキル基は炭素数が３以下すなわちプロピル
基より小さいアルキル基が好ましい。Ｒがメチル基であ
るアセチル化フェノキシ樹脂はガラス転移温度を全く低
下させない。非反応性高分子化合物の合成法について、
アセチル化フェノキシ樹脂を例にとり以下に示す。
１０ＪＦのフェノキシ樹脂（前記のサイエンティフィッ
ク ポリマー プロダクツ社製警Ｗ＝５２．０００ ）
を１００ｏｃのピリジンに溶解し、これに無水酢酸５０
０ｃを加え、８０〜１００℃の油浴中に静置し１時間１
５分反応させた。反応物をメタノールで再沈精製した。
ク ポリマー プロダクツ社製警Ｗ＝５２．０００ ）
を１００ｏｃのピリジンに溶解し、これに無水酢酸５０
０ｃを加え、８０〜１００℃の油浴中に静置し１時間１
５分反応させた。反応物をメタノールで再沈精製した。
収量は８．６ｇである。
非反応性高分子化合物の配合量は、重量で感光性フェノ
キシ樹脂１００部に対して１０部以上でスカム防止効果
が現われ、３０部以上加えると４０℃て３日放置し【も
スカムの発生が認められない。しかし６０部以上加える
と感度が著しく低下するため、配合量は１０部から６０
部の間で選択するのが好ましい。その他、光開始剤は、
感光性フェノキシ樹脂との相溶性からペンゾインイング
ロビルエーテルを用い、分光増感剤は、５６５ ｒｕｍ
の光を吸収し、光開始剤に効率よ（エネルギーを移動
させるミヒラーケトンを用い、更に架橋剤としてはテト
ラメチロールメタンテトラアクリレートが好ましい。
キシ樹脂１００部に対して１０部以上でスカム防止効果
が現われ、３０部以上加えると４０℃て３日放置し【も
スカムの発生が認められない。しかし６０部以上加える
と感度が著しく低下するため、配合量は１０部から６０
部の間で選択するのが好ましい。その他、光開始剤は、
感光性フェノキシ樹脂との相溶性からペンゾインイング
ロビルエーテルを用い、分光増感剤は、５６５ ｒｕｍ
の光を吸収し、光開始剤に効率よ（エネルギーを移動
させるミヒラーケトンを用い、更に架橋剤としてはテト
ラメチロールメタンテトラアクリレートが好ましい。
これら添加剤の他の例としては特願昭５７−１６５２５
７号明細書に記載のものが挙げられる。
７号明細書に記載のものが挙げられる。
本発明による感光性樹脂組成物は適当な溶媒（例えばテ
トラヒドロフラン）を用いてフェス状溶液とし、溶液の
粘度は使用する状況に応じて、溶媒の種類又は濃度を変
えることによって調節することができる。この溶液は浸
漬法、スプレー法、スクリーン印刷機、ローラーコータ
ー機あるいはスピンナー塗布機によって対象物の表面に
塗布し、乾燥することによって強じんな被膜を形成する
。
トラヒドロフラン）を用いてフェス状溶液とし、溶液の
粘度は使用する状況に応じて、溶媒の種類又は濃度を変
えることによって調節することができる。この溶液は浸
漬法、スプレー法、スクリーン印刷機、ローラーコータ
ー機あるいはスピンナー塗布機によって対象物の表面に
塗布し、乾燥することによって強じんな被膜を形成する
。
また、このフェス状溶液を可とう件の支持体フィルム、
例えばポリエステルフィルム上に塗布、乾燥し、この上
にポリエチレンカバーシートを設けてサンドインチ構造
のドライフィルムをあらかじめ作製し、このドライフィ
ルムのポリエチレンカバーシートをはがして、対象物の
表面に塗布することも可能である。
例えばポリエステルフィルム上に塗布、乾燥し、この上
にポリエチレンカバーシートを設けてサンドインチ構造
のドライフィルムをあらかじめ作製し、このドライフィ
ルムのポリエチレンカバーシートをはがして、対象物の
表面に塗布することも可能である。
対象物の表面に形成された被膜を光照射によって硬化若
しくは画像形成するためには、光源とし【水銀ランプが
適している。すなわち、この被膜は５５０ ｎ＊以下の
短い波長に高い感度を有するので、水銀ランプが発する
強い紫外線若しくは可視光線を効率よ（吸収する。
しくは画像形成するためには、光源とし【水銀ランプが
適している。すなわち、この被膜は５５０ ｎ＊以下の
短い波長に高い感度を有するので、水銀ランプが発する
強い紫外線若しくは可視光線を効率よ（吸収する。
感光性樹脂被膜を全面硬化させるためには、水銀ランプ
からの光を全面に照射すれば良く、選択的に画像形成を
行うためには、被膜上にパターンマスクを置き、その上
から水銀ランプの光を照射するか、あるいは水銀ランプ
又は５５０ｎｕ以下の短い波長を有するレーザー光（例
えハ色素レーザー、アルゴンレーザー、窒素レーザー、
ヘリウム−カドイウムレーザーの基本光又は高調波光）
をビームに絞り、コンピューター制御法によって被膜上
を直接走査させれば良い。このように紫外線等で露光し
た後、前記の有機溶媒あるいは有機溶媒と非溶媒の混合
溶媒を用いて未露光部の樹脂を溶出することにより、露
光部のみ硬化、残存したパターンが得られる。
からの光を全面に照射すれば良く、選択的に画像形成を
行うためには、被膜上にパターンマスクを置き、その上
から水銀ランプの光を照射するか、あるいは水銀ランプ
又は５５０ｎｕ以下の短い波長を有するレーザー光（例
えハ色素レーザー、アルゴンレーザー、窒素レーザー、
ヘリウム−カドイウムレーザーの基本光又は高調波光）
をビームに絞り、コンピューター制御法によって被膜上
を直接走査させれば良い。このように紫外線等で露光し
た後、前記の有機溶媒あるいは有機溶媒と非溶媒の混合
溶媒を用いて未露光部の樹脂を溶出することにより、露
光部のみ硬化、残存したパターンが得られる。
次に、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれ
らにより限定されるものではない。
らにより限定されるものではない。
実施例１
前記方法により合成した感光性フェノキシ樹脂１００Ｉ
ＩＫ一対し、光開始剤ペンゾインイソグロビルエーテル
６１１．分光増感剤建ヒラーケトン０．２ＪＩ、架橋剤
テトラメチｐ−ルメタンテトラアクリレー）！５０Ｊｌ
ｌ、非反応性高分子化合物アセチル化フェノキシ樹脂５
０１を加えた感光性樹脂組成物をテトラヒドロフランに
溶解し、フェス状溶液とした。
ＩＫ一対し、光開始剤ペンゾインイソグロビルエーテル
６１１．分光増感剤建ヒラーケトン０．２ＪＩ、架橋剤
テトラメチｐ−ルメタンテトラアクリレー）！５０Ｊｌ
ｌ、非反応性高分子化合物アセチル化フェノキシ樹脂５
０１を加えた感光性樹脂組成物をテトラヒドロフランに
溶解し、フェス状溶液とした。
基板上にこの感光性樹脂組成物をスピンナーで５ ｐｍ
の厚さに塗布して、膜を形成した。この上にフォトマ
スクを置きその上から５ ＫＷ超高圧水銀灯の光を７０
ｍＪ ／ａｓ” 照射した後、１．１．１− ）リク
ロｐエタンに基板を浸漬し、超音波（？ＯＷ）をかけな
がら１分５０秒現像したところ露光部の硬化したネガ型
の５μｍのラインースペースの凹凸パターンを得た。ま
た、感光性樹脂組成物をスクリーン印刷法により６０μ
ｍの厚さの感光性膜を形成し、上記と同様の方法でパタ
ーン形成したところ、露光部の硬化したネガ型の８０μ
■のラインースペースの凹凸パターンを得た。
の厚さに塗布して、膜を形成した。この上にフォトマ
スクを置きその上から５ ＫＷ超高圧水銀灯の光を７０
ｍＪ ／ａｓ” 照射した後、１．１．１− ）リク
ロｐエタンに基板を浸漬し、超音波（？ＯＷ）をかけな
がら１分５０秒現像したところ露光部の硬化したネガ型
の５μｍのラインースペースの凹凸パターンを得た。ま
た、感光性樹脂組成物をスクリーン印刷法により６０μ
ｍの厚さの感光性膜を形成し、上記と同様の方法でパタ
ーン形成したところ、露光部の硬化したネガ型の８０μ
■のラインースペースの凹凸パターンを得た。
スカム発生の問題について、アセチル化フェノキシ樹脂
を加えない場合は、感光性膜を作製後、室温放置５時間
以内、そして４０℃では３時間以内でスカムが発生し大
きな問題であった。
を加えない場合は、感光性膜を作製後、室温放置５時間
以内、そして４０℃では３時間以内でスカムが発生し大
きな問題であった。
しかし、本実施例における組成物では４０℃で７２時間
放置してもレジストスカムの発生がな（、安定してパタ
ーン形成を行うことができた。
放置してもレジストスカムの発生がな（、安定してパタ
ーン形成を行うことができた。
その他の特性を以下に説明するが、アセチル化フェノキ
シ樹脂を加えることにより特性の低下は認められなかっ
た。
シ樹脂を加えることにより特性の低下は認められなかっ
た。
光硬化した膜のガラス転移温度、線膨張係数を熱物理試
験機で測定したところガラス転移温度１４２℃、線膨張
係数７ Ｘ １０−’ （’Ｃ−’ ）（ガラス転移温
度以上）であった。
験機で測定したところガラス転移温度１４２℃、線膨張
係数７ Ｘ １０−’ （’Ｃ−’ ）（ガラス転移温
度以上）であった。
また、アセチル化フェノキシ樹脂を添加した感光性樹脂
の光硬化後の引張強度の温度特性は、温度が高くなるに
つれて引張強度は低下するが、１００℃て２８ Ｇ ｋ
ｇ／ｌｓ２の高い値を示し、市販の感光性はんだレジス
ト（日立化成工業社製５Ｒ−１ｏ００）の１５倍以上で
あった。
の光硬化後の引張強度の温度特性は、温度が高くなるに
つれて引張強度は低下するが、１００℃て２８ Ｇ ｋ
ｇ／ｌｓ２の高い値を示し、市販の感光性はんだレジス
ト（日立化成工業社製５Ｒ−１ｏ００）の１５倍以上で
あった。
また、光硬化後の密着性について銅はく基板上に感光性
樹脂を塗布し、２．５腸格子のマスクパターンを通して
露光し、現像後、完全硬化を行ったところ、はんだ槽（
２６０℃１０秒）に浸漬し、テープ試験てのはがれなど
の問題点はなかった。
樹脂を塗布し、２．５腸格子のマスクパターンを通して
露光し、現像後、完全硬化を行ったところ、はんだ槽（
２６０℃１０秒）に浸漬し、テープ試験てのはがれなど
の問題点はなかった。
以上詳細に説明したように、本発明の新規な感光性樹脂
組成物は非反応性高分子化合物、特にフェノキシ樹脂誘
導体を加えることＫよって、レジストスカムの発生がな
く、感光性、熱的性質、可と５性、成膜性、電気絶縁性
に優れ、かつ加工性にも優れているのて、電子産業界に
おけるプリント回路製造用レジスト兼絶縁材料として使
用できる利点を有するものである。
組成物は非反応性高分子化合物、特にフェノキシ樹脂誘
導体を加えることＫよって、レジストスカムの発生がな
く、感光性、熱的性質、可と５性、成膜性、電気絶縁性
に優れ、かつ加工性にも優れているのて、電子産業界に
おけるプリント回路製造用レジスト兼絶縁材料として使
用できる利点を有するものである。
特許出願人 日本電信電話公社
代理人 中本 宏
同 井 上 昭
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｔ 下記一般式■： ＯＨ，０ ［０−０−Ｈ ＯＨ ２ Ｏ＝Ｏ Ｈ２ （式中ｎは整数を示す）Ｃ表わされる感光性フェノキシ
樹脂と、光開始剤、分光増感剤及び架橋剤とからなる感
光性樹脂組成物に、該感光性フェノキシ樹脂と反応しな
い非反応性高分子化合物を配合したことを特徴とする感
光性樹脂組成物。 ２ 該非反応性高分子化合物が、下記一般式■：（式中
Ｒはアルキル基を示し、ｎは整数を示す）で表わされる
フェノキシ樹脂誘導体である特許請求の範囲第１項記載
の感光性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13940583A JPS6031137A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13940583A JPS6031137A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6031137A true JPS6031137A (ja) | 1985-02-16 |
Family
ID=15244488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13940583A Pending JPS6031137A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6031137A (ja) |
-
1983
- 1983-08-01 JP JP13940583A patent/JPS6031137A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4540650A (en) | Photoresists suitable for forming relief structures of highly heat-resistant polymers | |
| US20100035182A1 (en) | Photosensitive resin composition | |
| KR100442211B1 (ko) | 폴리이미드계수지조성물 | |
| EP0505161A1 (en) | Photosensitive polymer composition | |
| JPS62184056A (ja) | 感光性組成物 | |
| JPS59232122A (ja) | 有機溶媒可溶性の感光性ポリイミド | |
| JPH0623840B2 (ja) | 高感度ポリアミドエステルホトレジスト組成物 | |
| JPH0424694B2 (ja) | ||
| KR20230123893A (ko) | 감광성 수지 조성물, 폴리이미드 경화막, 및 이들의 제조 방법 | |
| JPS6031137A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| US4920038A (en) | Printed circuit manufacture employing a radiation cross-linkable photo-polymer system | |
| JPH0117142B2 (ja) | ||
| CN113227194A (zh) | 感光性树脂组合物 | |
| JP4333858B2 (ja) | ポリカルボン酸樹脂及びそれを用いた光硬化型樹脂組成物並びにその硬化物 | |
| JP2809787B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPS5813630A (ja) | 光硬化性樹脂組成物 | |
| JPS6039693B2 (ja) | 感光性樹脂及びその製造方法 | |
| JP4493441B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、およびその硬化物 | |
| JPH07238148A (ja) | 感光性ポリアミドエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0495962A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| KR860000070B1 (ko) | 광 또는 방사선 감응성 중합체조성물 | |
| CN110850678A (zh) | 光敏化合物及其制备方法、光敏化合物组合物及其固化物 | |
| JPH03233457A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH03186848A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH0651512A (ja) | 感光性樹脂組成物 |