JPS602912Y2 - 基板装置 - Google Patents
基板装置Info
- Publication number
- JPS602912Y2 JPS602912Y2 JP6483379U JP6483379U JPS602912Y2 JP S602912 Y2 JPS602912 Y2 JP S602912Y2 JP 6483379 U JP6483379 U JP 6483379U JP 6483379 U JP6483379 U JP 6483379U JP S602912 Y2 JPS602912 Y2 JP S602912Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- resin
- metal substrate
- resin block
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は金属基板に成製品の一部に通孔部分、即ち、ア
ンダーカット部分を有する樹脂ブロックを樹脂成型によ
り一体に結合固定した基板装置に関する。
ンダーカット部分を有する樹脂ブロックを樹脂成型によ
り一体に結合固定した基板装置に関する。
従来、金属基板に孔を形成し、樹脂成型によって孔９周
辺に樹脂ブロックを形成するようにしたアンダーカット
を有する基板装置は、金属基板に対する樹脂ブロックの
固定部分が弱く、該樹脂ブロックに繰り返し荷重が加わ
ると孔側に折れる可能性があった。
辺に樹脂ブロックを形成するようにしたアンダーカット
を有する基板装置は、金属基板に対する樹脂ブロックの
固定部分が弱く、該樹脂ブロックに繰り返し荷重が加わ
ると孔側に折れる可能性があった。
本考案は上記のような欠点を解決しようとするもので、
金属基板に対する樹脂ブロックの固定の安定化と、強度
の増大とを目的とした基板装置を提供するにある。
金属基板に対する樹脂ブロックの固定の安定化と、強度
の増大とを目的とした基板装置を提供するにある。
以下本考案を実施例の図面に基づいて説明するが、第１
図で示すように、金属基板１上に直立部２ａと、その上
端から水平方向に突設した係止部２ｂとからなる樹脂ブ
ロック２を形成する場合について説明する。
図で示すように、金属基板１上に直立部２ａと、その上
端から水平方向に突設した係止部２ｂとからなる樹脂ブ
ロック２を形成する場合について説明する。
先ず、金属基板１には、方形状の孔３と、該孔３の巾よ
り極めて小巾にして孔３の一辺から連続した所定長の固
定用孔４とを穿設するが、第３図のイで示すように全長
に亘って同−巾である２個の固定用孔４，４を並設して
も、あるいは同図の口で示すように動形状の固定用孔４
を１個だけ形成してもよい。
り極めて小巾にして孔３の一辺から連続した所定長の固
定用孔４とを穿設するが、第３図のイで示すように全長
に亘って同−巾である２個の固定用孔４，４を並設して
も、あるいは同図の口で示すように動形状の固定用孔４
を１個だけ形成してもよい。
２Ｃは上記固定用孔４の上面に形成された樹脂ブロック
２の立上基部、２ｄは環状樹脂体で、該樹脂体２ｄは、
樹脂ブロック２に連続して孔３の内周縁３ａと、その表
裏面及び固定用孔４の裏面に該孔３の内周にそって形成
されている。
２の立上基部、２ｄは環状樹脂体で、該樹脂体２ｄは、
樹脂ブロック２に連続して孔３の内周縁３ａと、その表
裏面及び固定用孔４の裏面に該孔３の内周にそって形成
されている。
而して、上記の樹脂ブロック２と環状樹脂体２ｄとは樹
脂成型により一体に形成されるものである。
脂成型により一体に形成されるものである。
尚、この環状樹脂体２ｄの形状は図示のように四角形だ
けでなく円形や多角形状等孔３の形状によってその形が
適宜変化してもよいこと勿論である。
けでなく円形や多角形状等孔３の形状によってその形が
適宜変化してもよいこと勿論である。
次に、上記のような環状樹脂体２ｄ付きの樹脂ブロック
２の成型と、金属基板１への結合固定について、第４図
を参照して説明する。
２の成型と、金属基板１への結合固定について、第４図
を参照して説明する。
先ず、金属基板１を圧接する上方の金型Ａには、樹脂ブ
ロック２の外形形状に形成した凹部Ｂと、環状樹脂体２
ｄの上半部分を形成するための凹部Ｃとを連続して形成
する。
ロック２の外形形状に形成した凹部Ｂと、環状樹脂体２
ｄの上半部分を形成するための凹部Ｃとを連続して形成
する。
一方、下方の金型りには、孔３の内周縁３ａと所定の間
隙をもって挿入できる突出部Ｅと、環状樹脂体２ｄの下
半部分を形成するための凹部Ｆと、図示しないが、該凹
部Ｆと連通ずる溝とを形成する。
隙をもって挿入できる突出部Ｅと、環状樹脂体２ｄの下
半部分を形成するための凹部Ｆと、図示しないが、該凹
部Ｆと連通ずる溝とを形成する。
そこで、金型りの突出部Ｅを孔３に、その内周縁３ａと
所定の間隙が形成されるようにして挿入して、上下の金
型Ａ、 Ｄを金属基板１の上下面に圧接する。
所定の間隙が形成されるようにして挿入して、上下の金
型Ａ、 Ｄを金属基板１の上下面に圧接する。
この状態で、図示しない溝から溶融した樹脂材を注入す
れば、該樹脂材は凹部Ｆから孔３と突出部Ｅとの間隙を
通って上方の凹部Ｂ、 Ｃに充填される。
れば、該樹脂材は凹部Ｆから孔３と突出部Ｅとの間隙を
通って上方の凹部Ｂ、 Ｃに充填される。
そして、上記樹脂材の冷却後、上下の金型Ａ、Ｄを開放
すれば、金属基板１には第１図、第２図で示すような樹
脂ブロック２と、該樹脂ブロック２と一体威型された環
状樹脂体２ｄとが猛威されている。
すれば、金属基板１には第１図、第２図で示すような樹
脂ブロック２と、該樹脂ブロック２と一体威型された環
状樹脂体２ｄとが猛威されている。
そして、樹脂ブロック２は該ブロック２と固定用孔４を
通して金属基板１の裏面に猛威される環状樹脂体２ｄと
の間において、その樹脂材の固化時に生ずる熱収縮によ
る金属基板１に強固に結合固定される。
通して金属基板１の裏面に猛威される環状樹脂体２ｄと
の間において、その樹脂材の固化時に生ずる熱収縮によ
る金属基板１に強固に結合固定される。
尚、金属基板１の固定用孔４を第３図のハ及び二で示す
ように、固定用孔４の対向する孔縁の間隔を開口部４ａ
に向って次第に巾狭となるように形成すると１、該固定
用孔４内の樹脂が開口部４ａに向って熱収縮した場合に
、固定用孔４の孔縁との間に隙間が生じないので、樹脂
ブロック２のガタッキを防止することができる利点があ
る。
ように、固定用孔４の対向する孔縁の間隔を開口部４ａ
に向って次第に巾狭となるように形成すると１、該固定
用孔４内の樹脂が開口部４ａに向って熱収縮した場合に
、固定用孔４の孔縁との間に隙間が生じないので、樹脂
ブロック２のガタッキを防止することができる利点があ
る。
本考案は成上のように、金属基板１に孔３と、該孔３よ
り牛肉で孔３の一辺から連続した固定用孔４とを穿設し
、金属基板１上に固定用孔４を通して樹脂ブロック２の
立上基部２Ｃをその成型時に一体に結合固定すると共に
、該立上基部２Ｃに連続して孔３の内周縁３ａ及びその
表裏に環状樹脂体２ｄを一体的に形成するようにしたの
で、樹脂ブロック２は立上基部２Ｃによって金属基板１
に対して安定に固定されると共に、樹脂ブロックに加え
られる荷重に対する強度も増大する。
り牛肉で孔３の一辺から連続した固定用孔４とを穿設し
、金属基板１上に固定用孔４を通して樹脂ブロック２の
立上基部２Ｃをその成型時に一体に結合固定すると共に
、該立上基部２Ｃに連続して孔３の内周縁３ａ及びその
表裏に環状樹脂体２ｄを一体的に形成するようにしたの
で、樹脂ブロック２は立上基部２Ｃによって金属基板１
に対して安定に固定されると共に、樹脂ブロックに加え
られる荷重に対する強度も増大する。
第１図は本考案に係る基板装置を示す斜視図で、第２図
は同縦断面図、第３図のイ９９ロ、ハ二は夫々金属基板
の異種実施例を示す平面図、第４図は本考案に係る基板
装置の成型状態を示す説明図である。 １・・・金属基板、２・・・樹脂ブロック、２Ｃ・・・
立上基部、２ｄ・・・環状樹脂体、３・・・孔、３ａ・
・・内周縁、４・・・固定用孔。
は同縦断面図、第３図のイ９９ロ、ハ二は夫々金属基板
の異種実施例を示す平面図、第４図は本考案に係る基板
装置の成型状態を示す説明図である。 １・・・金属基板、２・・・樹脂ブロック、２Ｃ・・・
立上基部、２ｄ・・・環状樹脂体、３・・・孔、３ａ・
・・内周縁、４・・・固定用孔。
Claims (1)
- 金属基板に孔と、該孔より小巾で孔の一辺より連続した
固定用孔とを穿設し、金属基板上に固定用孔を通して樹
脂ブロックの立上基部をその成型時に一体に結合固定す
ると共に、該立上基部に連続して孔の内周縁及びその表
裏に環状樹脂体を一体的に形成するようにしてなる基板
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6483379U JPS602912Y2 (ja) | 1979-05-15 | 1979-05-15 | 基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6483379U JPS602912Y2 (ja) | 1979-05-15 | 1979-05-15 | 基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55166620U JPS55166620U (ja) | 1980-12-01 |
| JPS602912Y2 true JPS602912Y2 (ja) | 1985-01-26 |
Family
ID=29298848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6483379U Expired JPS602912Y2 (ja) | 1979-05-15 | 1979-05-15 | 基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS602912Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-05-15 JP JP6483379U patent/JPS602912Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55166620U (ja) | 1980-12-01 |
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