JPS6027441U - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS6027441U JPS6027441U JP12003283U JP12003283U JPS6027441U JP S6027441 U JPS6027441 U JP S6027441U JP 12003283 U JP12003283 U JP 12003283U JP 12003283 U JP12003283 U JP 12003283U JP S6027441 U JPS6027441 U JP S6027441U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- coated
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12003283U JPS6027441U (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12003283U JPS6027441U (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6027441U true JPS6027441U (ja) | 1985-02-25 |
| JPH0142356Y2 JPH0142356Y2 (en, 2012) | 1989-12-12 |
Family
ID=30275242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12003283U Granted JPS6027441U (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6027441U (en, 2012) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03113835U (en, 2012) * | 1990-03-08 | 1991-11-21 | ||
| JP2005243746A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Nippon Chemicon Corp | バリスタ |
| JP2017524794A (ja) * | 2013-05-31 | 2017-08-31 | サイテク・インダストリーズ・インコーポレーテツド | フラッドコーティング電子回路アセンブリのための配合された樹脂組成物 |
-
1983
- 1983-08-01 JP JP12003283U patent/JPS6027441U/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03113835U (en, 2012) * | 1990-03-08 | 1991-11-21 | ||
| JP2005243746A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Nippon Chemicon Corp | バリスタ |
| JP2017524794A (ja) * | 2013-05-31 | 2017-08-31 | サイテク・インダストリーズ・インコーポレーテツド | フラッドコーティング電子回路アセンブリのための配合された樹脂組成物 |
| JP2020077847A (ja) * | 2013-05-31 | 2020-05-21 | エランタス ピー・ディー・ジー インコーポレイテッドElantas Pdg, Inc. | フラッドコーティング電子回路アセンブリのための配合された樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0142356Y2 (en, 2012) | 1989-12-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6027441U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS6027440U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS6027438U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS60151138U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5929068U (ja) | チツプ型部品の位置決め構造 | |
| JPS6025159U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS6127338U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS606231U (ja) | 混成集積回路の構造 | |
| JPS58131638U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5929048U (ja) | 半導体部品の放熱器取付構造 | |
| JPS5918442U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5895052U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5939940U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS6146736U (ja) | 半導体チツプの取付構造 | |
| JPS6127302U (ja) | タンタル薄膜抵抗配線基板 | |
| JPS6013743U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS6037241U (ja) | 電子機器 | |
| JPS58184840U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58166052U (ja) | 集積回路装置 | |
| JPS6033469U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS58182435U (ja) | 半導体素子の外付け端子構造 | |
| JPS6142876U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS5999454U (ja) | 集積回路の実装構造 | |
| JPS5881940U (ja) | 半導体素子の取付構造 | |
| JPS5970347U (ja) | 集積回路装置 |