JPS60262620A - 透明導電性フイルム用基板フイルムの製造方法 - Google Patents
透明導電性フイルム用基板フイルムの製造方法Info
- Publication number
- JPS60262620A JPS60262620A JP59118275A JP11827584A JPS60262620A JP S60262620 A JPS60262620 A JP S60262620A JP 59118275 A JP59118275 A JP 59118275A JP 11827584 A JP11827584 A JP 11827584A JP S60262620 A JPS60262620 A JP S60262620A
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- Japan
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- film
- vacuum
- conductive film
- transparent conductive
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/36—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die
- B29C48/50—Details of extruders
- B29C48/76—Venting, drying means; Degassing means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C48/022—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the choice of material
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- B29C48/285—Feeding the extrusion material to the extruder
-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/07—Flat, e.g. panels
- B29C48/08—Flat, e.g. panels flexible, e.g. films
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2081/00—Use of polymers having sulfur, with or without nitrogen, oxygen or carbon only, in the main chain, as moulding material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、真空蒸着、スノ（ツタリング、イオンブレー
ティング等の方法を用いて、ポリエーテルサルホンフィ
ルム上に透明導電膜を形成して透明導電性フィルムを製
造するに当って、透明導電膜形成の速度を大きく、また
透明導電膜の密着力を向上させる透明導電性フィルン、
用基板フィルムの製造方法に関するものである。
ティング等の方法を用いて、ポリエーテルサルホンフィ
ルム上に透明導電膜を形成して透明導電性フィルムを製
造するに当って、透明導電膜形成の速度を大きく、また
透明導電膜の密着力を向上させる透明導電性フィルン、
用基板フィルムの製造方法に関するものである。
従来、プラスチックフィルムに透明導電膜を形成する方
法としては、金属の酸化物を蒸着法又はスパッタ法にて
、真空中にて成膜する物理的方法が適用されている。ポ
リエーテルサルホンフィルムは透湿性がポリエステルの
１０数倍あり、真空槽中でのガス発生量が多く、通常の
方法では良質なる透明導電膜が得られない。脱ガスの為
該フィルムを高温で加熱した場合は、モノマーその他の
析出物があυ、透明導電膜の密着性を損う、又低温で長
時間乾燥を行った場合は生産性に劣るばかりかフィルム
が脆くなり、後の加工が困難になる。
法としては、金属の酸化物を蒸着法又はスパッタ法にて
、真空中にて成膜する物理的方法が適用されている。ポ
リエーテルサルホンフィルムは透湿性がポリエステルの
１０数倍あり、真空槽中でのガス発生量が多く、通常の
方法では良質なる透明導電膜が得られない。脱ガスの為
該フィルムを高温で加熱した場合は、モノマーその他の
析出物があυ、透明導電膜の密着性を損う、又低温で長
時間乾燥を行った場合は生産性に劣るばかりかフィルム
が脆くなり、後の加工が困難になる。
一般に真空時に基板からの発生ガスが多い場合には、良
好なる密着性や良質な透明導電膜が得られない。その為
真空度の良い状態で透明導電膜を形成することが必要で
アシ、スパッタ法では初期の真空度を良くする必要があ
る。これを実施する為には時間をかけてよく真空を引け
ばよいわけであるが、これはバッチ式の場合には比較的
簡単であるが、フィルム状の連続品を処理する場合は、
フィルムの走行速度を著しく遅くしなくてはならない為
非現実的となる。
好なる密着性や良質な透明導電膜が得られない。その為
真空度の良い状態で透明導電膜を形成することが必要で
アシ、スパッタ法では初期の真空度を良くする必要があ
る。これを実施する為には時間をかけてよく真空を引け
ばよいわけであるが、これはバッチ式の場合には比較的
簡単であるが、フィルム状の連続品を処理する場合は、
フィルムの走行速度を著しく遅くしなくてはならない為
非現実的となる。
本発明は、従来解決することができなかった、フィルム
からの脱ガスを防ぐ方法を得んとして研究した結果、原
料樹脂を押出成形前に脱ガスすることが有効であるとの
知見を得、更にこの知見に基づき種々研究を進めて本発
明を完成するに至ったものである。その目的とするとこ
ろは、透明導電膜を形成するに当って脱ガスの少い、透
明導電性フィルム用基板フィルムの製造方法を提供する
にある。
からの脱ガスを防ぐ方法を得んとして研究した結果、原
料樹脂を押出成形前に脱ガスすることが有効であるとの
知見を得、更にこの知見に基づき種々研究を進めて本発
明を完成するに至ったものである。その目的とするとこ
ろは、透明導電膜を形成するに当って脱ガスの少い、透
明導電性フィルム用基板フィルムの製造方法を提供する
にある。
本発明はポリエーテルサルホンを押出成形前にｌＸ１０
Ｔｏｒｒ以下の真空中で５０〜２３０℃で加熱処理し、
揮発成分を事前に除去した後フィルムに押出成形するこ
とを特徴とする透明導電性フィルム用基板フィルムの製
造方法である。脱ガス成分としては、モノマー、低重合
物等が考えられる。本発明に使用される真空乾燥機は、
１．Ｘ１０’Ｔｏｒｒ以下の高真臭及び２５０℃まで加
熱するととができるものである。ポリエーテルサルホン
の乾燥は、５０〜２３０℃好ましくは１００〜２００の
温度で真空度はｌＸ１０Ｔｏｒｒ以下で行う。乾燥時間
は原料からの揮発成分量によって左右されるが通常は１
時間で十分である。乾燥の進行とともに原料からの揮発
成分が減少し、最後には揮発成分がまったく出なくなる
。この原料を乾燥装置付きホッパーに投入し、押出成形
によシフイルム化する。
Ｔｏｒｒ以下の真空中で５０〜２３０℃で加熱処理し、
揮発成分を事前に除去した後フィルムに押出成形するこ
とを特徴とする透明導電性フィルム用基板フィルムの製
造方法である。脱ガス成分としては、モノマー、低重合
物等が考えられる。本発明に使用される真空乾燥機は、
１．Ｘ１０’Ｔｏｒｒ以下の高真臭及び２５０℃まで加
熱するととができるものである。ポリエーテルサルホン
の乾燥は、５０〜２３０℃好ましくは１００〜２００の
温度で真空度はｌＸ１０Ｔｏｒｒ以下で行う。乾燥時間
は原料からの揮発成分量によって左右されるが通常は１
時間で十分である。乾燥の進行とともに原料からの揮発
成分が減少し、最後には揮発成分がまったく出なくなる
。この原料を乾燥装置付きホッパーに投入し、押出成形
によシフイルム化する。
本発明方法に従って生産したフィルムに透明導電膜を形
成すると、従来の欠点であった脱ガスによる真空度の低
下による膜質の劣化やフィルム走行速度を遅くすること
なく、均質な導電膜を形成することができる。第１図に
乾燥処理をしてフィルム化したフィルムと処理を行わず
にフィルム化したフィルムのスバツタ工程での真空槽の
真空度の変化を示したものである。縦軸に真空度、横軸
に時間を示す。乾燥処理を行わないフィルムは、スパッ
タ開始後真空度は、１．ＯＸ １０ Ｔｏｒｒまで下が
りその後ゆっくシと真空度が１． ＯＸ １０ ’Ｔｏ
ｒｒとなる。処理を行ったフィルムは、スパッタ開始か
ら終了までほとんど真空度の変化が見られない。
成すると、従来の欠点であった脱ガスによる真空度の低
下による膜質の劣化やフィルム走行速度を遅くすること
なく、均質な導電膜を形成することができる。第１図に
乾燥処理をしてフィルム化したフィルムと処理を行わず
にフィルム化したフィルムのスバツタ工程での真空槽の
真空度の変化を示したものである。縦軸に真空度、横軸
に時間を示す。乾燥処理を行わないフィルムは、スパッ
タ開始後真空度は、１．ＯＸ １０ Ｔｏｒｒまで下が
りその後ゆっくシと真空度が１． ＯＸ １０ ’Ｔｏ
ｒｒとなる。処理を行ったフィルムは、スパッタ開始か
ら終了までほとんど真空度の変化が見られない。
第２図は、ポリエーテルサルホンフィルムと導電膜の密
着性の尺度となる耐ガーゼ摩耗性を各時間で形成した導
電膜について測定したものである。
着性の尺度となる耐ガーゼ摩耗性を各時間で形成した導
電膜について測定したものである。
縦軸の耐ガーゼ摩耗性は１００ｙ／ｃｄの荷重をかけた
ガーゼにて、１００回摩擦した後の抵抗値の変化率（Ｒ
／Ｒｏ）を示し、横軸に導電膜を形成した時間を示す。
ガーゼにて、１００回摩擦した後の抵抗値の変化率（Ｒ
／Ｒｏ）を示し、横軸に導電膜を形成した時間を示す。
乾燥処理をしていないフィルムでは、真空度の低下した
時に形成した導電膜の密着力が悪く、均一な導電膜が得
られていないが、乾燥処理を行ったフィルムは、全工程
において均一な密着力を示している。
時に形成した導電膜の密着力が悪く、均一な導電膜が得
られていないが、乾燥処理を行ったフィルムは、全工程
において均一な密着力を示している。
以上のごとく、ポリエーテルサルホンを押出成型前に真
空中で加熱処理を行なうことにより、透明導電膜形成の
走行速度を大きく、また密着力の良好な透明導電膜を形
成することが可能となり工業的な透明導電性フィルム用
基板フィルムとして好適である。
空中で加熱処理を行なうことにより、透明導電膜形成の
走行速度を大きく、また密着力の良好な透明導電膜を形
成することが可能となり工業的な透明導電性フィルム用
基板フィルムとして好適である。
ポリエーテルサルホンをアルミ製パントに深さが３ｃｒ
ｎ以下になるよう入れ、真空乾燥機にてＩＸ １０ Ｔ
ｏｒｒｌｌ ００℃で１時間真空乾燥を行った。この原
料をホッパードライヤー付ホッパーで１８０℃で防湿し
ながら押出成形を行い１００μフイルムをつくった。こ
のフィルムを２ Ｘ １０−’Ｔｏｒｒ、５分間以上水
分を除去した後、連続蒸着装置にて、酸化インジウムを
主体とする導電膜（以下ＩＴＯ膜という）を形成したと
ころ、０．５ ｍ／ｍｉｎでフィルムを走行させても真
空度は、２．０Ｘ１０’Ｔｏｒｒ以上にはならず良好な
る状態で蒸着することができた。このようにして蒸着さ
れたＩＴＯ膜を１８０℃１時間の熱酸化を行ったところ
、透明性、導電性共に良好なＩＴＯ膜が得られた。特に
耐摩耗性は良好であシ、１００ ｆ’ ／ｃｒＡの荷重
をガーゼで１００回摩耗後の抵抗変化は１３から１，８
であった。
ｎ以下になるよう入れ、真空乾燥機にてＩＸ １０ Ｔ
ｏｒｒｌｌ ００℃で１時間真空乾燥を行った。この原
料をホッパードライヤー付ホッパーで１８０℃で防湿し
ながら押出成形を行い１００μフイルムをつくった。こ
のフィルムを２ Ｘ １０−’Ｔｏｒｒ、５分間以上水
分を除去した後、連続蒸着装置にて、酸化インジウムを
主体とする導電膜（以下ＩＴＯ膜という）を形成したと
ころ、０．５ ｍ／ｍｉｎでフィルムを走行させても真
空度は、２．０Ｘ１０’Ｔｏｒｒ以上にはならず良好な
る状態で蒸着することができた。このようにして蒸着さ
れたＩＴＯ膜を１８０℃１時間の熱酸化を行ったところ
、透明性、導電性共に良好なＩＴＯ膜が得られた。特に
耐摩耗性は良好であシ、１００ ｆ’ ／ｃｒＡの荷重
をガーゼで１００回摩耗後の抵抗変化は１３から１，８
であった。
ポリエーテルサルホンを真空乾燥処理をせず１８０℃の
ホッパードライヤーで除湿しながら１００μフイルムを
押出成形により得た。このフィルムをｌＸｌ０ Ｔｏｒ
ｒ５分間以上、水分を除去した後連続蒸着装置にてＩＴ
Ｏ膜を形成したところ０．５ｍ ／ ｍｌ ｎでフィル
ムを走行させると真空度は２×１０−３Ｔｏｒｒまで低
下してしまう。このＩＴＯ膜を１８０℃１時間の熱酸化
を行った後耐摩耗性を測定したところ真空度が低下した
時に蒸着されたＩＴＯ膜の密着力が著しく悪化し、蒸着
工程で均一な導電膜が得られていないことがわかった。
ホッパードライヤーで除湿しながら１００μフイルムを
押出成形により得た。このフィルムをｌＸｌ０ Ｔｏｒ
ｒ５分間以上、水分を除去した後連続蒸着装置にてＩＴ
Ｏ膜を形成したところ０．５ｍ ／ ｍｌ ｎでフィル
ムを走行させると真空度は２×１０−３Ｔｏｒｒまで低
下してしまう。このＩＴＯ膜を１８０℃１時間の熱酸化
を行った後耐摩耗性を測定したところ真空度が低下した
時に蒸着されたＩＴＯ膜の密着力が著しく悪化し、蒸着
工程で均一な導電膜が得られていないことがわかった。
第１図は、真空度と蒸着経過時間を示したものである。
■は真空乾燥処理したもの■は真空乾燥処理をしなかっ
たものである。第２図は、導電膜の耐ガーゼ摩耗と蒸着
経過時間の関係を示したものである。■は真空乾燥処理
したもの、■は真空乾燥処理をしなかったものである。 特許出願人 住友ベークライト株式会社第１図 増 時間
たものである。第２図は、導電膜の耐ガーゼ摩耗と蒸着
経過時間の関係を示したものである。■は真空乾燥処理
したもの、■は真空乾燥処理をしなかったものである。 特許出願人 住友ベークライト株式会社第１図 増 時間
Claims (1)
- ポリエーテルサルホンをｌＸ１０Ｔｏｒｒ以下の真空中
で５０〜２３０℃で加熱処理し、揮発成分を除去してか
らフィルムに押出成形することを特徴とする透明導電フ
ィルム用基板フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59118275A JPS60262620A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 透明導電性フイルム用基板フイルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59118275A JPS60262620A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 透明導電性フイルム用基板フイルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60262620A true JPS60262620A (ja) | 1985-12-26 |
Family
ID=14732614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59118275A Pending JPS60262620A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 透明導電性フイルム用基板フイルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60262620A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0372829A2 (en) * | 1988-12-02 | 1990-06-13 | Kureha Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Poly(arylene sulfide) sheet and production process thereof |
-
1984
- 1984-06-11 JP JP59118275A patent/JPS60262620A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0372829A2 (en) * | 1988-12-02 | 1990-06-13 | Kureha Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Poly(arylene sulfide) sheet and production process thereof |
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